According as the patterns of PCB (Printed Circuit Board) become denser and complicated, quality and accuracy of PCB influence the performance of final product. It's attempted to obtain trust of 100% about all of parts. Because human inspection in mass-production manufacturing facilities are both time-consuming and very expensive, the automation of visual inspection has been attempted for many years. Thus, automatic visual inspection of PCB is required. In this paper, we used an algorithm which compares the reference PCB patterns and the input PCB patterns are separated an object and a scene by filtering and edge detection. And than compare two image using pattern matching algorithm. We suggest an defect inspection algorithm in PCB pattern, to be satisfied low cost, high speed, high performance and flexibility on the basis of $640{\times}480$ binary pattern.
본 논문은 결합제거용 커패시터가 금속선을 포함한 타 집중 소자들과 함께 장하될 경우 PCB power-bus에 미치는 영향을 살펴본다. 향상된 PCB EMC 대책을 준비하는 일환으로 장하된 PCB power-bus 다양한 경우에 대해 전자장과 임피던스가 엄밀하게 계산되고 결과 분석이 이뤄진다.
PCBs의 대기 중 농도는 고용량 PUF sampler를 이용하여 2000년부터 2002년까지 주 1회 수도권 인근지역인 경기도 안성에서 측정하였다. 본 논문은 비선형 회귀모델을 이용하여 대기 중 가스상 PCBs의 연간, 월간 사이클을 평가 하고자 한다. Clausius-Clepeyron 식을 이용한 가스상 PCBs의 기울기는 고분자로 갈수록 증가하는 경향이었다. 이는 고분자 PCBs는 저분자 PCBs에 비해 온도 의존성이 크다는 것을 의미한다. 다시 말해, 고분자 PCBs는 다른 지역에서 장거리 이송되어 오는 오염물질의 영향 보다는 지역적인 오염원(예, 토양, 수계 등)에 의해 영향을 크게 받고 있다는 것을 시사한다. Lorentzian 모델을 이용한 총 PCBs의 일별, 월별 회귀식의 결정계수($R^2$)는 각각 0.62(p<0.0001), 0.88(p<0.0001)로 나타나 유의한 결과를 보였다. 또한, 비선형 회귀식 모델을 활용하여 구한 가스상 PCBs의 일별, 월별 싸이클을 모사한 방정식도 매우 유의한 결과(p<0.0001)를 나타내었다.
According to the high accuracy of semiconductor equipments, PCB substrate with much thin thickness is required. However, it is very difficult to sustain the PCB substrate without deformation in case of horizontal installation, due to low bending stiffness. In this research, new PCB process equipment with vertical installation has been developed in order to solve the problem of PCB substrate damage during etching process. As the main parts of etching system on PCB substrate, PCB substrate and JIG are analyzed through finite element method and experimental test. Through the analysis results of stress state, we could find the optimal JIG design to make the damage as low as possible.
본 논문에서는 PCB의 제작 공정에 있어 기준구멍을 가공하기 위한 다축드릴머신의 PCB와 드릴날 간의 충돌시 힘을 구하여 설계에 반영한다 이는 PCB 가공을 대량생산에 적합하고 정확성을 높이기 위해 PCB용 다축드릴머신을 설계함에 있어 해석결과를 이용하여 안전성확보와 제작단가를 절감할 수 있다.
PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB baking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB baking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate. (Received November 19, 1999)
PBGA(Plastic Ball Grid Array) is composed of some materials such as PCB(Printed Circuit Board), epoxy molding compound, die attach and so on. Reliability of PBGA package is weak compared with plastic packages. The weak points of reliability are the lower resistance to popcorn cracking, which is induced by moisture absorption in PCB, and the pressure cooker test corrosion, which is the basic problem due to the material characteristics of PCB. Introducing the PCB banking and the plasma treatment cleared the popcorn cracking phenomenon. The PCB banking and plasma treatment reduced the epoxy void by eliminating the source of moisture vaporization during the epoxy curing and enhanced the adhesion between PCB and epoxy. Also, plasma treatment enhanced the wettability of epoxy on PCB. The problem of corrosion is cleared using multi-functional epoxy. This type of EMC(Epoxy Molding Compound) is recommended in package using PCB as a substrate.
