• 한국재료학회지
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• 제4권7호
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• pp.823-827
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• 1994

Diglycidy1 ether of bisphenol A(DGEBA)/4, 4'-methylene dianiline(MDA) 계에 malononitrile(MN)과 hydroquinone(HQ)을 도입한 계의 기계적 특성을 연구하였다. $80^{\circ}C$에서 1.5hr경화시킨후, $150^{\circ}C$에서 1hr 더 경화시킨 시편을 제조하여 시험하였으며, 사슬확장제로 작용하는 MN과 반응 가속제로 작용하는 HQ가 기계적 물성에 미치는 영향을 연구하였다. MN과 HQ의 첨가량이 증가함에 따라 충격특성은 크게 개선된 반면, 딘장특성은 감소하였다.

• 폴리머
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• 제32권6호
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• pp.523-528
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• 2008

Diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA) was selected as a compatibilizer in Nylon 6 and bisphenol-A polycarbonate (PC) blends. SEM revealed a much finer morphology in the presence of DGEBA. The thermal properties, such as glass transition, melting point, crystallization temperature and rate, of the blends were examined using DSC. Overall, the introduction of DGEBA caused a strong dependence of these thermal properties on the composition due to compatibilization.

• 폴리머
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• 제31권6호
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• pp.526-531
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• 2007

본 논문은 플렉시블 디스플레이용 stainless steel(SS) 기판의 평탄막 재료로서 유기 및 유기/무기 하이브리드 에폭시 레진을 연구한 첫 결과를 보고한다. 유기 에폭시로는 diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)를, 하이브리드 에폭시는 실세스퀴옥산이 포함된 octa(dimethylsiloxypropylglycidylether) silsesquioxane(OG)를 선택하였다. 경화제로는 diaminodiphenylmethane(DDM)을 에폭시와 1 : 2 당량비로 사용하였으며 두 물질 모두 SS 기판위에 어려움 없이 코팅이 되었다. TGA로 살펴본 열 안정성 분석은 순수한 물질이나 경화된 필름이나 모두 OG가 DGEBA 보다 안정하며 AFM에 의한 필름 표면의 관찰은 필름이 충분히 두꺼운 경우$(>\;1\;{\mu})\;1{\sim}2\;nm$ 정도의 표면 거칠기 값을 갖는 평탄한 면이 얻어진다는 것을 보여주었다. 또 이 필름들은 $0{\sim}10000$ 초에 걸치는 시간 동안 100 V와 $100^{\circ}C$의 외부 스트레스를 받은 후에도 일정한 유전 상수(${\sim}3.5$), 정전 용량 및 전류의 흐름을 나타내 절연 특성이 안정되어 있다는 것을 알 수 있었다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• 제15권2호
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• pp.77-80
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• 2014

The effect of reactive diluents on the ac electrical treeing in epoxy/nanosilicate systems was studied, in a needle-plate electrode geometry. Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) type epoxy was used as a base resin, and layered silicate was used as a nano-sized filler. Polyglycol (PG) or 1,4-butanediol diglycidyl ether (BDGE) was introduced as a reactive diluent to the DGEBA/nanosilicate system, in order to decrease the viscosity of the nanocomposite system. PG acted as a flexibilizer, and BDGE acted as a chain extender, after the curing reaction. To measure the treeing propagation rate, a constant alternating current (ac) of 10 kV/4.2 mm (60 Hz) was applied to the specimen, in a needle-plate electrode arrangement, at $30^{\circ}C$ of insulating oil bath. When 10 kV/4.2 mm (60 Hz) was applied, the treeing propagate rate in the DGEBA system was $1.10{\times}10^{-3}$ mm/min, and that in the DGEBA/PG system was $1.05{\times}10^{-3}$ mm/min. As 1.5 wt% of nanosilicate was added to the DGEGA/PG system, the propagation rate was $0.33{\times}10^{-3}$ mm/min. This meant that the nano-sized layered silicates would act as good barriers to treeing propagation. The effect of chlorine content was also studied, and it was found that chlorine had a bad effect on the electrical insulation property of the epoxy system.

• 한국재료학회지
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• 제7권3호
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• pp.229-233
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• 1997

Diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)/4,4'-methylene dianiline(MDA)/phenyl glycidyl ether(PGE)-acetamide(AcAm)/carboxyl-terminated acrylonitrile butadiene copolymer(CTBN) 계의 열적 안정성을 평가하기 위해 열중량 분석법(TG)을 사용하였다. 활성화 에너지를 구하기 위해 Freeman & Carrol, kissinger, Flynn & Wall 식을 사용하였다. Freeman & Wall 식을 이용하여 구한 활성화 에너지는 112.9 kJ/mol, Kissinger 식에 의한 값은 151.5kJ/mol 이었으며, Flynn & Wall식에 의해 구한 값은 168.3 kJ/mol 이었다.

