In order to elucidate the electrical and mechanical properties of insulating paper, it is desirable to study the performances of tensile strength, dielectric constant, dielectric strength. In this work, we constructed the characteristics depending on change of fabrication condition, and these specimens were manufactured by hot press method. As a result, tensile strength was about 75MPa and breakdown was above 5 kV/mm at the minimum value.
We have investigated dielectric polarization in organic light-emitting diodes using 8-hydroxyquinoline aluminum($Alq_3$) as an electron transport and emissive material. We analyzed the dielectric polarization of organic light-emitting diodes using characteristics of impedance and equivalent circuit of $ITO/Alq_3/Al$. Impedance characteristics was measured complex impedance Z and phase ${\theta}$ in the frequency range of $1{\times}40Hz\;to\;1{\times}10^8Hz$. We obtained complex electrical conductivity, dielectric constant, and loss tangent(tan${\delta}$) of the device at room temperature. And, we obtained the equivalent circuit of $ITO/Alq_3/Al$ through analyzing dielectric constant and dielectric loss tangent. From these analyses, we could interpret a conduction mechanism and dielectric polarization.
Transactions on Electrical and Electronic Materials
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제13권3호
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pp.116-120
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2012
In this paper, ZnO-Epoxy nanocomposites (NEP) were prepared and epoxy composites that contain 5 wt% micro ZnO (MEP) and deliberately not well dispersed nano ZnO (NDNEP) were also prepared for purpose of comparison. The effects of the particle size and dispersion of ZnO on dielectric properties of epoxy resin were chiefly studied. Test results showed that: at a loading of 5 wt%, the three epoxy composites seem to have no significant difference on resistivity compared to epoxy resin; Dielectric constants of all the epoxy composites are also basically the same but they are bigger compared to that of the pure epoxy resin (unfilled); Dielectric dissipation factors ($tan{\delta}$) of NDNEP is greater than that of NEP and MEP. NEP has the minimum dielectric loss factor, whereas dielectric loss factors of the three epoxy composites are larger than that of the pure epoxy resin. The decreasing order of electrical breakdown strength for the three epoxy composites and for the pure epoxy resin is as follows: NEP>MEP>NDNEP>EP. Finally, in order to explain the experimental results the aggregation interface phase was proposed. Furthermore, addition of well dispersed nano filler has proved to have a positive effect on the improvement of the dielectric properties of epoxy resin.
In this paper, We introduced that the method for determing the dielectric relaxation time $\tau$ of floating monolayers on water interface. Displacement current flowing across monolayers is analyzed using a rod-like molecular model. It is revealed that the dielectric relaxation time $\tau$of monolayers in the isotropic polar orientational phase is determined using a linear relationship between the monolayer compression speed $\alpha$ and the molecular area Am. here Displacement current gives a peak at A = Am. The dielectric relaxation time $\tau$ of organic monolayers was examined on the basis of the analysis developed here.
This paper was shown the simulation of electric field distribution of globular dielectric for design of ideal packed-bed plasma reactor. When discharge gap between the electrodes and input voltage are each 20[mm]. 10000[V] in the atmosphere, the results of simulation to the electric field was measured stronger at globular dielectric of $\phi$5[mm] than 1$\phi$[mm] and 3.33$\phi$[mm]. And the maximum electric field or globular dielectric with $\phi$10[mm] was increased about 5[%] to maximum electric field of globular dielectric with $\phi$5[mm] in the atmosphere. when dielectric constant of globular dielectric is 100, it was simulated about 90[%] of maximum electric field of globular dielectric over 1000 dielectric constant. Ana the highest electric field appeared as globular electric was parallel structure with the other globular dielectric side by side of the globular dielectric and connected to electrodes.
