Optical-fiber electronic speckle pattern interferometry (ESPI) is a non-contact, non-destructive examination technique with the advantages of rapid measurement, high accuracy, and full-field measurement. The optical-fiber ESPI system used in this study was compact and portable with the advantages of easy set-up and signal acquisition. By suitably configuring the optical-fiber ESPI system, producing an image signal in a charge-coupled device camera, and periodically modulating beam phases, we obtained phase information from the speckle pattern using a four-step phase shifting algorithm. Moreover, we compared the actual defect size with that of interference fringes which appeared on a screen after calculating the pixel value according to the distance between the object and the CCD camera. Conventional methods of measuring defects are time-consuming and resource-intensive because the estimated values are relative. However, our simple method could quantitatively estimate the defect length by carrying out numerical analysis for obtaining values on the X-axis in a line profile. The results showed reliable values for average error rates and a decrease in the error rate with increasing defect length or pressure.
PIN 다이오드를 사용한 직렬 마이크로스트립 감쇠기 회로는 PIN 다이오드 등가 회로상의 접합 커패시턴스의 영향으로 인해 감쇠량의 변화에 따라 위상 변화가 많이 발생하게 된다. 본 논문에서는 이러한 감쇠량에 따른 위상 변화량을 최소화하기 위한 CAD 방볍을 제안한다. 설계된 감쇠기 회로는 마이크로스트립 선로의 리액턴스 값이 주파수에 따라 용량성과 유도성으로 변하는 특성을 이용한다. 또, 감쇠기 회로의 위상에 영향을 주는 바이어스 회로의 위상 변화량을 미리 예측하여, 그 양을 최소화하고 광대역상에서 동작하도록 하기 위하여 반달 모양의 방사형 동조 스터브로 종단되어진 $\lambda$/4 전송선을 이용하였다. 제안된 저위상 변화 감쇠기를 측정한 결과, 최대 삽입 손실은 1GHz에서 2.5dB이었으며, PCS 대역 내에서는 1dB 미만이었다. 삽입 손실 상태에 대해 정규화 되어진 위상 변화량은 10 dB 감쇠량까지 1.2-1.9 GHz의 대역내에서는 평균 1.27였다. 설계 대역 내에서 감쇠 량에 따콘 작은 위상 변화, 감쇠량의 평탄도, 엽.출력 반사 손실을 고려할 때, 실제 유용한 대역은 1.4-1.9 G GHz까지임을 알 수 있었으며, 이 대역 내에서 0-10 dB의 감쇠량까지 입.출력 반사 손실은 10 dB 이상이었다.
본 연구에서는 물체의 내부 결함 측정을 위해서 레이저 스페클에 바탕을 둔 dual-beam shearography 기술을 이용하였다. 층 밀림을 만들기 위해서는 여러 가지 간섭계 중에서 마이켈슨 층 밀림 간섭계를 사용하였다. 열전도도가 낮은 아크릴 판 내부에 인위적인 결함을 만들어서 시료로 사용하였다. 시료에 레이저 beam을 조사하여 산란된 빛을 마이켈슨 층 밀림 간섭계를 통하여 스페클 간섭무의를 얻었으며, 위상이동기술을 통하여 위상도를 얻었다. 단일 beam을 시료에 조사할 경우, 물체의 변형의 in-plane과 out-of-plane 성분이 혼합된 상태로 측정되기 때문에 결함에 대한 정확한 분석이 불가능하다. 따라서 두 성분을 분리하기 위해서 dual-beam shearography 기술을 도입하였다. 내부 결함이 있는 시료에 이중 beam을 조사하여 변형 전의 간섭 스페클을 얻고, 약간의 전기 열을 가하여 미세한 변형을 가한 후의 간섭스페클을 얻은 후 의 위상도를 얻은 후 LS filtering과 unwrapping 처리를 통하여 내부 결함 부위를 쉽게 알아볼 수 있도록 하였을 뿐 아니라, 외력에 의한 물체의 미세 변형에 따른 결함 부위에서의 in-plane과 out-of-plane 변형성분의 위상도와 대략적인 변형 정도를 알아낼 수 있었다. 전기 열에 의한 내부결함이 있는 아크릴 판의 변형은 주로 z 방향(out-of-plane)으로 일어났으며 이것은 낮은 열전도도 때문이라는 예측과 잘 일치하였다.
