A brief description of the current technology (contact-start-stop) employed in most of today's hard disk drive is presented. The dynamics and head/disk interactions during a start/stop process are very complicated and no one has been able to accurately model the interactions. Thus, the head/disk interface that meets the start/stop durability and stiction requirements are always developed statistically. In arriving at a solution. many sets of statistical tests are run by varying several parameters. such as, the carbon overcoat thickness. lubricant thickness. disk surface roughness, etc. Consequently, the cost associated III developing an interface could be significant since the outcome is difficult to predict. An alternative method known as Load/Unload technology alters the problem set. such that. the start/stop performance can be designed in a predictable manner. Although this techno¬logy offers superior performance and significantly reduces statistical testing time, it also has some potential problems. However. contrary to the CSS technology. most of the problems can be solved by design and not by trial and error. One critical problem is that of head/disk contacts during the loading and unloading processes. These contact can cause disk and slider damage because the contacts are likely to occur at high disk speeds resulting in large friction forces. Use of glass substrate disks also may present problems if not managed correctly. Due to the low thermal conductivity of glass substrates. any head/disk contacts may result in erasure due to frictional heating of the head/disk interface. In spite of these and other potential problems. the advantage with L/UL system is that these events can be understood. analyzed. and solved in a deterministic manner.
In this study, the effects of oxide layer formed on the contact parts of TiN coated ball and steel disk on friction characteristics in various sliding conditions were investigated. AISI52100 steel ball was used for the substrate of coated ball specimens, which were prepared by depositing TiN coating with 1(m in coating thickness. AISI1045 steel was used for the disk type counter-body. To investigate the effect of oxide layer on the contact parts of two materials, the tests were performed both in air for forming oxide layer on the contact parts and in nitrogen environment to avoid oxidation. From the test results, the frictional characteristic between the two materials was predominated by iron oxide layer that formed on wear tract of counter-body and this layer caused friction transition and high friction. And the adhesive wear occurred from steel disk to TiN coated ball caused the formation of oxide layer on counter parts between the two materials.
UBM-coated Si-wafer was fluxlessly soldered with glass substrate in $N_2$ atmosphere using plasma cleaning method. The bulk Sn-37wt.%Pb solder was rolled to the sheet of $100\mu\textrm{m}$ thickness in order to bond a solder disk by fluxless 1st reflow process. The oxide layer on the solder surface was analysed by AES(Auger Electron Spectroscopy). Through rolling, the oxide layer on the solder surface became thin, and it was possible to bond a solder disk on the Si-wafer with fluxless process in $N_2$ gas. The Si-wafer with a solder disk was plasma-cleaned in order to remove oxide layer formed during 1st reflow and soldered to glass by 2nd reflow process without flux in $N_2$ atmosphere. The thickness of oxide layer decreased with increasing plasma power and cleaning time. The optimum plasma cleaning condition for soldering was 500W 12min. The joint was sound and the thicknesses of intermetallic compounds were less than $1\mu\textrm{m}$.
Conditioning은 CMP(Chemical Mechanical Planarization)에 필수적인 공정중의 하나이다. Conditioning의 목적은 removal rate와 uniformity를 CMP 공정 중에서 일정하게 유지시키는데 목적이 있다. 예전의 conditioning disks는 stainless steel substrate 위에 diamond 입자를 올리고 Ni전기도금을 결합시켜서 사용하였다. 그러나, CMP 공정 중에 Ni의분해로 인한 금속의 오염과 diamond abrasive의 분리로 인하여 scratch 문제가 발생하였다. 이 문제를 해결하기 위해서 ceramic substrate와 그것을 정밀 가공하는 기술을 응용함으로써 본래의 conditioning disks가 가지고 있는 diamond 입자의 분리와 metals 분해의 문제를 해결할 수 있게 되었다.
It is necessary to improve mechanical and optical properties in the optical disk substrates as the information storage devices with high storage density using short wavelength laser are being developed. Injection compression molding is regarded as the most suitable process to manufacture optical disk substrates with high dimensional accuracy, low residual stresses, and superb optical properties. In the present study, polycarbonate optical disk substrates were fabricated by injection compression molding and the birefringence, regarded as one of the most important optical properties for optical disk, is measured. The effects of various processing conditions upon the development of birefringence distribution were examined experimentally. It was found that the values of the birefringence distribution were very sensitive to the mold wall temperature history and the variance of the birefringence distribution in the radial direction was affected by the level of the packing and the compression pressure.
This paper introduces a cleaning process for removing submicron-sized particles from NiP hard disk substrates by the liquid-assisted laser cleaning technique. Measurements of cleaning performance and time-resolved optical diagnostics are performed to analyze the physical mechanism of contaminant removal. The results reveal that nanosecond laser pulses are effective for removing the contaminants regardless of the wavelength and that a thermal mechanism involving explosive vaporization of liquid dominates the cleaning process.
This paper introduces a cleaning process for removing submicron-sized particles from NiP hard disk substrates by the liquid-assisted laser cleaning technique. Measurements of cleaning Performance and time-resolved optical diagnostics are Performed to analyze the physical mechanism of contaminant removal. The results reveal that nanosecond laser pulses are effective for removing the contaminants regardless of the wavelength and that a thermal mechanism involving explosive vaporization of liquid dominates the cleaning process.
In this paper, we investigate field distribution and interference pattern in the exit pupil and in the focal region. Also, we compare with metal and dielectric substrate for near-field recording. To obtain field distribution, we use modified vector diffraction theory and Zernike Polynomials. Finally, we design and optimize refractive index and thickness of disk for near-field surface recording and cover-layer incident recording.
Lee, Hyein;Kim, Young Jun;Sohn, Youngku;Rhee, Choong Kyun
Journal of Electrochemical Science and Technology
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제12권3호
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pp.323-329
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2021
This work presents a contrasting behavior of formic acid oxidation (FAO) on the Pt and Bi deposits on different Pt substrates. Using irreversible adsorption method, Bi and Pt were sequentially deposited on Pt electrodes of nanoparticle (Pt NP) and disk (Pt disk). The deposited layers of Bi and Pt on the Pt substrates were characterized with X-ray photoelectron spectroscopy, transmission microscopy and scanning tunneling microscopy. The electrochemical behaviors and FAO enhancements of Pt NP and Pt disk with deposited Bi only (i.e., Bi/Pt NP and Bi/Pt disk), were similar to each other. However, additional deposition of Pt on Bi/Pt NP and Bi/Pt disk (i.e., Pt/Bi/Pt NP and Pt/Bi/Pt disk) changed the electrochemical behavior and FAO activity in different ways depending on the shapes of the Pt substrates. With Pt/Bi/Pt NP, the hydrogen adsorption was suppressed and the surface oxidation of Pt was enhanced; while with Pt/Bi/Pt disk, the opposite behavior was observed. This difference was interpreted as a stronger interaction between the deposited Bi and Pt on Pt NP than that on Pt disk. The FAO performance on Pt/Bi/Pt NP is much better than that on Pt/Bi/Pt disk, most likely due to the difference in the interaction between the deposited Pt and Bi depending on the shapes of Pt substrates. In designing FAO electrochemical catalysts using Pt and Bi, the shape of a Pt substrate was concluded to be critically considered.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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