• 제목/요약/키워드: Packaging materials

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국내 과실 선도유지 특성 및 포장기술 고찰 (Review of Quality Changes of Postharvest Fruits and Packaging Applications to Extend Their Shelf Life)

  • 이윤석;김재능
    • 한국포장학회지
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    • 제12권2호
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    • pp.109-115
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    • 2006
  • In response to the continuous changes in current consumer demands and market trends for postharvest produces, the functional application for agricultural packaging is becoming increasely significant. This paper focuses on the overview of important changes in physical and chemical status related to postharvest physiology and applications of the functional packaging materials for maintaining the freshness of fruits after harvest. During postharvest treatment and storage periods, fresh fruits undergoes the ripening process in quality attributes of the fruit such as major changes of texture, color, and flavor. Major fruit packaging technologies are concerned with correct gas permeable film and functions of ethylene removal, antimicrobial, and antifogging substances to keep the effective freshness. Application guidelines for the functional packaging in fresh produces were studied.

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기능성 포장필름이 수출 절화 백합의 수명에 미치는 영향 (Effects of Functional Packaging Films on the Longevity of Cut Lily Oriental Siberia Exported)

  • 고의석;송기현;조수현;전규배;김찬우;김재능
    • 한국포장학회지
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    • 제21권2호
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    • pp.55-60
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    • 2015
  • 수출 절화 백합에서의 포장은 품질 유지 및 신선도에 직접적인 영향을 끼칠 수 있기 때문에 어느 포장재를 선정해야 하는가에 대한 연구가 필요하다. 이 연구에서는 무처리 신문지, OPP천공필름, 연신나이론필름(ON), OPP펀칭필름 그리고 무처리 OPP필름을 이용하여 실험하였다. $25^{\circ}C$에 저장한 백합은 $5^{\circ}C$에 비하여 노화가 급격하게 일어났음을 알 수 있었으며 $25^{\circ}C$에 저장한 백합이 $5^{\circ}C$에 저장한 것보다 수분 흡수와 생체중의 변화폭이 작았다. 뿐만 아니라 생체중은 $5^{\circ}C$$25^{\circ}C$ 비하여 OPP필름을 제외한 모든 포장재에서 높게 나타났는데 이는 $5^{\circ}C$$25^{\circ}C$에 비해 수분 흡수량이 높게 나타나 생체중 감소를 억제하였기 때문이다. 또한 $5^{\circ}C$일 때 포장재 형태가 백합의 생리활성에 미치는 영향이 $25^{\circ}C$때보다 높게 나타났다. 포장재를 비교하였을 때에는 신문지 포장재만이 저장온도에 따른 절화백합의 생리활성 변화에 영향이 가장 작게 나타났다는 사실로 미루어 보아 개화일은 포장재 형태보다 온도에 의한 영향을 많이 받는다는 사실을 알 수 있었다.

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염소계 합성수지 포장재 식별용 진단시약 개발 (Development of Reagent Solution for Identifying the Chloride-based Packaging Materials)

  • 오재영
    • 한국포장학회지
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    • 제19권3호
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    • pp.139-141
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    • 2013
  • 인체 유해성 및 환경적 유해성 문제로 염소계 합성수지 포장재에 대한 사용규제가 강화되고 있다. 본 연구에서는 염소계 합성수지 포장재 여부를 확인하기 위한 진단시약을 개발하고자 하였으며, 메탄올($CH_3OH$)에 수산화나트륨(NaOH)을 포화상태로 용해시킨 용액을 피리딘(Pyridine)과 동일 비율로 혼합하여 제조하였다. 진단 용액과 염소기의 화학적 반응 메카니즘 분석 및 발색 실험을 통해 염소계 합성수지 포장재 진단용액으로서의 유효성을 확인하였다. 진단시약에 의한 발색 분석기법은 측정이 간단하고, 분석비용이 저렴하며, 현장에서 즉시 확인이 가능하므로 산업현장에서 활용성이 높을 것으로 판단된다.

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Nanocomposites for microelectronic packaging

  • 이상현
    • 한국진공학회:학술대회논문집
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    • 한국진공학회 2016년도 제50회 동계 정기학술대회 초록집
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    • pp.99.1-99.1
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    • 2016
  • The materials for an electronic packaging provide diverse important functions including electrical contact to transfer signals from devices, isolation to protect from the environment and a path for heat conduction away from the devices. The packaging materials composed of metals, ceramics, polymers or combinations are crucial to the device operating properly and reliably. The demand of effective charge and heat transfer continuous to be challenge for the high-speed and high-power devices. Nanomaterials including graphene, carbon nanotube and boron nitride, have been designed for the purpose of exploiting the high thermal, electrical and mechanical properties by combining in the matrix of metal or polymer. In addition, considering the inherent electrical and surface properties of graphene, it is expected that graphene would be a good candidate for the surface layer of a template in the electroforming process. In this talk, I will present recent our on-going works in nanomaterials for microelectronic packaging: 1) porous graphene/Cu for heat dissipations, 2) carbon-metal composites for interconnects and 3) nanomaterials-epoxy composites as a thermal interface materials for electronic packaging.

