• Journal of Dairy Science and Biotechnology
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• 제33권1호
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• pp.75-82
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• 2015

본 연구는 기능성 성분으로 알려진 Chitosan 분말을 온화한 향미의 마리보 치즈와 접목시킴으로써 기능성 반경성 치즈를 개발하고자 시도되었다. 이를 위해 Chitosan 분말을 일반 Chitosan 분말(CP)과 Nano-Chitosan 분말(NCP)로 나눈 두 개의 처리구로 하여 마리보 치즈 커드에 각각 0.2%와 0.5% 함량을 달리하여 첨가한 치즈를 제조하여 숙성 중 품질 특성과 소비자 기호도를 조사하였다. Chitosan을 첨가하여 제조한 마리보 치즈를 24주간 숙성하면서 숙성 중 유산균 수, pH, 수용성 질소화합물(WSN) 함량, Total phenolic acid 함량, 지방산패도 변화 등 품질 특성을 조사하였다. CP와 NCP를 첨가한 마리보 치즈의 숙성 중 변화에서 pH는 처리구별 유의적 차이 없이 숙성이 경과에 따라 상승하는 결과를 보였으며, NCP 0.2%와 0.5% 첨가구에서 높아지는 결과를 나타내었다. 유산균은 모든 처리구가 숙성이 경과될수록 감소하는 결과를 나타내었지만, Chitosan이 첨가된 마리보 치즈는 대조구에 비해 Chitosan이 가지고 있는 항균성으로 인해 숙성 중 유의적으로 유산균 수가 더 감소 되었다(p<0.05). WSN의 변화는 숙성 전반에 걸쳐 시험구간 유의적 차이 없이 높아지는 경향을 보였으며, NCP 0.2% 첨가구에서 가장 높은 결과를 보였다. 지방산패도는 숙성이 진행될수록 모든 시험구에서 지방산패도가 증가함을 나타내었으며, 숙성 0주차와 4주차에서는 실험구 간의 유의적 차이는 나타나지 않다가 숙성 8주차부터는 대조구보다 Chitosan 첨가구에서 높은 지방산패도를 나타내었다(p<0.05). TP 함량은 4주차를 제외한 모든 구간에서 대조구가 높은 TP 함량을 나타내었다. 치즈의 소비자 기호도 조사에서도 NCP 0.2% 첨가구에서 전반적인 수용도(54%), 향미(65%), 외관(67%) 그리고 구매의사(70%) 등이 비교적 긍정적으로 나타났다. 이상의 결과를 종합하면, CP와 NCP의 첨가가 마리보 치즈의 이화학적 특성을 유지하면서 치즈의 품질상의 특성에 큰 영향을 미치지 않았다. 따라서 향후 키토산을 기능성 소재로 적용하여 마리보 치즈를 제조할 경우, CP보다는 NCP 0.2% 첨가량을 적용하면 최적 품질의 기능성 마리보 치즈 개발이 가능할 것으로 사료되었다.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2010년도 춘계학술발표대회 초록집
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• pp.74-74
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• 2010

모바일 정보통신기기를 중심으로 전자패키지의 초소형화, 고집적화를 위해 플립칩 공법의 적용이 증가되고 있는 추세이다. 플립칩 패키징 접합소재로는 솔더, ICA(Isotropic Conductive Adhesive), ACA(Anisotropic Conductive Adhesive), NCA(Non Conductive Adhesive) 등과 같은 다양한 접합소재가 사용되고 있다. 최근에는 언더필을 사용하는 플립칩 공법보다 미세피치 대응성을 위해 NCP를 이용한 플립칩 공법에 대한 요구가 증가되고 있는데, NCP의 상용화를 위해서는 공정성과 함께 신뢰성 확보가 필요하다. 본 연구에서는 LDI(LCD drive IC) 모듈을 위한 COF(Chip-on-Film) 플립칩 패키징용 NCP 포뮬레이션을 개발하고 이를 적용한 COF 패키지의 신뢰성을 조사하였다. 테스트베드는 면적 $1.2{\times}0.9mm$, 두께 $470{\mu}m$, 접속피치 $25{\mu}m$의 Au범프가 형성된 플리칩 실리콘다이와 접속패드가 Sn으로 finish된 폴리이미드 재질의 flexible 기판을 사용하였다. NCP는 에폭시 레진과 산무수물계 경화제, 이미다졸계 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였다. DSC(Differential Scanning Calorimeter), TGA(Thermogravimetric Analysis), DEA(Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화거동을 확인하였으며, 본딩 후에는 보이드를 평가하고 Peel 강도를 측정하였다. 최적의 공정으로 제작된 COF 패키지에 대한 HTS (High Temperature Stress), TC (Thermal Cycling), PCT (Pressure Cooker Test)등의 신뢰성 시험을 수행한 결과 양산 적용 가능 수준의 신뢰성을 갖는 것을 확인할 수 있었다.

