Recently, the researches on cutting the new material have been done for development of aerospace industrial engineering. Especially, titanium ally is well known as heat resisting, antiwear, anticorrosion and difficult-to-machine materials. Many studies on the analysis of shear angle have been done for improving productivity in cutting these materials. In case of titanium alloy, the saw-toothed type of chip which has wave surface of a triangular form, an eccentric from of a continuous type of chip that is produced in the cutting process, was checked. Nakayama supposed that a maximum shear strewss plane and the shear crack in the free surface made an angle of $45^{\circ}$ .deg. , but it's usually much larger than that. In this paper, the author analyzed the shear conditions of the cutting process in the quick-stopping device with the help SEM-photographs, and measured the hypotenuse angle directly in the photographs of the chips. In conclusion, the author tried to find the shear angle in the cutting process with the saw-toothed chip and compared it with the shear angles which can be calculated from the theories established by others. The results obtained are as follows. 1. In case of the saw-toothed chips, the equivalent cutting ratio can be calculated by using the chip thickness to two-thirds of ramp height. 2. The theory of Ernst-Merchant is not applicable to the titanium and its alloys which does not fractured in accordance with the theory of maximum shear stress. 3. When we cut the titanium alloys which produced the saw-toothed chips, the shear angle can be found with the theories of Rowe-Spick, P.K. Wright and the measurement of hypotenuse angle.
무선 환경에서는 유선과 달리 다중 경로 페이딩, 간섭, 신호의 감쇠 등으로 발생되는 에러가 존재하고 있으며, 이러한 무선 채널 에러는 네트워크의 성능을 감소시킨다. 특히, ISM 대역에서 동작하는 IEEE 802.15.3은 무선 채널에러에 많이 노출되어 있다. 본 논문은 네트워크의 성능을 감소시키는 채널에러 환경에서 효율적인 비동기 트래픽의 스케줄링 알고리즘을 제안한다. 제안한 알고리즘은 디바이스가 요구하는 시간에 비례하여 채널시간(Channel Time Allocation, CTA)를 할당한다. 또한 디바이스간의 채널에러 상황을 인식하여 에러 상황인 디바이스에게 할당되는 CTA를 회수하여 에러를 겪지 않는 다른 디바이스들에게 CTA를 할당함으로써 네트워크의 전송효율을 높인다. 채널에러 상황에서 복구된 디바이스는 디바이스들 간의 공평성을 유지하기 위해 완전보상 또는 점진적 보상을 통해 CTA를 보상 받는다. 시뮬레이션 결과 제안한 알고리즘은 무선 채널에러 환경에서 기존의 SRPT(Shortest Remain Processing Time) 나 RR(Round Robin)방식에서 제공할 수 없었던 디바이스들의 비례적 공평성을 제공할 수 있으며, 네트워크의 높은 전송 효율을 유지한다.
본 연구에서는 CFAP(Combined Filter of Amplitude and Phase)형태의 진폭과 위상이 변조된 Bessel beam의 회절 특성을 조사하기 위해 무수차 광학계와 구면수차가 포함된 광학계 각각에 대한 defocus에 따른 강도와 중심 스폿의 반경 변화, 그리고 Optical Transfer Function(OTF) 변화를 Bessel beam의 마디 수를 증가시키면서 계산하였다. Bessel beam은 구면수차를 포함한 광학계에서의 최대 강도 값과 최대 강도 점에서의 OFT값이 무수차 광학계의 경우보다 크게 나타나는 구면수차 보정효과를 보였으며 특히 구면수차가 3.lambda. 포함된 광학계에서의 OTF 값은 Clear aperture의 경우보다 높은 OTF값을 보였다. 또한 defocus에 따른 중심 스폿의 반경은 Airy disk의 반경보다 훨씬 작게 나타나는 영역이 있음을 알 수 있었으며 이러한 결과들은 고집적 반도체 소자 제작을 비롯한 고밀도 광 기록 장치에 이용 가능할 것이다.
