• 제목/요약/키워드: Electronics assembly equipment

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반도체 설비의 효율성 제고를 위한 설비 할당 스케줄링 규칙에 관한 연구 (A Study on Deterministic Utilization of Facilities for Allocation in the Semiconductor Manufacturing)

  • 김정우
    • 산업경영시스템학회지
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    • 제39권1호
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    • pp.153-161
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    • 2016
  • Semiconductor manufacturing has suffered from the complex process behavior of the technology oriented control in the production line. While the technological processes are in charge of the quality and the yield of the product, the operational management is also critical for the productivity of the manufacturing line. The fabrication line in the semiconductor manufacturing is considered as the most complex part because of various kinds of the equipment, re-entrant process routing and various product devices. The efficiency and the productivity of the fabrication line may give a significant impact on the subsequent processes such as the probe line, the assembly line and final test line. In the management of the re-entrant process such as semiconductor fabrication, it is important to keep balanced fabrication line. The Performance measures in the fabrication line are throughput, cycle time, inventory, shortage, etc. In the fabrication, throughput and cycle time are the conflicting performance measures. It is very difficult to achieve two conflicting goal simultaneously in the manufacturing line. The capacity of equipment is important factor in the production planning and scheduling. The production planning consideration of capacity can make the scheduling more realistic. In this paper, an input and scheduling rule are to achieve the balanced operation in semiconductor fabrication line through equipment capacity and workload are proposed and evaluated. New backward projection and scheduling rule consideration of facility capacity are suggested. Scheduling wafers on the appropriate facilities are controlled by available capacity, which are determined by the workload in terms of the meet the production target.

Fast Component Placement with Optimized Long-Stroke Passive Gravity Compensation Integrated in a Cylindrical/Tubular PM Actuator

  • Paulides, J.J.H.;Encica, L.;Meessen, K.J.;Lomonova, E.A.
    • Journal of international Conference on Electrical Machines and Systems
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    • 제2권3호
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    • pp.275-282
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    • 2013
  • Applications such as vibration isolation, gravity compensation, pick-and-place machines, etc., would benefit from (long-stroke) cylindrical/tubular permanent magnet (PM) actuators with integrated passive gravity compensation to minimize the power consumption. As an example, in component placing (pick-and-place) machines on printed circuit boards, passive devices allow the powerless counteraction of translator including nozzles or tooling bits. In these applications, an increasing demand is arising for high-speed actuation with high precision and bandwidth capability mainly due to the placement head being at the foundation of the motion chain, hence, a large mass of this device will result in high force/power requirements for the driving mechanism (i.e. an H-bridge with three linear permanent magnet motors placed in an H-configuration). This paper investigates a tubular actuator topology combined with passive gravity compensation. These two functionalities are separately introduced, where the combination is verified using comprehensive three dimensional (3D) finite element analyses.

지능적인 이형부품 인식과 비전 정렬 방법에 관한 연구 (A Study on the Intelligent Recognition of a Various Electronic Components and Alignment Method with Vision)

  • 신균섭;김종원
    • 반도체디스플레이기술학회지
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    • 제23권2호
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    • pp.1-5
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    • 2024
  • In the electronics industry, a lot of research and development is being conducted on electronic component supply, component alignment and insertion, and automation of soldering on the back side of the PCB for automatic PCB assembly. Additionally, as the use of electronic components increases in the automotive component field, there is a growing need to automate the alignment and insertion of components with leads such as transistors, coils, and fuses on PCB. In response to these demands, the types of PCB and parts used have been more various, and as this industrial trend, the quantity and placement of automation equipment that supplies, aligns, inserts, and solders components has become important in PCB manufacturing plants. It is also necessary to reduce the pre-setting time before using each automation equipment. In this study, we propose a method in which a vision system recognizes the type of component and simultaneously corrects alignment errors during the process of aligning and inserting various types of electronic components. The proposed method is effective in manufacturing various types of PCBs by minimizing the amount of automatic equipment inserted after alignment with the component supply device and omitting the preset process depending on the type of component supplied. Also the advantage of the proposed method is that the structure of the existing automatic insertion machine can be easily modified and utilized without major changes.

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전술데이터링크용 고출력증폭기 설계 및 제작 (High Power Amplifier Design and Fabrication for Tactical Data Link)

  • 김종성;배문관;김주연
    • 전기전자학회논문지
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    • 제21권4호
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    • pp.338-347
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    • 2017
  • 본 논문은 TDL(전술 데이터 링크)의 항공용 단말의 구성품인 고출력증폭기의 설계 및 제작에 관해 기술하였다. 동일한 주파수 대역을 사용하는 레이다 및 다른 통신장비와 한정된 주파수 자원을 효율적 사용이 가능하도록 고속주파수도약기술, 인지무선기술, 수신필터뱅크 기술을 적용하였다. 고출력증폭기는 물리적으로 송신부, 수신부, 기구부, 케이블조립체로 구성되며, 최대 전송 거리, 수신감도 등의 전기적 특성과 온도 특성을 충족하도록 설계되었다. 고출력증폭기의 요구 규격을 만족하기 위해 모델링 및 시뮬레이터를 이용하였다. 송신 출력과 잡음 지수는 각각 50.02dBm 및 2.682dB로 측정되었다. 전기적 특성 시험 및 환경 특성 시험으로 요구 규격을 모두 만족함을 확인하였다.

