• 대한기계학회논문집B
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• 제38권12호
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• pp.1051-1056
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• 2014

열간 압연을 거친 $800^{\circ}C$ 이상의 고온 철강 판재는 일반적으로 다중 봉상 수분류(multiple circular water jets)에 의해서 급속 냉각된다. 이 과정은 소재의 온도가 냉각수의 끓는점보다 훨씬 높기 때문에 소재 표면과 냉각수 사이에 막비등 열전달 현상이 발생하며 소재 표면에 매우 얇은 증기층이 형성되며, 이 증기층은 소재와 냉각수의 열교환을 방해하는 중요한 열저항으로 작용한다. 본 문제에는 비등 열전달 이외에도 소재 표면에 쌓이는 체류수의 자유표면 유동, 소재의 고속 주행 등 복잡한 물리현상들이 복합적으로 작용하고 있다. 본 논문에서는 이 모든 물리현상들을 동시에 고려할 수 있는 해석 절차를 적용하여 일정한 속도로 주행하는 고온 철강 판재의 상하부 동시 냉각 과정을 3 차원 수치해석 하였으며, 소재 상부 및 하부 면의 냉각 특성을 비교하였다.

• 태양에너지
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• 제7권2호
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• pp.22-29
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• 1987

This paper dealed with thickness variation of bottom heat sotrage zone due to salinity and flow rate of extration hot brine in small test solar pond (0.5m wide, 0.5m high, 1.0m long). Testing apparatus and situation were follows: 7.1 cm of height of suction diffuser and 1.8cm of height of discharge diffuser above the test pond respectively, 0.3cm of slot size of suction diffuser, 1.0cm of slot size of discharge diffuser, 47cm of length of the slot; heating of hot water ($75^{\circ}C$) through separated hot water tank, discharge of the brine into storage zone through discharge diffuser, the extration of the brine through suction diffuser, circulation of the extracted brine through a heat exchanger (cooler). Following results were obtained through the experiments. 1. In small test solar pond, the typical three zone which showed up in real solar pond were established. 2. Richardson Number was used more effectively to confirm hydrodynamic stability of the stratified flow. 3. The thickness of non convective layer had a great effect on the heat storage of the bottom convective layer, then the temperature of bottom convective layer had a relation to that of upper convective layer. 4. Optimum operating condition in the test pond was on 10%-15% of salt concentration and $0.05m^3/hr$ of flow rate of extraction hot brine. 5. Following thickness of 3 zones were available to obtain under optimum operation condition: o bottom storage zone: $30%{\pm}10%$ of total pond depth o non-convective zone: $40%{\pm}10%$ of total pond depth o Upper surface zone: $20%{\pm}10%$ of total pond depth.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2001년도 추계학술대회 논문집
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• pp.185-188
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• 2001

Chemical mechanical polishing(CMP) process is widely used for global planarization of inter-metal dielectric (IMD) layer and inter-layer dielectric (ILD) for deep sub-micron technology. However, as the IMD and ILD layer gets thinner, defects such as micro-scratch lead to severe circuit failure, which affect yield. In this paper, for the improvement of CMP Process, deionized water (DIW) pressure, purified $N_2$ (P$N_2$) gas, slurry filter and high spray bar were installed. Our experimental results show that DIW pressure and P$N_2$ gas factors were not related with removal rate, but edge hot-spot of patterned wafer had a serious relation. Also, the filter installation in CMP polisher could reduce defects after CMP process, it is shown that slurry filter plays an important role in determining consumable pad lifetime. The filter lifetime is dominated by the defects. However, the slurry filter is impossible to prevent defect-causing particles perfectly. Thus, we suggest that it is necessary to install the high spray bar of de-ionized water (DIW) with high pressure, to overcome the weak-point of slurry filter. Finally, we could expect the improvements of throughput, yield and stability in the ULSI fabrication process.

• 제어로봇시스템학회논문지
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• 제3권2호
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• pp.162-168
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• 1997

Digital variable structure controller(DVSC) is implemented to control the temperature for the hot water heating circulating pump control system. For the DVSC, a control algorithm is suggested, which using a nonlinear sliding surface and a PID sliding surface outside and inside of steady state error boundary layer, respectively. Smith predictor algorithm is used for the compensation of long dead time. The DVSC of the suggested algorithm yields improved control performance compared with the one of existing algorithm. The system responses with the suggested DVSC shows good responses without overshoot and steady state error inspite of heating load change. By decreasing sampling time, dead time and rise time are increasing, and system output noise by flow dynamics is amplified.

