This study deals with the crystal growth and the optical characteristics of CdS thin films activatedby silver. CdS:Ag thin films were deposited by using an electron beam evaporation(EBE) technique in vacuumof 1.5X 10-'torr, voltage of 4 kV, current of 2.5 mA and substrate temperature of 250$^{\circ}$C CdS:Ag photoconductivefilms prepared by EBE method show high photoconductivity after annealing at about 550"c for 0.5 h in air andAr gas.The grain size of CdS:Ag thin films annealed in Ar atmosphere (1 atm) was grown over 1 ym and the thicknessof the films is 4-5 pm. The analysis of X-ray diffraction patterns shows that the crystal structures are hexagonal.The diffraction line by (00.2) plane can only be observed, indicating that c-axis of hexagonal grows preferentiallyperpendicular to the substrate. The profiles of photoluminescence spectra of CdS:Ag films show Gaussian typecurves at room temperature, the maximum peak spectral sensitivity of CdS:Ag is located at the wavelength of520 nm.We annealed CdS:Ag thin films in air and Ar vapor in order to make the CdS photoconductors having theintensive photocurrent, the broad distribution of the photocurrent spectrum and the large value of the ratioof the photocurrent (pc) to the dark current(dc). We found that CdS:Ag thin films annealed in air atmospherewas the best one.air atmosphere was the best one.
We have investigated the effects of deposition angle on magnetic and magneto-optic properties in Co/Pt multilayer thin films. which were prepared bye-beam evaporation on tilted substrates. with varying tilt angle from $0^{\circ}$ to $60^{\circ}$. The structure of the specimens was examined by x-ray diffractometer and scanning electron microscope. and the magnetic and magneto-optical properties were measured by VSM, torque magnetometer, and Kerr loop tracer. X-ray diffractometry revealed that all of the specimens had multilayer structure and growth orientation of column followed the tangent rule but the crystallograpic orientation, <111>, was slightly deviated from the substrate normal even though the deposition angle was increased up to $60^{\circ}$. A decrement of the magnetization and Kerr angle with the deposition angle was related with that of the film density due to increasing porosity. The perpendicular mag¬netic anisotropy was also decreased with increasing the deposition angle.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2000.02a
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pp.133-133
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2000
알루미늄 산화막은 알루미늄 전해 커패시터의 유전재료로 많이 사용되고 잇다. 기존의 생산 공정은 양극 산화법에 의한 산화막 형성으로 대부분이 이러한 습식 공정으로 생산되고 있다. 이 양극 산화법 방식은 장점도 있으나 폐기물이 많이 발생되는 단점이 있다. 본 연구에서는 폐기물의 발생을 획기적으로 줄일 수 있고 산화막 형성 효율을 높일 수 잇는 방식으로 activated reactive evaporation(ARE)을 도입하였다. 이 방식은 electron-beam에 의해 알루미늄을 증착시킬 때 plasma를 챔버 내에 발생시켜 활성 반응으로 알루미늄 원자가 산소와 반응하여 기판위에 Al2O3가 증착되는 것이다. 이 방식은 기계적 작동이 단순하고 증착이 되는 여러 변수들의 독립적 조절이 가능하므로 증착을 제어하기 쉽기 때문에 바로 산업 현장에서 적용될 수 있을 것으로 전망되어 본 연구에 도입하게 되었다. 기판은 유전용량을 증가시키기 위하여 알루미늄 원박을 에칭하였다. 이것은 기판으로 쓰일 알루미늄의 표면의 표면적을 증가시키기 위한 것으로, 알루미늄 전극의 표면적을 확대시키면 유전용량이 증가된다. 99.4%의 50$\mu\textrm{m}$와 60$\mu\textrm{m}$ 두께의 알루미늄 원박을 Ar 이온빔에 의해 1keV의 에너지로 20mA로 에칭을 하였다. 에칭 조건별로 에칭상태를 조사하였다. 에칭 후 표면 상태는 AFM으로 관찰하였다. 화성 실험은 진공 챔버 내의 진공을 약 10-7 torr까지 내린 후, 5$\times$10-5 torr까지 O2와 Ar을 주입시킨 다음 filament에서 열전자를 방출시키고 1.2 kV의 electrode에 의해 가속시켜 이들 기체들의 플라즈마를 발생시켰다. e-beam에서 증발된 알루미늄과 활성 반응을 이루어 기판에 Al2O3가 형성되었다. 여러 증착 변수들(O2와 Ar의 분압, 가속 전압, bias 전압 등)과 산화막의 상태 등을 XPS(X-ray photoelectron spectroscopy), AFM(Atomic Force Microscopy), XRD(X-Ray Diffraction), EXD로 조사하였다.
