• 제목/요약/키워드: Packaging method

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해조분말을 이용한 생분해성 필름의 제조 (Preparation of Bio-degradable Films Using Various Marine Algae Powder)

  • 임종환;김지혜
    • 한국식품과학회지
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    • 제36권1호
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    • pp.69-74
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    • 2004
  • 해조분말을 이용하여 산 알칼리 병용법으로 알긴산을 추출하고 필름의 물성 증진을 위하여 두 가지의 $CaCl_{2}$ 처리방법 (즉, $CaCl_{2}$를 필름용액에 직접 첨가하는 방법과 필름을 제조한 후 필름을 $CaCl_{2}$, 용액에 침지하여 가교결합을 유도하는 방법)을 적용하여 생분해성 필름을 제조하고 그 물성을 비교하였다. 사용된 해조분말(미역 잎, 미역줄기, 미역귀, 다시마, 톳)중 톳을 제외하고는 모두 필름이 제조되었다. 이들 해조 필름의 물성에 대한 $CaCl_{2}$ 처리방법의 영향은 수분용해도 외에는 큰 차이를 나타내지 않았다. 비록 이들 해조필름의 인장강도, 투습도, 수분용해도와 같은 필름의 물성이 순수한 알긴산으로 제조한 필름의 물성에 비해 떨어지나 본 연구의 결과는 미이용 해조분말이나 해조가공 부산물로 얻어지는 해조분말을 이용하여 새로운 생분해성 포장소재로 사용할 수 있는 가능성이 있음을 나타냈다.

미세 피치를 갖는 MEMS 프로브 팁의 설계 및 기계적 특성 평가 (Assessment of Design and Mechanical Characteristics of MEMS Probe Tip with Fine Pitch)

  • 하석재;김동우;신봉철;조명우;한청수
    • 한국산학기술학회논문지
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    • 제11권4호
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    • pp.1210-1215
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    • 2010
  • 프로브 카드는 반도체 제조 공정 전에 반도체 소자 및 필름의 기능과 성능을 검사하기 위한 테스트 장비이다. 반도체 산업의 급속한 기술 발전과 반도체 소자의 고집적화로 인하여 반도체 소자의 패드 간격과 패드의 수가 증가하고 있다. 따라서 반도체 소자의 크기 및 배열의 형태가 계속 축소됨에 따라 미세 피치를 갖고 검사용 핀의 수가 많은 프로브 카드가 필요하다. 본 논문에서는 수직형 프로브 카드의 적용을 위하여 MEMS 기술을 이용한 프로브 팁을 개발하였다. 프로브 팁의 설계를 위해서 유한요소해석을 이용하여 프로브 팁의 구조 및 기계적 특성에 대한 구조설계를 수행하였다. 또한 구조 설계를 적용한 프로브 팁을 제작하여 유한요소해석의 결과와 실제 시험을 통한 접촉력의 평가를 수행하였다. 이에 따라 피치 간격이 약 $50{\mu}m$이하의 프로브 카드를 제작하였다.

Effect of Low Salt Concentrations on Microbial Changes During Kimchi Fermentation Monitored by PCR-DGGE and Their Sensory Acceptance

