본 논문은 다파장 IR-heater를 이용하여 전자부품을 솔더령 하거나 또는 회로기판으로부터 분리를 하는 전자회로기판 수리장치에 관한 설계를 다룬다. 이 IR 수리 장치는 IR-heater를 이용하여 납땜의 용융온도 설정에 따라 안정한 온도 제어 아래 목표 영역의 온도를 중가시킨다. 이렇게 설계된 시스템은 PCB와 실장된 소자에 어떠한 열 손상을 주지 않는다. 그 성능융 실험을 통해 평가한다.
PURPOSES : To design a pre-heater for warm in-place recycling equipment, three different heating systems were evaluated to determine their thermal efficiency. METHODS: In this study, a $30cm{\times}30cm{\times}15cm$ wheel-tracking specimen was used to measure the inner temperature as a function of the heating system. The inner temperature of the specimen was measured with a data logger at the surface, and at depths of 1cm, 2cm, 3cm, 4cm, and 5cm. To evaluate the thermal efficiency, the researchers used three different types of equipment, namely, IR, a heating wire, and a gas burner. RESULTS: The IR heating system exhibits a higher level of performance than the others to achieve the target temperature at a depth of 5cm in the specimen. The gas burner system was capable of heating the surface to a temperature of up to $600^{\circ}C$. The other types, however, cannot heat the surface up to 600. The thermal efficiencies were measured based on the laboratory conditions. CONCLUSIONS: To find the most effective system for application to the development of a pre-heater for warm in-place recycling, various systems (IR, heating wire, gas burner) were examined in the laboratory. As a result, it was found that the hot plate of a gas burner system provides the highest temperature at the surface of the asphalt but, of all the systems, the IR system provides the best internal temperature increase rate. Furthermore, a gas burner can age the asphalt binder of the surface layer as a result of the high temperature. However, the gas burner cannot attain the target temperature at 5cm. The IR system, on the other hand, is effective at increasing the internal temperature of asphalt.
As a field of MEMS, micro-heater fabricated by Au is being introduced and developed in recent years. Previous studies about thermal properties of various forms of micro-heater were not sufficient. In this work, numerical and experimental analysis of the heat generation and the temperature distribution of micro-heater packages for 8 different geometric cases were studied. We fabricated a micro-heater package with silicon wafer, on which Cr/Au layer was laminated before 8 geometric forms of micro-heater were patterned. In each cases, temperature distribution was measured with IR thermal camera. According to the experimental results, which show a good agreement with the results analyzed by CFD, it was found that at 0.5W, the temperature of micro-heater chip which contained $20000{\mu}m$-long, serpentine shaped micro-heater was elevated to a relatively high temperature of $78^{\circ}C$ Consequently, we proposed a geometry of micro-heater which has effective thermal characteristics.
Thermal performance of flip chip bonding with Sn-3.5Ag solder ball was studied. The temperature distribution was measured with IR(InfraRed) camera of 25 urn resolution. The measurement shows that most of the samples had much higher maximum temperature than average temperature. With central heater and 2.5 (W), the difference between maximum and average temperature is over $80^{\circ}C$. The distribution was influenced by the location of heater, the distance from heater to flip chip bonding, and the passivation opening of solder bumps. To reduce the maximum temperature, the bigger passivation opening, the smaller chip size, and the closer location of heater to flip chip bumps are preferrable.
In this paper, a new method of laser trimming of thick film heater is studied. Various laser waves (IR, Green, UV) are used to ablation the heater and the process parameters are also presented. For given initial printed resisters, the cutting length should be prepared to obtain the target resister value in advance. Therefore, the cutting model is very important. The well-known model was tested and proven that it is valid only within a certain range of cutting length. A new model is proposed for a wide range of resister laser trimming. The cutting lengths and resister variation was obtained and formulated. To verify the presented method, the cutting lengths of each resister are calculated for various target resister value and laser trimming using UV is conducted.
텀블형 드럼 건조기의 적외선 건조 과정동안의 온도 및 수분량의 변화를 예측할 수 있는 2 차원 수학적 모델을 개발하였다. 본 모델에서는 건조대상 물질의 액체 수분의 이동과 건조공기의 유동 및 열전달을 고려하였다. 유체의 유동과 열전달 현상, 그리고 복사열전달은 유한체적법을 이용하여 해석하였다. 텀블 건조기의 2 차원 모델을 모사하기 위한 지배방정식을 소개한 후 적외선 히터, 히터의 온도, 그리고 가열 패턴에 따른 수치해석을 수행하였고, 적외선 히터를 도입함으로써 건조시간을 감소시킬 수 있음을 제시하였다.
위성체의 열진공 시험에는 우주 열환경을 모사하기 위하여 직접 방열판 표면에 열을 공급하는 접촉식 히터와 일정 거리를 두고 간접적으로 복사에 의해 열을 공급하는 비접촉식 히터가 사용된다. 이는 태양 복사 뿐 아니라 지구의 적외선 및 알베도(Albedo)를 모사하며, 열환경 시험 요구에 따라 정의된 온도 조건에 필요한 열을 공급하기도 한다. 일반적으로 접촉식 히터 사용이 불가할 경우 비접촉식 히터를 사용하게 되는데, 이때 복사에 의한 열전달량을 고려하여 적절한 히터파워를 산정하고 히터 미작동시 방열판과 챔버 슈라우드와 열교환에 있어 간섭이 없도록 히터의 위치를 설정하는 것이 필요하다. 본 논문은 열해석상용 프로그램인 SINDA를 이용하여 비접촉식 히터의 최적화 열설계를 수행하였으며, 이를 통해 시험시 유효한 설계값을 도출하였다.
유한요소법을 이용한 수치해석의 결과를 바탕으로 실리콘기판위에 스트레스균형이 이루어진 $Si_3N_4$(150 nm)/$SiO_2$(300 nm)/$Si_3N_4$(150 nm) 다이아프램을 증착한 후, 히터의 물질로 Pt를 사용하고, 마이크로머시닝 기술로 뒷면의 실리콘기판을 식각하여 열손실이 개선된 마이크로히터를 제작하였다. 또한, 히터의 온도를 측정하기 위해서 온도센서를 내장하였다. 온도에 따른 온도센서의 저항 값 및 히터의 소비전력을 측정 계산하고, IR thermoviewer로 다이아프램의 열분포를 측정하여, 유한요소법으로 수치해석한 온도분포특성과 비교 분석하였다. 히터의 저항온도계수는 약 $0.00379/^{\circ}C$였고, 약 $300^{\circ}C$의 온도에서 51 mW정도의 전력이 소모되었으며, 히터위의 $SiO_2$층에서의 온도분포는 비교적 균일하였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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