• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제18권2호
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• pp.63-67
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• 2011

본 연구에서는 interlayer로 Sn을 사용하여 경성 인쇄 회로 기판(Rigid printed circuit board, RPCB)과 연성 인쇄 회로 기판(Flexible printed circuit board, FPCB) 간의 열압착 접합(Thermo-compression bonding) 조건을 최적화하는 연구를 진행하였다. 접합에 앞서 FPCB를 다양한 온도와 시간조건 하에서 Sn이 용융된 솔더 배스 안에서 침지(Dipping) 공정을 수행하였고, 열압착법을 이용하여 FPCB와 RPCB의 접합을 수행하였다. FPCB/RPCB 접합부의 접합 강도를 $90^{\circ}$ 필 테스트(Peel test)를 이용하여 측정하였다. 그 결과 $270^{\circ}C$, 1s의 침지 조건에서 FPCB의 polyimide(PI)와 Cu 전극 계면에서 파단되고, 이때, 최대 박리 강도를 얻었다. FPCB와 RPCB의 열압착 접합시 주요 변수로는 압력, 온도, 시간이 있으며, 특히 온도의 증가에 따라 접합 강도가 크게 증가하였다. 접합부 계면 관찰 결과, 접합 온도와 시간이 증가함에 따라 접합 면적이 증가하였으며, 이로 인해 접합 강도가 증가하는 것으로 사료된다. 필 테스트 과정에서 나타나는 F-x(Forcedisplacement) 곡선을 토대로 산출한 파괴 에너지와 접합 강도는 $280^{\circ}C$, 10s의 접합 조건에서 가장 높게 나타났으며, 이 조건이 최적 접합 조건으로 도출되었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권5호
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• pp.444-449
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• 2003

본 논문은 IMT-2000 단말기용 인쇄기판형 안테나를 설계 및 제작하였다. 안테나는 FR-4($\varepsilon_{{\gamma}}$/=4.6) PCB 기판에 비아 홀(Via-hole)과 라인을 이용한 헬리컬 구조이며, 급전방식은 GCPW(Grounded Co-Planer Waveguide)로 구현하였다 상용 RF-Tool인 안소프트(Ansoft)사의 HFSS를 사용하여 안테나 구조를 설계하고,주파수 특성 및 복사 특성을 측정한 결과는 설계 주파수 대역인 1.920~2.170 GHz을 만족하였고, 2.045 GHz에서 공진하였으며, 321 MHz의 대역폭(VSWR<2.0) 특성을 나타내었다. 이때 안테나의 복사이득은 -l dBi 임을 확인할 수 있었다. 복사이득은 -l dBi 임을 확인할 수 있었다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제7권5호
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• pp.430-439
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• 1996

인쇄회로기판(PCB) 설계시 회로 동작 상 혼신(crosstalk)의 영향도를 예측하는 것이 중요하다. 본 논문에서는 평행 또는 교차선로 간의 혼선을 FDTD 방볍에 의해 다루었다. 이 모델들은 PCB 선로의 대표적인 형태이며 그 혼선은 전자파 장해(EMI)의 주요 요인이 된다. 혼선의 영향도를 평행선로와 교차선로의 선로 간 간격 및 길이 변화에 따라 계산하였다. 시간 및 주파수 영역에서의 결과가 논의되고 MDS(microwave design system) 및 HFSS(high frequency structure simulator)를 사용한 주파수 영역 결과와 비교된다. 그로부터 FDTD 방볍이 해석 모델에 있어 적용범위가 넓고 계산 시간을 줄일 수 있음을 보인다.

• 한국전자파학회지:전자파기술
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• 제6권4호
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• pp.28-36
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• 1995

PCB의 전자파 복사는 전자 회로 설계에서 중요한 문제로 부각되고 있는데, PCB의 전자파 복사를 감소시키는 한 방법으로 영상 평면의 사용이 고려되고 있다. 본 논문은 PCB 전류 라인의 전자파 복사에 미치는 영상평면의 영향을 해석한 것으로, 전류 라인 아래, 위로 한 층 및 두 층식 영상 평면을 둔 구조에 대해 수치해석적으로 영상 평면에 의한 전자파 감쇠효과를 계산 하였다. 영상 평면에 유도되는 전류 분포를 모멘트 기법을 이용 하여 구했으며 전자파 복사 패턴을 서로 다른 영상 평면 구조와 비교하였고, 영상 평면의 폭과 전류 라인과 영상 평면 가이의 간격 및 신호 전류의 주파수가 최대 복사 전계에 미치는 영향을 분석하였다.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제45권4호
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• pp.72-77
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• 2008

본 논문에서는 Embedded resistor 적용을 위한 오개닉 기판 위에 캐버티(Cavity) 공정에 의해서 형성된 균일한 두께를 갖는 저항체의 제조 방법과 저항편차에 대해서 조사했다. 기존의 스크린 프린팅에 의해서 발생하는 PCB의 위치에 따른 저항값의 편차를 개선하기 위하여 캐버티 공정을 소개했다. 원하는 모양과 부피를 갖는 저항은 스크린 프린팅과 페이스트를 이용하여 cavity 공정에 의해 정확하게 형성되어 졌다. 이 방법은 PCB의 생산 공정시간을 줄일 수 있고, 스크린 프린팅의 정밀도에 의한 큰 영향 없이 빠르게 공정 조건을 배치할 수 있으므로써 생산량을 개선시킬 수 있다.