• 한국재료학회:학술대회논문집
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• 한국재료학회 2011년도 춘계학술발표대회
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• pp.64.1-64.1
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• 2011

LCD 디스플레이 등에 사용되는 글래스 패널 위에 bare si die를 직접 실장하는 COG 플립칩 패키지의 경우 Au 범프와 ITO 패드 간의 전기적 접속 및 접합부 신뢰성 확보를 위해 접속소재로서 ACF (anisotropic conductive film)가 사용되고 있다. 그러나 ACF는 고가이고 접속피치 미세화에 따라 브릿지 형상에 의한 쇼트 등의 문제가 발행할 수 있어 NCP (non-conductive paste)의 상용화가 요구되고 있다. 본 연구에서는 NCP를 적용한 COG 패키지에 있어서 온도, 압력 등의 열압착 본딩 조건과 NCP 물성이 Au-ITO 접합부의 전기적 및 기계적 특성에 미치는 영향을 조사하였다. NCP는 에폭시 레진과 경화제, 촉매제를 사용하여 다양하게 포뮬레이션을 하였고 DSC (Differential Scanning Calorimeter), TGA (Thermogravimetric Analysis), DEA (Dielectric Analysis) 등의 열분석장비를 이용하여 NCP의 물성과 경화 거동을 확인하였다. 테스트 베드는 면적 $5.2{\times}7.2\;mm^2$, 두께 650 ${\mu}m$, 접속피치 200 ${\mu}m$의 Au범프가 형성된 플립칩 실리콘 다이와 접속패드가 ITO로 finish된 글래스 기판을 사용하였다. 글래스 기판과 실리콘 칩은 본딩 전 PVA Tepla사의 Microwave 플라즈마 장비로 Ar, $O_2$ 플라즈마 처리를 하였으며, Panasonic FCB-3 플립칩 본더를 사용하여 본딩하였다. 본딩 후 접합면의 보이드를 평가하고 die 전단강도로 접합강도를 측정하였다.

• 정보처리학회논문지C
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• 제14C권6호
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• pp.525-536
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• 2007

차세대 네트워크의 성공적인 추진을 위하여 트래픽 엔지니어링이 보장되는 중앙 집중형 제어 및 관리 기술이 네트워크 제어 플랫폼인 NCP(Network Control Platform)와 서비스 품질을 보장하는 스위치인 QSS(Quality of Service Switch)로 실현되고 있다. 본 논문에서는 NCP와 QSS 사이의 SNMP 인터페이스에서 고속의 연결 관리를 위하여 병렬형 기법과 쓰레드 및 객체 풀을 도입하였다. 연결 관리의 테스트-베드를 구축하여 본 논문에서 도입한 고속화 방안을 실험실 환경에서 확인하였으며, 연결 설정의 지연과 완료율을 측정하여 성능을 비교 및 분석하였다. NCP와 QSS 사이의 SNMP 인터페이스에서 연결 관리의 고속화를 위하여 병렬형 방식과 객체 풀의 사용이 중요한 성능 파라미터임을 확인하였다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제10권3호
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• pp.9-17
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• 2003

In this paper, thermo-mechanical and rheological properties of NCPs (Non-Conductive Pastes) depending on silica filler contents and diluent contents were investigated. And then, thermal cycling (T/C) reliability of flip chip assembly using selected NCPs was verified. As the silica filler content increased, thermo-mechanical properties of NCPs were changed. The higher the silica filler content was added, glass transition temperature ($T_g$) and storage modulus at room temperature became higher. While, coefficient of thermal expansion (CTE) decreased. On the other hand, rheological properties of NCPs were significantly affected by diluent content. As the diluent content increased, viscosity of NCP decreased and thixotropic index increased. However, the addition of diluent deteriorated thermo-mechanical properties such as modulus, CTE, and $T_g$. Based on these results, three candidates of NCPs with various silica filler and diluent contents were selected as adhesives for reliability test of flip chip assemblies. T/C reliability test was performed by measuring changes of NCP bump connection resistance. Results showed that flip chip assembly using NCP with lower CTE and higher modulus exhibited better T/C reliability behavior because of reduced shear strain in NCP adhesive layer.