광섬유 탐침의 끝 단에서 반사하는 광을 이용하는 근접장 주사 광간섭계를 제안하고 제안한 근접장 주사 광간섭계를 이용하여 초점의 위치와 집광 초점면에서의 파면을 분석하였다. 파면의 분석은 광섬유 탐침의 끝 단에서 반사된 빛과 시료표면에서 반사된 빛을 간섭시키고, 탐침의 끝 단을 λ/4씩 위상천이 시키면서 4장의 간섭무늬를 얻은 후, 위상천이 알고리즘을 통하여 광학 수차를 구하는 방법을 이용하였다. 실험 결과 근접 주사시의 초점의 위치를 파장의 3분의 1 이하로 제어할 수 있음을 알 수 있었으며, 제안한 근접장 주사 광간섭계를 이용하여 구한 집광 초점면에서의 파면 수차 값이 트와이만-그린 간섭계를 이용하여 구한 파면 수차값과 잘 일치함을 확인할 수 있었다.
This study proposes a novel, conditionally applied neural network technique to reduce the overall peak-to-average power ratio (PAPR) of an orthogonal frequency division multiplexing (OFDM) system while maintaining an acceptable bit error rate (BER) level. The main purpose of the proposed scheme is to adjust only those subcarriers whose peaks exceed a given threshold. In this respect, the developed C-ANN algorithm suppresses only the peaks of the targeted subcarriers by slightly shifting the locations of their corresponding frequency samples without affecting their phase orientations. In turn, this achieves a reasonable system performance by sustaining a tolerable BER. For practical reasons and to cover a wide range of application scenarios, the threshold for the subcarrier peaks was chosen to be proportional to the saturation level of the nonlinear power amplifier used to pass the generated OFDM blocks. Consequently, the optimal values of the factor controlling the peak threshold were obtained that satisfy both reasonable PAPR reduction and acceptable BER levels. Furthermore, the proposed system does not require a recovery process at the receiver, thus making the computational process less complex. The simulation results show that the proposed system model performed satisfactorily, attaining both low PAPR and BER for specific application settings using comparatively fewer computations.
잔류응력은 공학적 구조물에 결함을 야기하는 유해한 응력이므로 산업현장에서는 이를 측정하기 위한 많은 관심을 가지고 있다. 현재 잔류응력 측정은 일반적인 방법을 사용하고 있지만 이러한 방법들은 어느정도 문제점을 내포하고 있다. 그러므로 레이저 스페클 간섭법에 유한요소법과 점 가열법을 혼합하여 산업 현장에 유해한 잔류응력을 측정할 수 있는 새로운 기법을 개발하였다. 이 기법에서 사용된 레이저 스페클 간섭계는 측정 시편의 응력이 풀릴 때의 면내 변형을 측정하기 위해서 사용되어 졌으며, 유한요소법은 응력 풀림을 위한 가열부의 온도와 그 밖의 변수들을 결정하기 위해서 사용되어 졌다. 잔류응력은 측정하고자 하는 부위의 가열 냉각에 의한 변형률에 의해 결정되어지며, 이에 대한 간단한 모델링을 제시하였다. 또한 본 실험은 변형의 3차원 정량화를 수행하기 위해서 레이저 스페클 간섭계의 전자 광학적 기법 중의 하나인 위상이동법을 이용하여 수행되어졌다.
