• 비파괴검사학회지
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• 제37권1호
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• pp.21-28
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• 2017

배열 와전류 기술은 2차원적으로 나란히 정열된 다수의 와전류 코일로 구성된 탐촉자 면적에 대하여 기계적인 이동없이 전기적으로 주사할 수 있다. 단일 코일을 사용하는 와전류 기술과 비교하여 탐촉자가 한 번의 이동으로 넓은 영역을 검사할 뿐만 아니라 데이터 해석이 용이하여 검사 속도와 신뢰성을 향상시키는 장점이 있다. 이번 연구에서는 $2{\times}16$ 코일 배열의 배열 와전류 탐촉자와 순차적으로 송수신 코일을 선택하고 송수신 모드로 동작시키는 다중화기기를 개발하였다. 이 탐촉자를 이용하여 다양한 종류의 시편을 제작하여 표면검사를 수행하고, 와전류 신호 및 C-scan을 이미지 분석을 통해 송수신 모드 배열 와전류 기술의 특성에 대해 연구하였다.

• 비파괴검사학회지
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• 제36권4호
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• pp.288-294
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• 2016

Flexible ECT (eddy current array) probe를 사용하여 판재 및 용접부에 존재하는 notch 결함을 MS-5800E와 OmniScan MX 장비로 검출능력을 비교하고, 주파수와 lift-off를 변수로 신호의 특성을 비교하고자 하였다. 실험 결과, 500, 1000, 1500 kHz를 사용하였을 때 notch 깊이가 증가할수록 신호의 진폭이 증가하는 것으로 나타났고, lift-off 변화에 따른 신호의 진폭은 선형적으로 감소하였다. 또한 용접부 결함은 probe와 시험체의 접촉면에 밀접한 관계가 있다. Probe와 시험체의 접촉면이 양호한 경우 검출감도가 우수하고 그렇지 않은 경우에는 검출감도가 떨어지는 것을 알 수 있었다.