• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2018년도 추계 학술논문 발표대회
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• pp.79-80
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• 2018

Recently, the interest in remodeling of new and old buildings is increasing worldwide. As a result, the frequency of use of architectural adhesives has increased. Currently, adhesives used in buildings are made of organic materials in most cases, and epoxy resin adhesives are most widely used. However, epoxy resin adhesives contain formaldehyde and VOCs in the room during construction, which can cause sick house syndrome. In case of building fire, it may cause damage due to carbon monoxide generated from organic materials. It is urgent to study the problem of epoxy fill adhesive made of such organic materials. Therefore, the purpose of this study is to investigate the effect of the adhesion of epoxy resin adhesive, which is a problem of epoxy resin adhesive, which is an existing organic adhesive by using inorganic materials such as magnesia and phosphate, And the inorganic adhesive which does not emit the release amount as an inorganic material.

• Composites Research
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• 제24권3호
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• pp.39-45
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• 2011

접착제에 의한 접합은 일반적으로 구조물의 접합에 널리 사용되고 있다. 폴리우레탄 접착제와 에폭시 접착제는 현재 극저온에서 운항되고 있는 LNG 선박의 화물창에 적용되고 있다. 본 연구에서는 화물창용 소재인 트리플엑스와 폴리우레탄 및 에폭시 접착제와의 상온과 극저온에서의 접착강도를 평가하였다. 연구결과 모든 접착시스템에서 극저온에서 박리강도의 감소가 있었으며 그 원인은 접착제마다 다르게 검토되었다. 결과적으로는 폴리우레탄 접착제와 트리플엑스가 극저온에서의 강도 값이 에폭시에 비해 우수하였으며 LNG 선과 같은 극저온 환경에 접합한 것으로 평가되었다.

• 한국산학기술학회논문지
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• 제12권3호
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• pp.1479-1487
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• 2011

모바일 IT기기 등의 전자부품 분야에서 다기능, 고용량 메모리를 가능하게 하는 패키지의 중요성이 점차 증대되고 있다. 이러한 목적으로 여러개의 칩을 하나의 패키지에 실장하여 다기능, 고용량을 구현하는 Multi Chip Package(MCP)가 활용되고 있다. 이러한 MCP에서 칩과 칩간 접합 혹은 칩과 지지부재(substrate)간 접합을 구현하기위해 에폭시계 필름형 접착제가 사용되고 있다. 에폭시, 아민, 머캡탄, 아이소시아네이트 등의 유기 반응기를 가진 실란커플링제를 적용하여 에폭시계 필름형 접착제에 대한 점착성과 신뢰성을 확인하였다. 결과로부터 에폭시계 반응기를 가진 실란커플링제를 적용한 시료의 점착성과 필특성이 가장 뛰어났으며, 내습 테스트에서 계면파괴가 억제되어 가장 좋은 신뢰성을 나타내었다.

• 보존과학회지
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• 제36권6호
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• pp.475-482
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• 2020

송진을 기반으로한 2액형의 주제를 합성하고 이를 이용하여 접착제와 메움제를 제조하였다. 접착제 주제는 Maleic anhydride modified rosin에 epichlorohydrin을 반응시켜 epoxide group 이 형성되도록 제조하고 경화제는 상온 경화형 triethylenetetramine을 사용하였다. 제조된 접착제는 주제와 경화제의 비는 100 : 20이었으며, 메움제는 Filler를 혼합하여 주제와 경화제 모두를 점토형으로 제조하였다. 제조된 원액 접착제와 메움제는 우수한 접착 강도(3.06 MPa)와 자외선 조사에서 매우 안정한 결과(△E^* ab 3.55, △b^* 3.17)를 나타내어 기존 시판 복원용 접착제들에 비하여 우수한 결과를 나타내었다. 또 경화 완료 후에 acetone과 toluene 등의 유기 용매에 용해되어 가역성을 갖는 재료로 볼 수 있어 복원으로 인하여 발생될 수 있는 문제점의 일부를 해결한 결과를 나타내었다. 제조된 접착제 및 메움제를 이용해 실제 목공예품에 적용하여 작업성, 안정성, 제거성 등에서 우수한 결과를 나타내었으며 이를 이용할 경우 다양한 분야의 적용 가능성을 확인할 수 있었다.

