• 한국재료학회지
• /
• 제2권4호
• /
• pp.257-262
• /
• 1992

Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)와 경화제로서 4, 4'-methylene dianiline(MDA) 에 반응성 첨가제 succinonitrile(SN)을 첨가한 새로운 계를 Differential Scanning Calorimetry (DSC)로 이용하여 3$0^{\circ}C$부터 35$0^{\circ}C$의 온도 범위에서 승온적 진행 방범(dynamic run method)으로 얻은 값을 가지고 최대 반응속도에서의 온도에 승온속도가 미치는 영향을 해석 할 수 있는 kissinger식을 적용하여 경화반응 속도론을 연구하였다. SN을 첨가한 DGEBA/MDA계의 활성화에너지 ($E_a$)와 pre-exponential factor(A) 그리고, SN이 첨가될 때 에폭시와 아민과의 반응속도 상수 k를 구하였다.

• 한국재료학회지
• /
• 제3권2호
• /
• pp.145-150
• /
• 1993

에폭시 수지로 bisphenol계diglycidy1 ether of bisphenol A(DGEBA)type에 아민계 경화제 4, 4'-methylene dianiline(MDA)를 사용한 계에 나타나는 취약점인 담약성을 개선하고자 반응성첨가제 succinonitrile(SN)을 첨가하였다. 이때 나타나는 화학적 구조의 변화로 야기되는 유리전이온도(Tg), 열분해온도(Td), 초기 열분해 온도($T_{-5%}$)를 SN의 함량비와 경화조건을 달리하여 고찰하였다. 이들 열적성질들은 SN의 함량이 증가함에 따라 유리전이온도와 열분해 온도는 감소하였고, 초기열분해에 일어나 5%의 중량감소가 나타나는 온도 또한 감소하였으나, 혼합액을 높은 온도에서 경화 시킬 경우 이들 열적성질들은 증가하였다.

• 한국재료학회지
• /
• 제9권5호
• /
• pp.467-472
• /
• 1999

Neopentyl glycoI(NPG) 의 함량변화에 따른 diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA)/4,4' -methylene dianiline (MDA) 계의 등온적 경화거동을 DSC를 이용하여 분석하였다. DGEBA/MDA 계의 경화속도를 증가시키기 위하여 NPG를 첨가하였다. NPG 함량에 관계없이 전화율 곡선이 s-자 모양이었으며, 이것은 DGEBA/MDA/NPG 계의 경화반응이 자촉매 반응 메커니즘에 따른다는 것을 의미한다. NPG의 함량이 증가함에 따라 경화속도가 증가하였으며, 이것은 NPG가 가지고 있는 두 개의 hydroxyl 기가 촉매로 작용하기 때문이다.

• 한국재료학회지
• /
• 제5권6호
• /
• pp.667-672
• /
• 1995

DGEBA (diglycidyl ether of bisphenol A )/MDA(4,4'-methylene dianiline)/SN(succinonitrile)계와 DGEBA/MDA/SN/HQ(hydroquinone)계의 경화반응 속도론을 Kissinger equation 및 Fractional life 법에 의해 85~15$0^{\circ}C$에서 DSC를 이용하여 연구하였다. 경화반응 온도가 높아짐에 따라 반응속도는 증가하는 반면, 반응차수는 거의 일정하였다. 또한 촉매로 HQ를 첨가한 계가 첨가하지 않은 계보다 반응속도는 크게 증가했으며, 활성화 에너지 값은 약 20% 정도 감소하였다 또한, 경화반응 시작온도는 3$0^{\circ}C$ 정도 낮아졌다.

• 한국재료학회지
• /
• 제2권3호
• /
• pp.191-196
• /
• 1992

Succinonitrile을 첨가한 새로운 에폭시 수지, diglycidyl ether of bisphenol A(DGEBA)/4, 4'-methylene dianiline(MDA)/succinonitrile(SN)계의 역학적 성질을 충격 저항실험과 응력 변형실험을 통하여 곁화반응 특성과 반응기구를 근거로 하여 고찰하였다. DGEBA/MDA계에 각각 다른 succinonitrile의 함량을 포함하는 계를 $80^{\circ}C$에서 1.5시간 동안 경화시킨 후 완전히 경화를 이루기 위하여 $150^{\circ}C$에서 1시간 동안 경화시킨 후 시험한 결과 Succinonitrile의 함량이 증가함에 따라 본 계의 충격강도는 점차적으로 증가하였으나 인장강도는 감소하였다. 그리고 Young률은 거의 일정하게 나타났으며, 신도는 succinonitrile의 함량이 10phr에서 최대값을 보였다. 본 실험으고부터 얻은 결과는 succinonitrile이 첨가됨으로써 주 사슬간의 결합길이가 연장되었기 때문임을 알았고, 적당량의 succinonitrile을 첨가함으로 에폭시 수지의 유연성이 개선됨을 알 수 있었다.