• International Journal of Quality Innovation
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• 제4권1호
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• pp.160-174
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• 2003

This study researched an enterprise resources planning (ERP) implementation project at a printed circuit board (PCB) manufacturer. In depth research was achieved by participating and observing in an implementation project at an actual PCB manufacturer. It is hoped that this study will contribute a valuable reference resource for future PCB manufacturers that wish to select or implement ERP systems. The first step in implementing ERP software is to set a clear target. At the same time, the tasks of each department and the system of cooperation between departments must be clearly defined. In this way, the cycle time of each flow and the accuracy of data will both be improved. In order to ensure smooth implementation of an ERP project, the followings are key factors: (1) an ERP system that suits the PCB industry; (2) effective project management; (3) effective project cost/budget control; (4) project problem management system; (5) comprehensive implementation method and information technology (IT), etc. By keeping to these principals, Company A achieved rapid transactions, and lower total cycle times and inventory levels, and other such benefits that had been predicted.

• 한국정밀공학회지
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• 제26권6호
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• pp.114-121
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• 2009

Mobile phone is a representative personal communication tool among wireless communication devices. Recently, with the miniaturization and light-weight trend of mobile phone, the vibration motor has been replaced by coin type. The required performances of coin type vibration motor needed by user are long life, higher vibration, and thin thickness. Also the most important factor determines the performance of vibration motor is long-term reliability, which is mainly related to PCB plating technique for commutator. In this study, three types of fault were categorized to analyze the cause for malfunction of vibration motor. And, hardness and surface morphology on plating surface are also investigated to optimize the plating method and plating conditions. As a result, new plating method and conditions were proposed to increase the durability of PCB commutator.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제15권4호
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• pp.59-67
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• 2006

본 연구에서는 갠트리타입 기종을 사용한 PCB 조립 생산시 생산시스템의 수행도 향상을 위한 방안을 개발하여 제시한다. 갠트리타입의 기종에서는 헤더나 슬롯의 이동보다는 노즐의 교체가 시스템의 수행도 향상에 주된 걸림돌이 되므로 동시흡착을 최대화할 수 있는 방안을 모색하였다. 본 연구에서 제시된 해법은 피더의 위치와 노즐의 위치를 감안하여 동시흡착을 수행하도록 함으로써 노즐 교체를 최소화하고, 기판당 조립시간의 감소도 이루어지도록 하였다. 제안 해법의 유효성을 입증하기 위해 시뮬레이션 모형을 구축하고 부품의 수를 변화시켜가면서 다음 작업대상피더와 교체노즐의 선정을 다양하게 하여 여러 운영방안들의 수행도와 비교 분석하였다. 시뮬레이션 결과, 동시흡착을 유도하는 노즐교체를 할 경우 전반적인 수행상태가 양호한 것으로 나타났다.

• 한국안전학회지
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• 제34권4호
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• pp.32-40
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• 2019

During the manufacturing process of a printed circuit board(PCB), fumes and mists are generated as the ink dries on the PCB surface. The generated fumes and mists are deposited in the dryer wall and the exhaust duct. Deposited fumes and mists may present a fire hazard if the dryer temperature control system fails. In this study, the thermal stability of the fumes and mists deposited in the dryer and ducts has been analyzed by experimental methods such as thermo gravimetric analysis (TGA), differential scanning calorimetry (DSC), auto ignition temperature (AIT), and multiple mode calorimetry(MMC). According to the experimental analyses, experimental samples are likely to generate gas at the temperature ($180{\sim}240^{\circ}C$) that deviates from the normal operating temperature ($150{\sim}156^{\circ}C$). It has been shown that the thermal stability is degraded when the temperature is deviated from the normal operating temperature. In the end, engineering and management safety measures of accidental prevention have been suggested.

• 한국재료학회지
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• 제23권11호
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• pp.661-665
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• 2013

We investigated the characteristics of electroless plated Cu films on screen printed Ag/Anodized Al substrate. Cu plating was attempted using neutral electroless plating processes to minimize damage of the anodized Al substrate; this method used sodium hypophosphite instead of formaldehyde as a reducing agent. The basic electroless solution consisted of $CuSO_4{\cdot}5H_2O$ as the main metal source, $NaH_2PO_2{\cdot}H_2O$ as the reducing agent, $C_6H_5Na_3O_7{\cdot}2H_2O$ and $NH_4Cl$ as the complex agents, and $NiSO_4{\cdot}6H_2O$ as the catalyser for the oxidation of the reducing agent, dissolved in deionized water. The pH of the Cu plating solutions was adjusted using $NH_4OH$. According to the variation of pH in the range of 6.5~8, the electroless plated Cu films were coated on screen printed Ag pattern/anodized Al/Al at $70^{\circ}C$. We investigated the surface morphology change of the Cu films using FE-SEM (Field Emission Scanning Electron Microscopy). The chemical composition of the Cu film was determined using XPS (X-ray Photoelectron Spectroscopy). The crystal structures of the Cu films were investigated using XRD (X-ray Diffraction). Using electroless plating at pH 7, the structures of the plated Cu-rich films were typical fcc-Cu; however, a slight Ni component was co-deposited. Finally, we found that the formation of Cu film plated selectively on PCB without any lithography is possible using a neutral electroless plating process.