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능화지(菱花紙) 제작기법 및 그 특성에 관한 연구 (Study on the Neunghwaji fabrication techniques and characteristics)

  • 김순관;홍순천
    • 보존과학연구
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    • 통권32호
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    • pp.5-24
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    • 2011
  • 우리나라의 능화지는 많은 전적류에서 표지로 사용되어 왔다. 이는 한국의 전적류에서 특징적으로 나타나는 점이다. 본 연구에서는 황벽, 치자로 염색한 한지를 사용하여 능화판에 시문하는 공정을 통해 능화지 시료를 제작하였으며, 대조군은 황벽과 치자로 염색한 한지와 염색하지 않은 한지를 사용하여 능화지의 물리적 특성(내절도, 인장강도), 항균성, 방습성을 분석하였다. 첫째, 내절도 측정 결과 능화문 시문을 하지 않은 CB, HB는 열화기간이 증가함에 따라 강도가 감소하였으며, 능화지인 CN, HN은 열화 초기에 강도가 증가하다가 열화 27일 이후부터 초기 값보다 강도가 낮아지며 점차 감소하였다. 인장강도는 모든 시료에서 열화가 진행됨에 따라 감소하는 경향을 나타냈다. 둘째, Arthrinium sp. 균은 능화지에서 능화문을 시문하지 않은 경우보다 약 10%정도의 낮은 생장률을 보였으며, Cladosporium sp. 균은 약 20~30% 정도 낮은 생장률을 보였다. 또한 치자(C)보다는 황벽(H)에서 10~30% 정도 낮은 균 생장률을 나타냈다. 이와 같은 실험결과를 통해 능화지가 배접된 한지보다 항균효과가 우수하였으며, 염색 재료의 경우 치자보다 황벽의 항균성이 높다는 것을 확인할 수 있었다. 셋째, 접촉각 측정 결과 CN, CB, HN, HB는 평균 $85{\sim}92^{\circ}$의 접촉각을 나타냈으며, NON-N, NON-B는 $59{\sim}63^{\circ}$의 접촉각을 나타냈다. CN은 CB보다 $1{\sim}7^{\circ}$의 높은 접촉각을, HN은 HB보다 $1{\sim}6^{\circ}$의 높은 접촉각을 나타냈다. 결과적으로, 능화지가 배접된 한지보다 높은 접촉각을 나타냄으로써, 능화지의 방습성이 높다는 것을 확인 할 수 있었다. 본 연구에서는 한국 능화지의 제작 기법을 제시하고, 능화지의 특성을 밝힌 결과, 능화지의 특성이 일반 한지의 특성에 비해 우수하였지만, 각 실험에서 도출된 결과에 대하여 추가 연구가 진행되어야 한다고 사료된다.

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