• 한국재료학회지
• /
• 제8권9호
• /
• pp.797-801
• /
• 1998

Diglycidy1 ether of bisphenol A (DEGBA)/4, 4'-methylene dianiline(MDA) 계의 반응속도에 미치는 10 phr의 pheny1 glycidy1 ether(PGE)-acetamide(AcAm)의 영향을 살펴보았다. PGE-AcAm이 첨가됨으로 인해서 승온적 DSC 곡선에서 최대 발열피크의 온도와 피크 시작 온도가 감소하였다. PGE-AcAm의 첨가 여부에 관계없이 전화율 곡선은 s-자 형상이었고, 이는 DGEBA/MDA 계와 DGEBA/MDA/PGE-AcAm 계가 자촉대 반응을 한다는 것을 의미한다. 또한 PGE-AcAm이 10 phr 첨가됨으로 인해서 1.2-1.4배 증가하였는데, 이는 PGE-AcAm의 수산기가 촉매로 작용하기 때문이다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
• /
• 제14권6호
• /
• pp.317-320
• /
• 2013

Partial discharge resistance for the epoxy systems with two diluents was investigated in the rod-plane electrodes arrangement, and the effect of electric frequency on the partial discharge resistance was also studied. Diglycidyl ether of bisphenol A (DGEBA) type epoxy was used as a base resin, and 1,4-butanediol diglycidyl ether (BDGE) or polyglycol (PG) as a reactive diluent was introduced to the DGEBA system, in order to decrease the viscosity of the DGEBA epoxy system. BDGE was acted as a chain extender, and PG acted as a flexibilizer, after the curing reaction. To measure the partial discharge resistance, 5 kV alternating current (ac) with three different frequencies (60, 500 and 1,000 Hz) was applied to the specimen in a rod-plane electrode arrangement, at $30^{\circ}C$. PG had a good effect, while BDGE had a bad effect on the partial discharge resistance of the DGEBA system, regardless of the electric frequency.

• 반도체디스플레이기술학회지
• /
• 제18권1호
• /
• pp.65-69
• /
• 2019

The cure properties of ethoxysilyl diglycidyl isocyanurate(Ethoxysilyl-DGIC) and ethylsilyl diglycidyl isocyanurate (Ethylsilyl-DGIC) epoxy resin systems with a phenol novolac hardener were investigated for anticipating fan out-wafer level package(FO-WLP) applications, comparing with ethoxysilyl diglycidyl ether of bisphenol-A(Ethoxysilyl-DGEBA) epoxy resin systems. The cure kinetics of these systems were analyzed by differential scanning calorimetry with an isothermal approach, and the kinetic parameters of all systems were reported in generalized kinetic equations with diffusion effects. The isocyanurate type epoxy resin systems represented the higher cure conversion rates comparing with bisphenol-A type epoxy resin systems. The Ethoxysilyl-DGIC epoxy resin system showed the highest cure conversion rates than Ethylsilyl-DGIC and Ethoxysilyl-DGEBA epoxy resin systems. It can be figured out by kinetic parameter analysis that the highest conversion rates of Ethoxysilyl-DGIC epoxy resin system are caused by higher collision frequency factor. However, the cure conversion rate increases of the Ethylsilyl-DGEBA comparing with Ethoxysilyl-DGEBA are due to the lower activation energy of Ethylsilyl-DGIC. These higher cure conversion rates in the isocyanurate type epoxy resin systems could be explained by the improvements of reaction molecule movements according to the compact structure of isocyanurate epoxy resin.

• 공업화학
• /
• 제5권3호
• /
• pp.517-523
• /
• 1994

DGEBA(diglycidyl ether of bisphenol A)/MDA(4,4'-methylene dianiline)/SN(succinonitrile)/HQ(hydroquinone)계의 경화반응 속도론 및 메카니즘을 연구하였다. SN과 HQ는 반응성 첨가제와 촉매로 도입하였다. 경화반응 속도론은 DSC 분석에 의해 Kissinger equation과 fractional-life법을 이용하여 연구하였다. DGEBA/MDA/SN 계의 활성화에너지와 반응차수는 SN의 함량에 관계없이 거의 일정하였고, 촉매로써 HQ가 첨가됨으로 인해 활성화 에너지와 반응시작온도가 낮아졌다. 이들 계의 반응 메카니즘을 고찰하기위하여 SN의 함량에 따라 FT-IR을 측정하였다. 그리고, SN:HQ의 혼합비는 4:1이었다. Diamine으로 경화되는 에폭시 수지의 경화반응 메카니즘은 primary amine-epoxy 반응, secondary amine-epoxy 반응, epoxy-hydroxyl 반응이 일어나는 것으로 알려져 있다. DGEBA/MDA/SN/HQ 계에서는 HQ의 hydroxyl 기가 epoxy 및 amine과 결합하여 전이상태를 형성하여 epoxide ring을 빠르게 개환시켜줌으로써 amine-epoxy반응이 쉽게 일어남을 알았다.

• Macromolecular Research
• /
• 제13권3호
• /
• pp.223-228
• /
• 2005

In the present work, a low-density polyethylene (LDPE) composite, filled with Zn-ion coated structural silica encapsulated with the diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA), was synthesized using the conventional melt-blending technique in a sigma internal mixer. The catalytic activity of the Zn-ions (originating from the structural silica) towards the oxirane group (diglycidyl ether of bisphenol-A (DGEBA): encapsulating agent) was assessed by infrared spectroscopy. Two composites, each with a filler content of $2.5 wt\%$ were developed. The first one was obtained by melt blending the Zn-ion coated structural silica with LDPE in a co-rotating sigma internal mixer. The second one was obtained by melt blending the same LDPE, but with DGEBA encapsulated Zn-ion coated structural silica. Epoxy resin encapsulation of the Zn-ion coated structural silica resulted in its having good interfacial adhesion and a homogeneous dispersion in the polymer matrix. Furthermore, the encapsulation of epoxy resin over the Zn-ion coated structural silica showed improvements in both the mechanical and thermal properties, viz. a $33\%$ increase in the elastic modulus and a rise in the onset degradation temperature from 355 to $371^{\circ}C$, in comparison to the Zn-ion coated structural silica.