현재 우리나라에서는 하수슬러지의 매립과 해양투기가 금지되면서 슬러지의 적정처리 처분이 심각한 사회문제로 대두되고 있다. 또한 국내 해안 양식업중에 비중이 높은 굴양식업에서 부산물로 다량 발생하는 굴껍질은 대부분 해안에 야적되어 연안어장의 오염, 공유수면 관리상의 지장, 자연경관의 훼손 및 보건위생상의 문제 등으로 환경문제를 초래하고 있다. 본 연구에서는 하수슬러지와 굴껍질의 재활용 측면에서 토지주입시 발생되는 금속성분의 용출특성을 검토하는데 그 목적이 있다. 용출 실험은 직경 100mm, 높이 100mm인 pot에 토양과 하수슬러지 및 굴껍질을 주입하였으며, 인공강우를 가하여 100일 동안 분석하였다. 실험결과 식물의 성장에 필수원소인 K, Na, Ca, Mg과 인체에 치명적인 유해중금속인 Cd, Cu, As, Pb, Cr, Hg은 모두 토양오염기준에 적합하게 판정되어 토양에 적용시 그 위해성이 적은 것으로 나타났다. 이는 굴껍질(pH 8.7) 과 하수슬러지(pH 6.8)를 밭토양(pH 5.2)에 적용한 결과 pH 완충능력을 가져와 금속성분을 용출을 억제시킨 것으로 판단된다.
The stress corrosion cracking(SCC) and hydrogen embrittlement cracking(HEC) characteristics of a weathering steel weldment were investigated in aerated acid-chloride solution. The electrochemical properties of weldment were investigated by polarization test and galvanic corrosion test. Weathering steel did not show passive behavior in the acid-chloride solution. Galvanic corrosion between the weld metal and the base metal was not observed because the base metal was anodic to the weld metal. The slow-strain-rate tests(SSRT0 were conducted at a constant strain rate o 7.87×{TEX}$10^{-7}${/TEX}/s at corrosion potential, and at potentiostatically controlled anodic and cathodic potentials. The weldment of weathering steel was susceptible to both anodic dissolution SCC and hydrogen evolution HEC.
Sulaymon, Abbas Hamid;Mohammed, Sawsan A.M.;Abbar, Ali Hussein
Journal of Electrochemical Science and Technology
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제5권4호
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pp.115-127
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2014
Cd-Pb thin films were electrodeposited from a diluted chloride solution using stainless steel rotating disc electrode. The linear sweep voltammograms of the single metallic ions show that electrodeposition of these ions was mass transfer control due to the plateau observed for different rotations at concentration (50 and 200 ppm). The voltammograms of binary system elucidate that electrodeposition process always start at cathodic potential located between the potential of individual metals. Currents transients measurements, anodic linear sweep voltammetry (ALSV) and atomic force microscopy (AFM) were used to characterize the electrocryatalization process and morphology of thin films. ALSV profiles show a differentiation for the dissolution process of individual metals and binary system. Two peaks of dissolution Cd-Pb film were observed for the binary system with different metal ion concentration ratios. The model of Scharifker and Hills was used to analyze the current transients and it revealed that Cd-Pb electrocrystalization processes at low concentration is governed by three-dimensional progressive nucleation controlled by diffusion, while at higher concentration starts as a progressive nucleation then switch to instantaneous nucleation process. AFM images reveal that Cd-Pb film electrodeposited at low concentration is more roughness than Cd-Pb film electrodeposited at high concentrated solution.
A metallurgical model for the prediction of prior austenite grain size considering the dissolution kinetics of M$_3$C precipitates at the heat affected zone of SA508-cl.3 was proposed. The isothermal kinetics of grain growth and dissolution were respectively described by well-known equation, $dD/dT=M({\Delta}F_{eff})^M$ and Whelan's analytical model. The isothermal grain growth experiments were carried out for measure the kinetic parameters of grain growth. The precipitates of the base metal and the specimens exposed to thermal cycle were examined by TEM-carbon extraction replica method. The model was assessed by the comparison of BUE simulation experiments and showed good consistencies. However, there was no difference between the model considering and ignoring $M_3C$ precipitates. It seems considered that pinning force exerted by $M_3C$ Precipitates was lower than driving force for grain growth due to large size and small fraction of precipitates, and mobility of grain boundary was low in the lower temperature range.
Ayantika Banerjee ;Wangkyu Choi ;Byung-Seon Choi ;Sangyoon Park;Seon-Byeong Kim
Nuclear Engineering and Technology
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제55권5호
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pp.1892-1900
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2023
A protective oxide layer forms on the material surfaces of a Nuclear Power Plant during operation due to high temperature. These oxides can host radionuclides, the activated corrosion products of fission products, resulting in decommissioning workers' exposure. These deposited oxides are iron oxides such as Fe3O4, Fe2O3 and mixed ferrites such as nickel ferrites, chromium ferrites, and cobalt ferrites. Developing a new chemical decontamination technology for domestic CANDU-type reactors is challenging due to variations in oxide compositions from different structural materials in a Pressurized Water Reactor (PWR) system. The Korea Atomic Energy Research Institute (KAERI) has already developed a chemical decontamination process for PWRs called 'HyBRID' (Hydrazine-Based Reductive metal Ion Decontamination) that does not use organic acids or organic chelating agents at all. As the first step to developing a new chemical decontamination technology for the Pressurized Heavy Water Reactor (PHWR) system, we investigated magnetite dissolution behaviors in various HyBRID inorganic acidic solutions to assess their applicability to the PHWR reactor system, which forms a thicker oxide film.