Joint strength between a solder ball and a pad on a substrate is one of the major factors which have effects on electronic device reliability. The effort to improve solder joint strength via surface cleaning, heat treatment and solder composition change have been in progress. This paper will discuss the method of solder ball joint strength improvement using LF hydrogen radical cleaning treatment and focus on the effects of surface treatment condition on the solder ball shear strength and interfacial reactions. In the joint without radical cleaning, voids were observed at the interface. However, the specimens cleaned by hydrogen-radical didn't have voids at the interface regardless of cleaning time. The shear strength between the solder ball and the pad was increased over 120%(about 800gf) when compared to that without the radical treatment (680gf) under the same reflow condition. Especially, at the specimen treated for 5minutes, ball shear strength was considerably increased over 150%(1150gf). Through the observation of fracture surface and cross-section microstructure, the increase of joint strength resulted from the change of fracture mode, that is, from the solder ball fracture to IMC/Ni(P) interfacial fracture. The other cases like radical treated specimen for 1, 3, 7, 9min. showed IMC/solder interfacial fracture rather than fracture in the solder ball.
최근 컴퓨터의 급속한 보급에 따라 고밀도 CRT(cathode ray tube)가 요망되고 있다. 이를 위하여 신호 대역과 주사 속도의 증가에 따른 주사선 수를 증가 시켜야 하고 플리커(flicker)도 줄여야 한다. 플리커 현상은 PC작업을 장시간 하는 경우 더욱 심하게 느껴지므로 플리커 현상을 줄이는 연구가 필요하다. 본 논문에서는 플리커가 덜 느껴지도록 하는 디스플레이 시스템의 설계를 위한 기초 연구로서 CRY에 사용된 인광체의 잔광 특성 및 화면의 밝기에 따른 플리커와 프레임 주파수와의 관계를 정량적으로 해석하였으며, 또한 디스플레이 전화면에 대해서 시각을 고려하여 플리커를 덜 느끼도록 하는 프레임 주파수를 제시하였다.
The purpose of this research is to quantify the compliance of on-road emission from a light duty diesel vehicle, based on a comparison to emission regulation standard. $NO_x$, CO and THC emissions were measured using a portable device on a selected real-world driving route with a length of approximately 22 km. On-road measurements were repeated by 10 times on a same route to reflect variability in traffic conditions. A test route was divided into 22 road links with length of 1 km to analyze emission results with higher spatial resolution. The average emissions of $NO_x$, CO and THC over total travel distance, which is approximately 220 km, were quantified to be in compliance with emission regulation standards. Under higher spatial resolution, $NO_x$ concentration exceeded a standard in 92 links out of 220 links. The extended time in stop period and the stop-and-go driving cycle were identified as two important reasons for increased $NO_x$ emissions in observed cases. Heavy traffics showed higher $NO_x$ emissions than free flow. These results indicate that the real-world vehicle emissions might exceed the compliance level associate with traffic conditions. Another interesting observation of this research is that the on-road emission characteristics can be independent to the average speed of road links with higher spatial resolution. Variability in on-road emission might not be fully described by solely relying on an average speed, because variability in traffic conditions and road conditions can influence on real-world vehicle emissions.
Organic electronic devices require a passivation layer to ensure sufficient lifetime. Specifically, flexible organic electronic devices need a barrier layer that transmits less than $10^{-6}\;g/m^2/day$ of water and $10^{-5}\;g/m^2/day$ of oxygen. To increase the lifetime of organic electronic device, therefore, it is indispensable to protect the organic materials from water and oxygen. Severe groups have reported on multi-layerd barriers consisting inorganic thin films deposited by plasma enhenced chemical deposition (PECVD) or sputtering. However, it is difficult to control the formation of granular-type morphology and microscopic pinholes in PECVD and sputtering. On the contrary, atomic layer deoposition (ALD) is free of pinhole, highly uniform, conformal films and show good step coverage. In this study, the passivation layer was deposited using single-process PEALD. The passivation layer, in our case, was a bilayer system consisting of $Al_2O_3$ films and a $TiO_2$ buffer layer on a poly (ether sulfon) (PES) substrate. Because the deposition temperature and plasma power have a significant effect on the properties of the passivation layer, the characteristics of the $Al_2O_3$ films were investigated in terms of density under different deposition temperatures and plasma powers. The effect of the $TiO_2$ buffer layer also was also addressed. In addition, the water vapor transmission rate (WVTR) and organic light-emitting diode (OLEDs) lifetime were measured after forming a bilayer composed of $Al_2O_3/TiO_2$ on a PES substrate.
