Electronic Speckle Pattern for quantitative evaluation of a impact defect inside of composite material plate are described. The impact on composite material makes inside delamination which is difficult to detect visual inspection and ultrasonic testing due to non-homeogenous structure. This paper proposes the quantitative evaluation technique of defects under real impact. Artificial defects are designed inside of composite plate for development of inspection technique and real defects under impact are inspected and compared with results of visual inspection.
In the current study, the effect of small surface defects in the starting material including roughness, indentations, or scratches, which are perpendicular to the direction of drawing, on the product quality is investigated using the finite element method. An axisymmetric defect is assumed. Such defects are defined by a cylindrical defect area and two tapered regions connecting the defect area to the non-defective area of the material. Various conditions for these initial surface defects are considered, including defect depth, defect slope and defect length. To describe the plastic deformation of the defect in detail during the simulation, local remeshing is applied. Based on the finite element results, defect disappearance maps were generated. It was found that defect disappearance is significantly dependent on the defect depth and the defect length coupled with the defect slope.
This study has been carried out to develop a CRT die using hot forging. The conventional CRT die made by casting has defects such as void and inclusion. These defects of the cast die make micro-spots on the surface of the CRT which affect the quality of the final product. So, a hot forging process is developed to avoid these defects of CRT die by the model material test and the rigid-plastic FEM. Firstly, model material tests are carried out with plasticine billets in order to investigate the material flow pattern in the die cavity and to get the reasonable initial values for designing the preform in the FE simulation. And then a finite element analysis has been performed to Predict the preform and the forging load of a CRT die. We also suggest an integrated die-set which combines two die-sets into one die-set to save manufacturing time and cost in case of similar die-size.
This report is devoted to the problems of Mongolian Railway Transportation Safety such as high length of wagon service life, defects due to the more factors of exploitation, idle time, increase of faults, poor condition of repairing shops and more hand and mechanical operations and these conditions are quite difficult to meet the safety and reliability of increasing transportation from day to day. The paper discusses that the most optimum solution is diagnosing before occurring wear, breakdown, and defects on the basis of studying characteristics of structural material breakdown, residual methods of voltage, effects of material hardness and linear defects of a crystal net and the reform of machines is very important to implement it. It focuses the structures, characteristics of the material transportation and tests and analyses of the wagon cart which has to meet the traffic safety of wagons and slow and soft movement. The study is done on the wagon chassis which has to meet the traffic safety of luggage wagons.
STI(shallow trench isolation)-CMP(chemical mechanical polishing) process have been substituted for LOCOS(local oxidation of silicon) process to obtain global planarization in the below sub-0.5㎛ technology. However TI-CMP process, especially TI-CMP with RIE(reactive ion etching) etch back process, has some kinds of defect like nitride residue, torn oxide defect, etc. In this paper, we studied how to reduced torn oxide defects after STI-CMP with RIE etch back processed. Although torn oxide defects which can occur on trench area is not deep and not severe, torn oxide defects on moat area is not deep and not severe, torn oxide defects on moat area is sometimes very deep and makes the yield loss. Thus, we did test on pattern wafers which go through trench process, APECVD process, and RIE etch back process by using an IPEC 472 polisher, IC1000/SUVA4 PAD and KOH base slurry to reduce the number of torn defects and to study what is the origin of torn oxide defects.
This paper describes the influence on partial discharge characteristics of defects at the model XLPE/EPDM interfaces of power cable joints. The defects of void and copper which could inadvertently be present at the joint interface. We measured ${\Phi}-n,\;{\Phi}-q$ patterns by a computer-aided partial discharge measuring system. Several parameters i, e, maximum discharge $q_{max}$ [pC], average discharge q [pC/cycle], and average angle of discharge ${\Theta}g$ [deg] were found to depend upon the defect type varying applied voltage. As the result of time evaluation, partial discharges are small different at copper defects, but is decreasing obviously about 20 minutes at void defect. It considered that difference of magnitude of total positive discharge of Q+ [pC] and total negative discharge of Q- [pC] is SPMD(swarming pulsive micro discharges).
The structural defects, impurities, degree of crosslinking and shrinkage of 38 field-aged distribution cables have been analyzed. For the comparison of data, 9 new cables were also subjected to an analysis. It is observed that the structural defects and degree of crosslinking show a radial profile. The structural defects are different depending on the manufacturer. A large amount of impurities is present in the insulation shield, which hold true for the new cables manufactured recently. The degree of crosslinking near both shields is lower than that at the central region of the insulation layer. It was also found that, in some cal)toes, the ins난lation was not fully crosslinked. The shrinkage of field-aged cables is higher than that of new cables.
The $AgInS_2$ epilayers with chalcopyrite structure grown by using a hot-wall epitaxy (HWE) method have been confirmed to be a high quality crystal. After the as-grown $AgInS_2$/GaAS was annealed in Ag-, S-, and In-atmosphere, the origin of point defects of the $AgInS_2$/GaAs has been investigated by using the photoluminescence (PL) at 10 K. The native defects of $V_{Ag}$, $V_s$, $Ag_{int}$, and $S_{int}$ obtained from PL measurement were classified to donors or acceptors type
This paper explored the results of experimental investigation on carbon fiber reinforced polymer (CFRP) composite sample with thermal wave technique. The thermal wave technique combines the advantages of both conventional thermal wave measurement and thermography using a commercial Infrared camera. The sample comprises the artificial inclusions of foreign material to simulate defects of different shape and size at different depths. Lock-in thermography is employed for the detection of defects. The temperature field of the front surface of sample was observed and analysed at several excitation frequencies ranging from 0.562 Hz down to 0.032 Hz. Four-point methodology was applied to extract the amplitude and phase of thermal wave's harmonic component. The phase images are analyzed to find qualitative and quantitative information about the defects.
Ultrasonic inspection of defects has been focused on the existence of defect in structural material and need has much time and expenses in inspecting all the coordinates (x, y) on material surface. Neural networks can have an application to coordinates (x, y) of defects by multi-point inspection method. Ultrasonic inspection modeling is optimized by neural networks Neural networks has trained training example of absolute and relative coordinate of defects, and defect pattern. This method can predict coordinates (x, y) of defects within engineering estimated mean error $\psi$.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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