The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers C
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v.48
no.4
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pp.253-260
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1999
In this paper, the impedance characteristic of wire-plate pulsed plasma reactor was investigated by experiment. The experiment have carried out under the several conditions of voltage, wire length and wire-plate distance. The impedance of reactor wad decreased with increasing voltage and wire length. The nature of discharge in reactor was changed from streamer corona to spark with increasing incident energy, from which we understood the critical energy density between the two discharges. Fromthis experiment, we proposed the method for the impedance matching between pulse generator and pulsed plasma reactor. Additionally, we succeeded in the analysis ofstray inductance of 0.5MW reactor using EMTP (ElectroMagnetic Transients Program). This means that EMTP is also useful for the analysis of inevitable stray inductance of forthcoming a large scale reactor.
A multi-resonant broadband acoustic transducer with six Tonpilz elements operating at different resonant frequencies in a transducer assembly was fabricated, tested, and analyzed. A compensated transducer, modified by adding series inductance to the developed multi-resonant broadband transducer, was shown to provide improved bandwidth performance with a relatively more uniform frequency response compared with the uncompensated transducer. By controlling the series inductance, flat frequency response characteristics at two frequency bands were obtained over the range 38-52 kHz with 1.1 mH inductance and 50-60 kHz with 0.4 mH inductance. These results suggest that the operating frequency of the developed multi-resonant broadband transducer in a chirp echo sounder can be shifted to a different frequency band that is optimized according to the environment for more effective echo surveys of fishing grounds.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.33A
no.7
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pp.216-222
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1996
Since many typical 2.5 Gbps optical transmitter modules use a 50$\Omega$ characteristic impedance, they require relatively high voltage and high power sources compared to the 25$\Omega$ module. However, simple replacement of the 50$\Omega$ internal matching impedance with 25$\Omega$ results in bandwidth reduction and consequent problem of data transmitter module is proposed in order to expand the modulator bandwidth. From the calculated resutls based on accurate 3-dimensional inductance analysis, we have found that the series parasitic inductance is a dominant element limiting the bandwidth and the insertion of a 2.5pF capacitor in parallel to the 20$\Omega$ matching resiter can increase the 3 dB bandwidth about 1.4GHz wider. The time-domain results show the rise time (140 psec) without the compensation is greatly improved to 63 psec with the compensation. This capacitive ocmpensation can be implemented easily and be compatible with common manufacturing process of the optical transmitter module.
Sun, Qiang;Wei, Kexin;Gao, Chenghai;Wang, Shasha;Liang, Bin
Journal of Power Electronics
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v.16
no.3
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pp.1110-1121
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2016
The mathematical model of a three phase PWM converter under the stationary αβ reference frame is deduced and constructed based on a Proportional-Resonant (PR) regulator, which can replace trigonometric function calculation, Park transformation, real-time detection of a Phase Locked Loop and feed-forward decoupling with the proposed accurate calculation of the inductance voltage vector. To avoid the parallel resonance of the LCL topology, the active damping method of the proportional capacitor-current feedback is employed. As to current vector error elimination, an optimized PR controller of the inner current loop is proposed with the zero-pole matching (ZPM) and cancellation method to configure the regulator. The impacts on system's characteristics and stability margin caused by the PR controller and control parameter variations in the inner-current loop are analyzed, and the correlations among active damping feedback coefficient, sampling and transport delay, and system robustness have been established. An equivalent model of the inner current loop is studied via the pole-zero locus along with the pole placement method and frequency response characteristics. Then, the parameter values of the control system are chosen according to their decisive roles and performance indicators. Finally, simulation and experimental results obtained while adopting the proposed method illustrated its feasibility and effectiveness, and the inner current loop achieved zero static error tracking with a good dynamic response and steady-state performance.
