Semi-Solid Diecasters usually carry out the Semi-Solid diecasting experiments before producing new casts. At the Semi-Solid diecasting stages, the runner-gate part has been always repeatedly corrected, which leads to a tedious processing time and increased processing cost. A large amount of experience is essential in manual assessment and if the design is defective, much time and a great deal of efforts will be wasted in the modification of the die. In this study, design system has been developed based on design database. In addition, gate experiment for gating system design has been carried out to append the database. It is possible for engineers to make efficient gating system design of Semi-Solid diecasting and it will result in the reduction of expenses and time to be required. The detailed contents of the research are described in the followings. An attempt is made to link programs incorporating a number of expert design rules with the process variables obtained by commercial FVM softwares, MAGMAsoft, to form a useful package.
MOLDFLOW사의 CAE S/W를 사용하여 A사의 TV speaker grille의 최적 성형 조건을 도출하였는데 캐비티 안으로 충전되는 수지의 양을 조절하는 방법 중 flow balance, runner balance, 그리고 이 두 가지를 절충한 세 가지 방법으로 유동과 보압 해석을 수행하였다. 또한 실제로 각각의 온도별 점도와 전단속도를 측정한 결과(local database)를 이용하여 해석하고, standard database에 의한 해석결과와 비교 검토하였다. Speaker grille에서 flow balance는 성형품의 weld line을 최소화함으로써 양호한 외관과 weld line의 기계적 물성 저하를 최소화시켰으나, 제품 중앙부의 과충전으로 인한 과도한 변형이나 gas가 발생하는 단점이 나타났다. Runner balance는 각 gate로부터 사출되는 수지의 양을 균등하게 조절함으로써 flow balance의 단점을 보완하였으나, weld line의 외관과 기계적 물성이 저하하는 단점이 나타났다. 그러나 flow balance와 runner balance를 절충한 형태의 runner의 직경을 변형함으로써 두 방법이 가지는 단점을 보완하였다. 또한 각각의 온도에 대한 점도와 전단속도를 실측한 local database와 기존의 standard database에 의한 해석 결과를 비교한 결과, 실측의 점도가 다소 높게 측정되고 온도 분포의 편차가 넓게 나타났음에도 불국하고 두 data의 해석 결과는 거의 차이가 없음이 확인되었다.
A large plastic molding requires an injection molding with a large clamping force. However, it could not be prepared in the manufacturing at any time. In order to solve the problem, the injection molding analysis study was conducted on the back cover of 55 inch LED TV. The study compared the case of applying the existing flow system such as hot runner, the improvement of the hot runner lay-out and the precise control of the gate operation time, From the results of using the improved flow system, it was found that the welding and the clamping force were considerably improved as compared with before the improvement. In particular, the clamping force was reduced by 50% compared with before the improvement.
The injection molding process is analyzed to get the information on the mold design parameters and the optimum process conditions for automotive plastic front fender. The gate position, runner size and cooling channel are determined by the estimation of the flow balance, packing time, uniform cooling and shrinkage and warpage in the injection molding analyses. The procedure can be used in the mold design in the early stage when developing plastic parts.
Injection Molding is the most effective process for mass production of plastic parts. The injection molding process is composed with several steps such as Filling, Packing, Holding, Cooling, Ejecting. Among them, filling and packing process should be considered carefully to improve accuracy of dimension, surface quality of plastic parts. Usually the quality above-mentioned is managed with weight of part after molding on the field. In this paper, a series of experiment for molding automotive front bumper was conducted with cavitity temperature sensor to optimize switch-over time(V-P switching), hot runner vale gate sequence time during filling and packing step for the purpose of uniform quality, weight at every molding. As a result, it was found that it is effective method to use temperature sensor in injection molding for quality control of plastic molding.
