• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제7권3호
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• pp.31-36
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• 2000

RF(radio Frequency)용 MCM(Multichip Module)-D 기판 내장형 인덕터를 개발하였다. MCM 기술은 고밀도 패키징 기술로서 주로 디지털회로에 많이 적용되어 왔으나, 최근에는 아날로그회로 및 디지털회로가 혼재된 혼성신호 및 초고주파 회로에도 적용되고 있다. 혼성신호에서는 능동소자 주변에 많은 수의 수동소자가 연결되므로 MCM-D 기판에 수동소자를 내장시키면 원가절감과 시스템의 크기 축소 및 경량화를 이를 수 있을 뿐 아니라, 성능과 신뢰성을 향상시킬 수 있다. 본 논문에서 MCM-D 기판은 Cu/감광성 BCB(Benzocyclobutene)를 각각 금속배선 및 절연막 재료로 사용하였고, 금속배선은 Ti/Cu를 각각 1000 $\AA$/3000 $\AA$으로 스퍼터한 후 fountain 방식으로 전기 도금하여 3 $\mu\textrm{m}$ Cu를 형성하였으며, 인덕터는 coplanar구조로 하여 기존의 반도체 공정을 이용하여 MCM-D기판에 인덕터를 안정적으로 내장시키고 전기적 특성을 측정하였다.

• KSII Transactions on Internet and Information Systems (TIIS)
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• 제2권1호
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• pp.37-49
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• 2008

At the present time the task of designing a highly integrated ZigBee radio frequency (RF) receiver with an excellent coexistence performance is still very demanding and challenging. This paper presents a number of system issues and design considerations for a ZigBee RF receiver, namely IEEE 802.15.4, for coexistence with wireless devices in the 2.4-GHz ISM-band. With regard to IEEE 802.15.4, the paper analyzes receiver performance requirements for; system noise figure (NF), system third-order intercept point (system-IIP3), local oscillator phase noise and selectivity. Based on some assumptions, the paper illustrates the relationship between minimum detectable signal (MDS) and various situations that involve the effects of electromagnetic interference generated by other wireless devices. We infer the necessity of much more stringent specification requirements than the published standard for various wireless communication field environments

• 한국포장학회지
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• 제21권1호
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• pp.11-17
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• 2015

글로벌 산업화 및 경제성장으로 국내외 교역량이 증가함에 따라 국가 물류비 부담이 지속적으로 상승되면서, 선진국이나 글로벌 선진기업의 경우와 마찬가지로 국내에서도 이러한 국가물류비 감소를 통한 산업 경쟁력 제고를 위해 다양한 물류 효율화를 시도해 왔다. 특히 2000년대 초반 유닛로드시스템(Unit Load System)을 도입을 통해 T11($1100{\times}1100mm$)의 표준파렛트를 설정하였고, 이를 기준으로 포장 모듈 및 물류 설비가 정합성을 유지하도록 물류설비인증제도를 시행함으로써 물류표준화 확산과 동시에 3자 물류의 확산을 통한 물류효율화가 진행되면서 국가물류비 절감에 상당부분 기여해왔으나, 최근 인증수요의 감소와 함께 GDP 대비 국가물류비 비율에서 아직 선진국과 약 3%정도 격차를 보이고 있다. 따라서, 본 연구에서는 국내 물류분야 인증제도에 대한 현황 및 실효성 분석을 통해 국가 물류 효율화 및 선진화와 동시에 물류산업 활성화를 위한 정책적 전략으로서의 물류인증 활성화 방안으로 인증 수요자의 니즈를 충족하는 수요기반의 물류인증제도 도입을 제안하였다. 즉, 동북아 교역량의 증가에 대응한 순환물류시스템(Returnable Transport System) 도입 필요성을 반영한 '동북아 물류설비 인증' 개발과 전자 상거래의 초국경적 글로벌 유통에 따른 '안전운송 인증'과 같은 수요기반의 인증 도입을 통해 물류산업 지원과 활성화에 기여할 것으로 기대된다.

