• 한국세라믹학회지
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• 제35권11호
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• pp.1155-1161
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• 1998

브라운관 funnel glass 내며의 흑연 피막의 저항에 관하여 연구하기 위하여 흑연이 함유된 도전성 도료를 제조하여 flow coating 방법으로 28" wide TV용 funnel glass 내면에 도포하고 흑연피막의 특성과 브라운관의 동작 특성을 평가하였다. 고형분 농도가 증가함에 따라 도전성 도료의 점도와 흑연피막의 두께는 증가하였으며 흑연피막의 전기저항은 감소하였다. 도포 후 건조조건에 따라서도 도전막의 표면상태, 전기저항 및 브라운관의 초기동작 특성등이 다르게 나타났다. 도전성 도료의 고형분 농도는 27%, 점도는 13 cps 전후에서 안정한 흑연피막을 제조할 수 있었으며, 이 때 진공특성이 최적의 상태로 나타났다. 그리고 도전성 도료의 상태와 제조조건에 따라서 브라운관의 다른 전지적 특성들도 변할 수 있기 때문에 브라운관 전체의 특성을 동시에 평가를 해야한다고 생각한다. 그리고 funnel glass에서의 부의 별 저항산포 차리를 줄이기 위해서는 도포 시에 도전성 도료를 주입하는 위치, 건조 조건, funnel glass의 예열 온도 등에 대한 조사도 이루어져야 한다고 생각한다.

• 한국표면공학회:학술대회논문집
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• 한국표면공학회 2008년도 추계학술대회 초록집
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• pp.15-16
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• 2008

In case manufacturing COF, through hole should be made to be used for a pathway connecting the conductive layers of its both faces. In case Cu-plating inside of through hole with electroless plating way, contact between Cu and PI film gets bad to be fell apart from PI by the impact of applying to the electric devices. Therefore, after sputtering is applying on inner through hole, then a method to perform electroplating process. In this study, after changing sputtering condition to manufacture FCCL, we looked the changeability of the upper PI and inner hole Cu layers. Making use of RF Magnetron sputtering equipment, we coated Cu thin film and Cu-plated on it through electroplating. After cold-mounting the completed FCCL, we examined hole section through an optical microscope. From the result of test, with parameters deposition pressure and deposition time, both the thickness of the hole plated layer and PI plated upper layer increased at regular rate, increasing the thickness of Cu sputter layer. However, from the result of test in increasing RF-power, we could know the increment rate of hole plated layer is considerably greater than that of PI plated upper layer. Therefore, we finally acquired good result; if you want only to increase the plated layer of inner hole, it's much better to increase RF-power.

• 한국진공학회:학술대회논문집
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• 한국진공학회 2013년도 제45회 하계 정기학술대회 초록집
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• pp.290.1-290.1
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• 2013

The electrical characterization of Au islands on TiO2 at nanometer scale (as a Schottky nanodiode) has been studied with conductive atomic force microscopy in ultra-high vacuum. The diverse sizes of the Au islands were formed by using self-assembled patterns on n-type TiO2 semiconductor film using the Langmuir-Blodgett process. Local conductance images showing the current flowing through the TiN coated AFM probe to the surface of the Au islands on TiO2 was simultaneously obtained with topography, while a positive sample bias is applied. The boundary of the Au islands revealed a higher current flow than that of the inner Au islands in current AFM images, with the forward bias presumably due to the surface plasmon resonance. The nanoscale Schottky barrier height of the Au/TiO2 Schottky nanodiode was obtained by fitting the I-V curve to the thermionic emission equation. The local resistance of the Au/TiO2 nanodiode appeared to be higher at the larger Au islands than at the smaller islands. The results suggest that conductive atomic force microscopy can be used to reveal the I-V characterization of metal size dependence and the electrical effects of surface plasmon on a metal-semiconductor Schottky diode at nanometer scale.

• 한국전자파학회논문지
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• 제29권1호
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• pp.1-9
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• 2018

본 논문에서는 건물 내 무선 통신환경 개선을 위한 필름형 이중 대역 주파수 선택 구조를 제안하였다. 제안한 주파수 선택 구조는 간단한 설계 변수를 통해 2.4 GHz와 5 GHz 이중 대역의 공진 주파수를 제어할 수 있는 소형화된 구조로 얇은 투명 필름 위에 스크린 프린팅 방식을 사용하여 설계 및 제작하였으며, 측정을 통해 성능을 확인하였다. 건물 내에 전파환경 성능 분석이 가능한 소프트웨어를 사용하여 설계한 FSS 구조를 건물에 적용했을 때 실외로부터 유입되는 불요신호에 대한 감쇠 성능을 분석하였다. 또한 분석 결과를 검증하기 위하여 실제 건물 내벽에 제작한 FSS 필름을 적용하여 실내 환경의 신호강도를 측정하였다. 측정결과 제작된 이중 대역 주파수 선택 구조는 실제 건축물에 적용할 경우 2.4 GHz와 5 GHz 대역에서 각각 29.4 dB, 15.94 dB의 감쇠 성능을 가짐을 확인하였다.