We report an in-depth analysis of the design and fabrication of multilayer dielectric (MLD) diffraction gratings for spectral beam combining at a wavelength of 1055 nm. The design involves a near-Littrow grating and a modal analysis for high diffraction efficiency. A range of wavelengths, grating periods, and angles of incidence were examined for the near-Littrow grating, for the $0^{th}$ and $-1^{st}$ diffraction orders only. A modal method was then used to investigate the effect of the duty cycle on the effective indices of the grating modes, and the depth of the grating was determined for only the $-1^{st}$-order diffraction. The design parameters of the grating and the matching layer thickness between grating and MLD reflector were refined for high diffraction efficiency, using the finite-difference time-domain (FDTD) method. A high reflector was deposited by electron-beam evaporation, and a grating structure was fabricated by photolithography and reactive-ion etching. The diffraction efficiency and laser-induced damage threshold of the fabricated MLD diffraction gratings were measured, and the diffraction efficiency was compared with the design's value.
Electron microscope radioautography introduced by Liquier-Milward (1956) is now used routinely in many laboratories. Most of the technical difficulties in specimen preparation have been overcome. This method is modified from loop method for improvement of EM radioautographic techniques. The advantages of this method are: 1. the use of single specimens on small corks and of a large wire loop, allows the experimenter to avoid the blemishes in the membrane; 2. the surfactant dioctyl sodium sulphosuccinate is added to diluted ILford L4, thus greatly prolonging the period of time over which good emulsion layers can be made; 3. corks can be handled in perspex holder which allows about 20 specimens to be developed simultaneously. The steps of the method comprise: 1. Cut ribbons of ultrathin sections of silver interference colour 2. Pick them up on formvar-coated 200 mesh grids 3. Prestaining of tissues 4. Coat the specimens with a thin layer of carbon by evaporation (30-60A) 5. Mount the specimens on corks (about 1cm apical diameter) using double-sided scotch tape 6. Emulsion coating; a. Take a 250m1 beaker, place it on the pan of a sliding weight balance and weigh it. Add 10 grams extra to the beam. Add pieces of ILford L4 emulsion to the beaker until the balance is swinging freely. Add the 20ml of distilled water that was previously measured out. b. Surfactant dioctyl sodium sulphosuccinate is added to diluted ILford L4. 7. Prepare a series of membranes of gelled emulsion with the wire loop and apply one to each cork-borne specimen. 8. Put the specimens away to expose by pushing the corks into short length of PVC tubing, each tube having a small hole in the side 9. Place the tubes in small boxes together with silica gel. 10. Exposure 11. Developer - Kodak Microdol X for 3 minutes 12. Fixer - A perspex holder can be manufactured which allows 20 specimens to be developed simultaneously. 12. Fixer - 30% sodium thiosulfate for 10 minutes 13. Examination with Siemens Elmiskop 1A electron microscope
The double insulating layer consisting of anodic oxide and ZnS was formed for HgCdTe metal insulator semiconductor(MIS) structure. ZnS was evaporated on the anodic oxide grown in H$_{2}$O$_{2}$ electrolyte. Recently, this insulating mechanism for HgCdTe MIS has been deeply studied for improving HgCdTe surface passivation. It was found through TEM observation that an interface layer is formed between ZnS and anodic oxide layers for the first time in the study of this area. EDS analysis of chemical compositions using by electron beam of 20.angs. in diameter and XPS depth composition profile indicated strongly that the new interface is composed of ZnO. Also TEM high resolution image showed that the structure of oxide layer has been changed from the amorphous state to the microsrystalline structure of 100.angs. in diameter after the evaporation of ZnS. The double insulating layer with the resistivity of 10$^{10}$ .ohm.cm was estimated to be proper insulating layer of HgCdTe MIS device. The optical reflectance of about 7% in the region of 5.mu.m showed anti-reflection effect of the insulating layer. The measured C-V curve showed the large shoft of flat band voltage due to the high density of fixed oxide charges about 1.2*10$^{12}$ /cm$^{2}$. The oxygen vacancies and possible cationic state of Zn in the anodic oxide layer are estimated to cause this high density of fixed oxide charges.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2014.02a
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pp.193.1-193.1
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2014
This study was to investigate the electronic structure and optical properties of Na doped into NiO thin film using XPS and REELS. The films were grown by electron beam evaporation with varying the annealing temperature. The relationship between the electrical characteristics with the local structure of NiO thin films was also discussed. The x-ray photoelectron results showed that the Ni 2p spectra for all films consist of Ni 2p3/2 which indicate the presence of Ni-O bond from NiO phase and for the annealed film at temperature above $200^{\circ}C$ shows the coexist Ni oxide and Ni metal phase. The reflection electron energy loss spectroscopy spectra showed that the band gaps of the NiO thin films were slightly decreased with Na-doped into films. The Na-doped NiO showed relatively low resistivity compared to the undoped NiO thin films. In addition, the Na-doped NiO thin films deposited at room temperature showed the best properties, such as a p-type semiconducting with low electrical resistivity of $11.57{\Omega}.cm$ and high optical transmittance of ~80% in the visible light region. These results indicate that the Na doping followed by annealing process plays a crucial in enhancing the electrical and optical properties of NiO thin films. We believe that our results can be a good guide for those growing NiO thin films with the purpose of device applications, which require deposited at room temperature.
