JSTS:Journal of Semiconductor Technology and Science
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제12권2호
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pp.212-218
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2012
A stereo vision is able to build three-dimensional maps of its environment. It can provide much more complete information than a 2D image based vision but has to process, at least, that much more data. In the past decade, real-time stereo has become a reality. Some solutions are based on reconfigurable hardware and others rely on specialized hardware. However, they are designed for their own specific applications and are difficult to extend their functionalities. This paper describes a vision system based on a System on a Chip (SoC) platform. A real-time stereo image correlator is implemented using Sum of Absolute Difference (SAD) algorithm and is integrated into the vision system using AMBA bus protocol. Since the system is designed on a pre-verified platform it can be easily extended in its functionality increasing design productivity. Simulation results show that the vision system is suitable for various real-time applications.
본 논문은 TMS320C30과 호환되는 DSP(Digital Signal Processor)를 설계하고 구현하는 과정을 다룬다. 구조 설계를 위하여 DSP의 파이프라인 사이클마다 일어나는 일을 정의하기 위한 CBS(Cycle Based Simulator)를 구현하였다. CBS는 특정 명령어가 수행되기 위한 기능블럭의 동작, 제어신호 값, 각종 레지스터 값, 메모리 값 내부 버스의 값들을 제공해 주기 때문에 VHDL 코딩시의 중요한 레퍼런스가 된다. 논리 설계는 VHDL을 사용하였다. 설계된 DSP 검증을 위하여 논리 시뮬레이션 및 하드우ㅔ어 에뮬레이션을 하였다. 설계된 DSP는 0.6${\mu}m$ CMOS 라이브러리를 이용하여 구현하였다. 칩 복잡도는 45만 게이트이며 칩 크기는 $9{\times}9mm^2$이고 동작 속도는 20 MIPS이다. 제작된 칩을 이용하여 114종 명령에서 109개의 명령어와 13종의 알고리즘을 수행시켜 정상적으로 동작하는 것을 확인하였다.
본 논문은 9.6kbps 무선 통신용 DSSS CDU방식의 모뎀을 설계 및 제작하였다 개발된 모뎀은 마이크로프로세서에서 신호를 주고받을 수 있도록 범용 인터페이스를 제공한다. 인터페이스는 8비트 데이터버스와 칩 Enable, R/W, 및 인터럽트 핀으로 구성하였다. 송신은 먼저 외부로 8비트 병렬 데이터를 받아 시리얼 데이터로 변환하고 모뎀 내부에서 8 비트 PN-code를 생성하여 Direct Sequence 방식으로 데이터를 76.Bkcps로 확산하여 전송한다 그리고 송수신기의 동기를 위해 8비트 훈련시퀀스를 데이터 프레임 헤드에 첨부하였다. 수신기의 경우 수신된 76.8kcps의 확산된 데이터에서 먼저 PN코드 동기를 찾아낸 후 훈련시퀀스를 이용하여 데이터 동기를 얻어낸다. 이를 위해 Early and Late방식을 이용하였다. 본 논문의 모뎀은 Xilinx FPGA 보드로 구현 및 검증된 후 Hynix $0.25{\mu}m$ CMOS 공정을 이용하여 ASIC 칩으로 제작되었으며, DSSS를 이용한 다중사용자 방식을 사용하였다.
본 논문은 H.264 비디오 압축 표준에서 필요로 하는 순방향 및 역방향 변환과 양자화를 수행할 수 있는 AMBA 기반 IP에 대해서 기술하고 있다. 변환과 양자화 회로는 면적과 성능 측면에서 최적화되어 있으며, AMBA를 기반으로 동작하기 위해서 AHB 랩퍼 회로가 추가되었다. IP가 버스를 점유하는 시간과 비디오 데이터를 외부 메모리의 어느 위치에 저장할 것인지를 사용자가 지정할 수 있도록 설계하였다. Xilinx FPGA와 ARM9 프로세서를 장착한 플랫폼 보드를 사용하여 제안된 IP가 AMBA 표준에 근거하여 동작하는지를 검증하였다. $0.25{\mu}m$ 표준 셀을 사용하여 이 회로를 MPW 칩으로 제작하고 동작을 확인하였다.
