The possible use of bioglass as implant materials is due to its biocompatibility to human body. Even if many animal studies for the bioglasses have been performed, their compositional dependences of structures and physical properties are not fully understood. In the present work, physical property measurements such as density and thermal expansion coefficient were carried out for the bioglasses, with substitution of CaO for Na2O in bioglass composition (46.1%SiO2, 24.4%Na2O, 26.9%CaO, 2.6%P2O5:mol%). Hydroxyapatite formation on the glass surface was also examined after reacted in Tris-buffer solution. As CaO was substituted for Na2O, the bond strength between nonbridging oxygen and modifier became stronger to make glass structure rigid, and resulted in increase in density and decrease in thermal expansion coefficient. When the bioglasses were reacted in Tris-buffer solution, hydroxyapatite was formed on the bioglass surface for all prepared glasses in 2 hours, independently on CaO content, and the thickness of hydroxyapatite layer was decreased a little, while the thickness of SiO2 rich layer was decreased sharply with CaO content.
The effects of pretreatment of Co-Cr alloy, including two adhesive primers that contain either MDP or MAC-10, and silicoating on the bond The result sobtained as follows; o Strength of 4-META/MMA-TBB resin were investigated using FT-IR, SEM, and EDAX. o In the SEM observation of surface morphologies, the sandblasted specimen exibited a very rough surface, whereas the surfaces of the two groups primed with either MDP or MAC-10 were covered with a layer of primer, and the surface morphology of the silicoated specimen remained almost the same after sandblasting. o Before the thermocycling tests, the group treated with MDP demonstrated the highest mean tensile bond strength and the sandblasted group showed the lowest bond strength. o After 20,000 thermocyling, the mean tensile bond strength of the sandblasted group exhibited a 50% reduction in bond strength, while the others showed a $20\sim30%$ reduction. o Observation of the metal-resin interface revealed that in all groups the resin permeated the rough surface formed by sandblasting thereby producing a mechanical bond between the metal and the resin. It was also found that thermocycling resulted in a gap formation at the metal-resin interface of the specimens, and the sandblasted group exhibited a larger gap width than the other groups. o In fracture mode, all specimens indicated a cohesive fracture within the resin before thermocycling. However, thermocyling produced adhesive failure at the edge of the resin-metal interface in most specimens. The sandblasted group, which exhibited the lowest bond strength after thormocycling, also demonstrated the largest area of adhesive failure.
Proceedings of the Korea Institute of Applied Superconductivity and Cryogenics Conference
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2003.02a
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pp.146-148
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2003
SrZrO$_3$ resistive oxide barriers on Ag sheathed Bi2223 monocore tapes were prepared by the sol-gel and dip coating method to reduce AC coupling loss. The performance of the dip-coated SrZrO$_3$ thin films was evaluated in terms of bond strength and surface microstructure by varying the amount of PVP (polyvinylpyrrolidone) binder. Although bond strength and coating thickness increased as the PVP content rose, surface microcracking was more severe for the specimen containing higher content of PVP binder. It suggests that coating thickness and microcracking of the SrZrO$_3$ films on Bi2223 tapes was governed primarily by the amount of PVP binder.
Journal of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers
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v.14
no.12
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pp.1016-1022
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2001
This study presents the microstructure-electrical property relationship of reactive-sputtered Ta$_2$O$_{5}$ MIM capacitor structure processed by annealing in a vacuum and $O_2$ ambience. A microstructural investigation showed the existence of amorphous phase in as-deposited condition and the formation of preferentially oriented-Ta$_2$O$_{5}$ in $700^{\circ}C$ annealing. On annealing under the $O_2$ atmosphere, the Ta$_2$O$_{5}$ film exhibited the trend of its composition\`s approaching to stoichiometry from off-stoichiometry, analyzed by EPMA, the leakage current decrease and the enhanced temperature-capacitance characteristic stability. In the case of low temperature vacuum-annealing treatment, the leakage current behavior was stable irrespective of applied electric field. In the high temperature-annealed film at a vacuum condition, the electrical properties was observed to deteriorate. The results state that in Ta$_2$O$_{5}$ film annealed at $O_2$ atmosphere, gives rise to improvement of electrical characteristics in the capacitor were improved by reducing oxygen-vacancy and dandling Ta-O bond.-O bond.