Proceedings of the Korean Vacuum Society Conference
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2010.08a
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pp.305-305
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2010
It is known that a pulse of electrons of high kinetic energy (1-3 eV) in metals can be generated with the deposition of external energy to the surface such as in the absorption of light or in exothermic chemical processes. These energetic electrons are not in thermal equilibrium with the metal atoms and are called "hot electrons" The concept of photon energy conversion to hot electron flow was suggested by Eric McFarland and Tang who directly measured the photocurrent on gold thin film of metal-semiconductor ($TiO_2$) Schottky diodes [1]. In order to utilize this scheme, we have fabricated metal-semiconductor Schottky diodes that are made of Pt or Au as a metallic layer, Si or $TiO_2$ as a semiconducting substrate. The Pt/$TiO_2$ and Pt/Si Schottky diodes are made by PECVD (Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition) for $SiO_2$, magnetron sputtering process for $TiO_2$, e-beam evaporation for metallic layers. Metal shadow mask is made for device alignment in device fabrication process. We measured photocurrent on Pt/n-Si diodes under AM1.5G. The incident photon to current conversion efficiency (IPCE) at different wavelengths was measured on the diodes. We also show that the steady-state flow of hot electrons generated from photon absorption can be directly probed with $Pt/TiO_2$ Schottky diodes [2]. We will discuss possible approaches to improve the efficiency of photon energy conversion.
Controlling the Schottky barrier height (φB) and other parameters of Schottky barrier diodes (SBD) is critical for many applications. In this work, the effect of inserting a graphene interfacial monolayer between a Ni Schottky metal and a β-Ga2O3 semiconductor was investigated using numerical simulation. We confirmed that the simulation-based on Ni workfunction, interfacial trap concentration, and surface electron affinity was well-matched with the actual device characterization. Insertion of the graphene layer achieved a remarkable decrease in the barrier height (φB), from 1.32 to 0.43 eV, and in the series resistance (Rs), from 60.3 to 2.90 mΩ.cm2. However, the saturation current (Js) increased from 1.26×10-11 to 8.3×10-7(A/cm2). The effects of a graphene bandgap and workfunction were studied. With an increase in the graphene workfunction and bandgap, the Schottky barrier height and series resistance increased and the saturation current decreased. This behavior was related to the tunneling rate variations in the graphene layer. Therefore, control of Schottky barrier diode output parameters was achieved by monitoring the tunneling rate in the graphene layer (through the control of the bandgap) and by controlling the Schottky barrier height according to the Schottky-Mott role (through the control of the workfunction). Furthermore, a zero-bandgap and low-workfunction graphene layer behaves as an ohmic contact, which is in agreement with published results.
Transactions of the Korean Society of Mechanical Engineers A
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v.36
no.10
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pp.1189-1193
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2012
The Miniaturized Fingerprint Imager (MFI) is a slim optical mouse that can be used as an input device for application to wireless portable personnel communication devices such as smartphones. In this study, we have fabricated key optical components of an MFI, including the illumination optical components and imaging lens. An LED beam-shaping lens consisting of an aspheric lens and a Fresnel facet was successfully machined using a diamond turning machine (DTM). A customized V-shaped groove for beam path banding was fabricated by the bulk micromachining of silicon that was coated with aluminum using the shadow effect in thermal evaporation. The imaging lens and arrayed multilevel Fresnel lenses were fabricated by electron beam lithography and FAB etching, respectively. The proposed optical components are extremely compact and have high optical efficiency; therefore, they are applicable to ultraslim optical systems.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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