Parasitic parameters have a larger influence on Silicon Carbide (SiC) devices with an increase of the switching frequency. This limits full utilization of the performance advantages of the low switching losses in high frequency applications. By combining a theoretical analysis with a experimental parametric study, a mathematic model considering the parasitic inductance and parasitic capacitance is developed for the basic switching circuit of a SiC MOSFET. The main factors affecting the switching characteristics are explored. Moreover, a fast-switching double pulse test platform is built to measure the individual influences of each parasitic parameters on the switching characteristics. In addition, guidelines are revealed through experimental results. Due to the limits of the practical layout in the high-speed switching circuits of SiC devices, the matching relations are developed and an optimized layout design method for the parasitic inductance is proposed under a constant length of the switching loop. The design criteria are concluded based on the impact of the parasitic parameters. This provides guidelines for layout design considerations of SiC-based high-speed switching circuits.
An online estimation method for wireless power transfer (WPT) systems is presented without using any measurement of the secondary side or the load. This parameter estimation method can be applied with a controlling strategy that removes both the receiving terminal controller and the wireless communication. This improves the reliability of the system while reducing its costs and size. In a wireless power transfer system with an LCCL impedance matching circuit under a rectifier load, the actual load value, voltage/current and mutual inductance can be reflected through reflected impedance measuring at the primary side. The proposed method can calculate the phase angle tangent value of the secondary loop circuit impedance via the reflected impedance, which is unrelated to the mutual inductance. Then the load value can be determined based on the relationships between the load value and the secondary loop impedance. After that, the mutual inductance and transfer efficiency can be computed. According to the primary side voltage and current, the load voltage and current can also be detected in real-time. Experiments have verified that high estimation accuracy can be achieved with the proposed method. A single-controller based on the proposed parameter estimation method is established to achieve constant current control over a WPT system.
Journal of the Institute of Electronics Engineers of Korea TC
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v.44
no.7
s.361
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pp.23-28
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2007
A dual-band GaAs FET low noise amplifier (LNA) with an input LC-tank circuit is designed using inductance source feedback for wireless LAN, and output matching is realized with low-pass Cheyshev filter impedance transforming circuit. Some design techniques for dual band LNA have been developed including input and output design equations. The measured results shows close agreement with the predicted performance.
A linear array acoustic transducer with 12 tonpilz elements mounted independently on a gradual wedge-shaped tail mass was fabricated, tested and analyzed. The compensated transducer, which is modified by including a series inductance of 137 µH in the developed linear array transducer, attained improved figure of merit (FOM) performance characteristics compared with the uncompensated transducer. The four resonant frequency bands were identified from the measured FOM curve. The FOM response patterns over the frequency ranges of 31 to 40 kHz and 50 to 60 kHz were relatively uniform, whereas sharp resonance peaks were observed at around 73 kHz and 84 kHz. These results indicate that the developed linear array transducer can be used as an enhanced broadband transducer of echo sounder, and the operating frequency can be selected for more effective echo surveys in the fishing ground.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics
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v.26
no.12
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pp.1918-1925
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1989
A method for computing the capacitance and inductance matrix for 2-D multiconductor transmission lines with arbitrary cross section in dielectric medium is presented. The integral equation is obtained by using a free space Green function in conjunction with free and bound charges existing on boundary surfaces. The numerical analysis is based on the moment method using point matching and Galerkin method. And kthe scheme to reduce memory and computation time is presented for symmetric structure.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics D
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v.34D
no.2
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pp.1-9
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1997
For the reduction of parasitic inductance and matching of bonding wire in the package of microwave devices, we propose multiple bonding wires buried in a dielectric material of FR-4 composite. This structure is analyzed using the method of moments (MoM) and compared with the common bondwires and ribbon interconnections. The FR-4 composite is modelled by the cole-cole model which can consider the loss and the variation of the permittivity in a frequency. At 20 GHz, the parasitic reactance is reduced by 90%, 80%, 60% compared to those of a single bonding wire in air, double bonding wires in air and ribbon interconnection in air, respectively. Also, the new bondwire shows very good matching of 60.ohm characteristic impedance and has 15dB, 10dB, 5dB improvement of the return loss and 2.5dB, 0.7dB, 0.2dB improvement of the insertion loss compared to the common interconnections. This technique can minimize the parasitic effect of bondwires in microwave device packaging.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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