  • Ahmadsah, Lenny S. F.;Min, Sung-Gi;Han, Seon-Kyeong;Hong, Yeun;Kim, Hae-Yeong
    • Journal of Microbiology and Biotechnology
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    • 제25권12호
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    • pp.2049-2057
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    • 2015
  • Various salt concentrations (1.0%, 1.3%, 1.6%, 1.9%, and 2.1% labeled as sample A, B, C, D, and E, respectively) were investigated for microbial diversity, identification of Lactic Acid Bacteria (LAB) in salted kimchi cabbage, prepared under laboratory conditions. These samples were stored at 4°C for 5 weeks in proper aluminum-metalized pouch packaging with calcium hydroxide gas absorber. A culture-independent method known as polymerase chain reaction - denaturing gradient gel electrophoresis was carried out to identify LAB distributions among various salt concentration samples that had identified 2 Weissella (W. confusa and W. soli), 1 Lactobacillus (Lb. sakei), and 3 Leuconostoc (Lc. mesenteroides, Lc. lactis, and Lc. gelidum) in the overall kimchi samples. The pH, titratable acidity, viable cell counts, and coliform counts were not affected by salt variations. In order to assess sensory acceptance, the conducted sensory evaluation using a 9-point hedonic scale had revealed that samples with 1.3% salt concentration (lower than the manufacturer's regular salt concentration) was more preferred, indicating that the use of 1.3% salt concentration was acceptable in normal kimchi fermentation for its quality and safety. Despite similarities in pH, titratable acidity, viable cell counts, coliform counts, and LAB distributions among the various salt concentrations of kimchi samples, the sample with 1.3% salt concentration was shown to be the most preferred, indicating that this salt concentration was suitable in kimchi production in order to reduce salt intake through kimchi consumptions.

SCORM 기반 동영상 콘텐츠의 재사용 전략 (SCORM based Reusability Strategy on Moving Picture Contents)

  • 장재경;김선혜;김호성
    • 한국콘텐츠학회논문지
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    • 제8권1호
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    • pp.203-211
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    • 2008
  • 프로슈머의 등장과 동영상 콘텐츠가 디지털 방식으로 제작되면서 기존의 동영상을 다양한 방법으로 편집하는 UCC가 활성화되었다. 수많은 UCC가 제작되면서 저작권 문제, 복사에 따른 중복성 문제 그리고 저작물의 내용 문제 등이 대두되었다. 또한 기존의 동영상을 재구성할 경우 동영상 제작과정을 체계적으로 관리하고 동영상 콘텐츠를 표준화하여 재구성 및 재사용성에 따른 생산성을 높일 필요가 있다. 이에 본 연구에서는 UCC에 적합한 동영상 콘텐츠의 검색, 재사용성 그리고 저작권 등의 중요성을 인식하고, 동영상 콘텐츠의 제작 유통 재편집을 고려하여 e-Learning에 널리 채택되고 있는 SCORM 표준안을 기반으로 동영상 재사용 시스템을 구축하였다. 콘텐츠 객체의 메타데이터를 이용하여 동영상 콘텐츠의 검색과 재사용을 용이하게 할 뿐만 아니라 제작자 및 일반 사용자들이 자신의 취향에 따라 콘텐츠 객체들을 선택하고 재구성하여 자신만의 창의적 동영상 UCC를 쉽게 제작할 수 있다. Scene 단위의 동영상 객체별로 저작권을 관리하여 저작권 문제를 해소하는데 효과가 있을 것으로 본다. 인터랙티브 스토리텔링 기법의 하나로 SCORM의 시퀀싱 기능을 사용하여 사용자의 기호에 따라 맞춤형으로 동영상을 감상할 수 있는 개별화된 동영상 콘텐츠의 제작도 가능하다.

Direct Transfer Printing of Nanomaterials for Future Flexible Electronics

  • 이태윤
    • 한국재료학회:학술대회논문집
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    • 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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    • pp.3.1-3.1
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    • 2011
  • Over the past decade, the major efforts for lowering the cost of electronics has been devoted to increasing the packaging efficiency of the integrated circuits (ICs), which is defined by the ratio of all devices on system-level board compared to the area of the board, and to working on a larger but cheaper substrates. Especially, in flexible electronics, the latter has been the favorable way along with using novel nanomaterials that have excellent mechanical flexibility and electrical properties as active channel materials and conductive films. Here, the tool for achieving large area patterning is by printing methods. Although diverse printing methods have been investigated to produce highly-aligned structures of the nanomaterials with desired patterns, many require laborious processes that need to be further optimized for practical applications, showing a clear limit to the design of the nanomaterial patterns in a large scale assembly. Here, we demonstrate the alignment of highly ordered and dense silicon (Si) NW arrays to anisotropically etched micro-engraved structures using a simple evaporation process. During evaporation, entropic attraction combined with the internal flow of the NW solution induced the alignment of NWs at the corners of pre-defined structures. The assembly characteristics of the NWs were highly dependent on the polarity of the NW solutions. After complete evaporation, the aligned NW arrays were subsequently transferred onto a flexible substrate with 95% selectivity using a direct gravure printing technique. As proof-of-concept, flexible back-gated NW field effect transistors (FETs) were fabricated. The fabricated FETs had an effective hole mobility of 0.17 $cm2/V{\cdot}s$ and an on/off ratio of ${\sim}1.4{\times}104$. These results demonstrate that our NW gravure printing technique is a simple and effective method that can be used to fabricate high-performance flexible electronics based on inorganic materials.

