신선편이 농산물은 소비자에게 편이성을 제공하면서 수요가 크게 증가하고 있으나 가공과정 중 절단, 박피 등의 물리적인 변화로 인하여 쉽게 품질이 변하거나 미생물 증식 등이 발생할 수 있다. 따라서 이러한 신선편이 농산물의 저장성 및 안정성 향상을 목적으로 필름이나 용기 형태의 기능성 포장재를 개발하고자 하는 노력이 지속되고 있으며, 아울러 저장기간 연장에 관한 연구도 활발히 진행되고 있다. 이와 관련하여 저장기간에 영향을 주는 항균, 원적외선, 통기성, 방담, 미약전류, 에틸렌가스 흡착 또는 분해, MA (Modified Atmosphere) 또는 CA (Controlled Atmosphere)와 같은 기체 조성 변화 등을 통해 저장기간을 연장시키는 방법이 주목받고 있는데, 한 가지에 의해서가 아니라 여러 가지 복합적인 요인들이 작용하여 저장기간을 연장시키는 방법이 효과적으로 알려져 있다. 따라서 보다 효과적으로 신선편이 농산물, 식품 등의 저장기간을 연장시키기 위해 발표된 문헌자료를 토대로 저장기간 연장 포장법, 저장기간 연장 포장소재, 종합적인 평가 방법 등을 중심으로 정리하였다.
The aim of this study was to develop a model that could be used in the design of modified atmosphere packaging (MAP) for peaches. Respiratory data at 5, 10, $20^{\circ}C$ for peaches were gathered and altered for create useful respiration model. Packaging materials were conventional low density polyethylene and polypropylene with anti-fog, and anti-fungi treatments, and thickness was $30{\mu}m$ and $50{\mu}m$ each. Permeability tests were performed to find their oxygen, carbon dioxide, water vapor transmission rate as increases in temperature. Test results were then converted to logarithm format for MAP modeling. The maximum rate of oxygen uptake increased with increasing temperature. Optimum gas composition in the package system for fruits were set according to literature and upper or lower limits of oxygen and dioxide established. To predict gas composition at certain storage time, weight of fruits, film thickness, film type, and other variables, respiration rate was studied at various storage conditions. The results of tests were used to calculate Cameron's model and converted to a cubic estimation equation. The validity of the model was tested experimentally by observing actual atmospheric changes inside packages. This result of study may be useful for designing dynamic gas exchange MAP systems for similar agricultural products.
Artificial Intelligence(AI) 기술이 발전함에 따라 데이터 센터 분야 등에서 고사양 반도체에 대한 수요가 증가하고 있다. 이러한 추세에 맞춰 반도체 성능을 향상하기 위해 회로의 미세화 및 I/O의 고밀도화가 요구되고 있으며 이를 충족할 수 있는 기술로 차세대 packaging인 2.5dimension(D) packaging이 주목받고 있다. 2.5D packaging에 활용되는 요소 기술로는 microbump, interposer 및bridge die가 있다. 이러한 기술을 적용하면 기존 방식 대비 더 많은 수의 I/O 구현이 가능하여 동시에 다량의 정보를 송수신할 수 있으며, 전기 신호를 전달하는 배선 길이를 단축하여 전력 소모량을 감소시킬 수 있다. 본 논문에서는 molding 공정 및 R DL공정을 융합하여 제작한 Molded Bridge die on Substrate(MBoS) 공정 기술을 제안한다. 제안된 MBoS 기술은 적용이 쉽고 활용 분야가 넓어 차세대 패키징 기술의 대중화에 기여할 것으로 예상된다.
In this paper, a high-quality low-temperature co-fired ceramic (LTCC) solenoid inductor using a solder ball and an air cavity on a silicon wafer for three-dimensional (3-D) system-in-package (SiP) is proposed. The LTCC multi-layer solenoid inductor is attached using Ag paste and solder ball on a silicon wafer with the air cavity structure. The air cavity is formed on a silicon wafer through an anisotropic wet-etching technology and is able to isolate the LTCC dielectric loss which is equivalent to a low k material effect. The electrical coupling between the metal layer and the LTCC dielectric layer is decreased by adopting the air cavity. The LTCC solenoid inductor using the solder ball and the air cavity on silicon wafer has an improved Q factor and self-resonant frequency (SRF) by reducing the LTCC dielectric resistance and parasitic capacitance. Also, 3-D device stacking technologies provide an effective path to the miniaturization of electronic systems.
The impact absorption materials made of synthetic organic chemical product like Expanded Polystyrene(EPS), Expanded Polyethylene(EPE), Expanded Polyurethane(EPU), etc. have been used with general packaging material until the present. But nowadays, the use of these materials is intended to be decreased and to be recycled in connection with environmental pollution. In addition, it has been tried to substitute these materials with non-pollution materials(natural materials) like pulp mould, paper protectors, etc. At the same time, it is required to evaluate and analyze these cushioning materials for cushioning properties based on impact and vibration, in order to make an efficiency on the overall packaging system because they are generally being used by a random choice regardless of the properties of contents and cushioning materials. Therefore, this study provides analyzed data on cushioning properties of various cushioning materials against impact and vibration, and is intended to provide more efficient model for packaging system by minimizing their using amount through choosing an optimal cushioning material as well as intended to lead to the use of nonpollution materials in case these cushioning materials have same cushioning properties.
