• 한국레이저가공학회지
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• 제9권1호
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• pp.17-23
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• 2006

The technologies of laser micromachining are changed toward more complex-micropatterning, from the micro circle-shaped hole drilling to the micro arbitrary-shaped hole drilling. In this paper, the fundamental experiments by using DPSS 3rd harmonic $Nd:YVO_4\;laser({\lambda}=355nm)$ were carried out in order to obtain the feasibility of flexible micropatterning by various fixed masks. Fixed masks and Galvano scanners were investigatde to make micro patterns. from these experimental results, micropatterns on PEN film were rapidly manufactured in large area.

• 한국레이저가공학회지
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• 제15권4호
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• pp.6-11
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• 2012

Laser beam can be either absorbed or scattered in porous ceramic material and its optical characteristics need to be understood. Electro-magnetic multiphysics software was used to simulate and understand the actual scattering phenomena in porous materials. 785nm femtosecond laser was irradiated on the surface of ceramic material and strong scattering occurred in drilling process. The computer results showed the scattering and absorption phenomena of Aluminum oxide were a mixture of dielectric and metallic material. The computer simulation showed the laser beam was almost extinct at the aspect rate of 5 approximately.

• 산업공학
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• 제7권3호
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• pp.155-168
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• 1994

In computer integrated manufacturing environment, tool management plays an important role in controlling tool performance for machining operations. Knowledge of tool behavior during the cutting process and effective tool-behavior prediction contribute to controlling machine costs by avioding production delays and off-target parts due to tool failure. The purpose of this paper is to review and develop the tool condition monitoring scheme for drilling operation to assure a fast corrective response to minimize the damage if tool failures occur. If one desires to maximize system through-put and product quality as well as tooling resources, within an economic environment, real-time tool sensing system and information processing system can be coupled to provide the necessary information for the effective tool management. The example is demonstrated as to drilling operation when the aluminum composites are drilled with carbide-tipped HSS drill bits. The example above is limited to the situation that the tool failure mode of drill bits is wear.

• 대한기계학회:학술대회논문집
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• 대한기계학회 2007년도 춘계학술대회A
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• pp.1475-1480
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• 2007

In the last few years, lasers have found new applications in production engineering as tools for surface treatment, cutting, welding, drilling and marking. So far, the laser has mainly been used in special laser processing machines ('laser-only') directly integrated into a production line or serving as stand-alone stations in the workshop. By combining conventional metal cutting technologies with laser processes in one machine, complete processing of a workpiece with different technologies in one setting can be realized. The main advantages are a reduction of the material flow between the production machines, which leads to a reduction in processing time and logistics, and an enhancement of manufacturing quality due to the processing in one setting. In addition to this approach new processing technologies such as laser-assisted machining are possible.

• 지구물리와물리탐사
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• 제13권4호
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• pp.336-348
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• 2010

한-중 해저터널 후보지로 선정된 대천-원산도 지역의 부지조사를 위해 버블펄서(Bubble pulser) 음원을 이용한 단일채널 탄성파 탐사와 시추조사가 2008년 및 2009년에 수행되었다. 본 연구는 이 단일채널 탐사자료를 정밀 처리하고 시추자료와 연계하여 후보지역의 해저터널 안정성 평가와 시공설계에 필요한 기반암 심도 및 특성을 분석하는데 목적이 있다. 이를 위해 일반적으로 다중채널 탄성파자료에 적용되던 자료처리 기법 중 주파수-파수영역 필터링(F-K filtering)을 적용하여 교류전원잡음 등을 제거하고, 중합후 심도구조보정(post-stack depth migration) 기법을 적용하여 심도단면을 제작하였다. 수행 결과 단일채널 탄성파자료로부터 향상된 심도영역단면을 제작할 수 있음을 확인하였고, 시추자료와 통합 해석을 통하여 조사지역의 개략적인 기반암 분포와 지질특성을 파악할 수 있었다. 단층, 파쇄대 등의 세밀한 구조 파악은 버블펄서 음원과 단일채널 자료의 특성상 어려웠으나, 좀 더 해상도가 높은 탄성파자료가 있을 시 가능할 것으로 보인다. 이에 향후 해저터널 탐사 시 고해상자료를 얻기 위한 추천사항을 수록하였다.

• Composites Research
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• 제24권4호
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• pp.23-28
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• 2011