In the semiconductor industry the final products were checked for several environments before sell the products. The burning test of memory and chip was implemented in reliability for all of parts. The memory and chip were developed to high density memory and high performance chip, so circuit design was also high integrated and the test bed was needed to be thin and fine pitch socket. LGA(Land Grid Array) IC socket with thin wall thickness was designed to satisfy this requirement. The LGA IC socket plastic part was manufacture by injection molding process, it was needed accuracy, stiffness and suit resin with high flowability. In this study, injection molding process analysis was executed for 2 and 4 cavities moldings with runner, gate and sprue. The warpage analysis was also implemented for further gate removal process. Through the analyses the total deformations of the moldings were predicted within maximum 0.05mm deformation. Finally in consideration of these results, 2 and 4 cavities molds were designed and made and tested in injection molding process.
플라스틱 제품의 사출금형을 위한 게이트 위치의 최적 설계는 다양한 설계에 대한 3차원 사출성형 분석으로 도출할 수 있다. 이 논문은 사출금형에서 게이트 위치의 영향에 관한 연구이다. 게이트 위치는 플라스틱 제품의 생산성과 품질에 결정적인 영향을 미친다. 논문의 목적은 사출기를 사용한 자동차 에어 클리너 상부커버의 제조과정 중에 수지충전, 웰드라인, 사출압력에 대한 게이트의 영향을 분석하기 위한 것이다. 따라서 이 논문에서 이러한 문제들을 분석하기 위한 게이트의 위치는 4가지 경우로 변화를 주었다. 논문에서 각각의 게이트 위치 변화를 고려한 CAE 시뮬레이션은 사출금형공정에서 제품에 나타나는 결함의 원인을 예견하기 위하여 수행되었다.
A traditional mold design has been conducted by an experience-based trial and error, whereby the mold designer would decide the gate locations and processing conditions based on the caring characteristics and its functional requirements. The paper suggests an optimal gate location and processing conditions in the injection molding using a global search method referred to as micro genetic algorithm( ${\mu}$ GA). ${\mu}$ GA yields the optimal solution with a small size of population without respect to design variables for saving time that is needed to calculate the fitness of many individuals. Due to the reason, the paper uses a commercial analysis package of injection molding(CAPA) to analysis a state of flux. In addition to that, axiomatic approach .is applied in the beginning of design. It is a useful method to draw a well-organized and reasonable idea to handle a problem.
In this study, a design of experiment, Taguchi method, was applied to optimize gating system design of escalator step die casting parts. Six shape factors which affect filling sequence of melt are adopted and divided into two levels respectively. Initial feeding differences of melt which were calculated by using S/N(signal-to-noise) ratio in each condition were demonstrated with the simulation of Flow-3D software program. Variations of S/N ratio according to shape factors were obtained and the optimal condition of gating system could also be obtained. It could be found that width of gate, contact angle of gate, thickness of runner are more effective factors on the filling sequence of melt than the others in this case of escalator step die casting parts. It showed that the economical gating system and sound filling sequence of melt were obtained by using Taguchi method.
In this study, the variation of the shrinkage in the thickness direction of the molded parts according to the gate size of the polymer core fabricated through the 3D printer using the SLS method was studied. The polymer cores are laser sintered and the powder material is nylon base PA2200. The polymer cores have lower heat transfer rate and rigidity than the metal core due to the characteristics of the material. Therefore, the injection molding test conditions are set to minimize the deformation of the core during the injection process. The resin used in the injection molding test is a PP material. The packing condition was set to 80, 90 and 100% of the maximum injection pressure for each gate size. The runner diameter used was ∅3mm, and the gates were fabricated in semicircle shapes with cross sections 1, 2, and 3 ㎟, respectively. Thickness measurement was performed for 10 points at 2.5 mm intervals from the point 2.5 mm away from the gate, and the shrinkage to thickness was measured for each point. The shrinkage rate according to the gate size tends to decrease as the cross-sectional area decreases as the maximum injection pressure increases. The average thickness shrinkage rate was close to 0% when the packing pressure was 90% for the gate area of 1mm2. When the holding pressure was set to 100%, the shrinkage was found to decrease by 3% from the standard dimension due to the over-packing phenomenon. Therefore, the smaller the gate, the more closely the molded dimensions can be molded due to the high pressure generation. It was confirmed that precise packing process control is necessary because over-packing phenomenon may occur.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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