Today's placement machines can pick and place thousands of components per hour with a very high degree of accuracy. The packaged semiconductor chips are inserted into a carrier at regular intervals, covered with a tape to protect the chips from external impact, and supplied in a roll form. These packaging processes also progress rapidly in a consistent direction, affecting the peelback strength between the cover tape and carrier depending on the main process conditions. In this paper, we analyzed the main process variables that affect peelback strength in the reel tape packaging process for packaging semiconductor chips. The main effects and interactions were analyzed. The peelback strength range required in the packaging process was set as the nominal the best characteristics, and the optimum process condition satisfying this was derived.
In this paper, we propose an ultra wideband pass filter of ring type with embedded stripline stub. The fractional bandwidth was 98 % at the center frequency of 8 GHz and insertion loss was below 1 dB in passband. Two kinds of dielectric materials with the permittivity of 7.8 and 40, respectively were adopted in evaluating the suggested filter structure. As the permittivity of material became larger, the size of filter smaller as expected without any sacrifice in filter performance. In summary, the suggested filter structure has smaller size due to the embedded stripline stub and can be minimized by adopting dielectric material with higher permittivity again.
International Journal of Advanced Culture Technology
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제11권3호
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pp.163-171
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2023
A blind box is a kind of sales method in that you can only get the product information by opening the package. In 2019, blind box products began to grow rapidly in the Chinese market, and gradually formed a special "blind box economy". The particularity of blind box products is that driven by consumers' curiosity, consumers' purchasing behavior can be directly induced by the visual and tactile perception of commodity packaging. Therefore, it is necessary to explore the psychological needs of consumers and master the blind box packaging design elements under the influence of consumer psychology. This paper takes figurine blind box packaging elements as the research scope and Chinese blind box consumers as the research object. Through market research and literature study, We are designed to conduct a questionnaire survey and SPSS empirical study to find out the differences in the preferences of different consumer temperament types for blind box packaging, taking the characteristics of blind box products and consumer psychology as the relevant theoretical background. The research results show that among the blind box consumers, choleric type consumers predominate, the color of the blind box packaging presents red, orange, and yellow preference, and the material presents metal, and plastic preference. The shape of the blind box shows a preference for special shape.
식품포장의 발전은 식품 제조 및 식품 공급을 안전하게 유지하는 데 매우 중요한 역할을 한다. 식품포장은 식품의 보관, 취급, 운송 및 보존을 용이하게 하며 음식물 쓰레기를 최소화하는데도 기여하고 있다. 반면에 식품포장재는 생산량이 많고 사용 시간이 짧고 폐기물 관리 및 쓰레기와 관련된 환경문제 발생을 가속시키고 있으므로, 포장 기술은 식품 보호와 에너지 및 재료 비용, 환경사회적 의식 고양, 그리고 오염물질 및 도시고형폐기물 처리에 대한 엄격한 규제 등의 문제와 균형을 이루며 발전되어야 한다. 자원의 절약과 재활용을 통해 지속가능성을 추구하며 폐기물 생성 및 탄소배출을 줄이는 순환경제(Circular Economy)가 이미 도입되었다. 자원고갈과 환경오염을 최대한으로 줄이는 친환경 경제시스템을 활성화하여 감량, 재사용, 재활용, 재설계로 순환경제의 목표를 실천하면 식품포장이 환경에 미치는 영향도 줄일 수 있을 것이다. 이 고찰에서는, 재활용이 현재 포장 폐기물을 관리하는 중요한 수단으로 여겨지기 때문에 재활용 식품포장의 안전성 측면에 중점을 두어 설명하였다. 재활용은 잠재적으로 위험한 화학물질이 포장재에서 또는 식품으로 이행된 후의 그 수준을 증가시킬 수 있으므로 재활용 포장재의 안전성을 평가하는 것은 매우 중요하다. 플라스틱, 종이 및 판지, 알루미늄, 강철 및 다중재료 다층 포장 등 다양한 식품포장 재료가 일반적으로 사용되나 여기서는 가장 사용 비중이 크고 사용 후 문제가 심각하게 증가되고 있는 플라스틱 식품포장재의 재활용 안전성에 대해서만 고찰하였다.
미곡의 장기보관에서 보관면적과 소요비용을 절약하려면 정조보관보다 현미 또는 백미로 보관하는 것이 용이하다. 그러나 미곡의 고미화와 식미 악화가 우려되어 본 연구에서는 20개월간 정부창고에서 보관된 벼품종들을 정조, 현미, 백미로 가공하고 각각 지대, PP대, PE대에 포장하여 수확 후 32개월째에 발아력, 지방산도, 식미를 검정하였다. 1. 발아율은 장기 보관함에 따라 감소하였고 밀양 2003보다 추청의 감소가 심하였다. 가공상태에 따라 현미로 제현하여 보관하면 발아율 감소가 현저하였고 포장재질에 따른 차이는 없었다. TTC검정도 유사한 경향을 보여 발아력의 간접검정법으로 이용될 수 있었다. 2. 지방산도는 정조<백미<현미 순으로 높아졌고 포장재료에 따라서는 PP대<지대<PE대 순으로 증가되었다. 특히 현미 보관은 지방산도가 KOH 30mg 이상에 달하여 고미화 특성을 보였고 이를 방지하려면 정조를 지대 또는 PP대에 보관하거나 백미는 지대, PP대, PE대에 보관하여 도 무난하였다. 3. 저장미곡의 식미는 도정보관에 따라 악화되었고 특히 현미보관에서 백미보관 보다 불량하였는데 호분층에 포함된 지방의 산패 때문이었다. 또 품종별로 지방산도가 증가함에 따라 식미는 불량하여 졌다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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