• 전기화학회지
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• 제3권4호
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• pp.211-218
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• 2000

마멸전극기법과 교류 임피던스법으로 스테인리스강의 합금원소, Cr, Mo, N가 합금의 재부동태 특성에 미치는 영향을 조사하였다. Fe-Cr, Fe-Cr-Mo, 304, 304LN, 316, 316LN등의 스테인리스강을 시편으로 사용하였으며 각 합금의 부동태 피막의 전기화학적 특성은 in-situ시험 기법인 d.c와 a.c전기화학적 기법을 각각 이용하였다 스테인리스강이 국부부식에 대하여 강한 저항성을 가지려면 부식 환경에서도 치밀한 부동태 피막을 유지해야 하고 피막의 파괴가 발생하더라도 재부동태 속도가 빨라야 하기 때문에 합금원소가 시간에 따른 재부동태 전류밀도와 재부동태 속도에 미치는 영향을 마멸 전극 시험법과 교류 임피던스 시험법으로 알아보았다. 부동태 피막의 안정성, 재부동태 속도 그리고 합금원소 사이의 관계를 규명하기 위하여 실험결과를 분석하였다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제6권1호
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• pp.7-11
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• 2007

In this study, new evaluation method for the stability and corrosion resistance properties of passive films has been suggested by means of observation of self-activation process in open-circuit state and galvanostatic nanoscale reduction test. The experiments were performed for air-formed oxide film in case of plain carbon steel, and for anodically passivated films formed in aqueous sulfuric acid solutions in case of titanium and 304 stainless steel. From these experimental results, we derived two parameters, $i_{0}$ and $q_{0}$, which characterize the self-activation process and the properties of passive film on a stainless steel surface. The parameter $i_{0}$ was defined as the rate of self-activation, and $q_{0}$, the reduced amount of charge during the self-activation process. In conclusion, it is considered that the stability and corrosion resistance of passive metals and alloys can be evaluated quantitatively by three parameters of $\tau_{0}$, $q_{0}$, and $i_{0}$, which easily obtain by means of observing the self-activation process and galvanostatic nanoscale reduction test.

• Corrosion Science and Technology
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• 제10권4호
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• pp.125-130
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• 2011

This study was performed to improve the corrosion resistance and the stability of passive film on copper tube by potentiostatic polarization method in synthetic tap water. Formation of passive film was carried out by anodic potentiostatic polarization at various passivation potentials and passivation times in 0.1 M NaOH solution. Stability of passive film and corrosion resistance was evaluated by self-activation time, ${\tau}_0$ from passive state to active state on open-circuit state in 0.1 M NaOH solution. Addition of polyphosphate in NaOH solution prolonged the self-activation time and improved the corrosion resistance, and the addition of 5 ppm polyphosphate was most effective. It was also observed that better corrosion resistance was obtained by potentiostatic polarization at 1.0 V (vs. SCE) than at any other passivation potentials. Passivated copper tube showed perfect corrosion resistance for the immersion test in synthetic tap water showing that the anodic potentiostatic polarization treatment in 0.1 M NaOH with 5 ppm polyphosphate solution would be effective in improving the corrosion resistance and preventing the blue water problem.

• 한국ITS학회 논문지
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• 제7권5호
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• pp.97-105
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• 2008

반도체 공정의 미세화 및 마이크로 시스템 기술의 발전 그리고 소형 무선PAN 및 이동통신 장치들의 급증으로 인하여 전자부품들의 소형화와 직접화에 대한 요구가 지속적으로 증가되고 있다. 본 연구에서는 휴대형 무선PAN 및 이동통신용 전자회로 설계에 다양한 목적으로 널리 사용되고 있는 기저대역의 수동소자들 중 미세 커패시터의 안정성과 전기적 특성을 확보하기 위하여, 유전체인 AIN을 사용하여 MIM구조로 제작된 미세 박막 커패시터 소자의 전기적인 특성을 분석하고 기저대역에서의 성능을 평가한다. 또한 제작된 미세 박막형 커패시터의 용량제어 방법을 제시함으로서 기저대역에서 범용으로 사용할 수 있는 미세 박막 커패시터의 모델을 제시하고자 한다. 또한, 주파수 대역에 따른 MIM구조의 AIN 커패시터 특성을 분석함으로서 향후 임베디드 소자와 집적화를 위한 고정밀의 미세수동 소자로서의 활용방안을 제시하고자한다.

• 한국자기학회지
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• 제3권3호
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• pp.221-228
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• 1993

고밀도기록용 박막재료로서의 충족조건은 높은 보자력, 높은 포화자화, 생산성, 그리고 화학적 안정성으로써 수직자기기록매체 CoCrMo 자성박막을 RF 스퍼터링 방법으로 제조한 후, 부식 특성을 전기화학적 측정, acceleration corrosion test 및 부식후 박막의 표면분석을 통하여 조사 하였다. CoCrMo 박막의 부식특성은 스퍼터링 조건에 따라서 다르게 나타났으며, Mo의 함량이 증가 할수록 내식성은 향상되었다. 전기화학부식실험 결과 박막의 Mo 함량이 증가할수록 뚜렷한 활성- 불활성 전이를 나타내었으며 부동태전류밀도의 감소를 나타내었다. Accelerated corrosion test에 서 CoCrMo 박막의 부식은 전기화학반응에 의하여 일어났으며 Mo첨가에 따라 부식이 일어난 곳의 수는 감소하였다. AES분석결과 부식 장소에는 많은 양의 $Cl_{-}$ 이온이 존재하였고, Cr의 고갈이 부식의 원인이었다.

