고장물리와 수명분석을 이용한 제품신뢰도 개선: BGA(Ball Grid Array) 패키지에 대한 사례연구를 중심으로 (An Approach of Combining Failure Physics and Lifetime Analysis for Product Reliability Improvement: An Application to BGA(Ball Grid Array) Package)
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- 대한산업공학회지
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- 제25권2호
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- pp.204-216
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- 1999