• 제목/요약/키워드: Double gate

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비대칭 이중게이트 MOSFET의 드레인 유도 장벽 감소현상의 산화막 두께 의존성 (Oxide Thickness Dependent Drain Induced Barrier Lowering of Asymmetric Double Gate MOSFET)

  • 정학기;권오신
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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    • pp.821-823
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 상하단 게이트 산화막 두께에 대한 드레인 유도 장벽 감소 현상에 대하여 분석하고자한다. 드레인 유도 장벽 감소 현상은 단채널 MOSFET에서 드레인전압에 의하여 소스측 전위장벽이 낮아지는 효과를 정량화하여 표현한다. 소스 측 전위장벽이 낮아지면 결국 문턱전압에 영향을 미치므로 드레인전압에 따른 문턱전압의 변화를 관찰할 것이다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 상단과 하단의 게이트 산화막 두께를 다르게 제작할 수 있는 특징이 있다. 그러므로 본 연구에서는 상단과 하단의 게이트 산화막 두께변화에 따른 드레인 유도 장벽 감소 현상을 포아송방정식의 해석학적 전위분포를 이용하여 분석하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 상하단 게이트 산화막 두께에 따라 큰 변화를 나타냈다. 또한 도핑농도에 따라 드레인유도장벽감소 현상이 큰 영향을 받고 있다는 것을 알 수 있었다.

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비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널길이와 두께 비에 따른 문턱전압 및 전도중심 분석 (Analysis of Threshold Voltage and Conduction Path for Ratio of Channel Length and Thickness of Asymmetric Double Gate MOSFET)

  • 정학기;정동수
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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    • pp.829-831
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널길이와 채널두께의 비에 따른 문턱전압 및 전도중심의 변화를 분석하고자한다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 상하단 게이트 전압에 의하여 전류흐름을 제어할 수 있어 단채널효과를 감소시킬 수 있다는 장점이 있다. 그러나 채널길이가 감소하면 필연적으로 발생하는 문턱전압의 급격한 변화는 소자 특성에 커다란 영향을 미치고 있다. 특히 상하단의 게이트 전압, 상하단의 게이트 산화막 두께 그리고 도핑분포변화에 따라 발생하는 전도중심의 변화는 문턱전압을 결정하는 중요 요소가 된다. 해석학적으로 문턱전압 및 전도중심을 분석하기 위하여 해석학적 전위분포를 포아송방정식을 통하여 유도하였다. 다양한 채널길이 및 채널두께에 대하여 전도중심과 문턱전압을 계산한 결과, 채널길이와 채널두께의 비 등 구조적 파라미터뿐만이 아니라 도핑분포 및 게이트 전압 등에 따라 전도중심과 문턱전압은 크게 변화한다는 것을 알 수 있었다.

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채널길이 및 두께 비에 따른 비대칭 DGMOSFET의 드레인 유도 장벽 감소현상 (Drain Induced Barrier Lowering for Ratio of Channel Length vs. Thickness of Asymmetric Double Gate MOSFET)

  • 정학기
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2015년도 춘계학술대회
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    • pp.839-841
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 채널길이와 채널두께의 비에 따른 드레인 유도 장벽 감소 현상의 변화에 대하여 분석하고자한다. 드레인 전압이 소스 측 전위장벽에 영향을 미칠 정도로 단채널을 갖는 MOSFET에서 발생하는 중요한 이차효과인 드레인 유도 장벽 감소는 문턱전압의 이동 등 트랜지스터 특성에 심각한 영향을 미친다. 드레인 유도 장벽 감소현상을 분석하기 위하여 포아송방정식으로부터 급수형태의 전위분포를 유도하였으며 차단전류가 $10^{-7}A/m$일 경우 비대칭 이중게이트 MOSFET의 상단게이트 전압을 문턱전압으로 정의하였다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 단채널효과를 감소시키면서 채널길이 및 채널두께를 초소형화할 수 있는 장점이 있으므로 본 연구에서는 채널길이와 두께 비에 따라 드레인 유도 장벽 감소를 관찰하였다. 결과적으로 드레인 유도 장벽 감소 현상은 단채널에서 크게 나타났으며 하단게이트 전압, 상하단 게이트 산화막 두께 그리고 채널도핑 농도 등에 따라 큰 영향을 받고 있다는 것을 알 수 있었다.

