• Journal of electromagnetic engineering and science
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• 제13권4호
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• pp.199-207
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• 2013

Meeting electromagnetic compatibility (EMC) requirements can be a significant challenge for engineers designing today's electronic devices. Traditional approaches rely heavily on EMC design rules. Unfortunately, these design rules aren't based on the specific EMC requirements for a particular device, and they don't usually take into account the specific function of the circuits or the many design details that will ultimately determine whether the device is compliant. This paper describes a design methodology that relates design decisions to the product's EMC requirements. The goal of performance-based EMC design is to ensure that electronic designs meet EMC requirements the first time the product is tested. More work needs to be done before this concept reaches its full potential, but electronic system designers can already derive significant benefit by applying this approach to products currently under development.

• Nuclear Engineering and Technology
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• 제55권7호
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• pp.2407-2418
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• 2023

Internal replaceable electronic module substitutions can impact EMC (ElectroMagnetic Compatibility) qualification testing and results if EMC testing is conducted at the cabinet level. The impact of component substitutions on EMC qualification results therefore should be evaluated. If a qualitative evaluation is not adequate to ensure that the modified product will not impact the cabinet level EMC qualification results, a new qualification testing should be conducted. Component level retesting should be conducted under electromagnetically equivalent conditions with the cabinet level test. This paper analyzes the propagation of conducted susceptibility test waveforms in a representative cabinet and evaluates the impact of component substitutions on cabinet level EMC qualification results according to the location of the replacement items. A guideline for a qualitative evaluation of the impact of component substitutions is described based on the propagation of the conducted susceptibility test waveforms. A module level test method is also described based on an analysis of the shielding effectiveness of the cabinet.

• 전기의세계
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• 제38권9호
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• pp.18-27
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• 1989

국내 EMI/EMC연구는 이제 태동기에 접어들고 있다고 생각된다. 이 연구는 크게 측정과 대책에 관한 연구로 구분될 수 있을 것이나, 두 분야가 상호보완적으로 접근되어야만 보다 효과적으로 연구를 수행할 수 있으리라 여겨진다. EMI/EMC 측정기술과 측정표준에 관련된 분야만 하더라도, 매우 넓은 범위의 다양한 대상이 있기 때문에 제한된 지면으로는 시각과 다른 각도에서 보는 경우도 많이 있으리라 생각된다. 아무튼 EMI/EMC 측정기술의 이해에 조금이나마 도움이되었으면 하는 바램이다. 끝으로 국내 EMI/EMC 측정기술의 향상과 국내적인 측정 신뢰도를 확보하기 위해서 미국립표준기술원(NIST)에서 시행하고 있는 프로그램을 소개하고자 한다.

• 한국수자원학회논문집
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• 제36권4호
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• pp.691-703
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• 2003

본 논문에서는 유역과 강우특성을 통합하여 오염물질 부하량을 계산할 수 있는 접근방법을 제시하였다. 이 기법의 기본적인 개념은 특정유역에서 강우시 발생하는 오염물질의 유량 가중평균 농도, 즉 EMC 변화는 오로지 강우패턴에 의해 결정된다는 가정에 기초하고 있다. 이러한 가정은 적어도 유역의 토지이용에 급격한 변화가 없고(적어도 강우가 집중되는 경작기간동안) 점 오염원이 적은 농촌유역에서는 타당하다. 따라서, 다양한 농촌유역과 강우 패턴 조건에서 조사된 많은 EMC 자료가 있다면 EMC와 토지이용, 그리고 강우특성 사이의 유용한 경험적인 관계식을 도출할 수 있을 것이다. 이러한 목적을 달성하기 위하여 9개의 서로 다른 유역에서 51개의 독립적인 강우사상에서 조사된 EMC 자료를 이용하여 강우시 발생하는 EMC 값을 예측할 수 있는 도구를 개발하였다. 통계학적인 검토결과 개발된 경험식은 실제 측정한 EMC 값을 양호한 수준에서 예측할 수 있는 것으로 판명되었을 뿐만 아니라 EMC 자료와 유효 강우량에 기초하여 강우일, 주, 월, 년 단위의 부하량을 산출이 가능하였다. 또한, EMC 값과 유효 강우량에 의해 계산된 부하량으로부터 산출한 원 단위를 기존의 잘 알려진 경험적 원 단위와 비교 평가하였다.