헬기 탑재용 전자장비의 동특성 분석 절차 (Dynamic Characteristic Analysis Procedure of Helicopter-mounted Electronic Equipment)

  • 이종학;권병현;박노철;박영필
    • 한국소음진동공학회논문집
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    • 제23권8호
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    • pp.759-769
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    • 2013
  • 기동중인 헬리콥터는 공기역학적인 현상에 의하여 발생하는 불규칙 진동과 회전날개의 작동으로 인한 정현파 진동이 합성되어 발생하는 진동, 작업 및 착륙 시 발생하는 충격, 그리고 갑작스런 기동 시 발생하는 가속도와 같은 동적 하중에 노출 된다. 이때 발생하는 진동과 같은 동적 하중은 기체내부로 전달되어 헬리콥터운용에 필요한 전자장비를 가진 한다. 과거에 이러한 현상을 최소화하기 위하여 진동크기 감쇠시키기 위한 완충기를 전자장비의 장착대에 적용하여 왔다. 그러나 헬리콥터의 경우, 저주파에서 정현파 가진이 발생하므로 완충기 적용은 오히려 장착 플레이트 및 전자장비 부품의 파손을 발생시킬 수 있다. 이 연구에서는 완충기를 제거한 장착대를 동적 하중에 강건하며 전자장비에 전달되는 진동크기를 최소화 하도록 설계하였다. 완충기를 제거한 장착 대를 적용 시, 무게와 부피를 획기적으로 줄일 수 있으며 전자장비를 기체에 체결하는 나사 수가 적어짐에 따라 체결작업에 필요한 시간이 감소되는 장점을 갖는다. 최적화 해석에 적용되는 동적 하중을 선정하기 위하여 진동, 충격, 가속도하중을 비교 분석하여 가장 결정적인 동적 하중인 진동에 의한 하중을 선정하였다. 전체모델 유한요소 해석을 통하여 전자장비의 동적 거동을 분석하고 최적화 해석에 필요한 단순화 모델을 구축하였으며, 모달 테스트를 통해서 동특성을 검증하였다. 위상 최적화를 적용하여 강성대비 체적비가 큰 장착대의 형상을 도출한 후 고유진동수, 응력을 제약조건으로 무게가 최소화 되도록 하는 파라미터 최적화를 수행하여 장착대의 최종 형상 및 치수를 결정하였다. 개선모델은 체적 및 질량이 약 13 % 감소하였으며 사용시간은 규격대비 9.2배 증가하였다. 마지막으로 최적화된 장착대를 운용중인 실제 장비에 적용하여 진동환경에 대한 안정성을 평가하였다.

식품계량 및 포장 공정 로봇 적용 자동화 시스템 개발을 위한 3D 시뮬레이션 연구 (3D Simulation Study to Develop Automated System for Robotic Application in Food Sorting and Packaging Processes)

  • 백승훈;오승일;권기현;김태형
    • 한국정보전자통신기술학회논문지
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    • 제16권5호
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    • pp.230-238
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    • 2023
  • 식품제조 중소기업들은 원물 투입부터 최종 팔렛타이징까지 대부분 노동집약적이고 수작업으로 구성되어 있다. 최근 로봇과 센서 데이터 기술요소 적용으로 스마트화 디지털화로 변화하는 추세이다. 본 연구에서는 식품제조기업에서 적용 설비 역량보다 작업자가 속도를 따라가지 못하는 반복작업 공정 2가지를 선정하였으며, 이를 3D 시뮬레이션을 활용하여 개선 효과성을 규명하고자 한다. 꼬치 조립 후 작업자들이 계량 후 포장하는 공정과 무작위로 공급되는 냉동식품류를 계량-내·외포장-팔렛타이징 일괄 수작업 공정 2개를 선정하였다. 가동률, 생산량, 투입 작업자 수를 검증 지표로 선정하였다. 3D 개선 공정 시뮬레이션 결과 생산량은 각각 기존보다 13.5%, 56.8% 증가했으며, 특히 팔렛타이징 로봇 적용 공정에서 높은 효과성을 보였다. 두 공정 모두 가동률과 투입인력 수는 감소함에 따라 작업자에게 피로도가 높은 공정을 로봇으로 대체 적용할 수 있어 작업 과부하를 개선할 수 있는 결과를 나타냈다. 본 연구 결과를 바탕으로 3D 시뮬레이션을 활용하여 식품계량 및 포정 공정에 로봇을 도입함으로써 개선된 공정의 성능을 정량적으로 사전 검증의 가능성을 확인할 수 있었다.