• 한국생산제조학회지
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• 제21권1호
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• pp.40-45
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• 2012

The glass edge sealing is one of the vacuum glazing core manufacturing process and it needs the high reliability for the vacuum keeping. Conventionally, the glass edge sealing had been being researched by the method that pasted the flit on the glass edge part and bonded two sheets of glass. But this way has the defect that can't make tempered glass. In order to remedy it's faults, in this paper, the glass edge was sealed by using the hydrogen mixture gas torch within the furnace. The parameter having an effect on the glass edge sealing through the basic test was set. And the correlation of the thickness of the glass edge and parameter were analyzed through the design of experiment. By using the Taguchi method, the optimal process condition for the glass edge sealing was drawn and the validity was verified.

• Design & Manufacturing
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• 제16권1호
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• pp.50-54
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• 2022

Coverglass of electronic equipments is thinner and slimmer, so the glass must have good bending strength. In these days, the polishing edge of glass is used by solid tool like grinding wheel. But solid tool leave micro crack or edge chipping in edge of glass. MR polishing is an optimal method by polishing edge of glass. MR polishing is used MR fluid that is a liquid tool. MR polishing doesn't leave tool path or residual stress, micro crack and edge chipping unlike grinding wheel polishing. In this paper, the results of grinding and MR polishing were compared and analyzed to improve bending strength by minimizing edge chipping of cover glass. It was derived that the depth and size of cracks have a significant influence on the bending strength of the glass edge. The edges of the glass using MR grinding were analyzed to have a better surface and higher bending strength than the glass using abrasive wheel grinding. It was confirmed that MR polishing had an effect on strength improvement by effectively removing cracks in the specimen.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 추계학술대회 논문집
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• pp.791-792
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• 2010

• 한국산학기술학회논문지
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• 제13권3호
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• pp.961-966
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• 2012

고유가 시대를 맞아 에너지 절약이 사회적으로 이슈화됨에 따라 진공유리에 대한 관심이 높아지고 있다. 진공유리 개발을 위한 핵심 공정 중 유리모서리 접합공정은 두 장의 유리 사이를 진공으로 유지하기 위해 높은 신뢰도를 요한다. 본 논문에서는 유리 모서리 접합 시 기존 프릿을 이용하여 접합하는 방법과 달리 고밀도열원인 수소혼합가스를 이용하여 모서리를 접합하는 공정을 제시하였다. 또한 유리의 파손 및 변형방지를 위해 전기로내의 분위기 온도를 설정하고 균일도를 측정하였다. 기초시험을 통해 모서리접합 공정변수를 설정하고 공정변수에 따른 유리 모서리 접합부 면적과의 수학적관계식을 다중회귀분석으로 도출하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2011년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.923-924
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• 2011

• 한국생산제조학회지
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• 제25권6호
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• pp.440-444
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• 2016

Owing to the introduction of various IT devices with emphasis on portability and design, the TFT (thin film transistor liquid crystal display) panel applied to IT devices has the same shape as the product, and the portability requirement of IT devices has resulted in a need for panels with higher rigidity. In this study, the effect of grinding conditions such as the feed rate and edge speed of edge grinding on the surface roughness and chipping of the machined surface is investigated using a metal bond wheel. During edge grinding of alkari-free glass, weak mechanical property of glass results in big chipping owing to generation of tensile stress at the end of grining operation. The results of this study show that the grinding characteristics of alkali-free glass are obtained and meet industry requirements.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제14권3호
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• pp.1016-1021
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• 2013

수소혼합가스토치를 이용하여 유리 모서리 접합 시 접합부의 형상은 수소혼합가스의 유량, 토치의 이송속도, 토치와 유리사이의 거리 등 많은 공정변수들에 의해 영향을 받는다. 모서리 접합형상은 유리패널의 단열 및 기밀, 강도성능에 영향을 미치므로, 공정변수에 따른 접합부 형상예측에 대한 연구가 수행되어야 한다. 따라서 본 논문에서는 공정변수 설정 및 실험분석을 통하여, 공정변수에 따른 단면형상을 예측할 수 있는 회귀식을 도출하였다. 도출된 회귀식에 각 공정변수값을 적용하여 접합형상을 예측하고, 실제 모서리 접합 실험결과와 비교하여 회귀식의 타당성을 검증하였다.

• 한국위성정보통신학회논문지
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• 제10권3호
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• pp.48-52
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• 2015

국내 및 국외 최초 대면적 TSP용 강화 Cover Glass Edge Grinding 공정을 개발하였다. 이를 위해 기존의 Cover Glass Grinding 공정에서 문제가 되고 있는 기술을 중점적으로 연구하여 해결하였고, 생산성 향상과 가공품질을 높이는데도 중점을 두어서 개발하였다. 개발 과정에서는 데모기기의 제작과 운영을 통해 전체 공정 기술을 개발하였다. 개발 결과 강화 Cover Glass Grinding 공정 기술, 영상처리기술, 기구 메카니즘 & 제어 알고리즘 확보하였다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2013년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.927-928
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• 2013

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2010년도 춘계학술대회 논문집
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• pp.95-96
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• 2010