• Biotechnology and Bioprocess Engineering:BBE
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• v.9 no.2
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• pp.100-106
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• 2004

Micro-fluidics is one of the major technologies used in developing micro-total analytical systems (${\mu}$-TAS), also known as “lab-on-a-chip”. With this technology, the analytical capabilities of room-size laboratories can be put on one small chip. In this paper, we will briefly introduce materials that can be used in micro-fluidic systems and a few modules (mixer, chamber, and sample prep. modules) for lab-on-a-chip to analyze biological samples. This is because a variety of fields have to be combined with micro-fluidic technologies in order to realize lab-on-a-chip.

• Journal of Mechanical Science and Technology
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• v.20 no.12
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• pp.2265-2283
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• 2006

There is tremendous interest of research which surrounds the concept of 'osteoporosis,' as shown by the intense and growing research activity in the field. The urgency to advance knowledge in this area is motivated by the need to understand not only the causes, diagnosis and treatment but also need for early identification or detection of this silent disease. Despite the various researches work is going on, important issues remain unresolved. In this paper, Osteoporosis has also been discussed with respect to biological, engineering, biochemical and physical aspects. The diagnostic and therapeutic techniques have been described for osteoporosis, for better health care. The novelty of the review paper lies in clarifying several myths, explaining the disease in details with biomedical engineering aspects and focuses on the several detection techniques, providing a new direction for early diagnosis of this deadly disease and gives new directions for the POCT device for Osteoporosis.

• Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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• 2004.07b
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• pp.806-808
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• 2004

본 연구에서는 MEMS 공정에 의해 제작된 실리콘 멤브레인 위에 스크린 프린팅법을 이용하여 압전 후막을 제작, 그 특성을 관찰하였다. 실리콘 웨이퍼의 후면을 각각 다른 4가지의 크기로 식각하여 멤브레인을 제작하였다. 제작된 멤브레인 위에 하부전극 Ag-Pd를 스크린 프린팅법으로 형성하고, 그 위에 압전 후막을 스크린 프린팅하여 열처리 하였다. 제작된 압전 후막위에 MFM(Metal-Ferroelectric-Metal)구조의 액츄에이터를 제작하기위해 상부전극으로 Pt를 스퍼터링으로 증착하였다. 제작된 마이크로 액츄에이터는 SEM(Scanning Electron Microscope)으로 구조분석하고, RT66A와 MTI2000으로 동작특성을 해석 하였다.

• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.11 no.4
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• pp.1210-1215
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• 2010

The probe card are test modules which are to classify the good semiconductor chips and thin film before the packaging process. In the rapid growth a technology of semiconductor, the number of pads per unit area is increasing and pad arrays are becoming irregular. Therefore, the technology of probe card needs narrow width and lots of probe tip. In this paper, the probe tip based on the MEMS(Micro Electro Mechanical System)technology was developed a new MEMS probe tip for vertical probe card applications. For the structural designs of probe tip were performed to mechanical characteristics and structural analysis using FEM(Finite Element Method). Also, the contact force of MEMS probe tip compared with FEM results and experimental results. Finally, the MEMS probe card was developed a fine pitch smaller than $50{\mu}m$.

• Journal of Korean Association for Spatial Structures
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• v.17 no.3
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• pp.57-64
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• 2017

Recently, measuring instruments for SHM of structures had being developed. In general, the wireless transmission of sensor signals, compared to its wired counterpart, is preferable due to its absence of triboelectric noise and elimination of the requirement for cumbersome cable. Preliminary studies on the continuous vibration measurement of high-rise buildings using MEMS sensors have been carried out. However, the research on the low-rise buildings with relatively small vibration levels is insufficient. Therefore, in this paper, we used the wireless MEMS sensor to compare and analyze the vibration measurements of three low-rise buildings.

