• Journal of Magnetics
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• 제4권4호
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• pp.128-130
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• 1999

We have measured the magnetization of Ni/Ag(Ni at %)/Ni (50$\AA$/30 $\AA$/50 $\AA$) trilayered films including Ni atoms inserted in non-magnetic Ag spacer. The magnetization as a function of applied field at 5 K and as a function of temperature at 100 Oe were investigated respectively using SQUID magnetometer. In these measurements peaks of magnetization at some critical temperatures were observed in all the samples. The antiferromagnetic coupling energy between neighboring Ni layers showed oscillatory behaviors according to the amounts of the Ni atoms inserted in Ag spacer. Loose spin model suggested by slonczews야 was used to explain such results.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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• pp.13-13
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• 2007

Ni-Fe 합금을 전주성형하여 Ni용출 특성을 연구하였다. 피팅현상은 Ni용출을 가속화시키나 전주성형된 Ni-Fe 합금의 나노구조는 피팅현상을 줄임으로써 Ni용출량을 줄이는 역할을 함을 알 수 있었다. Ni 용출시험은 인공땀 용액에서 수행하였다.

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 1998년도 추계연구발표회 논문개요집
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• pp.22-23
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• 1998

• 한국자기학회:학술대회 개요집
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• 한국자기학회 1998년도 추계연구발표회 논문개요집
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• pp.20-21
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• 1998

• 한국결정성장학회지
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• 제15권6호
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• pp.269-275
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• 2005

Ni/Ni-aluminide//Ti/Ti-aluminide 경사기능 층상 복합재료를 박막 hot press법을 이용하여 제작하였다. NiAl과 $TiAl_3$ 금속간화합물 층이 자전고온합성반응을 통해 비교적 두껍게 형성되었고, 얇고 연속적인 $Ni_3Al$과 TiAl 층이 고상 확산을 통해 형성되었다. 파괴저항은 하중 방향이 crack arrester인 경우가 금속 층이 균열의 성장을 방해하기 때문에 crack divider 방향인 경우보다 높다. $Ni_3Al$과 NiAl 금속간화합물 층은 각각 벽개파괴와 입계파괴 거동을 보였고, $TiAl_3$층의 파괴 형태는 입내벽개파괴이었다. Ni/Ni-aluminide 층에서 관찰되는 기공과 금속 층과 금속간화합물 층의 미결합 부위가 낮은 파괴저항의 원인으로 판단된다. Acoustic emission (AE) 원파형 해석을 통해 제작된 복합재료의 파괴특성을 고찰하였다.

• 분석과학
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• 제10권4호
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• pp.246-255
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• 1997

산소-질소계를 포함하는 여러 자리 시프염기 리간드인 비스-살리실알데히드-에틸렌디아민(SED), 비스-살리실알데히드-프로필렌디아민(SPD), 비스-살리실알데히드-디에틸렌트리아민(SDT) 및 비스-살리실알데히드-트리에틸렌테트라아민(STT)들과 니켈(II) 착물을 합성하여 원소분석법, 적외선분광법, 자외-가시흡광분광법 및 질량분석법을 이용하여 확인하였다. 이들 리간드를 70% 디옥산-30% 물 혼합 용매 및 에탄올 용매에서 전위차법으로 니켈(II)-시프염기 착물들의 안정도상수값을 각각 구하였다. 안정도상수값의 크기는 Ni(II)-SPD

• 한국자기학회지
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• 제12권4호
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• pp.132-136
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• 2002

유리기관 위에 이온 빔 증착(ion beam deposition ; IBD)법으로 제작한 버퍼층(buffer layer) Si의 두께에 따른 ［NiFe/FeMn/NiFe］3층박막의 결정성과 교환결합세기(exchange bias field ; H$_{ex}$)를 조사하였다. 버퍼층 Si는 NiFe층을 fcc(111)로 매우 우세하게 초기에 결정성장 시켰다. Si/NiFe 위의 증착된 FeMn층은 ${\gamma}$-fcc(111)구조로 성장함에 따라 안정되고 큰 H$_{ex}$를 가졌고, 버퍼 110 Oe로 거의 일정하였으며, 상부 FeMn/NiFe 이중구조의 H$_{ex}$는 300 Oe까지 증가하였다. 버퍼층이 Ta일 경우와 비교해서 Si일 때 H$_{ex}$와 결정성이 향상되었다.이 향상되었다.