최근 항공용 재료 산업 분야에서 널리 사용되고 있는 CFRP의 활용이 증가되고 있다. 하지만, CFRP와 같은 복합재료 부품의 결합 시에 단점이 있다. 복합재료를 이용한 다양한 구조를 제조하기 위해선 많은 홀 가공이 필요하다. 일반적으로 CFRP 홀 가공시 내구성이 매우 강한 polycrystalline crystalline diamond (PCD) 드릴을 사용한다. 하지만, 단가가 비싸고 가공 속도가 느리기 때문에 내구성은 PCD 드릴에 비해 약하나 드릴 형상 변화를 통해 가공 속도를 조절 할 수 있고, 비교적 가격이 저렴한 chemical vapor deposition (CVD) 다이아몬드 코팅 드릴의 사용량이 증가 되고 있다. 본 연구에서는. PCD 드릴과 CVD 다이아몬드 코팅 드릴의 홀 가공성을 비교 평가하였다. 먼저, 홀 가공 조건 식 (날당 이송량, 절삭 속도)을 이용하여 CFRP 홀 가공성을 평가했으며, CFRP 가공 시 드릴링 과정에서 발생하는 시편 내부의 열적 손상 정도를 비교했다. 열화상 카메라 촬영한 홀 가공 시 발생되는 온도를 이용한 경험식을 만들어 두 드릴의 발열 정도에 따른 홀 가공성을 비교 평가하였다. 또한, 홀 가공 시 발생하는 칩(chip) 배출 여부에 따른 홀 내부의 상태를 평가하여 CVD 다이아몬드 코팅 드릴과 PCD 드릴의 CFRP 홀 가공성을 비교했다. 전반적으로 PCD 드릴의 홀 가공성이 CVD 다이아몬드 드릴에 비해 우수한 성능을 나타냈지만, 홀 생성 속도는 CVD 다이아몬드 드릴이 PCD 드릴에 비해 빠른 결과를 나타냈다.

• 지구물리와물리탐사
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• 제12권1호
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• pp.143-153
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• 2009

LWD 다극자 송신원을 구성하는 각 단극자 송신원들 사이에 진폭 또는 신호발생 시간에서 불일치가 발생할 경우 LWD 검층자료에 미치는 영향에 대해 이산파수법을 사용하여 조사하였다. 진폭-불일치 LWD 쌍극자/사극자 송신원은 굽힘 모드(flexural mode)/스크류 모드(screw mode) 이외에도 다른 모드들을 생성한다. 이들 중 가장 진폭이 큰 것은 스톤리 모드(Stoneley mode)이며 불일치 정도가 커질수록 진폭이 증가한다. 하지만 A-C 자료처리를 통해 굽힘 모드를 A-B+C-D 자료처리를 통해 스크류 모드를 각각 추출할 수 있다. 이는 LWD 검층기가 시추공의 중심에 위치해 있는 한 시추공축으로부터 같은 거리에서 같은 진폭을 갖는 스톤리 모드가 A-C와 A-B+C-D 자료처리 과정을 통해 제거되기 때문이다. 신호발생시간-불일치 LWD 다극자 송신원으로부터의 반응들은 마치 시추공 중심으로부터 벗어나서 위치한 두 개 또는 네 개의 단극자 송신원들로부터의 반응들의 합처럼 보인다. 그러나 모드들의 도착시간들과는 무관한 주파수영역 셈블란스 플랏(semblance plot)의 분산곡선들을 참조하면 매질의 속도에 대한 잘못된 해석을 피할 수 있다.

• 한국정밀공학회지
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• 제27권6호
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• pp.32-38
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• 2010

Laser material processing technology is adopted in several industry as alternative process which could overcome weakness and problems of present adopted process, especially semiconductor and display industry. In semiconductor industry, laser photo lithography is doing at front-end level, and cutting, drilling, and marking technology for both wafer and EMC mold package is adopted. Laser cleaning and de-flashing are new rising technology. There are 3 kinds of main display industry which use laser technology - TFT LCD, AMOLED, Touch screen. Laser glass cutting, laser marking, laser direct patterning, laser annealing, laser repairing, laser frit sealing are major application in display industry.

• Design & Manufacturing
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• 제14권2호
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• pp.62-68
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• 2020

Recently, research on precise parts required in aerospace, ship, and automobile industries has been actively conducted. In this paper, electron beam drilling machining parameters were selected and experiments were conducted to compare processing characteristics analysis according to machining parameters through machining experiments of a vaporization amplification sheet to which STS 304 was applied. Also, as a result of measuring the machining. As the thickness gradually increased, it was confirmed that the electron beam could not reach the vaporization amplification sheet and thus melted on the surface of the material. As a result of the experimental analysis, it was analyzed that the vaporization explosion reaction of the vaporization amplification sheet was not normally performed due to the working distance (WD) according to the material thickness.

• Design & Manufacturing
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• 제14권3호
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• pp.44-49
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• 2020

One of display trends today is development of high pixel density. To get high PPI, a small size of pixel must be developed. RGB pixel is arranged by evaporation process which determines pixel size. Normally, a fine metal mask (FMM; Invar alloy) has been used for evaporation process and it has advantages such as good strength, and low thermal expansion coefficient at low temperature. A FMM has been manufactured by chemical etching which has limitation to controlling the pattern shape and size. One of alternative method for patterning FMM is laser micromachining. Femtosecond laser is normally considered to improve those disadvantages for laser micromachining process due to such short pulse duration. In this paper, a femtosecond laser drilling for thickness of 16 ㎛ FMM is examined. Additionally, we introduce experimental results for controlling taper angle of hole by vibration module adapted in laser system. We used Ti:Sapphire based femtosecond laser with attenuating optics, co-axial illumination, vision system, 3-axis linear stage and vibration module. By controlling vibration amplitude, entrance and exit diameters are controllable. Using vibrating objective lens, we can control taper angle when femtosecond laser hole drilling by moving focusing point. The larger amplitude of vibration we control, the smaller taper angle will be carried out.