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이종 유전율의 다층 유기물 기판을 이용한 diplexer 구현 (Implementation of Diplexer using Heterogeneous Dielectric Multilayer Organic Substrate)

  • 이재용;문병무;박세훈;유찬세;이우성;김준철;강남기;박종철
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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    • pp.36-36
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    • 2007
  • 본 논문에서는 SoP-L(System on Package-Laminates) 기술을 이용하여 이종의 유전율을 가진 유기물 적층 기반의 수동소자를 이용한 GSM/DCS 대역 분리용 diplexer를 설계, 제작하였고 그 특성을 고찰하였다. SoP-L 기술은 LTCC기술과 같은 타 SoP 기술과 비교해서 이종의 물질을 접합하는데 용이하고 공정비용이 저렴하다. 이러한 장점을 이용하여 캐때시터는 유전율 40의 고유전율 재료를 사이에 두고 구성하였고, 인덕터 부문에는 유전율 4률 적용, 정방혈 스파이럴 구조로 두 개 층으로 구성하여 소형화를 이룰 수 있었다. 제작 시에 구리와 유기물을 적층, patterning 하였고, 수직 via hole 을 형성하고 구리의 무전해, 전해 도금 과정을 거쳐 각 소자를 연결하였다. 이러한 과정을 거쳐 제작된 diplexer의 GSM 저역 통과 필터는 0.52 dB이하의 삽입손실과 20 dB 이상의 반사손실을 가지고 DCS 통과 대역 부근에 notch 가 존재하도록 설계함으로써 DCS 통과 대역에서 17 dB 이상의 저지특성을 나타내었다. DCS 고역 통과 필터는 1.2 dB 이하의 삽입손실과 16 dB 이상의 반사손실을 가지며 GSM 통과 대역 부근에 notch를 가지도록 설계하여 GSM 통과대역에서 32 dB 이상의 저지특성을 나타내었다.

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다층유기물 기판 내에서의 Via 형성방법에 따른 전기적 특성 연구 (Study on the characteristics of vias regarding forming method)

  • 윤제현;유찬세;박세훈;이우성;김준철;강남기;육종관;박종철
    • 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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    • 한국전기전자재료학회 2007년도 하계학술대회 논문집 Vol.8
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    • pp.209-209
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    • 2007
  • Passive Device는 RF Circuit을 제작할 때 많은 면적을 차지하고 있으며 이를 감소시키기 위해 여러 연구가 진행되고 있다. 최근 SoP-L 공정을 이용한 많은 연구가 진행되고 있는데 PCB 제작에 이용되는 일반적인 재료와 공정을 그대로 이용함으로써 개발 비용과 시간 면에서 많은 장점을 가지기 때문이다. SoP-L의 또 하나 장점은 다층구조를 만들기가 용이하다는 점이다. 각 층 간에는 Via를 사용하여 연결하게 되는데, RF Circuit은 회로의 구조와 물성에 따라 특성이 결정되며, 그만큼 Via를 썼을 때 그 영향을 생각해야 한다. 본 연구에서는 multi-layer LCP substrate에 다수의 Via를 chain 구조로 형성하여 전기적 특성을 확인하였다. Via가 70um 두께의 substrate를 관통하면서 상층과 하층의 Conductor을 연속적으로 연결하게 된다. 이 구조의 Resistance와 Insertion Loss를 측정하여, Via의 크기 별 수율과 평균적인 Resistance, RF 계측기로 재현성을 확인하였다. 이를 바탕으로 공정에서의 안정성을 확보하고 Via의 크기와 도금방법에 의한 RF Circuit에서의 영향을 파악하여, 앞으로의 RF Device 개발에 도움이 될 것으로 기대한다. 특히 유기물을 이용한 다층구조의 고주파 RF Circuit에 Via를 적용할 때의 영향을 설계에서부터 고려할 수 있는 자료가 될 것이다.

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Packaging of dairy products: an overview

  • Yoo, SeungRan
    • 식품저장과 가공산업
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    • 제15권2호
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    • pp.23-31
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    • 2016
  • Dairy products, including milk, cheese, cream, yogurt, and butter, constitute excellent sources of essential nutrients such as calcium, proteins, and vitamin D; therefore, nutritionists recommend a constant daily dietary intake of dairy products. Packaging is an important feature that ensures high-quality products are delivered to consumers; different packaging materials and forms are required depending on the products. Packaging forms include pouches for butter, cheese, and milk powder; cartons for liquid, frozen, and coagulated milk; packets for pasteurized liquid milk; bottles for milkshakes and other liquid products; and cups for frozen and coagulated products. The increase in mobile lifestyles among consumers will lead to smaller households and greater preference for convenience, which will promote individual and smaller packaging for dairy products. This article reviews the development of packaging materials and forms, packaging requirements, and future considerations for the packaging of dairy products.

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