• 한국시뮬레이션학회논문지
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• 제18권3호
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• pp.35-45
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• 2009

응급진료센터(Emergency Medical Center, EMC)는 질병, 분만, 각종 사고 및 재해로 인한 부상으로 즉시 응급처치를 받아야 하는 환자들을 위한 장소이다. 현재 대부분의 EMC는 정규병상으로만 응급환자를 수용하여 서비스할 수 없는 관계로 임시 병상을 운영하고 있으나, 응급환자 및 보호자의 서비스 질(quality of service, QoS) 향상과 EMC의 효율적인 운영을 위하여 임시병상 사용률을 낮추는 개선이 필요한 상황이다. 본 연구에서는 임시병상 개수를 줄이면서도 응급환자의 체류시간이 증가하지 않는 개선안을 실행에 옮기는데 필요한 의사결정 정보를 응급의료학과에 제공하고자 한다. EMC 환자가 응급진료를 받는 시간보다 타부서 전문의와의 협의진료 시간과 다른 병동 입원 대기시간의 과다가 QoS 저하와 임시병상 투입의 주요 원인이 되고 있으므로 이들을 제어하는 것이 핵심이라고 할 수 있다. 본 논문에서는 EMC를 잘 묘사하는 Arena 시뮬레이션 모델을 제안하고, EMC 최적 운영 파라미터 값들을 결정하는 실험 결과를 제시하고 있다. 최적화 모델을 시뮬레이션과 연동하여 실험을 하기 위하여 Arena에 탑재된 OptQuest를 사용하였다. 실험 결과, 짧은 실행시간 안에 응급환자의 체류시간을 증가시키지 않으면서, 임시병상 개수를 줄일 수 있는 최적의 파라미터 셋을 얻을 수 있었다.

• Journal of Biosystems Engineering
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• 제30권2호
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• pp.95-101
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• 2005

Adsorption and desorption experiments were carried out on rough rice and brown rice (Nampyung) at 5, 15, 25, 35, $45^{\circ}C$ for moisture contents between 8.7 and $25\%$ (db). The method employed was to measure the equilibrium relative humidity (ERH) of air in contact with the grain under static conditions, using an electronic hygrometer The effects of temperature and moisture contents were investigated, and the measured values were fitted to the modified Henderson, the modified Chung-Pfost, the modified Halsey and the modified Oswin model. The ERHs of rough rice and brown rice decreased with an decrease in moisture content and temperature, and the effects of temperature was no significant at moisture content of $25\%$ (db). Equilibrium moisture content (EMC) of brown rice was higher than rough rice at same temperature and relative humidity. Desorption EMC is higher than the adsorption, but there is no significant difference between desorption and adsorption EMC in moisture content near $25\%$ (db) at rough rice and near 9, 21 and $25\%$ (db) at brown rice. The modified Oswin model was the best in describing the adsorption EMC and the modified Chung-Pfost model was the best in describing the adsorption ERH of rough rice. The modified Oswin model was the best in describing the adsorption EMC/ERH of brown rice. The modified Chung-Pfost model was the best in describing the desorption EMC/ERH of rough rice and brown rice.

• 한국표면공학회지
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• 제32권6호
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• pp.647-657
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• 1999

