The Journal of Korean Institute of Electromagnetic Engineering and Science
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v.14
no.4
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pp.369-376
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2003
In this paper, Ka-Band NRD guide band pass filter with newly designed inductive post structure is proposed and analyzed with its test results. Generally, millimeter-wave filters are very sensitive in their physical dimensions, hence, it is requires extreme precisions of several micron so as to get the designed performance. In case of common NRD Guide filter with air gap coupled structure, it is fabricated with dielectric blocks coupled via air gap. In these structures, however, it was not easy to fabricate and to process of each NRD guide dielectric resonator blocks using PTFE, so it was almost impossible to assemble with several microns in precision. In this our research, however, each dielectric resonators are coupled with a pair of inductive metal post, so all resonators are located in a single NRD Guide. The dielectric parts between two pairs of posts are operated as resonators of each stage, and the positions of the post decide the couplings between resonators. The structure we suggested is suitable fur mass production, because it is very simple and easy to process. As a result of measurements, designed NRD guide inductive post filter has a superior performance. The center frequency is 39.475 GHz with 350 MHz bandwidth, insertion loss is less than 1.8 dB, and the return loss is below than -18 dB.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2007.11a
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pp.266-267
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2007
$Ba_{0.5}Sr_{0.5}TiO_3$(BST) films with different deposition temperatures were deposited on $Al_2O_3$ substrate by Nd:YAG Pulsed Laser Deposition(PLD). The deposition conditions to achieve high crystal structures and dielectric properties were optimized for both techniques. The structural characterization on the BST thin films was performed by X-Ray Diffraction(XRD) and Atomic Force Microscopy (AFM). Effects of post-deposition annealing of BST films were investigated. The best dielectric properties were obtained on $800^{\circ}C$ deposited BST film with post-deposition annealing at $1100^{\circ}C$ in flowing $O_2$ atmosphere for 2hours.
Microwave dielectric properties and far infrared reflectivity spectra of the (Zr0.8Sn0.2)TiO4 ceramics were inves-tigated with the various cooling rate. Dielectric constant was nearly same value while the unloaded Q value was largely affected by cooling rate. The Q.f of 42,140 at 7 GHz was obtained for the specimens with cooling rate of 1$^{\circ}C$/min. The effect of the cooling rate on the change of the ionic the electronic polarization and the intrinsic microwave loss of the specimens were investigated by the infrared reflectivity spectra from 50 to 4000cm-1 which were calculated by Kramers-Kroning analysis and the classical oscillator model. The relative tendency of microwave dielectric properties of the specimens calculated from the relfectivity data were in good agreement with the results by the post resonant method.
The Transactions of the Korean Institute of Electrical Engineers
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v.43
no.4
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pp.613-619
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1994
Dielectric properties of Ba(ZnS11/3TTaS12/3T)OS13T+x ZnO(x=0, 0.4, 0.8, 1.0 wt%) ceramics have been investigated at microwave frequencies. With excess ZnO, the sinterability was improved and the dielectric constant($\varepsilon$S1rT) and the unloaded quality factor(QS1UT) were increased. The structure changed into hexagonal from pseudocubic as being annealed at 140$0^{\circ}C$ in excess ZnO composition. Also, the temperature coefficient of the resonant frequency ($\tau$S1fT) turned into (-)ppm/$^{\circ}C$ when sintered at 155$0^{\circ}C$ for 2 hours. But the specimen sintered in ZnO muffling showed increased density and $\varepsilon$S1rT but lowerde QS1uT. Among the specimen investigated, expecially the composition added with 0.4wt% excess ZnO showed the most optimum dielectric values ($\varepsilon$S1rT=28, QS1uT x f=120000GHz) better than those of original Ba(ZnS11/2T TaS12/3T)OS13T ceramics.
