• Proceedings of the KWS Conference
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• 2009.11a
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• pp.81-81
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• 2009

최근 휴대폰, 노트북 등과 같은 소형 멀티미디어 기기의 사용이 증가함에 따라 전자 패키징 산업은 경박단소화를 요구하고 있습니다. 더불어 전기적 신호의 손실을 줄이기 위해 전기, 전자산업체에서는 가볍고 굴곡성이 우수한 연성인쇄회로기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)과 가격이 싸고 신뢰성이 입증된 경성인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Board, RPCB)의 전극간 접합에 많은 관심을 보이고 있습니다. 기존에 연성인쇄회로기판과 경성인쇄회로기판을 접합하는 방식으로는 connector를 이용한 체결법이 사용되고 있지만 완성품의 부피가 커지고 자동화 공정이 힘들며 I/O 개수가 제한적이어서 신호전달에 취약한 단점이 있습니다. 또한, 최근 FPCB를 RPCB에 접합하는데 interconnection으로 이방성 도전 필름(Anisotropic conductive film, ACF) 또는 비전도성 필름(Non-conductive film)이 널리 사용되고 있습니다. 하지만 필름의 가격이 비싸고, 낮은 전기 전도도를 보이며, 신뢰성 특성이 낮다는 단점을 가지고 있습니다. 본 실험에서는 기존의 connector 방식과 접착 필름을 이용한 방식을 대체하기 위하여 솔더를 interlayer로 이용하여 열과 압력으로 접합하는 방법에 대하여 연구하였습니다. 실험에 사용된 솔더의 조성은 Sn-3.0Ag-0.5Cu (in wt%)이고, RPCB와 FPCB의 표면처리는 ENIG로 하였습니다. 접합 온도와 접합 시간에 따라 최적의 접합 조건을 도출하고자 하였고, 접합된 시편을 가지고 신뢰성 테스트를 진행하였습니다. $85^{\circ}C$/85% 고온고습 시험과 고온 방치 시험을 통하여 접합부의 신뢰성을 테스트 하였고, 90도 Peel test로 기계적 접합 강도를 측정하였고, 파괴 단면을 Scanning Electron Microscopy (SEM), Energy-dispersive spectroscopy (EDS), X-ray photoelectron spectroscopy (XPS)로 분석하였습니다.

• Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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• v.36 no.4
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• pp.395-403
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• 2012

This is direct bonding many of the metal bumps between FPCB and HPCB substrate. By using an ultrasonic horn mounted on an ultrasonic bonding machine, it is possible to bond gold pads onto the FPCB and HPCB at room temperature without an adhesive like ACA or NCA and high heat and solder. This ultrasonic bonding technology minimizes damage to the material. The process conditions evaluated for obtaining a greater bonding strength than 0.6 kgf, which is commercially required, were 40 kHz of frequency; 0.6MPa of bonding pressure; and 0.5, 1.0, 1.5, and 2.0 s of bonding time. The peel off test was performed for evaluating bonding strength, which was found to be more than 0.80 kgf.

• The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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• v.25 no.2
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• pp.149-155
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• 2014

In this paper, we study the complex mobile antenna for WPT(Wireless Power Transfer) with NFC(Near Field Communication) of inductive coupling using FPCB which has half thickness compared with the existing coil type antennas. Considering the pattern thickness of loop antenna, the analysis of electromagnetic wave absorber and battery's influence, absorber thickness, the ranges of design parameters are obtained. The proposed antenna has 0.45 mm thickness using single layer 3 oz FPCB and absorber. From measurement, the characteristics of NFC antenna can be satisfied with the specifications of EMVCo. and domestic mobile telecommunication and the transmission efficiency of the proposed WPT antenna is 68.1 % which is competitive with the existing coil type antenna. From the results of this paper, it has been confirmed that the proposed antenna can be used as the WPT and NFC antenna for mobile phone. Key words: Wireless Power Transfer, Near Field Communication, Mobile Phone Antenna, Absorber, FPCB.

• ETRI Journal
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• v.35 no.1
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• pp.1-6
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• 2013

In this paper, we present an implemented serial 40-Gb/s receiver optical subassembly (ROSA) module by employing a proposed TO-CAN package and flexible printed circuit board (FPCB). The TO-CAN package employs an L-shaped metal support to provide a straight line signal path between the TO-CAN package and the FPCB. In addition, the FPCB incorporates a signal line with an open stub to alleviate signal distortion owing to an impedance mismatch generated from the soldering pad attached to the main circuit board. The receiver sensitivity of the ROSA module measures below -9 dBm for 40 Gb/s at an extinction ratio of 7 dB and a bit error rate of $10^{-12}$.

• Journal of the Korean Society of Manufacturing Technology Engineers
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• v.22 no.1
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• pp.56-62
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• 2013

The laser cutting process which is flexible and rapid usually provides a better result in cutting of flexible printed circuit boards (FPCB). However, circuit-short by the re-deposition of debris from laser ablation or its heat affect zone (HAZ) on the cutting surfaces can be a problem. A laser cutting process of FPCB in the presence of liquid can minimize these negative effects. The temperature distribution of copper and polymer parts of FPCB was analyzed with numerical simulation and the experimental results were presented to evaluate this process. Generally, laser cutting under liquid has advantages of less re-deposition of carbides and less HAZ on the cutting edges. However, bubble generation and laser beam control through the liquid media should be considered carefully to obtain a successful result.