• 한국표면공학회지
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• 제50권1호
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• pp.29-34
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• 2017

Chloride plating solution was fabricated by dissolving metal Ni powders in a mixed solution with HCl and de-ionized water. Effects of $Ni^{2+}$ and saccharin concentrations in the plating baths on current efficiency, residual stress, surface morphology and microstructure of Ni films were studied. In the case of $0.2M\;Ni^{2+}$ concentration, current efficiency was decreased to about 65 % with increasing saccharin concentration, but, in the case of $0.7M\;Ni^{2+}$ concentration, it was shown more than 90 % with the increase of saccharin concentration. Residual stress of Ni thin film was appeared to be about 400 MPa up to 0.0244 M saccharin concentration at the $0.2M\;Ni^{2+}$ concentration and surface morphology with severe cracks was observed in the range of 0.0487~0.0975 M saccharin concentration. Residual stress of Ni thin films was measured to be about 750 MPa without saccharin addition and 114~148 MPa at the range of 0.0097~0.0975 M saccharin concentration for the $0.7M\;Ni^{2+}$ concentration. Relatively low residual stress values (114~148 MPa) of the Ni films at the range of 0.0097~0.0975 M saccharin concentration may be resulted from codeposition of S from saccharin. Ni films at $0.7M\;Ni^{2+}$ concentration showed smooth surface morphology and were independent of saccharin concentration. Ni films at $0.7M\;Ni^{2+}$ concentration consist of FCC(111), FCC(200), FCC(220) and FCC(311) peaks and the intensities of FCC(111) and FCC(200) peaks increased with increasing saccharin concentration. Also, the average grain size decreased with increasing saccharin concentration from about 30 nm to about 15 nm.

• 한국산림과학회지
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• 제99권3호
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• pp.292-297
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• 2010

본 연구는 Ni 오염지를 정화하기 위한 기초자료를 제공하고자 Ni 수용액에서 Salix reichardtii를 수경재배 한 후 수용액의 pH 변화와 부위별 Ni 축적량을 분석하여 다음과 같은 결과를 얻었다. 영양액의 pH는 Ni의 처리농도가 낮아 S. reichardtii의 생장속도가 높을수록 많이 낮아졌고 Ni의 농도가 높아 생장속도가 저조할수록 적게 낮아졌다. 부위별 Ni의 축적량은 뿌리가 가장 높고 다음이 잎, 줄기의 순이었으며 오래된 줄기 내 축적량이 가장 낮았다. 즉, 식물체의 조직이 유연하고 생활세포가 많을수록 Ni축적량이 많은 것으로 나타났다. 또한 Ni의 처리 50 ${\mu}mol$/L까지 는 농도가 높아질수록 체내 축적량은 높아졌으나 100.0 ${\mu}mol$/L처리구에서는 식물체가 고사되어 체내 축적량이 오히려 감소되는 경향이었다. Ni가 농도별로 함유된 영양액에서 수경재배 한 결과 Ni를 고농도로 처리할수록 S. reichardtii의 생장은 저조하였으며, Ni 100.0 ${\mu}mol$/L처리구에서는 4주후 거의 고사수준이었다.

• 한국세라믹학회지
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• 제43권7호
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• pp.402-407
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• 2006

NiO/YSZ(70 wt%NiO) composite powders were prepared by ball-milling of 8YSZ and NiO precursors, dried and then followed by calcination. The approach was to combine acidic $Ni(NO_3)_2{\cdot}6H_2O$ and basic $2NiCO_3{\cdot}3Ni(OH)_2{\cdot}4H_2O$ via acid-base reaction as a mixed NiO precursor. Their effects were studied in the aspects of DSC, microstructure, porosity, and electrical conductivity. Ni/YSZ composite of 1N9C (1 mole NiO from the nitrate and 9 moles of NiO from the carbonate) was prepared by consolidation at $1400^{\circ}C$ for 3 h, and then followed by reduction at $1000^{\circ}C$ for 3 h under flowing of 6% $H_2/N_2$. It showed a homogeneous microstructure with ${\sim}20%$ porosity and 1880 S/cm at $1000^{\circ}C$.