• Corrosion Science and Technology
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• 제5권5호
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• pp.153-159
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• 2006

Austenitic stainless steels with addition of various amounts of Mo and W were evaluated in terms of corrosion and contact resistance to determine optimum alloy composition of metallic bipolar plate for PEMFC. The corrosion property was evaluated by both acid fume exposure test at $130^{\circ}C$ and by electrochemical polarization tests in $H_3PO_4$ solution at $80^{\circ}C$. Austenitic stainless steel with proper amount of Mo and W demonstrated not only good corrosion resistance but also low contact resistance. Analyses on the passive film show that partial substitution of Mo by W enhances passive film stability and repassivation property. Test results suggest that austenitic stainless steel with 2 wt%Mo and 4 wt%W has optimum composition for metallic bipolar plate used in PEMFC.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2002년도 춘계학술대회 논문집 센서 박막재료 반도체재료 기술교육
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• pp.82-85
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• 2002

In recent years, the tantalum nitride(TaN) thin-film has been developed for the electronic resistor and capacitor. In this papers, this study presents the surface profile and sheet-resistance property relationship of reactive-sputtered TaN thin film resistor processed by buffer of Ti and Cr on alumina substrate. The TCR properties of the TaN films were discussed in terms of reactive gas ratio, ratio of nitrogen, crystallization and thin films surface morphology due to annealing temperature. It is clear that the TaN thin-films resistor electrical properties are low TCR related with it's buffer layer condition. Ti buffer layer thin film resistor having a good thermal stability and lower TCR properties then Cr buffer expected for the application to the dielectric material of passive component.

• 전기화학회지
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• 제5권2호
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• pp.62-67
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• 2002

용융탄산염 연료전지의 성능 저하와 수명 감소의 원인이 되는 부식 현상을 규명하고자 분리판 재료로 가장 널리 사용되고 있는 AISI-type 316L stainless steel을 대상으로 62Li/38K계 용융탄산염 내에서의 부식 실험을 수행하였다. 부식의 형태 및 속도는 환경에 의하여 다양하게 변화하게 되며, 용융탄산염 내에서 AISI-type 316L stainless steel의 부식 속도는 부식 반응에 의하여 형성되는 부동태 산화막의 안정성에 의하여 크게 영향을 받는다. 전기화학적 분극 거동을 분석한 결과 용융탄산염 연료전지의 anode가슨 분위기에서는 안정한 부동태 산화막이 형성되지 않았다. 순환 전압전류법과 정전위법을 이용한 부식 생성물의 X-ray분석을 통하여 특정한 전기화학적 전위 영역에서 반응기구와의 인과관계를 규명하고 다양한 형태의 부식 반응들을 분리해 내었다.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 2001년도 추계학술대회 논문집 전기물성,응용부문
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• pp.168-170
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• 2001

The NiCr is an important material for present thin-film resistor application owing to its low TCR and thermal stability. In this work, the NiCr thin films were deposited on corning glass substrate by reactive magnetron sputtering and the annealing at temperatures range from 300 to $500^{\circ}C$ for 20 min in vacuum. X-ray, AFM, $R_s$(surface leakage current) have been used to study the structural and electrical properties of the NiCr thin films. The high precision NiCr thin films resistor with TCR(temperature coefficient of resistance) of less then 10 ppm/$^{\circ}C$ was obtained under in in-situ annealing at $300^{\circ}C$ on Cr buffer layer substrate. It is clear that the NiCr thin-films resistor electrical properties are low TCR related with it's annealing and buffer layer condition. NiCr thin film resistor having a good thermal stability and low TCR properties are expected for the application to the dielectric material of passive component.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2004년도 추계학술대회 논문집 Vol.17
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• pp.81-84
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• 2004

The NiCr is an important material for present thin-film resistor application owing to its low TCR and thermal stability. In this work, the NiCr thin films were deposited on coming glass substrate by reactive magnetron sputtering and the annealing at temperatures range from 300 to $500^{\circ}C$ for 20 min in vacuum. X-ray, AFM, $R_s$(surface leakage current) have been used to study the structural and electrical properties of the NiCr thin films. The high precision NiCr thin films resistor with TCR(temperature coefficient of resistance) of less then $10\;ppm/^{\circ}C$ was obtained under in in-situ annealing at $300^{\circ}C$ on Cr buffer layer substrate. It is clear that the NiCr thin-films resistor electrical properties are low TCR related with it's annealing and buffer layer condition. NiCr thin film resistor having a good thermal stability and low TCR properties are expected for the application to the dielectric material of passive component.