The fluorine doped silicon oxide (SiOF) intermetal dielectric (IMD) films havc been of interest due to their lower dielectric constant and compatibility with existing process tools. However, instability issues related to hond and increasing dielectric constant due to water absorption when the SiOF film was exposured to atmospheric ambient. Therefore, the purpose nf this research is to study the effect of post oxygen plasma treatment on the resistance of nioisture absorption and reliability of SiOF film. Improvement of moisture ahsorption resistance of SiOF film is due to the forming of thin $SiO_2$ layer at the SiOF film surface. It is thought that the main effect of the improvement of moisture absorption resistance was densification of the top layer and reduction in the numher of Si-F honds that tend to associate with OH honds. However, the dielectric constant was inucased when plasma treatment time is above 5 min. In this study, therefore, it is thought that the proper plasma treatment time is 3 min when plasma treatment condition is 700 W of microwave power, 3 mTorr of process pressure and $300^{\circ}C$ of substrate temperature.
Proceedings of the Korean Institute of Electrical and Electronic Material Engineers Conference
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2000.07a
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pp.71-74
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2000
Pt/Pb$TiO_3$/$SrTiO_3$/p-Si films were prepared by metallo-organic solution deposition(M0SD) method and investigated its structure and ferroelectric properties. Crystallinity of specimen as a funtions of post annealing temperature and the thickness of $SrTiO_3$(STO) buffer layer was studied using XRD and AFM. Based on C-V and P-E curve, $PbTiO_3$(PTO) capacitors showed good ferroelectric hysteresis arising from the polarization switching properties. When the thickness of ST0 buffer layer between PTO and Si substrate was 260 nrn and the post annealing temperature was $650^{\circ}C$, it was showed that production of the pyrochlore phase due to interdiffusion of Si into FTO was prevented. The dielectric constant of FTO thin films calculated from a maximum Cma in the accumulation region was 180 and the dielectric loss was 0.30 at 100 kHz frequency. The memory window in the C-V curve is 1.6V at a gate voltage of 5V.
Proceedings of the Korean Society Of Semiconductor Equipment Technology
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2003.12a
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pp.130-135
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2003
Low dielectric constant SiOC(-H) films have been prepared by inductively coupled plasma chemical vapor deposition using bis-trymethylsilyl-methane (BTMSM) and $O_2$ precursors. The annealing effects on the structural and electrical properties were studied. The results indicate post-annealing could efficiently remove the hydroxyl (-OH) related groups from the as-deposited films and cause the chemical structure re-arrangement, resulting in the more nano-pores being formed in the annealed SiOC(-H) films. The dielectric constant decreased from 2.7 to 2.1, and the refractive index decreased from 1.427 to 1.32.
Journal of the Korean Institute of Telematics and Electronics A
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v.31A
no.9
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pp.121-127
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1994
The capability for application of rf magnetron sputterred and post annealed BaTiO$_{3}$ thin films in dielectrics AC drived TFELD(thin film electroluminescent device) was investigated. The dielectric constant of the thin films slightly increased up to about 25 with increase fothe post annealing temperature in the range of 210$^{\circ}C$-480$^{\circ}C$. The dielectric loss was about 0.005-0.01 except for the high frequency range above 100kHz and nearly independent on post annealing temperature. The BaTiO$_{3}$ thin film used for TFELD was annealed at 480.deg. C and Si$_{3}$N$_{4}$ thin film was inserted between BaTiO$_{3}$, lower dielecrics and ZnS:Mn, phosphor layer for stable driving of the device and for fear of interdiffusion. Regardless of the frequency of the applied sine wave voltage, the threshold voltage of the prepared TFELD was 65volt and saturated brightness was about 3000cd/m$^{2}$ at 130volt(2kHz sine wave), 65volt above V$_{TH}$.
The effects of post-annealing of high-k $HfO_2$ thin films grown by atomic layer deposition method were investigated by the annealing treatments of $400-600^{\circ}C$. $Pt/HfO_2/p-Si\;MOS$ capacitor structures were fabricated, and then the capacitance-voltage and current-voltage characteristics were measured to analyze the electrical characteristics of dielectric layers. The X-ray diffraction analyses revealed that the $500^{\circ}C-annealed\;HfO_2$ film remained to be amorphous, and the $600^{\circ}C-annealed\;HfO_2$ film was crystallized. The annealing treatment at $500^{\circ}C$ resulted in the highest capacitance and the lowest leakage current due to the reduction of defects in the $HfO_2$ films and non-crystallization. Our results suggest that post-annealing treatments are a critical factor in improving the characteristics of gate dielectric layer.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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