전기화학적 미소수정진동자저울은 전극표면에서 발생하는 나노그램 수준의 질량변화를 실시간 측정할 수 있는 장비이다. 역압전효과를 가진 수정진동자 양면에 형성된 금속전극에 교대로 전계를 가하면 진동자의 두께에 따라 특정 공진주파수를 나타낸다. 공진주파수는 전극표면에서 발생하는 질량변화에 반응하며, 전극표면의 금속이 용해될 때는 증가하고 석출될 때는 반대로 감소한다. 공진주파수와 질량변화의 상관관계는 Sauerbrey 식으로 나타내고 이를 이용하여 금속의 침출반응때 발생하는 질량변화를 실시간으로 측정할 수 있다. 특히 용해 후 침출액에서 침전, 휘발, 기타 화합물 형성 등 부반응으로 실험 후 발광분광분석이나 원자흡광분석 등이 용이하지 않은 금속의 침출 반응기구 및 속도 연구에 매우 효과적이다. 그러나 수정진동자의 공진주파수는 질량변화 외에도 용액의 점도, 수압, 온도, 스트레스, 그리고 표면거칠기 등에도 영향을 받으므로 실험 시 이들 영향에 대한 고려가 필요하다. 전기화학적 미소수정진동자저울의 응용 예로서 염소를 이용한 백금의 침출 시 용해속도를 실시간 측정하고 이로부터 활성화에너지를 구하는 일련의 과정을 소개하였다. 침출에 사용된 백금시료는 수정진동자 양면에 형성된 1000 Å두께의 백금전극 중 침출액에 노출된 한쪽 면을 활용하였으며, 전해생성된 염소를 염산 침출액에 주입하여 침출 시 용존 염소농도를 조절하였다. 실험결과로부터 염소에 의한 백금의 용해반응은 활성화에너지가 83.5 kJ/mol로 화학반응율속임을 확인하였다.
Fracture in the titanium carbonitride-metal composites occurs by crack propagation through the carbonitride grains or in the interfaces. Thus, intrinsic properties of the carbonitride need to be enhanced and the interfaces should be also modified to coherent structure to strengthen the composites. Especially, interfacial structure can be the main factor to determine the mechanical properties of titanium carbonitride-metal composites because the interfaces between carbonitride grains and metallic phase are weak parts due to heterogeneous nature of carbonitride and metallic phase. In this paper, methodologies for improving the interfacial structure of titanium carbonitride-metal composites are suggested. Total area of the interfaces can be reduced using solid solution type carbonitrides as raw materials instead of a mixture of various carbonitrides in the composites. Also, synthesis of titanium carbonitride-metal composite powders and the low-temperature sintering of the composite powders for short time can be the way for formation of coherent interfaces. The sintering of the composite powders for short time at low temperature can reduce the potential of formation of interfaces by dissolution and precipitation of carbonitride in the liquid metal. As a result of formation of coherent boundaries due to low-temperature and short-time sintering, interfaces between titanium carbonitride grains and metallic phase have the favorable structure for the enhanced fracture toughness. It is believed that the low-temperature sintering of solid solution type composite powders for short time can be the way to improve the low toughness of the titanium carbonitride-metal composites.
Electrolytic polishing is the anodic dissolution process in the transpassive state. It removes non-metallic inclusions and improves mechanical and corrosion resistance of stainless steel. Electrolytic polishing is normally used to remove a very thin layer of material from the surface of a metal object. An electrolyte of phosphoric, sulfuric and distilled water has been used in this study. In the low current density region, there can be found plateau region and material removal process and leveling process occur successively. In this study, an electrochemical polishing process using pulse current is adopted as a new electrochemical polishing process. In electrochemical machining processes, it has been found that pulse electrochemical processes provide an attractive alternative to the electrochemical processes using continuous current. Hence, this study will discuss the electrochemical polishing processes in low current density region and pulse electrochemical polishing.
Electropolishing is the anodic dissolution process in the transpassive state. It removes non-metallic inclusions and improves mechanical and corrosion resistance of stainless steel. If there is a Bailby layer, it will be recovered again. Electropolishing is normally used to remove a very thin layer of material on the surface of a metal component. The aim of this study is to determine the tendencies of electropolishing STS316L tubes in terms of current density, machining time, temperature, electrode gap and surface roughness.
Electrolytic polishing is the anodic dissolution process in the transpassive state. It removes non-metallic inclusions and improves mechanical and corrosion resistance of stainless steel. Electrolytic polishing is normally used to remove a very thin layer of material from the surface of a metal object. An electrolyte of phosphoric acid 50% in vol., sulfuric acid 20% in vol. and distilled water 30% in vol. has been used in this study. In the low current density region, there can be found plateau region and material removal process and leveling process occur successively. In this study, an electrochemical polishing process using pulse current is adopted as a new electrochemical polishing process. In electrochemical machining processes, it has been found that pulse electrochemical processes provide an attractive alternative to the electrochemical processes using continuous current. Hence, this study will discuss the electrochemical polishing processes in low current density region and pulse electrochemical polishing.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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