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 1998년도 추계학술발표회요약집
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• pp.360-360
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• 1998

• 한국원자력학회:학술대회논문집
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• 한국원자력학회 1999년도 추계학술발표회요약집
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• pp.319.2-319
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• 1999

• 자원환경지질
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• 제50권2호
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• pp.159-170
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• 2017

다공성 구조의 장석과 주택 시방기준으로 제작된 바닥 축열층 모르타르의 열적 특성과 소비전력을 비교하였다. 실험을 위해 온수관이 설치된 2개의 실대형 모형을 제작하였다. 자외선 열화상 온도와 온도센서를 이용하여 가열과 냉각과정에서 축열층의 온도변화를 모니터링하였다. 시험동의 축열층은 $20-30^{\circ}C$ 구간의 온도 범위의 가열조건에서 $2-3.5^{\circ}C$ 높은 온도를 보였고 목표 온도에 도달하는 시간이 단축되었다. 온수관에서 멀어질수록 $4-4.8^{\circ}C$ 이상의 차이를 보였고 이는 장석 기반의 모르타르 축열층이 열적 평형에 빨리 도달하는 것을 지시한다. 가열 온도 $30^{\circ}C$를 기준으로 산정한 소비전력은 2.2배 차이를 보였고 단계별 온도 상승에서 소비전력은 66% 절감되었다. 냉각에서 시험동의 표면온도는 지속해서 $2^{\circ}C$ 이상 높았고 축열로 인해 보일러의 재가동 시간이 연장되는 것을 고려하면 에너지 효율은 더 증가할 것이다.

• 한국약용작물학회지
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• 제13권2호
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• pp.110-114
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• 2005

Extracts from sawdust of Pinus densiflora were showed antifungal activity against Lentinula edodes. It was extracted by hot water and then successively extracted by n-hexane, ethyl acetate, and methanol. The yields of the n-hexane-soluble, ethyl acetatesoluble, methanol-soluble and methanol-insoluble fractions of water extracts were 8.2%, 10.6%, 32.0%, and 49.2%, respectively. The ethyl acetate-soluble fraction showed the greatest antifungal activity against L. edodes: 41.5% inhibition at 1,000 ppm. However, there were not significant differences of antifungal activities between n-hexane-soluble fraction and methanol-soluble fraction at a concentration of 1,000 ppm. The hot water extracts showed 23.5% of antifungal activity against L. edodes at a concentration of 1000 ppm. The four antifungal compounds were separated from ethyl acetate fraction by thin layer chromatography.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 한국신재생에너지학회 2009년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.89-89
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• 2009

높은 소수반송자 수명(life-time)을 가지는 고품위 실리콘 기판은 고효율 실리콘 이종접합 태양전지 제작을 위한 중요 요소 기술 중 하나이다. 본 연구에서는 n-type c-Si 기판을 이용한 고효율 실리콘 이종접합 태양전지제작을 위해 hot water oxidation(HWO) 공정을 이용하여 고품위 실리콘 기판을 제작하였다. 실리콘 기판의 특성 분석은 Qusi-steady state photoconductance (QSSPC)를 이용하여 소수반송자 수명을 측정하였으며, 기판의 면저항 및 wetting angle을 측정하여 공정에 따른 특성변화를 분석하였다. Saw damage etching 된 기판을 웨이퍼 표면으로부터 particle, 금속 불순물, 유기물 등의 오염을 제거하기 위해 $60{\sim}85^{\circ}C$로 가열된 Ammonia수, 과산화수소수($NH_4OH/H_2O_2/H_2O$), 염산 과산화수소수($HCL/H_2O_2/H_2O$) 및 실온 희석불산(DHF) 중에 기판을 각각 10분 정도씩 침적하여, 각각의 약액 처리 후에 매회 10분 정도씩 순수(DI water)에서 rinse하여 RCA 세정을 진행한 후 HWO 공정을 통해 기판 표면에 얇은 산화막 을 형성시켜 패시베이션 해주었다. HF를 이용하여 자연산화막을 제거시 HWO 공정을 거친 기판은 매끄러운 표면과 패시베이션 영향으로 기판의 소수 반송자 수명이 증가하며, 태양전지 제작시 접촉저항을 감소시켜 효율을 증가 시킬수 있다. HWO 공정은 반응조 안의 DI water 온도와 반응 시간에 따라 life-time을 측정하여 진행하였으며, 이후 PE-CVD법으로 증착된 a-Si:H layer 및 투명전도 산화막, 금속전극을 증착하여 실리콘 이종접합 태양전지를 제작하였다.

• 한국전기전자재료학회논문지
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• 제13권10호
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• pp.812-816
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• 2000

It is very important to understand the correlation of between inter dielectric(ILD) CMP process and various facility factors supplied to equipment to equipment system. In this paper, the correlation between the various facility factors supplied to CMP equipment system and ILD-CMP process was studied. To prevent the partial over-polishing(edge hot-spot) generated in the wafer edge area during polishing, we analyze various facilities supplied at supply system. With facility shortage of D.I water(DIW) pressure, we introduced an adding purified $N_2$(P$N_2$)gas in polishing head cleaning station for increasing a cleaning effect. DIW pressure and P$N_2$gas factors were not related with removal rate, but edge hot-spot of patterned wafer had a serious relation. We estimated two factors (DIW pressure and P$N_2$gas) for the improvement of CMP process. Especially, we obtained a uniform planarity in patterned wafer and prohibited more than 90% wafer edge over-polishing. In this study, we acknowledged that facility factors supplied to equipment system played an important role in ILD-CMP process.