• 대한수의학회지
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• 제49권1호
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• pp.39-44
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• 2009

Transmission of avian viruses both bird-to-bird and from birds to non-avian species is a major health concern. Newcastle disease virus (NDV) is an economically important avian virus that poses substantial risks to the poultry industry. Rapid and sensitive diagnostic methods, such as the enzymelinked immunosorbent assay (ELISA), are required to track such infections. To develop an ELISA for detecting anti-NDV antibody in avian sera, the nucleocapsid protein (NCP) gene of the NDV La Sota strain was cloned and expressed in Escherichia coli and the 513-amino acid recombinant NCP was purified by Ni-NTA affinity chromatography. To evaluate its ability to replace NDV whole virus antigen as a coating antigen, NCP-coated and whole NDV-coated ELISAs were tested and compared using a panel of NDV positive antisera from chickens. Results using purified NCP were highly correlated with those obtained using whole NDV (r= 0.927), demonstrating that recombinant NCP expressed in Escherichia coli is a suitable substitute antigen for whole NDV in a diagnostic ELISA.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.146-149
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• 2007

1) 자체 제작한 NCP인 A, B, C 3종은 상용화 제품에 비해 도포성에 관련한 특성은 우수한 것으로 나타났으나 Tg 등의 열특성은 개선이 필요한 것으로 판단된다. 2) 접합강도의 경우 4종의 큰 차이가 없었으나 필러가 비교적 적은 조성인 B 조성의 경우 가장 큰 접합강도를 나타냈다. 3) NCP A, B, C 3종에 대한 접속저항 측정 결과 필러가 가장 많은 C의 경우가 가장 높은 저항 값을 보였으며 이는 가속 고온 고습 시험에 대한 결과에서도 급격한 접속률 감소를 통해 확인할 수 있다. 4) 시간에 따른 접속저항의 급격한 증가는 NCP 성분 중 친수성을 가진 물질이 있는 것이 원인이라 판단되며 이에 대한 개선을 통해 고습에 대한 신뢰성을 향상시킬 수 있을 것으로 보인다.

• Biomolecules & Therapeutics
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• 제6권4호
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• pp.389-394
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• 1998

Cyclosporine (CsA) is a major immunosuppressive drug used widely to prevent organ allograft rejection. fits potential organotoxicity by prolonged use is known to cause both direct tissue damage and indirect pharmacokinetic interactions with other drugs. This study was performed to determine the effect of nicardipine (NCP) on the pharmacokinetic parameters of CsA in Sprague-Dawley rats. Each rat was administered with CsA in saline-treated group or in NCP-treated group which was pretreated with NCP (5 mg/kg/12 hours, i.p.) for 6 days. The plasma CsA concentration were analyzed by reversed HPLC: UV system at 0.5, 1, 2, 4, 6, and 8 hours after bolus injection of CsA (10 mg/kg). Pharmacokinetic parameters (mean$\pm$ SD, n=7) such as initial plasma concentration (C(0)), mean residence time (MRT), steady-state volume of distribution (Vdss), terminal half-life (t$\frac{1}{2}$($\beta$)) and plasma clearance (CLp) of CsA in each groups (saline-group vs NCP-group) were determined as follows: C(0) (5.66$\pm$ 1.98 vs 17.98$\pm$2.36, p<0.01); Vdss (2.68$\pm$ 1.6 vs 0.94 $\pm$ 0.25, p<0.01); CLp (0.53 $\pm$0.18 vs 0.21 $\pm$0.06, p<0.01). Therefore, Our results indicate that nicardipine significantly affects the pharmacokinetic parameters of cyclosporme, especially C(0), Vdss, and CLp in NCP-treated group. We suggest that the significant pharmacokinetic interaction between cyclosporine and nicardipine should be considered and cyclosporine level should be closely monitored and dosage reduction made as necessary in clinical situation that was coadministered with CsA and NCP.

• 대한용접접합학회:학술대회논문집
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• 대한용접접합학회 2007년 추계학술발표대회 개요집
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• pp.241-244
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• 2007

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제24권2호
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• pp.11-15
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• 2017

실리콘 칩을 적층하는 3D 멀티 플립칩 패키지의 경우 방열문제가 대두됨에 따라 접착 접합부의 열전도도 향상이 요구되고 있다. 본 연구에서는 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)에 있어서 알루미나 필러의 첨가가 NCP의 물성 및 열전도도에 미치는 영향을 조사하였다. 알루미나 필러는 미세피치 플립칩 접속을 위해 평균입도 400 nm의 미세분말을 사용하였다. 알루미나 필러 함량이 0~60 wt%까지 증가함에 따라 60 wt% 첨가 시 0.654 W/mK에 도달하였다. 이는 동일 첨가량 실리카의 0.501 W/mK보다는 높은 열전도도이지만, 동일 함량의 조대한 알루미나 분말을 첨가한 경우에 비해서는 낮은 열전도도로, 미세 플립칩 본딩을 위해 입도가 미세한 분말을 첨가하는 것은 열전도도에 있어서는 불리한 효과로 작용함을 알 수 있었다. NCP의 점도는 40 wt% 이상에서 급격히 증가하는 현상을 나타내었는데, 이는 미세 입도에 따른 필러 간 상호작용의 증가에 기인하는 것으로, 미세피치 플립칩 본딩을 위해 열전도도가 우수한 미세 알루미나 분말을 사용하기 위해서는 낮은 점도를 유지하면서 필러 첨가량을 증가시킬 수 있는 분산방안이 필요한 것으로 판단되었다.