• 공업화학
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• 제22권3호
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• pp.266-271
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• 2011

단일벽 탄소나노튜브(single-walled carbon nanotube, SWCNT)의 우수한 열적 특성을 이용하여 에폭시 수지의 열전도도 특성을 향상시키기 위해 SWCNT와 에폭시 수지 복합체를 제작하여 열전도도를 측정하였다. SWCNT에 카보닐기와 아민기를 도입하여 분산도 향상을 유도하였으며 diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)와 bisphenol F (DGEBF) 두 종류의 에폭시 레진에 각각의 SWCNT를 첨가하여 제작한 복합체들은 파단면 분석을 통하여 분산 특성을 관찰하였다. 각 복합체의 분산도는 표면 처리를 거치면서 생성된 극성분자와 에폭시 간의 상호작용으로 인하여 SWCNT를 첨가한 것이 순수한 SWCNT 복합체와 비교하여 높은 분산성을 나타내었다. SWCNT/에폭시 복합체의 열전도도는 DGEBA와 DGEBF 두 종류의 에폭시에서 산처리한 SWCNT 복합체가 가장 높은 값을 가지는 것으로 측정되었다.

• 공업화학
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• 제8권6호
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• pp.973-978
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• 1997

Diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)수지에 castor oil(CO)로 혼합한 후 경화촉매인 tris(dimethylaminomethyl) phenol (DMP-30)로 반응시킨 에폭시의 강인성과 모폴로지를 관찰하였다. 개질제인 CO와 에폭시수지의 혼합물은 기존의 에폭시 개질제인 carboxyl terminated butadiene acrylonitrile(CTBN)보다 상용성이 좋았다. 경화온도와 CO의 양이 증가할수록 유리전이온도가 감소하였는데, CO/에폭시 경화물은 경화온도가 증가할수록 가교밀도가 감소하면서 연성구조를 갖게 되는 것으로 해석되었다. CO/에폭시 경화물은 경화온도 $40^{\circ}C$에서 CO의 양이 증가함에 따라 강인성이 약간 증가하였다. 경화온도가 증가와 CO의 양이 증가함에 따라 강인성이 증가하였다.

• 공업화학
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• 제5권6호
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• pp.967-974
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• 1994

DGEBA(Diglycidyl ether of bisphenol A)/MDA(4, 4' -methylene dianiline)/MN(Malononitrile)/HQ(Hydroquinone)계의 경화 반응속도론을 differential scanning calorimetry(DSC)의 승온적 방법(dynamic runs)에 의해 Barrrett method와 Integral method로 연구하였다. 활성화 에너지, pre-exponential factor와 같은 kinetic parameter들이 구하여 졌으며 반응 차수는 본계가 n차 반응 속도식에 적용된다는 가정하에 추정되었다. MN(Malononitrile)은 본 반응의 사슬 연장제로, HQ(Hydroquinone)은 반응 가속제 또는 촉매로 도입되었다.

• Bulletin of the Korean Chemical Society
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• 제20권11호
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• pp.1329-1334
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• 1999

The curing characteristics of diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) with diaminodiphenylmethane (DDM) as a curing agent were studied using differential scanning calorimetry (DSC), rheometrics mechanical spectrometry (RMS), and dielectric analysis (DEA). The isothermal curing kinetics measured by DSC were well represented with the generalized auto-catalytic reaction model. With the temperature sweep, the inverse relationship between complex viscosity measured by RMS and ionic conductivity obtained from DEA was established indicating that the mobility of free ions represented by the ionic conductivity in DEA measurement and the chain segment motion as revealed by the complex viscosity measured from RMS are equivalent. From isothermal curing measurements at several different temperatures, the ionic conductivity contribution was shown to be dominant in the dielectric loss factor at the early stage of cure. The contribution of the dipole relaxation in dielectric loss factor became larger as the curing further proceeded. The critical degrees of cure, at which the dipolar contribution in the dielectric loss factor starts to appear, increases as isothermal curing temperature is increased. The dielectric relaxation time at the same degree of cure was shorter for a sample cured at higher curing temperature.

• Macromolecular Research
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• 제10권6호
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• pp.332-338
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• 2002

The effect of an electron beam and ${\gamma}$-ray irradiation on the curing of epoxy resins was investigated. Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) and diglycidyl ether of bisphenol F (DGEBF) as epoxy resin were used. The epoxy resins containing 1.0-3.() wt% of triarylsulphonium hexafluoroantimonate(TASHFA) and triarylsulphonium hexafluorophosphate(TASHFP) as initiator were irradiated under nitrogen at room temperature with different dosage of EB and ${\gamma}$-rays from a Co$^{60}$ u source. The chemical and mechanical characteristics of irradiated epoxy resins were compared after curing of EB and ${\gamma}$-ray irradiation. The thermal properties of cured epoxy were investigated using dynamic mechanical thermal analysis. The chemical structures of cured epoxy were characterized using near infrared spectroscopy. Mechanical properties such as flexural strength, modulus were measured. The gel fraction of DGEBA with ${\gamma}$-ray was higher than that of the epoxy with EB at the same dose. Young's modulus of the sample irradiated by ${\gamma}$-ray is higher than that of sample cured by EB. From the result of strain at yield, it was found that the epoxy cured by ${\gamma}$-ray had a higher stiff property compared with the irradiated by EB.