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컴팩트 디스크를 위한 Reed Solomon 부호기/복호기 설계 (Design of Reed Solomon Encoder/Decoder for Compact Disks)

  • 김창훈;박성모
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2000년도 추계종합학술대회 논문집(2)
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    • pp.281-284
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    • 2000
  • This paper describes design of a (32, 28) Reed Solomon decoder for optical compact disk with double error detecting and correcting capability. A variety of error correction codes(ECCs) have been used in magnetic recordings, and optical recordings. Among the various types of ECCs, Reed Solomon(RS) codes has emerged as one the most important ones. The most complex circuit in the RS decoder is the part for finding the error location numbers by solving error location polynomial, and the circuit has great influence on overall decoder complexity. We use RAM based architecture with Euclid's algorithm, Chien search algorithm and Forney algorithm. We have developed VHDL model and peformed logic synthesis using the SYNOPSYS CAD tool. The total umber of gate is about 11,000 gates.

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CMOS IC-카드 인터페이스 칩셋 (A CMOS IC-Card Interface Chipset)

  • 오원석;이성철;이승은;최종찬
    • 대한전자공학회:학술대회논문집
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    • 대한전자공학회 2003년도 하계종합학술대회 논문집 II
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    • pp.1141-1144
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    • 2003
  • For proper communication with various types of IC-Card, multiple IC-Card interface complying with the IC-Card standard (ISO7816) is embedded and realized as a peripheral on the 32-bit RISC based system-on-a-chip. It provides the generation of either 3.3V or 5V power supply for the operation of the inserted IC-Card as well. IC-Card interface is divided into an analog front-end (AFE) and a digital back-end (DBE). The embedded DC-DC converters suitable for driving IC-Cards are incorporated in the AFE. The chip design for multiple IC-Card interface is implemented on a standard 0.35${\mu}{\textrm}{m}$ triple-metal double-poly CMOS process and is packaged in a 352-pin plastic ball grid array (PBGA). The total gate count is about 400,000, excluding the internal memory. Die area is 7890${\mu}{\textrm}{m}$ $\times$ 7890${\mu}{\textrm}{m}$.

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가변 크기 셀을 이용한 저전력 고속 16비트 ELM 가산기 설계 (A design of high speed and low power 16bit-ELM adder using variable-sized cell)

  • 류범선;조태원
    • 전자공학회논문지C
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    • 제35C권8호
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    • pp.33-41
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    • 1998
  • We have designed a high speed and low power 16bit-ELM adder with variable-sized cells uitlizing the fact that the logic depth of lower bit position is less than that of the higher bit position int he conventional ELM architecture. As a result of HSPICE simulation with 0.8.mu.m single-poly double-metal LG CMOS process parameter, out 16bit-ELM adder with variable-sized cells shows the reduction of power-delay-product, which is less than that of the conventional 16bit-ELM adder with reference-sized cells by 19.3%. We optimized the desin with various logic styles including static CMOs, pass-transistor logic and Wang's XOR/XNOR gate. Maximum delay path of an ELM adder depends on the implementation method of S cells and their logic style.

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ON 저항이 작은 Recessed Source 구조 SOI LDMOS의 수치해석 (Numerical Analysis of a SOI LDMOS with a Recessed Source for Low ON Resistance)

  • 양회윤;김성룡;최연익
    • 대한전기학회논문지:전기물성ㆍ응용부문C
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    • 제48권9호
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    • pp.605-610
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    • 1999
  • An SOI(Silicon-On-Insulator) LD(Lateral Double-diffused)MOS with a recessed source structure is proposed to improve the on-resistance and the breakdown voltage. The recessed source structure can decrease the on-resistance by reducing the path of electron current, also increase the breakdown voltage by extending the effective length of gate field plate. Simulation results by TSUPREM4 and MEDICI have shown that the on-resistance of the LDMOS with a recessed source was 26% lower than conventional LDMOS. The breakdown voltage of proposed device was found to be 45V while that of conventional device was 36.5 V. At the same breakdown voltage of 36.5V, the on-resistance of the LDMOS with a recessed source was 41% lower than that of conventional structure.