• 한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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• 한국전기전자재료학회 2009년도 하계학술대회 논문집
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• pp.178-178
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• 2009

전자제품의 고속화, 고집적화, 고성능이 요구되어짐에 따라 IC's 성능 향상을 통해 패키징 기술의 소형화를 필요로 하고 있어 소재나 칩 부품을 이용해 커패시터나 저항을 구현하여 내장시키는 임베디드 패시브 기술에 대한 연구가 많이 진행되어 지고 있다. 본 연구에서는 3D 패키징이 가능한 flexible 소재에 능, 수동 소자를 내장하기 위한 다층 flexible 기판 공정 기술에 대한 연구를 수행하였다. 기판제작을 위해 flexible 소재에 미세 형성이 가능한 폴리머 필름을 접착하였고 flexible 위에 후막 저항체 패턴을 퍼|이스트를 이용하여 형성하였다. 또한, 능동소자 내장을 위해 test chip을 제작하여 플립칩 본더를 이용해 flexible 기판에 접합한 후에 bonding film을 이용한 build up 공정을 통해 via를 형성하고 무전해 도금 공정을 거쳐 전기적인 연결을 하였다. 위의 공정을 통해 앓고 가벼울 뿐만 아니라 자유롭게 구부러지는 특성을 갖고 있는 능, 수동 소자 내장형 flexible 기판의 변형에 따른 전기적 특성을 평가하였다.

• 전기전자학회논문지
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• 제17권3호
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• pp.221-228
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• 2013

About functional parameters of a LED/UVLED (Light Emitting Diode/Ultra Violet LED), one of the most important parameters is the I-V characteristic. By researching factors affect to the I-V characteristic of uvled, we found that beside of the structure of the device itself, there is the influence of the electrode materials, electrode shapes, the process of wiring and packaging. In this work, we want to improve the performance of UVLED to find out the optimal mask design principles. The study is based on theoretical mathematical models, as well as the use of simulation software tool Comsol. From all results obtained, the team has improved mask design to manufacture electrodes for GaN-based UVLED. Electrode masks are designed by three softwares, which are Intellisuite, Klayout and AutoCad. Intellisuite masks would be used in fabrication simulation while Klayout and AutoCad are used to fabricate electrodes in experiments. As well as, we silmulated the structure of an uvled 355nm emission wavelength by TCAD software, in order to compare with uvled sample that has the same emission wavelength.

• 대한전기학회:학술대회논문집
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• 대한전기학회 1999년도 추계학술대회 논문집 학회본부 C
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• pp.909-911
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• 1999

Metalization technology of the fine patterns by electroless plating is required in place of electrodeposition as high-density printed circuit boards (PCB) become indispensable with the miniaturization of electronic components. Electroless nickel plating is a suitable diffusion barrier between conductor metals, such as Al and Cu, and solder is essetional in electronic packaging in order to sustain a long period of service. Moreover, Electroless nickel has particular characteristics including non-magnetic property, amorphous structure, wear resistance, corrosion protection and thermal stability. In this study fundamental aspects of electroless nickel deposition were studied with effect of complexeing agents of different kinds. Then, the property of electroless deposit are controlled by the composition of the deposition solution, the deposition condition such as temperature and pH value and so on. the characteristics of the deposits has been carried out.

• 설비공학논문집
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• 제12권3호
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• pp.227-234
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• 2000

An experimental study was performed for understanding the limiting power and heat transfer characteristics of an MHP having the diameter of 3 or 4 mm which could be applied to cooling of miniature electronic equipment such as the notebook PC CPU etc. The experimental parameters which are inclination, structure of the wick, the length of the condenser and the total heat pipe were considered. The MHP with a woven-wired wick has the advantages of the improvement in capillary limit, the effective attachment tightly toward wall and the convenience in construction of wick. Cooling performance of the present MHP was compared with that of MHP with grooved, fine fiber and sintered type wick which were applied by existing enterprises. With respect to the inclination of$ -5^{\circ}$ , an MHP having the diameter of 3 or 4 mm shows the limiting power of 6~14 W. Therefore, it is expected that the MHP of the present study has sufficient applicability of cooling of notebook PC of which the amount of heat generated is about 12 W.