본 논문에서는 병렬 분산제어 방식을 이용한 곡면유리 자동성형 시스템을 개발한다. 설계된 시스템은 PC, 하나의 주제어기, 그리고 11개의 서보제어기로 구성된다. 각 요소들은 RS-232C와 8비트 데이터 버스로 연결된다. 안정성과 제어성능을 고려하여 정밀 PID 모션제어기 프로세서와 DC모터 제어에 사용되는 H-브리지를 사용한다. 설계된 시스템에서, PC는 주어진 곡률반경에 대한 각 구조물의 위치 값을 계산하고 이 값에 대응하는 모터 회전 데이터를 계산하며 작업자의 조작 입력을 위한 사용자 인터페이스를 제공한다. 주제어기는 PC로부터 동작 명령과 제어 파라미터를 받아 버스 통신방식을 이용하여 이를 각 서보제어기로 전달하며 서보제어기는 주제어기로부터 넘겨받은 동작명령과 제어 파라미터를 이용하여 각 모터에 대하여 PID제어를 수행한다.
The conventional drive system of SRM has a current sensor per each phase. The torque demand signal generated by the outer control loop is translated into individual current reference signal for each phase. The torque is controlled by regulating these currents. Using the SRM in a variable-speed control, the phase currents are generally regulated to achieve a square wave. The simplest form of current regulation uses fixed frequency delta modulation of the phase voltages. The aim of this paper is to regulate 3-phases current of SRM by only single current sensor using delta modulation with digital chip. In this paper, the asymmetric bridge converter which is able to control independently phases and be excited simultaneously is used as the driver system for 6/4 poles SRM. And the current sensor is replaced 3 sensors of each phase with only one on bus line of converter so as to detect current of every phase. The proposed delta modulation technique has been implemented in a simple digital logic circuit using EPLD(Electrically Programmable Logic Device). This method is verified through simulation and experiment results.
The Logic Built In Self Test (LBIST) technique is substantially applied in chip design in most many semiconductor company in despite of unavoidable overhead like an increase in dimension and time delay occurred as it used. Currently common LBIST software uses the MISR (Multiple Input Shift Register) However, it has many considerations like defining the X-value (Unknown Value), length and number of Scan Chain, Scan Chain and so on for analysis of result occurred in the process. So, to solve these problems, common LBIST software provides the solution method automated. Nevertheless, these problems haven't been solved automatically by Tri-state Bus in logic circuit yet. This paper studies the algorithm that it also suggest algorithm that reduce additional circuits and time delay as matching of pattern about 2-type circuits which are CUT(circuit Under Test) and additional circuits so that the designer can detect the wrong location in CUT: Circuit Under Test.
Kim, Il Jin;Kim, Donghyuk;Ahn, Byungkyu;Lee, Hyung Jae;Kim, Hak Joo;Kim, Wonho
Elastomers and Composites
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제56권1호
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pp.20-31
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2021
There is an increasing demand for the rolling resistance reduction in truck bus radial (TBR) tires in the tire industry. In TBR tires, natural rubber is used as a base polymer to prevent wear and satisfy required physical properties (cut and chip). A binary filler system (silica and carbon black) is used to balance the durability of the tire and rolling resistance performance. In this study, natural rubber (NR) compounds applied with a binary filler system were manufactured at different cure temperatures for vulcanizate structure analysis. The vulcanizate structures were categorized into carbon black bound rubber, silica silane rubber network, and chemical crosslink density by sulfur. Regardless of the cure temperature, the cross-link density per unit content of carbon black had a greater effect on the properties than silica due to affinity with NR. The relationship analysis between the mechanical, viscoelastic properties with vulcanizate structure could be a guideline for manufacturing practical TBR compounds.