Due to the inherently poor adhesion strength of Cu-based leadframe/EMC (Epoxy Molding Compound) interface, popcorn cracking of thin plastic packages frequently occurs during the solder reflow process. In the present work, in order to enhance the adhesion strength of Cu-based leadframe/EMC interface, black-oxide layer was formed on the leadframe surface by chemical oxidation of leadframe, and then oxidized leadframe sheets were molded with EMC and machined to form SDCB (Sandwiched Double-Cantilever Beam) and SBN (Sandwiched Brazil-Nut) specimens. SDCB and SBN specimens were designed to measure the adhesion strength between leadframe and EMC in terms of critical energy-release rate under quasi-Mode I ($G_{IC}$ ) and mixed Mode loading ($G_{C}$ /) conditions, respectively. Results showed that black-oxide treatment of Cu-based leadframe initially introduced pebble-like X$C_2$O crystals with smooth facets on its surface, and after the full growth of $Cu_2$O layer, acicular CuO crystals were formed atop of the $Cu_2$O layer. According to the result of SDCB test, $Cu_2$O crystals on the leadframe surface did not increase ($G_{IC}$), however, acicular CuO crystals on the $Cu_2$O layer enhanced $G_{IC}$ considerably. The main reason for the adhesion improvement seems to be associated with the adhesion of CuO to EMC by mechanical interlocking mechanism. On the other hand, as the Mode II component increased, $G_{C}$ was increased, and when the phase angle was -34$^{\circ}$, crack Kinking into EMC was occured.d.

• 항공우주기술
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• 제5권2호
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• pp.67-76
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• 2006

본 논문에서는 위성 시스템 개발을 위하여 요구되고 있는 전도성 전자파 환경에 대한 규격을 정의하기 위한 전도성 노이즈 해석방법과 전도성 감응특성을 검증하기 위한 시험 평가 방법에 대해서 나타냈다. 전도성 전자파환경을 정의하는데 주된 요소는 전력변환 회 로의 스위칭 노이즈와 공통 임피던스의 결합특성을 생각할 수 있다. 이러한 전도성 환경에 대한 규격의 정의 및 이를 통제하기 위해서는 시스템 및 유닛 설계단계에서 EMC 해석을 통하여 시스템 또는 유닛레벨에 대한 노이즈 특성을 예측하고, 제작단계에서 이에 따른 EMC 대책을 적용하게 된다. 시스템 전자파환경은 신중하게 통제하고 EMC 안정성 마진을 충분히 고려하여 설계되어야 하며, EMI 특성은 전체 개발과정을 통하여 충분히 검증되어 야 한다.

• 한국재료학회지
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• 제29권2호
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• pp.106-115
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• 2019

Recently, metal cases are widely used in smart phones for their luxurious color and texture. However, when a metal case is used, electric shock may occur during charging. Chip capacitors of various values are used to prevent the electric shock. However, chip capacitors are vulnerable to electrostatic discharge(ESD) generated by the human body, which often causes insulation breakdown during use. This breakdown can be eliminated with a high-voltage chip varistor over 340V, but when the varistor voltage is high, the capacitance is limited to about 2pF. If a chip capacitor with a high dielectric constant and a chip varistor with a high voltage can be combined, it is possible to obtain a new device capable of coping with electric shock and ESD with various capacitive values. Usually, varistors and capacitors differ in composition, which causes different shrinkage during co-firing, and therefore camber, internal crack, delamination and separation may occur after sintering. In addition, varistor characteristics may not be realized due to the diffusion of unwanted elements into the varistor during firing. Various elements are added to control shrinkage. In addition, a buffer layer is inserted in the middle of the varistor-capacitor junction to prevent diffusion during firing, thereby developing a co-fired product with desirable characteristics.

• 전력전자학회논문지
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• 제26권3호
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• pp.222-226
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• 2021

To comply with CE marking requirements, the electromagnetic compatibility (EMC) and low-voltage directive (LVD) tests are conducted on the sub-racks of International Thermonuclear Experimental Reactor (ITER) AC/DC converters and bypass switches. The EMC tests consist of a series of tests, including the electromagnetic interference test, the electromagnetic field immunity test, and the rapid transient burst immunity test. In the LVD test, the electric shock protection test, the xcessive temperature limit and heat resistance of equipment tests, and the fire spread prevention test are performed. This work presents and reviews the European Directive for EMC/LVD and introduces the methods of EMC and LVD tests for the sub-racks of AC/DC converters and bypass switches. It also evaluates the test method and results to meet the European Directive requirements for CE marking. The sub-racks of ITER AC/DC converters and bypass switches successfully pass the EMC and LVD tests.