Kim, Tae-Jun;Bae, Hyun-Sook;Jeong, Dong-Cheol;Whang, Ki-Woong
한국정보디스플레이학회:학술대회논문집
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한국정보디스플레이학회 2003년도 International Meeting on Information Display
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pp.88-90
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2003
We reported an AC PDP structure with grooved front panel dielectric layer. The structure exhibits low breakdown voltage, better luminance, and better endurance to crosstalk in high Xe contents. It also shows less luminous efficacy then conventional structure because of the thinner dielectric layer, but we can apply the higher Xe contents to the grooved dielectric structure, which results in the higher luminous efficacy. We made experiments with the Xe contents from 4 to16% and total gas pressure from 400 to 600Torr. The grooved dielectric structure shows the improvement of 20% luminous efficacy and 17% luminance. The firing voltages lower about 40V at 600Torr and Xe 12, 16%. The discharge characteristics of grooved dielectric structure are verified also with 2D simulation.
Ha, Tae-Jung;Choi, Sun-Gyu;Reddy, A. Sivasankar;Yu, Byoung-Gon;Park, Hyung-Ho
한국전기전자재료학회:학술대회논문집
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한국전기전자재료학회 2007년도 추계학술대회 논문집
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pp.159-159
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2007
In order to reduce a signal delay in ULSI, low resistive metal and intermetal dielectric material of low dielectric constant are required. Ordered mesoporous silica film is proper to intermetal dielectric due to its low dielectric constant and superior mechanical properties. In this study, ordered mesoporous silica films was synthesized using TEOS (tetraethoxysilane) / MTES (methyltriethoxysilane) mixed silica precursor and Brij-$76^{(R)}$ surfactant. These films had the porosity of 40% and dielectric constant of 2.5. To lower dielectric constant, the ordered mesoporous silica films were surface-modified by HMDS (hexamethyldisilazane) treatment. HMDS substituted -OH groups on the surface of silica wall for -Si$(CH_3)_3$ groups. After the HMDS treatment, ordered mesoporous silica films were calcined at various calcination temperatures. Through the investigation, it was concluded that the proper calcination temperature is necessary as aspects of structural, electrical, and mechanical properties.
Epoxy resin is a polar thermosetting polymer that is widely employed in different branches of industry and everyday life, due to their stable physical and chemical properties. Of all the polymer materials currently being used in the electrical insulation industry, epoxy resin is the most widely used kind, chosen as the base polymer material in the present study. Composites were prepared according to the mixing ratio (MS: MA, 1: 9, 3: 7, 5: 5, 7: 3, 9: 1)of mixture for Heterogeneous Minerals(Micro Silica:MS, Micro Alumina:MA) (MS+MA). We have investigated for AC electrical insulation breakdown characteristics and the dielectric properties (permittivity, dielectric loss, and conductivity) with frequency changes. The electrical AC insulation breakdown performance was improved with the increase of the mixing ratio of MS according to heterogeneous mineral material mixture(MS+MA). As Dielectric properties, the dielectric constant and dielectric loss increased with decreasing frequency and decreased with increasing MS content ratio of heterogeneous mineral mixture. Tensile strength and flexural strength according to the mixing ratio (MS + MA) of epoxy / heterogeneous mineral mixture were studied by mechanical properties. The performance of mechanical tensile and flexural strength was significantly improved as the fill contents ratio of MS increased.
In this paper, we have evaluated temperature, electric field, Pressure dependency and dielectric properties of EPDM XLPE and EPDM/XLPE\`s interface. Temperature dependency of EPDM had great influence with dielectric properties, but pressure and applied voltage of EPDM had no effect on dielectric properties. Dielectric properties of XLPE were influenced by not only temperature but also pressure and applied voltage. We knowed that dielectric properties of EPDM/XLPE were trended toward tendency of those of EPDM
A size-reduced high frequency mixer designed by adopting artificial dielectric substrate is described in this work. The artificial dielectric substrate is composed by stacking the lower substrate in which a lot of metalized via-holes exist, and upper substrate on which microstrip lines are realized. The effective dielectric constant increases due to the inserted lots of via-holes, and this may be applied to size-reduction of high frequency circuits. In this work, in order to present an application example of size-reduction for active high frequency circuits using the artificial dielectric substrate, a 8GHz single gate mixer is miniaturized and measured. It is described that the basic circuit elements for mixers such as hybrid, low pass filter, and matching networks can be replaced by the artificial dielectric substrate for size-reduction. The final mixer has 55% of size compared to the normal one. The measured average conversion gain is around 3dB which is almost similar result as the normal circuit.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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