• The Magazine of the IEIE
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• v.28 no.3
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• pp.97-108
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• 2001

본 논문은 미래의 산업 전반에 걸쳐 엄청난 변화를 촉진시킬 것으로 예상되는 MEMS 기술의 군사응용분야에 대하여 기술하고 있다. 여기에서 정의하는 MEMS 기술은 센서와 액츄에이터로 대변되는 마이크로 소자를 제작하는 기술과 이를 이용한 소형 시스템 기술을 모두 포함하며 이를 이용한 소형 시스템 기술을 모두 포함하며 매우 다양하고 광범위한 측면에 대한 이해를 필요로 한다. 이러한 배경을 바탕으로 국내의 MEMS 기술의 현황과 발전추세를 파악하고 군사응용을 위한 MEMS 기술을 관성측정, 감지 및 구동, 정보통신, 추진 및 전원 분야 등 네 가지로 분류하였으며 이를 이용하여 개발할 수 있는 핵심적인 소형 무기체계들을 소개하였다. 결론으로는 민수분야의 기술과 인프라를 바런시켜야 할 필요성을 지적하고 국내 현실에 적합한 국사용 MEMS 기술 발전 방안을 제시하였다.

• Proceedings of the KIEE Conference
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• 2009.07a
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• pp.2079_2080
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• 2009

MEMS 기술을 이용한 다양한 센서의 개발과정에서 신뢰성 확보는 매우 중요한 문제이며, 여러 가지 신뢰성 항목 가운데 낙하시험은 가장 기본이 되는 항목이다. 단시간 내에 낙하에 대한 내충격성을 확보하는 MEMS 센서를 개발하기 위해 본 논문에서는 FEA와 high-level 모델을 결합한 낙하시험 모의진단법을 제안하였다. 제안된 모의진단법을 통해 MEMS 소자에서의 최대응력과 응력분포, 최대변위, 그리고 낙하시의 과도응답과 오신호 등의 결과를 확보할 수 있으며 이들을 토대로 MEMS 소자에서의 취약부위를 파악하고 이를 보완할 수 있으며 낙하시의 오동작을 제거하도록 신호처리 회로 등을 보완할 수도 있을 것이며 이를 통해 단시간 내에 최소의 비용으로 내충격성을 확보한 MEMS 센서를 개발하는 것이 가능해질 것이다.

• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.7
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• pp.45-51
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• 2000

지난 세기부터 MEMS 제작 기술을 이용하여 만들어진 시스템들을 의학이나 생물학적인 용도로 응용하기 위한 많은 연구가 활발히 이루어져 왔다. 기술적인 측면에서 이러한 연구들은 MEMS 분야의 초창기에 강조되어 온 표면 및 몸체 미세 가공 기술(surface ＆ bulk micromachining)과 같은 미세 구조물 제작 기술의 발전에 힘입은 바 크다. 그러나 MEMS 기술이 점차 발전되어 오면서, 가공 기술이 고도화되고 미세 시스템의 구조가 점차 복잡해짐에 따라, 많은 연구들이 단순한 가공기술을 넘어 미세 시스템을 조립하고 집적화할 수 있는 기술, 접합 (bonding) 기술, 패키징 (packaging) 기술, 3차원 형상의 제작 기술, 실리콘(silicon)이나 유리(glass)가 아닌 다른 재료를 이용한 미세 가공 기술 등의 개발을 중심으로 이루어지고 있다.(중략)

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• v.7 no.4
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• pp.184-188
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• 2006

This work describes efforts in the fabrication and testing of robust microelectromechanical systems (MEMS). Robustness is typically achieved by investigating non-silicon substrates and materials for MEMS fabrication. Some of the traditional MEMS fabrication techniques are applicable to robust MEMS, while other techniques are drawn from other technology areas, such as electronic packaging. The fabrication technologies appropriate for robust MEMS are illustrated through laminated polymer membrane based pressure sensor arrays. Each array uses a stainless steel substrate, a laminated polymer film as a suspended movable plate, and a fixed, surface micromachined back electrode of electroplated nickel. Over an applied pressure range from 0 to 34 kPa, the net capacitance change was approximately 0.14 pF. An important attribute of this design is that only the steel substrate and the pressure sensor inlet is exposed to the flow; i.e., the sensor is self-packaged.

• The Transactions of The Korean Institute of Electrical Engineers
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• v.64 no.10
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• pp.1440-1447
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• 2015

This paper describes a study for anti high-shock design of MEMS vibrating ring gyroscope. Structure models was made by MEMS technology processing. MEMS Vibrating Ring Gyroscope mechanical structure were not only anti-high shock simulated with the LS Dyna Ver 971 software but also with mathematical analysis and the finite element method in order to confirm the shock reliability. Shock test result of a MEMS vibrating gyroscope being developed to have gun-hardened survivability while maintaining tactical grade navigation performance for application to various guided projectiles.