The reaction mechanism between azacyclopropenylidene and epoxypropane has been systematically investigated employing the second-order M${\o}$ller-Plesset perturbation theory (MP2) method to better understand the reactivity of azacyclopropenylidene with four-membered ring compound epoxypropane. Geometry optimization, vibrational analysis, and energy property for the involved stationary points on the potential energy surface have been calculated. It was found that for the first step of this reaction, azacyclopropenylidene can insert into epoxypropane at its C-O or C-C bond to form spiro intermediate IM. It is easier for the azacyclopropenylidene to insert into the C-O bond than the C-C bond. Through the ring-opened step at the C-C bond of azacyclopropenylidene fragment, IM can transfer to product P1, which is named as pathway (1). On the other hand, through the H-transferred step and subsequent ring-opened step at the C-N bond of azacyclopropenylidene fragment, IM can convert to product P2, which is named as pathway (2). From the thermodynamics viewpoint, the P2 characterized by an allene is the dominating product. From the kinetic viewpoint, the pathway (1) of formation to P1 is primary.
Polyvinylidenefluoride and Polytetrafluoroethylene have been irradiated by 1 keV Ar+ ion beam in an $O_2$ environment. Hydrophilic functional groups (such as -(C-O)-,-(C=O)-,-(C=O)-O- and so on) were formed on fluoropolymers. Contact angles of water to PVDF were reduced from $75^{\circ}$ to $31^{\circ}$. Re-increase of contact angle was originated from carbonization phase in case of high dose irradiation above $1{\times}10^{16} Ar^+cm^2$. Contact angles to PTFE decreased at low dose irradiation and were exaggerated to about $140^{\circ}$ due to cone type surface at high dose irradiation. Hydrophilic functional groups have played an important role on adhesion between metal and fluoropolymers by acid-base interaction and chemical bond formation. Adhesion of Pt/PVDF was enhanced by acid-base interaction because Pt is inert metal. Chemical bond formation between Cu and PTFE could enlarge the adhesion strength of Cu/PTFE.
Strong solid acid catalysts, NiO/Al2O3-TiO2/WO3 for ethylene dimerization were prepared by the addition of Al2O3 and the modification with WO3. The acid sites and acid strength were increased by the inductive effect of WO3 species bonded to the surface of catalysts. The larger the dispersed WO3 amount, the higher both the acidity and catalytic activity for ethylene dimerization. The addition of Al2O3 to TiO2 up to 5 mol% enhanced acidity and catalytic activity gradually due to the interaction between Al2O3 and TiO2 and consequent formation of Al-O-Ti bond.
The fracture strength and fracture modes were studied in 3Y-TZP/NiNi bonding which change their interfacial structure with bonding condition. Average 4-point bending strength of 200 MPa to 400 MPa were achieved. The formation of Ti-oxide phase at the interface critically influenced the bonding strength and fracture mode. The fracture surface of Ti-oxide free interface contained multiphase in some case including ZrO2. From the result it was confirmed that in order to maximize the bonding strength crack deflection from interface to ceramic was required.
The photochemical reactivities of 2-halobenzyl phenyl ether, in which 2-halobenzyl moiety are tethered to phenyl moiety by the etheral alkyl linkage, has been studied. In the presence of nitrogen, the photochemical reaction of 2-chlorobenzyl phenyl ether (1) produces mainly phenol and photo-Fries type reaction products, while the corresponding bromo analog 2 produces photocyclization and photoreduced products, along with phenol and photo-Fries type products. The former result implies that since chlorine is bound to the benzyl ring firmly, the rather weaker $CH_{2}-O$ bond of 1 is cleavaged to produce the photo-Fries type product. The latter implies that the photoinduced fission of phenyl-bromine bond of 2 can compete with the fission of $CH_{2}-O$ bond, since the bond energy of phenyl-bromine is lower than that of phenyl-chlorine. Since by the presence of oxygen the formation of phenol is not affected much, the formation of photo-Fries type products is changed a little, and the formations of photocyclization and photoreduced products are affected effectively, a singlet state is involved in the formation of phenol, and both singlet and triplet state may be involved in the formation of photo-Fries type reaction, while a triplet state is involved in the formation of photocyclization and photoreduction products.
Glass-ceramics possessed a number of characteristics which suggested their suggested their use for sealing to metals. The choice of particular glass-ceramics compositions for this application is governed by various factors, including workability of the glasses, thermal expansion characteristics and the matching of these to appropriate metals. Other properties, such as mechanical strength, determined the performance of glass-ceramics to metal seals. The purpose of the present study was to investigate direct sealing behaviour of copper to $Li_2O-ZnO-SiO_2$ system glass-ceramics. The design of the seal was a concentric seal which might contribute to the strong bond formation by providing compressive stress during thermal excursions. Tensile strengths of sealing layers were measured by Instron test machine. The layers were examined by electron probe microanalyzer. Crsystallization rate was increased with the amount of ZnO or $Li_2O$, and ZnO increased the sealing strength, but $Li_2O$ lowered it. Sealing mechanism was due to the formation of metal oxides, which acted as binder between copper and glass-ceramics. The nickle-plated copper seal with 10% $Li_2O$ and 30% ZnO was the most strong seal, and its sealing strength was more than 56kg/$\textrm{cm}^2$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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