본 연구에서는 별도의 이미지 분석 장비를 사용하지 않고 정량적으로 알부민의 농도를 측정할 수 있는 회전각도를 이용한 3차원 종이 칩(3D-PADs)를 제시한다. 변색된 구간의 회전각도를 측정하는 간단한 방법으로 검출을 시연하였다. 3D-PADs는 왁스 프린터를 이용한 인쇄와 라미네이팅 과정을 거쳐 빠르게 제작할 수 있다. 3D-PADs는 샘플의 알부민을 검출하기 위하여 citrate buffer와 tetrabromophenol blue를 흡수시켰다. 3D-PAD의 흡수패드에 샘플 용액을 흡수시키면, 샘플 용액은 형성된 유로를 통하여 수직 및 수평 흐름을 통해 분석 구간으로 흐른다. 변색된 구간의 회전각도는 특정한 알부민의 농도를 나타내며, 알부민 측정의 신뢰할 수 있는 값임을 확인할 수 있었다.
반도체 소자의 기판 재료로 사용되고 있는 실리콘 웨이퍼는 그 정밀도가 매우 중요하다. 본 연구에서는 균일한 Dopant농도 분포를 얻을 수 있는 중성자 변환 Doping을 이용하여 실리콘에 인(P)을 Doping하는 연구를 수행하였다. 본 연구에서는 하나로 원자로를 이용하여 고저항(1000∼2000Ωcm) FZ실리콘 웨이퍼에 중성자 조사하여 저항의 변화를 관찰하였고, 중성자 조사시 발생하는 점결함을 분석하여 점결함이 저항 변화에 미치는 영향을 알아보았다. 중성자 조사 전 이론적 계산에 의해 HTS조사공은 5Ωcm, 20.1Ωcm이고 IP3조사공은 5Ωcm, 26.5Ωcm, 32.5Ωcm이었고, 중성자 조사 후 SRP로 측정한 결과 실제 저항값은 HTS-1 2.10Ωcm, HTS-2 7.21Ωcm이었고. IP-1은 1.79Ωcm, IP-2는 6.83Ωcm, 마지막으로 IP-3는 9.23Ωcm이었다. DLTS측정 결과 IP조사공에서 새로운 피크의 결함을 발견할 수 있었다. 또한 중성자 조사후의 저항변화는 열중성자량에 의존하며 조사공의 종류와는 무관하다.
에너지 소비의 효율화를 위한 그린 기술로서 스마트 그리드와 지능형 교통 시스템 등이 주목받고 있다. 이러한 기술의 구현에는 다수의 센서, 액츄에이터 (actuator), 그리고 컨트롤러들이 필요하다. 이러한 구성요소들 간의 machine-to-machine (M2M)통신의 중요성은 높아지고 있다. M2M 통신의 특징은 다수의 machine-type-communication(MTC) 디바이스들이 참여하고, 통신 트래픽 패턴과 QoS 요구조건이 다양하다는 것이다. 이러한 M2M 통신을 효율적으로 지원하기 위한 호 수락 방법들에서는 동일한 시간관련 QoS 조건을 갖는 MTC 디바이스들을 클러스터 단위로 그룹핑하고, QoS 조건 만족여부에 따라 호 수락을 결정하는 방법을 제안하였다. 하지만 이 방법은 데이터 전송주기와 최대 전송지연 시간이 같을 경우에만 적용 가능하다. 본 논문에서는 이러한 제한 없이 사용할 수 있는 방법을 제안한다. 또한 전송 주기와 최대 전송지연 시간이 특별한 관계에 있을 때 최적화할 수 있는 호 수락 제어방법을 제안한다. 제안방법의 QoS 만족 적합성에 대한 증명을 제시하였고, 시뮬레이션을 통해 실제 동작 가능하고, 기존 방법들보다 호 수락 확률에서 우수함을 보였다.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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