중소 PCB 제조업체에서는 외부 생산 환경 변화, 복수개의 제약공정, 많은 공정수, 긴 리드타임, 동일공정 반복생산 등의 특징으로 인하여 효과적인 생산 스케쥴 작성에 많은 어려움을 겪고 있다. 최근 TOC 이론에서 제시하고 있는 DBR기법을 PCB 생산라인에 적용하고자 하는 시도는 진행되고 있으나, 제약공정을 1개만 설정하도록 하는 일반적인 DBR로서는 PCB 생산라인의 특성상 충분한 효과를 기대할 수 없는 현실이다. 따라서 본 논문에서는 PCB 생산라인에서 효과적인 생산스케줄링을 수립하기 위하여 TOC의 DBR기법을 발전시킨 복수 DBR기법을 제시하였다. 또, 실제로 국내 중소 PCB 제조업체에 복수 DBR을 적용하여 제조 리드타임을 20%이상 단축함을 확인하였다.
Effects of ${\alpha}$-tocopherol and perilla oil on the toxicity of polychlorinated biphenyls (PCB) in male rat were studied. Rats were fed ad libitum for 6 weeks with the animal diet which contains PCB 30 ppm and 100 ppm. Perilla oil (0.5 g/kg body weight) and ${\alpha}$-tocopherol (30 mg/kg body weight) were administered intraperitoneally twice a week for 6 weeks. Rats fed with PCB showed enlargement of liver and spleen, increase in aspartate aminotransferase, alkaline phosphatase, sereum lipid and cytochrome P 450 and decrease in body weight and glutathione. When perilla oil was administered to rats fed with PCB increase in aspartate aminotransferase, alkaline phosphatase, serum lipid and cytochrome P45O and decrease in body weight and glutathione were significantly augmented, compared to rats fed with PCB alone. This means that perilla oil potentiates the toxicity of PCB. On the other hand when ${\alpha}$-tocopherol was administered to rats fed with PCB increase in aspartate aminotransferase, alkaline phosphatase, serum lipid and cytochrome P45O and decrease in body weight and glutathione were signigicantly reduced, compared to rats fed with PCB alone. This means that u-tocopherol reduces the toxicity of PCB. From the above results, it may be concluded that PCB is metabolized by microsomal mixed function oxidase and the metabolite causes the toxicity and microsomal glutathione plays a role of protection on the toxicity of PCB.
한국환경보건학회 2003년도 Challenges and Achievements in Environmental Health
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pp.162-165
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2003
Uptake efficiencies of PCB 153 in fathead minnow through food chain of sediment-midge-fish were evaluated. Contaminated fish food, the midge Chironomus plumosus was prepared by exposing to sediments with PCB 153. We could harvest the midges with body PCB 153 levels of ∼ 1.0 mg/g and ∼ 10.0 mg/g, respectively, in 2 wk of exposure. PCB 153 level in fish fed with midge of 10.0 mg/g PCB 153 (high-dose group) reached its highest at 11.2 mg/g after 30 d of exposure. However, PCB level in fish fed with midge of 1.0 mg/g PCB 153 (low-dose group) kept increasing following first order rate kinetics until the end of exposure (38 d). When the fish food was changed to the uncontaminated ones, the fish body PCB levels were stabilized in ∼ 3 wk. The uptake efficiency in high-dose fish group was 37%, whereas low-dose group was 55%. Uptake efficiencies in fathead minnows were notably lower than that of pike (∼ 70%). This finding suggests that the uptake efficiency of this PCB congener may depend on the amount of the PCB in diet.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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