• 한국정밀공학회:학술대회논문집
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• 한국정밀공학회 2012년도 추계학술대회 논문집
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• pp.485-486
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• 2012

• 한국건축시공학회지
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• 제19권4호
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• pp.289-297
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• 2019

현재 건축물에 사용되는 접착제는 주로 유기질 재료인 에폭시 수지 접착제가 사용되고 있다. 유기질 재료인 에폭시 수지 접착제는 유기성 물질로 접착제 생산 시 유해물질이 발생하며, 시공 후에도 유해물질이 실내거주공간에서 높게 나타난다. 또한 건축물 화재 시 유기 재료에서 발생되는 다량의 일산화탄소가 인명피해로 이어진다. 본 연구는 순수무기계 재료인 산화마그네시아, 인산염, 붕사를 사용한 무기 접착재에 대해 기존 유기 접착제를 대체 할 무기 접착재로의 활용가능성을 평가한 연구이다. 적정 인산염 선정에 관한 실험과 지연제로서 활용한 붕사의 첨가율에 대한 특성을 실험한 결과 적정 인산염으로 제1인산칼륨이 도출되었으며, 붕사 첨가율에 따른 특성을 측정한 결과 KS F 4923의 품질기준과 비교하여 경화수축률과 가열변화율은 품질기준을 만족하였으며, 인장강도는 붕사 첨가율 4% 이상에서 만족하는 결과가 나왔지만 접착강도의 경우 품질 기준을 충족하지 못하였다. 향후 접착강도 증진을 위한 추가적인 연구가 필요할 것으로 판단된다.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2019년도 추계 학술논문 발표대회
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• pp.62-63
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• 2019

Currently, polymer-based tile cement (Thin-bed method) and epoxy adhesive (Thick-bed method) are mainly used as tile adhesive for polishing and porcelain. In the case of epoxy adhesive, there is a low economic efficiency, there is a problem that the work efficiency is reduced by mixing the resin and the hardener. In particular, the epoxy contains a bisphenol A and amine component, there is a risk of workable disease when a worker is exposed to odor and harmful gases generated in the epoxy adhesive for a long time. Against this background, it is necessary to analyze the hazards of using epoxy adhesives indoors, and develop cementitious high performance tile adhesive products with significantly lower hazards than epoxy adhesives.

• 보존과학회지
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• 제26권1호
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• pp.85-94
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• 2010

석조 문화재 보존을 위해 황변현상이 크게 일어나지 않는 에폭시계 접착제를 개발하였다. 에폭시 주제로 bis phenol-A 계열의 에폭시 수지가 갖는 불포화 결합을 수소화시킨 hydrogenated-bisphenol-A (HBA)계 에폭시 수지로, 경화제로는 상온에서 경화가 가능한 isophorone-diamine (IPDA)를 선정하였다. HBA-IPDA 접착제는 불포화 결합이 없어 시간에 따른 황변현상이 심각하게 일어나지 않으나, 상대적으로 낮은 기계적 특성을 갖는 단점이 있어 나노소재인 polyhedral oligomeric silsesquioxane (POSS)을 첨가하여 향상시켰다. 첨가제로 선정한 POSS로는 HBA와 상용성이 있는 EP0408과 EP0409를 선택하였다. 다양한 혼합 비율(1:2 1:1 2:1)의 EP0408와 EP0409 혼합물을 HBA에 첨가하여 잘 섞어준 후, 경화제를 이용하여 접착제를 제조하였다. FT-IR 측정으로 경화 시간을 확인하였으며, 인장강도, 압축강도, 굽힘강도, 화강암에 적용한 압축전단강도를 측정하여 성능을 비교하였다. 색안정성이 있는 POSS를 함유한 HBA-IPDA 에폭시 접착제는 석재 내부로 침투가 용이한 낮은 점도와 향상된 기계적 특성을 나타내었다.

• 한국가구학회지
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• 제11권1호
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• pp.25-29
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• 2000

This study was carried out to analyze the ultrasonic properties of sound board which was glued with various adhesives and to evaluate which adhesive is the best for the acoustic radiation of the musical instrument. The results are as follows: 1. Animal glue is the best adhesive for the sound board with respect to the acoustic radiation ratio of the musical instruments. Epoxy resin and polyvinyl acetate resin are the next group, urea formaldehyde resin and Hot melt are the third group, polychloroprene(CR) resin is the lowest. 2. Epoxy resin, animal glue and Titebond(PVA) give the highest shear strength and the highest wood failure relatively Hot melt and polychloroprene(CR) resin do not meet the standard because of low wood failure.

• 한국건축시공학회:학술대회논문집
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• 한국건축시공학회 2022년도 봄 학술논문 발표대회
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• pp.180-181
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• 2022

The higher the addition rate, the less difference in kneading was found. This is because most of the cases are mixed with vinyl gloves by hand when immediately mixed in the field, so there is no problem of mixing dough according to the amount of addition. The mean increase temperature for 20 minutes was 31.6℃ for Plain, 38.1℃ for Al, 33.7℃ for Cu, and 5~7℃ for Al 20% added sample, 38.1℃ for Al 20% added sample, but 36.6℃ for Al 5% added sample. This suggests that it is possible to improve its own heat transferability by adding metal powder to epoxy adhesives.