중앙처리장치를 중심으로 하는 각종 내장형 시스템은 현재 각종 산업에 매우 광범위하게 쓰이고 있다. 특히 사물인터넷 등의 deeply embedded (심층 내장형) 시스템은 저비용, 소면적, 저전력, 빠른 시장 출시, 높은 코드 밀도 등을 요구한다. 본 논문에서는 이러한 요구 조건을 만족시키는 중앙처리장치를 제안하고, 이를 중심으로 한 시스템온칩 플랫폼을 소개한다. 제안하는 중앙처리장치는 16 비트라는 짧은 명령어로만 이루어진 확장형 명령어 집합 구조를 갖고 있어 코드 밀도를 높일 수 있다. 그리고, 다중사이클 아키텍처, 카운터 기반 제어 장치, 가산기 공유 등을 통하여 로직 게이트가 차지하는 면적을 줄였다. 이 코어를 중심으로, 코프로세서, 명령어 캐시, 버스, 내부 메모리, 외장 메모리, 온칩디버거 및 주변 입출력 장치들로 이루어진 시스템온칩 플랫폼을 개발하였다. 개발된 시스템온칩 플랫폼은 변형된 하버드 구조를 갖고 있어, 메모리 접근 시 필요한 클락 사이클 수를 감소시킬 수 있었다. 코어를 포함한 시스템온칩 플랫폼은 상위 언어 수준과 어셈블리어 수준에서 모의실험 및 검증하였고, FPGA 프로토타이핑과 통합형 로직 분석 및 보드 수준 검증을 완료하였다. $0.18{\mu}m$ 디지털 CMOS 공정과 1.8V 공급 전압 하에서 ASIC 프론트-엔드 게이트 수준 로직 합성 결과, 50MHz 동작 주파수에서 중앙처리장치 코어의 논리 게이트 개수는 7700 수준이었다. 개발된 시스템온칩 플랫폼은 초소형 보드의 FPGA에 내장되어 사물인터넷 분야에 응용된다.
SoC(System-On-Chip) 시스템에서 초 저전력 시스템을 구현하기 위한 dynamic voltage and frequency scaling (DVFS)알고리즘에 사용될 시스템 버스의 다중 코어 전압 레벨을 생성해주는 새로운 다계층(multi-level) 코어 전압용 high-speed level up/down Shifter 회로를 제안한다. 이 회로는 내부 회로군과 외부 회로군 사이에서 서로 다른 전압레벨을 조정 접속하는 I/O용 level up/down shifter interface 회로로도 동시에 사용된다. 제안하는 회로는 인터페이스 접속에서 불가피하게 발생하는 속도감쇄와 Duty Ratio 불안정 문제를 최소화하는 장점을 갖고 있다. 본 회로는 500MHz의 입력 주파수에서 $0.6V\sim1.6V$의 다중 코어 전압을 각 IP들에서 사용되는 전압레벨로, 또는 그 반대의 동작으로 서로 Up/Down 하도록 설계하였다 그리고 제안하는 I/O 용 회로의 level up shifter는 500MHz의 입력 주파수에서 내부 코어 용 level up shifter의 출력전압인 1.6V를 I/O 전압인 1.8V, 2.5V, 3.3V로 전압레벨을 상승 하도록 설계하였으며, level down shifter는 반대의 동작으로 1Ghz의 입력 주파수에서 동작하도록 설계하였다. 시뮬레이션 및 결과는 $0.35{\mu}m$ CMOS Process, $0.13{\mu}m$ IBM CMOS Process 와 65nm CMOS model 변수를 이용한 Hspice를 통하여 검증하였다. 또한, 제안하는 회로의 지연시간 및 파워소모 분석과 동작 주파수에 비례한 출력 전압의 Duty ratio 왜곡에 대한 연구도 하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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