• 한국전자파학회논문지
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• 제28권11호
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• pp.916-919
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• 2017

본 논문에서는 모바일 기기용 소형 금속 캔으로부터 발생하는 전자기장의 누설 경로를 시뮬레이션을 통해 확인하고, IC-stripline 방법을 이용하여 전기장 및 자기장에 대한 근접장 결합(coupling) 현상을 분석하였다. 금속 캔의 윗면 개구부에 의한 전자기장 누설은 주로 자기장이 우세하고, 측면을 통한 누설은 전기장이 우세함을 확인하였다.

• 한국전자파학회논문지
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• 제14권8호
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• pp.863-870
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• 2003

디지털시스템이 더 빠른 edge rate와 클럭 속도를 갖는 소자를 사용함으로 디지털 정보를 전송하는 시스템은 이제 초고주파 영역으로 진입하였으며, 더 많은 전송량을 얻기 위해 광경로를 활용하는 실정이다. 따라서 본 논문에서는 시스템 설계의 가장 중요한 변수가 되고 있는 디지털 신호의 무결성(Signal Integrity)을 확보하기 위한 병렬 광송수신 모듈에 전기 접속부의 중요성에 관한 시뮬레이션 및 실험적 분석을 수행하였다. 칩 구동을 위한 Access Line 및 Evaluation Board를 다른 두 경우로 모듈을 제작하였으며, S$_{11}$이 -10dB 이상인 마이크로 스트립의 경우, 2.5 Gb/s 광 신호의 왜곡이 많이 형성됨을 확인할 수 있었으며, 반면 S$_{11}$이 -15 dB 이하의 특성을 갖는 스트립라인에서는 완전한 Eye Opening신호를 확인할 수 있었다.