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비대칭 이중게이트 MOSFET의 상하단 산화막 두께비에 따른 문턱전압이하 스윙의 변화 (Deviation of Subthreshold Swing for the Ratio of Top and Bottom Oxide Thickness of Asymmetric Double Gate MOSFET)

  • 정학기;정동수
    • 한국정보통신학회:학술대회논문집
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    • 한국정보통신학회 2015년도 추계학술대회
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    • pp.849-851
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    • 2015
  • 본 연구에서는 비대칭 이중게이트 MOSFET의 상하단 게이트 산화막 두께 비에 대한 문턱전압이하 스윙 및 전도중심의 변화에 대하여 분석하고자한다. 문턱전압이하 스윙은 전도중심에 따라 변화하며 전도중심은 상하단의 산화막 두께에 따라 변화한다. 비대칭 이중게이트 MOSFET는 상단과 하단의 게이트 산화막 두께를 다르게 제작할 수 있어 문턱전압이하 스윙의 저하 등 단채널효과를 감소시키기에 유용한 소자로 알려져 있다. 본 연구에서는 포아송방정식의 해석학적 해를 이용하여 문턱전압이하 스윙을 유도하였으며 상하단의 산화막두께 비가 전도중심 및 문턱전압이하 스윙에 미치는 영향을 분석하였다. 결과적으로 문턱전압이하 스윙 및 전도중심은 상하단 게이트 산화막 두께 비에 따라 큰 변화를 나타냈다. 또한 채널길이 및 채널두께, 상하단게이트 전압 그리고 도핑분포함수의 변화에 따라 문턱전압이하 스윙 및 전도중심은 상호 유기적으로 변화하고 있다는 것을 알 수 있었다.

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Optical Secret Key Sharing Method Based on Diffie-Hellman Key Exchange Algorithm

  • Jeon, Seok Hee;Gil, Sang Keun
    • Journal of the Optical Society of Korea
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    • 제18권5호
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    • pp.477-484
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    • 2014
  • In this paper, we propose a new optical secret key sharing method based on the Diffie-Hellman key exchange protocol required in cipher system. The proposed method is optically implemented by using a free-space interconnected optical logic gate technique in order to process XOR logic operations in parallel. Also, we present a compact type of optical module which can perform the modified Diffie-Hellman key exchange for a cryptographic system. Schematically, the proposed optical configuration has an advantage of producing an open public key and a shared secret key simultaneously. Another advantage is that our proposed key exchange system uses a similarity to double key encryption techniques to enhance security strength. This can provide a higher security cryptosystem than the conventional Diffie-Hellman key exchange protocol due to the complexity of the shared secret key. Results of numerical simulation are presented to verify the proposed method and show the effectiveness in the modified Diffie-Hellman key exchange system.

Design of DGMOSFET for Optimum Subthreshold Characteristics using MicroTec

  • Jung, Hak-Kee;Han, Ji-Hyeong
    • Journal of information and communication convergence engineering
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    • 제8권4호
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    • pp.449-452
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    • 2010
  • We have analyzed channel doping and dimensions(channel length, width and thickness) for the optimum subthreshold characteristics of DG(Double Gate) MOSFET based on the model of MicroTec 4.0. Since the DGMOSFET is the candidate device to shrink short channel effects, the determination of design rule for DGMOSFET is very important to develop sub-100nm devices for high speed and low power consumption. As device size scaled down, the controllability of dimensions and oxide thickness is very low. We have analyzed the short channel effects for the variation of channel dimensions, and found the design conditions of DGMOSFET having the optimum subthreshold characteristics for digital applications.