• 전자공학회논문지C
• /
• 제35C권11호
• /
• pp.21-30
• /
• 1998

본 논문에서는 FPGA를 이용하여 산업용 구동장치로 널리 사용되고 있는 유도 전동기의 디지털 전류 제어시스템을 구현하였다. 이를 위해 VHDL을 이용하여 FPGA를 설계하였으며 이 FPGA는 PWM 발생부, PWM 보호부, 회전속도 검출부, 프로그램 폭주 방지부, 인터럽트 발생부, 디코더 로직부, 신호 지연 발생부 및 디지털 입·출력부로 각각 구성되어있다. 본 FPGA의 설계시 고속처리의 문제점을 해결하기 위해 클럭전용핀을 활용하였으며 또한 40 MHz에서도 동작할 수 있는 삼각파를 만들기 위해 업다운 카운터와 래치부를 병렬 처리함으로써 고속화하였다. 특히 삼각파와 각종 레지스터를 비교 연산할 때 많은 팬아웃 문제에 따른 게이트 지연(gate delay) 요소를 줄이기 위해 병렬 카운터를 두어 고속화를 실현하였다. 아울러 삼각파의 진폭과 주파수 및 PWM 파형의 데드 타임 등을 소프트웨어적으로 가변 하도록 하였다. 이와 같은 기능들을 FPGA로 구현하기 위하여 퀵로직(Quick Logic)사의 pASIC 2 SpDE와 Synplify-Lite 합성툴을 이용하여 로직을 합성하였다. 또한 Verilog HDL 환경에서 최악의 상황들(worst cases)에 대한 최종 시뮬레이션이 성공적으로 수행되었다. 아울러 구현된 FPGA를 84핀 PLCC 형태의 FPGA로 프로그래밍 한 후 3상 유도전동기의 디지털 전류 제어 시스템에 적용하였다. 이를 위해 DSP(TMS320C31-40 MHz)와 FPGA, A/D 변환기 및 전류 변환기(Hall CT) 등을 이용하여 3상 유도 전동기의 디지털 전류 제어 시스템을 구성하였으며, 디지털 전류 제어의 효용성을 실험을 통해 확인하였다.

• 한국산학기술학회논문지
• /
• 제18권4호
• /
• pp.175-182
• /
• 2017

본 와이어 본딩은 발광 다이오드의 패키징 공정에서 매우 중요한 공정으로 금 와이어를 이용하여 발광 다이오드 칩과 리드 프레임을 연결함으로써 다음 공정에서의 전기적 작동을 가능하게 한다. 와이어 본딩 공정은 얇은 금속선을 연결하는 공정으로 열 압착 본딩(thermo compression bonding)과 초음파 본딩(ultra sonic bonding)이 있다. 일반적인 와이어 본딩 공정은 LED 칩 상부 전극 부위에 볼 모양의 본딩을 진행하는 1st ball bonding 공정, loop를 형성하여 다른 전원 연결부위로 wire를 늘어뜨리는 looping 공정, 다른 전극 부위 상부에 stitch를 형성하여 bonding 하는 2nd stitch bonding으로 구분된다. 본 논문에서는 발광 다이오드 다이 본딩 공정에 영향을 주는 다양한 공정 변수에 대하여 분석을 수행하였다. 그리고 반응 표면 분석법을 통하여 Zener 다이오드 칩과 PLCC 발광 다이오드 패키지 프레임을 연결하는 공정 최적화 결과를 도출하였다. 실험 계획법은 5인자, 3수준에 대하여 설정하였으며 4가지 반응에 대하여 인자를 분석하였다. 결과적으로 본 연구에서는 모든 목표에 맞는 최적 조건을 도출하였다.

• 대한전기학회논문지:전력기술부문A
• /
• 제48권12호
• /
• pp.1554-1563
• /
• 1999

This paper presents the design of high speed processor for a sequence logic control using field programmable gate array(FPGA). The sequence logic controller is widely used for automating a variety of industrial plants. The FPGA designed by VHDL consists of program and data memory interface block, input and output block, instruction fetch and decoder block, register and ALU block, program counter block, debug control block respectively. Dedicated clock inputs in the FPGA were used for high speed execution, and also the program memory was separated from the data memory for high speed execution of the sequence instructions at 40 MHz clock. Therefore it was possible that sequence instructions could be operated at the same time during the instruction fetch cycle. In order to reduce the instruction decoding time and the interface time of the data memory interface, an instruction code size was implemented by 16 bits or 32 bits respectively. And the real time debug operation was implemented for easy debugging the designed processor. This FPGA was synthesized by pASIC 2 SpDE and Synplify-Lite synthesis tool of Quick Logic company. The final simulation for worst cases was successfully performed under a Verilog HDL simulation environment. And the FPGA programmed for an 84 pin PLCC package was applied to sequence control system with inputs and outputs of 256 points. The designed processor for the sequence logic was compared with the control system using the DSP(TM320C32-40MHz) and conventional PLC system. The designed processor for the sequence logic showed good performance.

• 전자공학회논문지C
• /
• 제34C권2호
• /
• pp.1-11
• /
• 1997

We developed a base station modulator ASIC for CDMA digital cellular system. In CDMA digital cellular system, the modulation is performed by convolutional encoding and QPSK with spread spectrum. The function blocks of base station modulator are CRC, convolutional encoder, interleaver pseudo-moise scrambler, power control bit puncturing, walsh cover, QPSK, gain controller, combiner and multiplexer. Each function block was designed by the logic synthesis of VHDL codes. The VHDL code was described at register transfer level and the size of code is about 8,000 lines. The circuit simulation and logic simulation were performed by COMPASS tools. The chip (ES-C2212B CMB) contains 25,205 gates and 3 Kbit SRAM, and its chip size is 5.25 mm * 5,45 mm in 0.8 mm CMOS cell-based design technology. It is packaged in 68 pin PLCC and the power dissipation at 10MHz is 300 mW at 5V. The ASIC has been fully tested and successfully working on the CDMA base station system.