• 한국조리학회지
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• 제21권1호
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• pp.235-249
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• 2015

저장시간과 저장온도 및 천연첨가제를 달리하여 저장한 표고버섯의 향 변화를 6개의 metal oxide 센서가 장착된 전자코를 이용하여 분석하였다. MA 포장을 한 표고버섯의 품질을 유지하기 위하여 쑥, 약쑥, 녹차와 활성탄의 네 가지 천연첨가제를 사용하였다. 표고버섯은 각 처리구마다 폴리에틸렌 필름으로 포장하였고 5, 10, $20^{\circ}C$에서 저장하였다. 저장온도와 시간이 증가할수록 전자코의 저항비율값과 제1주성분 값이 감소하였는데, 이것은 높은 온도와 저장시간이 길수록 버섯의 품질이 낮아짐을 나타낸다. 표고버섯을 전자코와 주성분 분석(PCA)을 한 결과, 쑥 처리구(B)와 인진쑥 처리구(C)는 $5^{\circ}C$에서, 녹차 처리구(D)와 활성탄 처리구(E)는 $10^{\circ}C$에서 저장할 때 이취발생을 줄이고 선도를 유지하는 효과를 보여주었다. 그러나 $20^{\circ}C$에서는 대조구(A)와 처리구 간의 차이는 없었다.

• 한국정보전자통신기술학회논문지
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• 제4권3호
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• pp.167-173
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• 2011

맥파를 정량적으로 측정하기 위해 다양한 맥진기가 개발되어 왔으며, 맥진기는 비침습적으로 맥파를 측정하기 위해 압력센서를 이용한다. 이러한 맥진기에 사용되는 맥진 센서 모듈은 압력센서와 압력센서의 와이어링을 보호하기 위한 코팅이 사용되는데, 코팅의 재질 또는 모양에 따라 측정 겨로가에 영향을 미칠 수 있다. 본 논문에서는 맥진센서에 압력을 가하였을 때 PDMS 코팅 형태에 따라 압력센서에 전달되는 응력분포를 비교하기 위해 6종류의 코팅모델에 두 가지 방법의 압력을 가하여 유한요소해석을 실시하였다. 결과적으로 맥진센서 중앙에 압력을 가하여 해석을 수행 하였을 때 맥진센서 모듈의 PDMS 코팅두께를 0.3mm씩 줄일수록 중앙의 압력센서에 전달되는 응력은 24%씩 증가하였고 주변의 압력센서로 전달되는 응력은 4.9%씩 감소하였다. 그리고 코팅에 가이드가 있는 경우 주변 압력센서로 전달되는 응력의 비율이 2.7% 더 적게 나타났다.

• 마이크로전자및패키징학회지
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• 제31권1호
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• pp.23-28
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• 2024

유연소자를 이용한 전자제품은 실사용환경에서 가혹한 기계적 변형을 경험한다. 이에 따라 유연소자의 기계적 신뢰성에 대한 연구가 많은 연구자들의 관심을 받고 있다. 본 연구에서는 유연기판에 증착된 금속 박막의 최대 굽힘 변형률을 예측하기 위하여 기존에 사용하는 굽힘 변형률 모델과 유한요소해석을 이용하였다. 박막의 소재 및 두께, 기판의 두께를 달리하여 유한요소해석으로 굽힘 실험을 모사하였고, 기존 모델로 예측된 변형률과 해석결과를 서로 비교하였다. 굽힘 변형 시 박막 첨단과 주위의 변형률 분포를 확인하였고, 굽힘 정도에 따른 기존 모델의 오차율을 정리하였다. 신규수학적 모델을 제시하여 각 경우의 수에 따른 상수를 제시하였다.