• The Optical Journal
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• s.120
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• pp.69-73
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• 2009

본 논문에서는 레이저 가공의 문제점인 FPCB에서의 낮은 생산성과 열영향을 보완하기 위한 실험내용을 다루고 있으며 극초단펄스 레이저와 나노초 UV레이저를 이용하여 FPCB의 기반재료인 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)를 절단하며 생산성 및 열영향을 비교하고 있다. 나노초 레이저는 피코초 레이저 경우에 비해 가공속도가 빨라 양산공정에 적합하며 피코초 레이저는 나노초 레이저에 비해 용융물이 적게 발생하여 다층/고집적화에 적합하나 출력이 낮은 단점이 있어 현단계에서의 양산가공으로의 적용이 어렵다는 결론이다. 그러나 여러 선도 업체에서 극초단 펄스레이저의 고출력화에 대한 시도가 이뤄지고 있으므로 생산성의 문제는 빠른 시일 내에 해결될 것으로 판단된다.

• Tribology and Lubricants
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• v.29 no.2
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• pp.77-84
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• 2013

A small engine-oil-deterioration detection sensor was developed and installed at the tip of a dipstick gage. The sensor part was manufactured using printed circuit board (PCB) manufacturing technology. A set of sensor covers was installed in order to protect the sensor and realize good signal stability. The small engine-oil-deterioration detection sensor system comprised a dual sensor having etched copper electrodes coated with gold and ceramic, a flexible PCB (FPCB) acting as electric wire, and a dummy PCB with only a lock connector. The sensor can easily be installed by insertion through the guide tube of a dipstick gage. Thus, a driver can easily handle it without further installation equipment. The sensor can determine the level of deterioration in the engine oil by estimating the corresponding dielectric constant of the engine oil.

• Proceedings of the Korean Institute of Surface Engineering Conference
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• 2015.05a
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• pp.57-57
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• 2015

전해동박(Electrodeposited Copper Foil)은 전기도금 공정으로 제조되는 얇은 구리 포일로서, 주로 TV, PC, 스마트폰 등 전자제품의 인쇄회로기판에서 전기신호를 전달하는 회로소재로 사용이 되며, 최근에는 모바일 IT, 전기자동차, 지능형 로봇, 그린 에너지 산업 등에서 필수적으로 적용되는 소재로 이용이 급증하고 있는 핵심소재이다. FPCB/PCB용 전해동박은 최근 휴대폰, PC와 더불어 전 세계적으로 열풍이 불고 있는 스마트폰, 태블릿 등의 최신 전자 모바일기기의 보급이 가속화됨에 따라 해당 제품들의 다기능화, 고집적화가 진행되고 있으며, 5G 이후의 Mobile 기기를 중심으로 하는 차세대 전자기기의 소재 분야의 선점을 위해서 광폭(600 mm 이상) 제품 제조가 가능한 전해 동박으로 다양한 표면처리의 $18{\sim}2{\mu}m$ 급의 얇은 두께를 갖는 경제성이 확보된 고특성 동박이 필요로 되는 상황이다. 이와 더불어 PCB/FPCB에서 요구하는 동박기술의 소개 및 현재 연구 개발 Trend를 소개하고자 한다.

• Journal of the Korean Society for Aviation and Aeronautics
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• v.27 no.3
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• pp.15-23
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• 2019

This paper contains analyses and development processes of the requirements to detect the possible intermittent failure in an old avionics backplane. Interconnections for signal transmission between electronic components, such as Pin-to-PCB, FPCB-to-FPCB, pin-to-FPCB, and pint-to-wire, were selected as the main cause of intermittent failure by analyzing target equipment and documents. The possibility of detecting intermittent failures occurring in the target equipment is verified by physics-of-failure analyses. In order to verify the occurrence of intermittent failures and their detectability, latching continuity circuit testers were manufactured and accelerated life tests were performed by applying temperature and vibration cycle in consideration of flight conditions. Through the above process, the detection requirements for the major intermittent failure in the target avionics backplane was developed.

• Proceedings of the Korean Society of Broadcast Engineers Conference
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• 2020.07a
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• pp.652-655
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• 2020

최근 딥 러닝을 이용해 기계로 인간을 대체하는 스마트 팩토리에 대한 연구 및 개발이 활발히 진행되고 있다. 그러나 FPCB를 Placing하는 방법에 기계를 도입하는 과정은 발전이 더딘 상태이다. 현재 로봇 팔을 이용해 Placing하는 방법은 사람이 직접 로봇 팔을 튜닝해 사용하고 있다. 이에 본 논문은 딥 러닝을 이용한 영상처리 기법을 활용해 FPCB를 사람의 개입 없이 트레이에 삽입하는 기법을 개발하였다. 이를 위해 여러 알고리즘을 비교한 후 각각의 장단점을 고려해 적합한 알고리즘을 제시하였다. 본 논문에서 제시하는 기법은 FPCB에 아무 행동을 가하지 않으며, 힘 센서, 깊이 센서 등 기타 센서들의 도움 없이 RGB 센서(카메라)를 통해 획득한 이미지만을 이용해 자동화가 가능하다. 또한, 개발 단계에서 실제 기계를 이용해 이미지 촬영, 이동 등을 진행했기 때문에 조명, 로봇 팔 위치 등 알고리즘 외 조건들에 영향을 받지 않고 실제 사용이 가능하다.