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RF Reactive Sputtering법에 의한 산화주석 박막의 제조 및 특성 (Characterization and Fabrication of Tin Oxide Thin Film by RF Reactive Sputtering)

  • 김영래;김선필;김성동;김은경
    • 한국재료학회지
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    • 제20권9호
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    • pp.494-499
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    • 2010
  • Tin oxide thin films were prepared on borosilicate glass by rf reactive sputtering at different deposition powers, process pressures and substrate temperatures. The ratio of oxygen/argon gas flow was fixed as 10 sccm / 60 sccm in this study. The structural, electrical and optical properties were examined by the design of experiment to evaluate the optimized processing conditions. The Taguchi method was used in this study. The films were characterized by X-ray diffraction, UV-Vis spectrometer, Hall effect measurements and atomic force microscope. Tin oxide thin films exhibited three types of crystal structures, namely, amorphous, SnO and $SnO_2$. In the case of amorphous thin films the optical band gap was widely spread from 2.30 to 3.36 eV and showed n-type conductivity. While the SnO thin films had an optical band gap of 2.24-2.49 eV and revealed p-type conductivity, the $SnO_2$ thin films showed an optical band gap of 3.33-3.63 eV and n-type conductivity. Among the three process parameters, the plasma power had the most impact on changing the structural, electrical and optical properties of the tin oxide thin films. It was also found that the grain size of the tin oxide thin films was dependent on the substrate temperature. However, the substrate temperature has very little effect on electrical and optical properties.

3D 패키지용 관통 전극 형성에 관한 연구 (Fabrication of Through-hole Interconnect in Si Wafer for 3D Package)

  • 김대곤;김종웅;하상수;정재필;신영의;문정훈;정승부
    • Journal of Welding and Joining
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    • 제24권2호
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    • pp.64-70
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    • 2006
  • The 3-dimensional (3D) chip stacking technology is a leading technology to realize a high density and high performance system in package (SiP). There are several kinds of methods for chip stacking, but the stacking and interconnection through Cu filled through-hole via is considered to be one of the most advanced stacking technologies. Therefore, we studied the optimum process of through-hole via formation and Cu filling process for Si wafer stacking. Through-hole via was formed with DRIE (Deep Reactive ion Etching) and Cu filling was realized with the electroplating method. The optimized conditions for the via formation were RE coil power of 200 W, etch/passivation cycle time of 6.5 : 6 s and SF6 : C4F8 gas flow rate of 260 : 100 sccm. The reverse pulsed current of 1.5 A/dm2 was the most favorable condition for the Cu electroplating in the via. The Cu filled Si wafer was chemically and mechanically polished (CMP) for the following flip chip bumping technology.