가역 워터마킹 기법은 디지털 콘텐츠에 지각적 투명성을 유지하며 워터마크를 삽입한 후, 이를 아무런 손상없이 원본 상태로 복원할 수 있는 메시지 은닉 수단으로서 높은 품질과 높은 삽입용량이 요구되는 분야에서 다양하게 이용되어질 수 있다. 본 논문에서는 차이값 히스토그램 기반의 가역 워터마킹에서 응용분야의 요구에 맞게 높은 삽입용량을 제공하기 위한 효율적인 반복삽입 알고리즘을 제안한다. 제안한 방법에서는 메시지가 삽입된 영상에 대하여 반복삽입할 때, 지역성을 최대한 활용하기 위하여 행열 교차 스캐닝 방법을 이용하였다. 다양한 영상들에 대하여 비교 분석한 실험 결과에 따르면 제안한 알고리즘은 완전한 가역성과 함께 낮은 왜곡을 유지하면서도 효율적인 반복삽입을 통한 높은 삽입용량을 얻을 수 있었다.
교정치료시 치아와 주위조직의 부작용을 최소로 하면서 최대의 치료결과를 얻기 위해서는 치료역학을 각 환자의 치아 및 주위 해부학적 환경에 맞도록 개인화 시켜야한다. 특히 성인 교정시 문제되기 쉬운 치근흡수 또는 치주질환으로 인한 치조골 손실로 인하여 치관/치근 비율이 변했을 때 치아의 저항중심위치의 변화와 관련된 생역학적 반응의 차이에 주의하여야 한다. 본 연구에서는 정상 치주조직뿐만 아니라 다양한 비정상적 치주 및 치아상태에서 치관/치근 비율이 변하였을 때 일정한 교정력하에서의 치아의 초기이동 양상을 연구하기 위하여, 성인의 인체 건조 두개골 및 하악골상에서 laser 반사측정법 및 lever and pulley force applicator와 photodetector를 이용하여, 상악 6전치군을 대상으로는 치조골높이를 각각의 치아에 대하여 2mm씩 총 8mm까지 감소시켰고, 하악 6전치군을 대상으로는 치근길이를 각각의 치아에 대하여 2mm씩 총6mm까지 감소시키면서, 이렇게 다양하게 정량화된 변수들 하에서 상하악6전치군의 저항중심의 위치변화를 연구한 결과 다음과 같은 결론을 얻었다. 1. 초기상태에서 상악 6전치군의 초기이동시의 저항중심점의 위치는 6전치 전체 평균치아 치근의 치경부(CEJ)로부터 치근첨 방향으로 약 $42.4\%$되는 위치에 있었으며, 각 치아의 치조골의 높이가 감소할수록 저항중심점은 치근첨방향으로 약 $76.7\%$되는 부위까지 이동하였다. 2. 상악 6전치군에서 저항중심점의 6전치 전체 평균 치조정으로부터의 거리는 치조골의 감소와 함께 지속적으로 감소하였으나, 치조골내의 평균 치근의 길이에 대한 비율은 치조골의 감소에 상관없이 약 $33\%$내외에서 비교적 일정하였다. 3. 초기상태에서 하악 6전치군의 초기이동시의 저항중심점의 위치는 6전치 전체 평균치아 치근의 CEJ로부터 치근첨방향으로 약 $43\%$되는 위치에 있었으며, 각 치아의 치근의 길이가 감소할수록 이 비율은 약 $54\%$까지 증가하였다. 그러나 CEJ로부터 저항중심점까지의 거리는 5.3mm전후로부터 3.3mm내외까지 감소하여 치근의 길이가 감소할수록 저항중심점이 CEJ방향으로 이동하였다. 4.치조골 또는 치근흡수시, 각각의 단위 흡수량에 따른 저항중심위치의 변화에 미치는 영향은 초기에는 치조골이 감소 될 때가 더 컸으나 전체 평균 치근길이의 중간부위에서의 영향은 비슷했다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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