Galvannealed(GA) steels are now generally used in car body manufacturing for corrosion resistance. In this study, the weldability and joint mechanical behavior of a newly developed 1.2GPa grade GA ultra high strength TRIP(transformation induced plasticity) steel was investigated for three joining processes, such as adhesive bonding, resistance spot welding and weldbonding. Under both shear and peel stress conditions, the failure mode of the adhesive joints were the mixture of the adhesive cohesive failure, adhesive interface failure and coating layer failure. It means that the adhesion strength of GA coating onto the base metal was similar to that of adhesive bonding onto the GA coating. Under the shear stress condition, the weldbonding exerted to expand the optimal spot welding condition of 1.2GPa GA TRIP steel because the strength of adhesive bond overwhelmed that of the resistance spot weld. Under the peel stress condition, the weldbonding also exerted to expand the optimal spot welding condition of 1.2GPa GA TRIP steel by inducing the tear fracture mode rather than the partial plug fracture mode.
The expolitation of substitute material and new manufacturing technology of the automobile body panel for next generation cars have been steadily professed by advanced automobile companies. High strength steel of TRIP (Transformation of Induced Plasticity) type is developed in response to demands about crash safety and high strength of automobile. In this study, basic technologies can fix up problems occurring on the mass production and applied to the other forming methods will be prepared through rasping a property of TRIP material.
본 연구에서는 플렉서블 레이저 투과 용접 (flexible laser transmission welding, f-LTW)을 이용한 박형 기판의 사면 접합 (scarf welding) 공정을 개발하였다. 플렉서블 응용을 위해 경사면의 기울기에 따른 인장 강도의 거동을 조사하였다. 박형 기판으로써 100 ㎛ 이하 두께의 플라스틱 기판이 사용되었으며, 사면 접합을 위해서 기판의 말단에 경사면을 형성하는 지그 장치를 개발하였다. 플렉서블 고분자 기판에 대한 경사면 맞대기 접합을 개발함으로써 공정 후 접합부 두께가 증가하지 않는 유연 접합 기술 개발에 성공하였다. 단축 인장시험을 통해 접합부의 인장 강도를 평가하였으며, 그 결과 경사면의 기울기가 완만할수록 인장 강도가 증가함을 확인하였다. 경사각에 따른 접합 계면에서의 응력 분석을 수행하여 접합 구조 설계 인자를 규명하였다. 본 결과는 동일한 공정 조건에서 접합부의 형상에 따라서 인장 강도가 크게 달라질 수 있음을 시사하므로 접합 공정에서 접합부 형상을 고려하는 것에 대한 중요성을 확인할 수 있다.
In this paper, stability of initial strength at solder joint with lead free solders, such as Sn-In (52-48%) and Sn-Ag (96.5-3.5wt%) was studied. To obtain at solder joint with high quality, it is very important to control the temperature at the interface of solder joints. It is found that the thermal EMF (electro motive force) occurs betwee lead frame and copper pad on a substrate during reflow soldering process using heated tip. As a result of control the temperature at interface of solder joints, variation of initial strength at solder joint decreases from about $\pm40%$ to $\pm20%$, and it is realized Pb free soldering process using Sn/In and Sn-Ag solder paste.
Composite-to-aluminum joins were tested to get failure loads and modes for three types of joins; adhesive bonding, bolt fastening, and adhesive-bolt hybrid joining. Film type adhesive FM73 and paste type adhesive Cytec EA9394S were used for aluminum and composite bonding to make a double-lap joint. A digital microscope camcorder was used to monitor the failure initiation and propagation. It was found that the hybrid joining is an effective method to strengthen the joint when the mechanical fastening is stronger than the bonding as in the case of using the paste type adhesive. On the contrary, when the strength of the bolted joint is lower than the strength of the bonded joint as in the joint with the film type adhesive, the bolt joining contribute little to the hybrid joint strength.
This paper describes fluxless soldering of reflow soldering process using solder foil instead of solder pastes. There is an increasing demand for the reliable solder connection in the recent high density microelectronic components technologies. And also, it is problem fracture of an Ozone layer due to freon as which is used to removal of remained flux on the substrate. This paper discussed joining phenomena, boudability and joining processes of microelectronics devices, such as between outer lead of VLSI package and copper pad on a substrate without flux. The shear strength of joints is 8 to 13 N using Sn/Pb (63/37 wt.%) solder foil with optimum joining conditions, meanwhile, in case of using Sn/In (52/48 wt.%) solder foil, it is possible to bond with low heating temperature of 550 K, and accomplish to high bonding strength of 25N in condition heating temperature of 650K. Finally, this paper experimentally shows fluxless soldering using solder foil, and accomplishes key technology of microsoldering processes.
In an attempt to optimize friction spot joining process of Mg alloys, effects of joining parameters such as rotating speed, plunging depth, and dwelling time on the joints properties were evaluated. Experimental tests were carried out for lap joined AZ31B-H24 sheets. A wide range of joining conditions could be applied to join Mg alloys without defects in the weld zone except for certain welding conditions with an insufficient heat input. The microstructures and hardness variations in the weld regions are discussed. For sound joints without defects, tensile shear strength of weld joints was higher approximately 116% than typical tensile shear strength of electrical resistance spot-welded joints for magnesium(Welding handbook, Vol 3, AWS).
This paper presents development of a SEC(Solar Energy Concentration) utilizing the concentrated solar beam radiation for joining engineering thermoplastics such as Acrylonitrile/Butadiene/Styrene(ABS), Polycarbonate(PC) and Polymethylmethacrylate (PMMA). In addition, to study the joining of the materials, necessary experimentation with applying primer was performed. Tensile tests were conducted to determine the bond strength achieved at the specimen Joint interface. Microscopic examinations of the fractured joints were performed in order to analyze the overall bond quality. Finally, the results in terms of bond strength achieved at the joint interface and energy consumed in the process was compared with those obtained with similar thermoplastic joining technique utilizing microwave energy.
Mechanical press joining technique has been used in sheet metal joining processes because of its simple process and possibility of joining dissimiliar metals, such as steel and aluminum. The static and cyclic behavior of single overlap AI-alloy and steel(SPCC) joints has been investigate. Relationships were developed to estimate the strength of the joint taking into consideration base metal strength properties and the geometry of the joint. Fatigue test results have shown that fatigue resistance of the SPCC mechanical press joints is almost equal to that of the spot weld at the life of $10^6$ cycles. Also, the dissimilar material jointed specimen with upper SPCC plate and button diameter corresponding to the nugget diameter of the spot welded specimen has almost same strength as the same material jointed specimen and as the spot welded specimen.
Pressure sintered SiC specimens were joined using MgO-Al2O3-SiO2 (MAS) glass which has a thermal expansion coefficient similar to that of SiC. MAS melt showed excellent behavior of wetting on the SiC substrate over 148$0^{\circ}C$, and the wettability was much influenced by the joining atmosphere. The joining was conducted at 150$0^{\circ}C$ for 30 min in Ar atmosphere. The flexural strength of the joined specimen shows 342~380 MPa up to 80$0^{\circ}C$, which is almost the same as that of as-recieved SiC specimen. However, the flexural strength of the joined specimen decreased to about 80 MPa at 90$0^{\circ}C$ due to softening of the glass melt. The analyses od XRD and WDS show that the reaction between the SiC specimen and the MAS melt produces the oxycarbide glass, which had a high strength and a good stability at high temperatures.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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