군용 Single Board Computer(이하 SBC)에 주로 사용되는 중앙 처리 장치(Central Processing Unit)는 주로 Power PC의 계열이며 Freescale 사의 G4 계열인 74xx 프로세서가 주로 사용된다. 이러한 CPU인 7447A는 System Controller를 통하여 SBC 내의 주 기억 장치와 고속으로 데이터를 주고받는다. 본 논문에서는 위와 같은 SBC의 구조에서 System Controller와 DDR 메모리 소자 간 I/F를 구현함에 있어 PCB 적층 구조, 소자들의 Layout, 임피던스매칭과 Rugged 환경에서 적용 되는 동작 가능한 DDR 메모리를 모듈로 설계하여 구현하였다. 또한, 군용환경에 적용하기위한 SBC의 형상은 주로 6U, 3U의 표준 형태로 설계되어져야 한다. 메모리의 단종을 대비하여 메모리를 모듈화하고 System Controller와 모듈간의 최적의 전기적인 I/F매칭과 신호의 cross over를 고려한 Artwork반영, 존재하는 PCB의 제한조건을 고려해서 시뮬레이션과 설계 및 구현하는 방안을 제안한다.
본 논문에서는 GNSS(Global-Navigation Satellite Service)에서 사용되는 단말기의 PCB(Printed Circuit Board) 전원안정화를 위해서 PCB 내층에 삽입될 EBG(Electromagnetic Band Gap) 구조체를 제안한다. 버섯모양의 제안된 EBG 구조체를 통한 PCB에서의 관심 금지대역폭/저지대역폭 주파수는 GNSS와 이동통신 관련 주파수를 포함하는 1.55GHz에서 1.81GHz이었으며, 시뮬레이션 결과, 이 구간에서 삽입손실(S21)이 약 -40dB 이하로 형성됨을 볼 수 있었다. 본 연구결과는 향후, PCB 회로 설계의 PDN(Power Delivery Network)구조의 안정화 향상 및 EMI(Electro Magnetic Interference) 대책에 효과적 대응이 유용할 것으로 기대된다.
고속 전송로를 위한 PCB(Printed Circuit Board) 설계기술은 꾸준히 발전되고 있으며, 통신 시스템의 대용량화에 맞추어 백플레인(Backplane)에 사용되는 스위치 패브릭 인터페이스(Switch Fabric Interface) 또한 10Gbps 이상의 직렬 인터페이스(Serial Interface)를 사용하도록 표준화가 진행되고 있다. 본 논문에서는 테라급 시스템에서 스위치 패브릭 인터페이스로 11.5Gbps의 직렬링크를 사용하기 위하여, PCB 재질 따른 전송로의 전송거리 별 성능을 비교하고, 비아 스터브(Via Stub)의 길이에 의한 영향 및 누화현상(Crosstalk)에 의한 영향을 시뮬레이션을 수행하여 분석하였다. 시뮬레이션의 결과로 백플레인 보드에 저유전 재질 PCB를 사용함으로써, 전송손실에서 8dB의 개선효과를 얻어 표준에서 정한 -25dB 기준을 만족하는 것을 확인하였다. 또한 비아 스터브 길이에 의한 반사손실의 영향을 분석하여 백드릴(Back-drill)여부를 결정하였으며, 전송신호 간 상호간섭을 최소화하는 이격거리를 검증하였다. 이러한 시뮬레이션의 결과로부터 모든 스위치 패브릭 링크에 11.5Gbps의 직렬 링크를 적용할 수 있도록 가장 효율적인 시스템구조를 확정하였다.
PCB(Printed circuit board) 장착을 주목적으로 하는 포밍공정에서 주름을 발생시키지 않으면서, 실험을 통하여 재료의 두께 변화를 고찰하였다. 실험결과 제 1공정의 포밍 높이는 제 2공정에서의 재료두께 변화에 크게 영향을 미치는 것으로 나타났으며, 제 1공정에서 다이의 입구 모서리는 제품높이 50%정도의 라운드를 가져야 하며, 포밍의 높이는 원래의 제품보다 재료의 두께만큼 높게 하여야 한다. 또한 제 1공정에서 포밍형상을 구현하면 재료의 두께가 85%로 얇아지고 제 2공정에서 리스트라이킹시 재료의 두께가 80%로 얇아진다. 그러므로 정확한 형상을 구현하기 위해서는 재료가 얇아지는 것을 고려하여 다이는 원제품의 형상을 유지하고 펀치는 원제품의 깊이에 재료 두께의 20%이상 더한 값만큼 길이를 길게 하여야 압축의 효과를 얻을 수 있다.
The Proposed contactless charger employs a Pair of neighboring Printed circuit board (PCB) windings as a contactless energy transfer device, thereby making it amenable to low-Profile designs and suitable for applications to the portable telecommunication/computing electroncis in which stringent requirements for height, space, and reliability have to be met. The performance of the proposed charger is confirmed with experiments on a prototype charger developed for cellular phones
전력전자학회 2001년도 Proceedings ICPE 01 2001 International Conference on Power Electronics
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pp.11-16
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2001
Recent publications showed that a pair of neighboring printed circuit board (PCB) windings can be used as a contactless energy transfer device. As a continued study on this area, the current paper presents the modeling, analysis, and application of the neighboring PCB windings with an emphasis on their circuit properties and device characteristics as a contactless energy transfer device. Theoretical results of the paper are confirmed with experiments on a prototype contactless energy transfer circuit that delivers 24W output power at $68\%$ efficiency through two 35mm-diameter PCB windings separated each other by 2.4mm.
This paper presents a disk-type capacitive sensor for simultaneous measurement of five-dimensional motions of a target. The sensor can be manufactured with a printed circuit board (PCB) such that the sensor can be integrated with its electronics in a single PCB board, whereby the manufacturing costs is considerably reduced. The sensor is optimally designed through an error analysis of possible mechanical errors. Furthermore, the sensor can correct the horizontal motion measurement errors due to the sensor installation tilting error. A proto-type PCB sensor, electronics and a test rig were built, and the effectiveness of the developed sensor was proved through experiments.
In this paper, we consider a planning problem arising from printed circuit board manufacturing industries. Given a set of several types of PCBs, component feeders and surface mounting machines in series in a PCB assembly line, the problem is to define the feeder allocation and job sequence with the objective of minimizing the total operation time of the line. We formulate the problem as a mathematical model. And, the problem is proven to be NP-hard, so a genetic algorithm is developed. Finally, we give test results to evaluate the performance of the genetic algorithm.
Determination of component mounting sequence on printed circuit board assembly process is a typical NP-hard problem. It is a kind of traveling salesman problems, but it has one more hard to meet constraint of matching component type per mounting position as well as searching the shortest path. An efficient method is developed by separation of crowed area and allowing up to two slots per component type. A simulation model is constructed using Visual C++ for evaluation of the suggested heuristic.
This paper presents the results of measured permittivity of PCB sheet material in the frequency range of 0.1[GHz] - 2[GHz] and temperature range of $25[^{\circ}C]$ - $85[^{\circ}C]$. Microstrip lines with different physical length are implemented to measure the attenuation and phase shift of the signals though these lines. The loss factor of these materials could be obtained with the dielectric constant and the attenuation of the microstrip lines.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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