• Journal of the Korea Academia-Industrial cooperation Society
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• v.10 no.11
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• pp.3280-3286
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• 2009

In this paper, we designed and manufactured HD Switch Panel parts with micro-etched pattern. By using CAE analysis, we could predict weld-line positions and the amount of shrinkage during injection molding process. We measured the temperature distribution of the mold surface so that we could optimize the processing conditions such as mold temperature. In order to increase the transcription of micro-etched pattern, we applied the E-Mold technology and evaluated the effect of mold temperature on the surface quality. We concluded that the etched pattern was improved(more than 2.5$\to$1.5~1.7) through the measurement of surface gloss and the observation of both SEM and SPM images.

• Proceedings of the KAIS Fall Conference
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• 2009.12a
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• pp.678-681
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• 2009

사출성형은 열가소성수지의 가공법으로써 정밀도나 고품질의 제품을 효과적으로 생산하는데 널리 이용되며 플라스틱은 현재 광범위하게 사용되고 있는 공업재료 중의 하나이다. 과거에는 플라스틱을 일회용품 및 외장재로 사용하였다. 그러나 산업기술이 발전하며 플라스틱은 금속을 대체 할 수 있는 재료로서 사용할 수 있다는 인식의 변화로 점차 기계요소용 재료로 사용되고 있으며 기계요소용 재료로 사용됨에 따라 플라스틱 제품이 정밀한 부품으로 사용되기 위해서는 금형의 가공뿐만 아니라 사출성형 시 용융수지가 금형의 각 캐비티에 균형적으로 충전되는것이 요구된다. 이러한 요구조건을 만족하기 위해서는 각 캐비티의 가공치수는 매우 높은 정밀도를 유지해야 하며, 각 캐비티에서의 충전과 냉각도 동일한 상태를 유지해야 한다. 충전 불균형은 성형품의 품질에 큰 저해 요인으로서 플라스틱 제품의 치수성, 밀도, 외관품질, 강도 등에 불균일한 결과를 가져오는 요인으로 지적되고 있다. 실제로 충전 불균형은 충전 단계에서 런너 내에서 발생하는 불균일한 전단분포에 기인하여 발생되므로 점도변화에 영향을 주는 수지의 물성, 런너의 배열과 같은 외부 요인과 사출압력, 사출속도, 수지온도, 금형온도와 같은 성형공정 조건에 의한 요인에 의한 충전 불균형의 양상이 달라지게 된다. 본 연구는 다수 캐비티 금형에서 충전 불균형 현상에 대한 원인을 검토하고 실제로 사출성형을 실시하기 전 사출성형해석 소프트웨어를 이용하여 시뮬레이션을 하여 다수 캐비티에 대한 충전 패턴을 미리 예측하여 보았다.

• Transactions of Materials Processing
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• v.16 no.1 s.91
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• pp.42-47
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• 2007

LCD-BLU is one of kernel parts of LCD and it consists of several optical sheets: LGP, light source and mold frame. The LGP of LCD-BLU is usually manufactured by etching process and forming numerous dots with $50\sim300{\mu}m$ diameter on the surface. But the surface of the etched dots of LGP is very rough due to the characteristics of the etching process during the mold fabrication, so that its light loss is high along with the dispersion of light into the surface. Accordingly, there is a limit in raising the luminance of LCD-BLU. In order to overcome the limit of current etched dot patterned LGP, optical pattern with continuous microlens was designed using optical simulation CAE. Also, a mold with continuous micro-lens was fabricated by UV-LiGA reflow process and applied to 7 inch size of navigator LCD-BLU in the present study.

• Transactions of the Korean Society of Machine Tool Engineers
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• v.18 no.2
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• pp.130-136
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• 2009

Semi-solid casting(SSC) of magnesium alloys is increasingly being used to produce high quality components. This process is similar to the injection molding of plastics and is called thixomolding. Using this process, higher strength, thinner wall sections and tighter tolerances without porosity are obtained. The high strength and low weight characteristics of magnesium alloys render the high-precision fabrication of thin-walled components with large surface areas. They are widely used for the IT, auto and consumer electronics industries. However, warpage of the thin-walled sections degrade quality of the parts produced in the SCC process. To produce thin-walled magnesium alloy parts, the geometry of gating system on the quality of the finished products should be clearly studied. In this paper, to minimize warpage of the thin-walled sections, Taguchi method is applied to the optimal design of the gate geometry in the thixomolding process. Width, height, length and angle of the gating system are selected for the robust design parameters. Effectiveness of the robust design is verified through the CAE software.