Ni-5%Al alloy powder is widely used as the bond coating powder to improve the adhesive strength between the substrate and coating. The important properties in the bond coating are the deposition efficiency and surface roughness. In this study, it was tried to optimize the plasma spray parameters to maximize the deposition efficiency and surface roughness. In the first step, spray current and hydrogen gas flow rate were optimized in order to increase the deposition efficiency. In the next step, the seven plasma spray variables were selected and optimized to improve both the deposition efficiency and surface roughness using the Taguchi experimental method. By these optimization, the deposition efficiency was improved from about 10 % at the frist time to 51.2 % by the optimization of spray current and hydrogen gas flow rate and finally to 65.2 % by the Taguchi experimental method. The average surface roughness was increased from about $12.9\mu\textrm{m}$ to $15.4\mu\textrm{m}$.
The use of light-weight Al alloys in the automotive industry is increasing to meet requirements for fuel efficiency and emission reduction. Joining Al alloy to the conventional steel sheet is also very important issue with the increased use of Al alloy, and several joining processes have been introduced to enhance joining strength between dissimilar metals. This paper deals with a galvanic corrosion in the dissimilar metal joining. Salt spray tests up to 2000 hours were conducted on a self-piercing rivet, spot welded, adhesive bonded and weld-bonded joints, and cross-sections and tensile shear strength according the salt spray duration were analyzed at every 500-hour. Self-piercing rivet joint had relative low initial strength but the joint strength did not change regardless of the salt spray duration. The strength of other joints (spot welded, adhesive bonded and weld-bonded joints) decreased with the increase of salt spray duration and the corrosion behaviour of each joint was discussed.
Proceedings of the Korea Committee for Ocean Resources and Engineering Conference
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2000.10a
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pp.171-177
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2000
It is essential to understand the creep behavior, which shows how long the characteristics of material maintains because press joined molding GMT-Sheet for recycle is usually used in the severe environment.
In this study, we predict joining strength of GMT-Sheet for recycle, when lap length was changed. and we will investigate how compression ratio have an effect on creep behavior in press joined molding. The result of experiment of forming condition concerned with joining problem of GMT-Sheet is as followings joining efficiency. of GMT-Sheet, increases as lap joint length I, increases. Increase of compression ratio causes decrease o f joining efficiency after of GMT-Sheet joining. As the result of creep test, GMT-Sheet is easily damaged in high temperature range, because it is sensitive to the temperature
The chemical composition of deposit metal by flux cored arc welding can be easily regulated though addition of deoxidizers and alloying elements in cored flux and fluxes of flux coored wire arc analogous to those of coated electrode. It is necessary to investigate the transfer and yield efficiency due to addition of necessary alloy elements in deposit metal. This report is made to intorduce an experimental equation from the relation between welding condition and extent of penetration, deposit metal and weld melt slag and to estimate transfer and yield efficiency of alloy components in fluxes through chemical analysis of deposit metal.
A new on-line bar joining technology employing the concept of a solid-state joining has been developed for the endless rolling by POSCO, RIST and MHMM Inc.. In the process, the bars are partially descaled, partially overlapped, joined by shearing action and crops are finally removed. The feasibility of the developed process was evaluated in this study in terms of microstructures and mechanical properties of joints, and the response of the joint to rolling.
Through Silicon Via (TSV) technology is the shortest interconnection technology which is compared with conventional wire bonding interconnection technology. Recently, this technology has been also noticed for the miniaturization of electronic devices, multi-functional and high performance. The short interconnection length of TSV achieve can implement a high density and power efficiency. Among the TSV technology, TSV filling process is important technology because the cost of TSV technology is depended on the filling process time and reliability. Various filling methods have been developed like as Cu electroplating method, molten solder insert method and Ti/W deposition method. In this paper, various TSV filling methods were introduced and each filling materials were discussed.
Sintered alumina ceramic substrate has been used for the insulating substrate for thick Hybrid IC owing to its cheapness and good insulating properties. Some of thick HIC's are important to eliminate the heat emitted from the parts that are mounted on the ceramic substrate. Sintered ceramic substrate can not transfer and emit the heat efficiently. It's been tried to do plasma spray coating of alumina ceramic on the metal substrates that have a good heat emission property. The most important properties to commercialize this ceramic coated metal substrate are surface roughness and deposition efficiency. In this study, plasma spray coating parameters are optimized to minimize the surface roughness and to maximize the deposition efficiency using Taguchi experimental method. By this optimization, the deposition efficiency was greatly improved from 35% at the frist time to 75% finally.
In these days, many advanced nations have enforced import restrictions against things emitting electromagnetic wave which has report that it is so harmful. In general, electromagnetic wave is composed of electric wave and magnetic wave. The reflection of electromagnetic wave is mainly reflected by conductive materials and the magnetism loss is generated by magnetic ferrite. The magnetism loss of ferrite is separated by eddy current loss, residual magnetism loss and hysteresis loss. Thermal sprayed coating is intended to manufacture because of simple processes and high efficient electromagnetic wave shielding. The high efficient thermal sprayed coatings were made from the magnetic ferrite materials that characterizes absorption of electromagnetic wave, and the electric conductive materials that characterize emitting of electromagnetic wave. This study was manufactured thermal sprayed coatings to improve absorption-efficiency, and measured the electromagnetic wave shielding efficiency. As the experimental results, high electromagnetic wave shield efficiency was obtained at wave frequency 2GHz to thermal sprayed ferrite coatings manufactured by size distribution range of spray powders, $38~88\mu\textrm{m}$.
Journal of the Microelectronics and Packaging Society
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v.21
no.4
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pp.1-13
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2014
The paper gives an overview of the concepts, basic requirements, and trends regarding packaging technologies of power modules in hybrid (HEV) and electric vehicles (EV). Power electronics is gaining more and more importance in the automotive sector due to the slow but steady progress of introducing partially or even fully electric powered vehicles. The demands for power electronic devices and systems are manifold, and concerns besides aspects such as energy efficiency, cooling and costs especially robustness and lifetime issues. Higher operation temperatures and the current density increase of new IGBT (Insulated Gate Bipolar Transistor) generations make it more and more complicated to meet the quality requirements for power electronic modules. Especially the increasing heat dissipation inside the silicon (Si) leads to maximum operation temperatures of nearly $200^{\circ}C$. As a result new packaging technologies are needed to face the demands of power modules in the future. Wide-band gap (WBG) semiconductors such as silicon carbide (SiC) or gallium nitride (GaN) have the potential to considerably enhance the energy efficiency and to reduce the weight of power electronic systems in EVs due to their improved electrical and thermal properties in comparison to Si based solutions. In this paper, we will introduce various package materials, advanced packaging technologies, heat dissipation and thermal management of advanced power modules with extended reliability for EV applications. In addition, SiC and GaN based WBG power modules will be introduced.
Recent developments of Laser metal 3D deposition with wire feeding are reviewed which provide an alternative to powder feeding method. The wire feeding direction, angle and position as well as laser power, wire feeding rate, and deposition speed are found to be key parameters to make quality deposition with high throughput. When compared with the powder feed, the wire feed shows higher material efficiency, higher deposition rate, and smoother surface. Large elongated columnar grains which have epitaxial growth across deposit layers are observed in deposit cross sections. The growth direction is parallel to the thermal gradient during the deposit process. Tensile properties are found to be dependent on the direction due to the anisotropic deposit property. A real-time feedback control is demonstrated to be effective to improve the deposition stability.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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