• Journal of the Korean Society for Precision Engineering
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• v.17 no.4
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• pp.155-162
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• 2000

전해 인프로세스 드레싱(ELID)의 응용기술로써 간헐적 드레싱(ELID II) 및 무전극 드레싱(ELID III)이 원통내면 마무리 연삭에 이용되고 있다. 주철본드(CIB-D) 및 메탈레진본드 다이아몬드 숫돌(HRB-D)이 이 방식들에 사용되고 있다. 경면 가공에 있어서 이 두방식은 미립의 숫돌이용으로 일반연삭기에 정밀부속 장치의 보완없이 이용될 수 있다. ELID II 연삭에서 CIB-D숫돌은 파이프 형상의 전극에 의하여 간헐적으로 드레싱되고, 반면에 MRB-D 숫돌은 인프로세스 드레싱 되며 전극은 필요로 하지 않는다. 본 연구에서는 ELID II 및 ELID III 방식에 있어서, 연삭조건 및 연삭입자크기에 대한 연삭특성을 비교검토 하였다. 그 결과, ELID II, III방식 공히 대단히 작은 표면거칠기를 갖는 경면이 얻어짐을 확인하였다.