SOA 집적 XPM형 파장변환기 모듈 제작 및 특성 (Fabrication and characterization of XPM based wavelength converter module with monolithically integrated SOA's)

  • 김종회;김현수;심은덕;백용순;김강호;권오기;엄용성;윤호경;오광룡
    • 한국광학회지
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    • 제14권5호
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    • pp.509-514
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    • 2003
  • SOA(Semiconductor Optical Amplifier)를 단일 기판에 집적한 Mach-Zehnder 간섭계 구조의 파장변환기를 제작하여 40 nm 지역폭에 대한 10 Gb/s 파장변환 특성을 조사하였다. 제작된 파장변환기는 BRS(Buried Ridge Structure)형 SOA와 수동 도파로를 butt-joint결합하여 단일 집적한 구조이다. 집적화 과정에서 높은 도파 손실을 발생시키는 p+ InP덮개층을 제거하고 무첨가 InP로 도파로 덮개층 및 전류 차단층을 동시에 형성시키는 새로운 방법을 이용하였고, 모듈 제작에서 경사진 도파로와 광섬유를 효율적으로 광 접속하기 위하여 경사진 광섬유 배열을 제작하여 사용하였다. 이와 같이 제작된 파장변환기 모듈을 이용하여 1535-1575 nm의 40 nm 대역폭에서 1 ㏈ 이하의 power penalty를 갖는 10 Gb/s 파장변환을 구현하였고, 특히 negative penalty를 갖는 파장변환을 성공적으로 구현함으로써 2R(re-amplification, re-shaping) 기능을 제공할 수 있음을 보였다.

분열효모에서 sphpr1 유전자의 결실이 생장 및 mRNA Export에 미치는 영향 (Effects of the Repression of sphpr1 Expression on Growth and mRNA Export in Fission Yeast)

  • 이현주;윤진호
    • 미생물학회지
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    • 제48권2호
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    • pp.171-174
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    • 2012
  • THOC1/Hpr1는 mRNA가 전사되는 동안 mRNP의 포장과 mRNA 방출에 관여하는 진화적으로 잘 보존된 THO 복합체의 한 소단위이다. 분열효모 Schizosaccharomyces pombe에서도 THOC1/Hpr1과 유사한 단백질을 암호화하는 유전자(sphpr1로 명명)를 찾아 그 특성을 조사하였다. 이배체 S. pombe 균주에 하나의 sphpr1 유전자만을 결실시킨 후 4분체 분석을 수행한 결과, 이 유전자는 생장에 필수적이었다. 티아민에 의해 발현이 조절되는 강력한 nmt1 프러모터를 이용하여 sphpr1를 과발현시키더라도 세포의 생장과 mRNA 방출에는 전혀 영향이 없었다. 하지만, sphpr1의 발현을 억제하면 생장이 억제되었으며 poly$(A)^+$ RNA가 핵 안에 축적되었다. 이와 같은 결과들은 sphpr1 유전자가 생장과 mRNA의 핵에서 세포질로의 방출에 관여하고 있음을 시사한다.

공기 중 광대역 초음파 방사용 압전 박막 기반 초소형 초음파 트랜스듀서의 설계 (Design of piezoelectric micro-machined ultrasonic transducer for wideband ultasonic radiation in air)

  • 안홍민;진재혁;문원규
    • 한국음향학회지
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    • 제39권2호
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    • pp.87-97
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    • 2020
  • 본 논문에서는 공기 중 광대역 초음파 방사용 압전 박막 기반 초소형 초음파 트랜스듀서(piezoelectric Micro-machined Ultrasonic Transducer, pMUT)의 설계 연구가 진행되었다. 하나의 트랜스듀서로 광대역을 달성하는 방법 중 하나는 다공진 시스템으로 설계하는 것이다. 새로운 pMUT은 박막 구조의 앞면과 뒷면에 적절한 음향 구조를 추가하여 다공진 시스템을 구현하도록 설계되었다. 박막 앞쪽은 도파관 구조로 모델링된 방사 파트로, 박막 뒷쪽은 음향 공동으로 모델링된 패키징 파트로 이루어져있다. 박막 파트, 방사 파트, 패키징 파트로 구성된 새로운 pMUT은 집중 변수 모델로 설계되었으며, 최종적으로 유한요소해석으로 검증되었다. 최종 설계된 pMUT은 102 kHz ~ 132 kHz (-3 dB)의 주파수 대역을 달성하였다.