본 논문에서는 최근 증가 일로에 있는 자동점멸식 보안등에 대한 안전점검 방안을 제시하였다. 기술적인 측면으로서 보안등주의 하부에 안전점검을 위한 별도의 점검함을 설치하고 점검원이 누설전류, 누전차단기의 정상적인 동작 상태, 절연저항 및 접지저항을 승주하지 않고 측정할 수 있도록 하였으며, 충전부에 대한 직접 접촉의 가능성을 최대한으로 경감함으로써 감전의 위험으로부터 자유로울 수 있도록 설계하였다. 본 연구의 결과물을 실용화함으로써 보안등에 대한 점검을 최대한 안전하고 효율적으로 수행하는데 일조할 수 있을 것으로 기대한다.
As the integrated circuit device shrinks to the smaller dimension, the chemical mechanical polishing (CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric (IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Micro-scratches are generated by agglomerated slurry, solidified and attached slurry in pipe line of slurry supply system. It is well known that the presence of hard and larger size particles in the CMP slurries increases the defect density and surface roughness of the polished wafers. In this paper, we have studied aging effect the of CMP slurry as a function of particle size. We prepared and compared the self-developed silica slurry by adding of abrasives before and after annealing. As our preliminary experiment results, we could be obtained the relatively stable slurry characteristics comparable to original silica slurry in the slurry aging effect.
The paper shows that the combination of the hardware, NI PCI 6110E board and the software, Fourier and continuous wavelet transform(CWT) can be used to implement for extracting the important features of the real-time signal. The results confirmed that CWT produces the fast computation enough for the application of the real-time signal processing except the negligible time delay. In denoising case, because of the lack of translation invariance of wavelet basis, traditional wavelet thresholding leads to pseudo-Gibbs phenomena in the vicinity of discontinuities of signal. In this paper, in order to reduce the pseudo-Gibbs phenomena, wavelet coefficients are threshold and reconstruction algorithm is implement through shift-invariant gibbs free denoising algorithm based on wavelet transform footprint. The proposed algorithm can potentially be extended to more general signals like piecewise smooth signals and represents an effective solution to problems like signal denoising.
Several universities in Korea are beginning studies related to soft stamping processes but since the studies are done with manual works thus systematic tests can't be performed due to difficulties in producing reproducible and repeatable fine patterns. Therefore, the phenomenon of destruction of the pattern forms of elastic polymers occurred during working because of inconsistent printing pressures and pinting time and there have been difficulties in maintaining flatness or producing uniform and fault-free fine structures in pinting large areas and also, there have been difficulties in multi-layered processes as patterns were changed by contacts in registering and errors in alignments. The purpose of development of this technology is to improve the process of soft lithography so that contacts between PDMS stamps and metal coated substrates in order to develop a stamp printing device that can not only shorten but also optimize processes, secure reproducibility and repeatability and is advantageous in printing large areas. Also, using this technology, this author is to develop equipment technologies and applied technologies for nano grade pattern printing processes with new concepts based on fine contact printing processes in order to apply them to diverse nano pattering processes.
근해에 설치되는 3차원 착저식 OWC 파력발전 챔버 구조물의 파 에너지 흡수효율과 구조물에 작용하는 1차 및 시간 평균 2차 파랑하중의 해석기법을 보였다. 쌍동형 OWC챔버 내부의 변동압력을 각 챔버의 내부 자유표면 경계조건에 도입하였으며 챔버 내부는 Rankine, 외부는 유한수심 3차원 자유표면 Green함수에 연계된 하이브리드 적분방정식을 사용하여 포텐셜 유동을 해석하였다. 수치실험 결과로서 3차원 착저식 OWC 파일럿 플랜트의 파력발전 1차변환 효율과 구조물에 작용하는 반복 및 지속적인 파랑하중을 제시하였다.
Plasma etching process에서 magnetic field 영향에 관한 연구이다. High level dry etch process를 위해서는 high density plasma(HDP)가 요구된다. HDP를 위해서 MERIE(Magnetical enhancement reactive ion etcher) type의 설비가 사용되며 process chamber side에 4개의 magnetic coil을 사용한다. 이런 magnetic factor가 특히 wafer edge부문에 plasma charging에 의한 damage를 유발시키고 이로 인해 device Vth(Threshold voltage)가 shift 되면서 제품의 program 동작 문제의 원인이 되는 것을 발견하였다. 이번 연구에서 magnetic field와 관련된 plasma charge damage를 확인하고 damage free한 공정조건을 확보하게 되었다.
As the integrated circuit device shrinks to the smaller dimension, the chemical mechanical polishing(CMP) process was required for the global planarization of inter-metal dielectric(IMD) layer with free-defect. However, as the IMD layer gets thinner, micro-scratches are becoming as major defects. Chemical-Mechanical polishing(CMP) of conductors is a key process in Damascene patterning of advanced interconnect structure. The effect of alternative commercial slurries pads, and post-CMP cleaning alternatives are discuss, with removal rate, scratch dentisty, surface roughness, dishing, erosion and particulate density used as performance metrics. Electroplated copper deposition is a mature process from a historical point of view, but a very young process from a CMP perspective. While copper electro deposition has been used and studied for decades, its application to Cu damascene wafer processing is only now gaining complete acceptance in the semiconductor industry. The polishing mechanism of Cu-CMP process has been reported as the repeated process of passive layer formation by oxidizer and abrasion action by slurry abrasives. however it is important to understand the effect of oxidizer on copper passivation layer in order to obtain higher removal rate and non-uniformity during Cu-CMP process. In this paper, we investigated the effects of oxidizer on Cu-CMP process regarding the additional volume of oxidizer.
현재까지 구조건전성 모니터링과 관련하여 제안된 대부분의 손상인식기법은 모달영역응답을 이용하고 있으나, 모달영역응답은 별도의 후처리가 필요하며 추출과정에서 오차를 포함하게 되므로 손상인식의 정확성을 저하시키는 요인이 되어왔다. 본 논문에서는 이동하중응답을 직접 이용하는 손상인식기법의 적용성을 실내 실험을 통하여 검증하였다. 실험은 강재로 만든 보에 이동하중을 재하시켜 수행하였으며, 보의 응답은 변위계를 이용하여 측정하였다. 이동하중은 쇠구슬과 활강장치를 이용하여 모사하였으며, 주기성과 비주기성 이동하중으로 구분하여 재하하였다. 계측된 응답을 이용한 손상인식 결과, 이동하중을 이용한 손상인식기법은 구조물의 손상을 성공적으로 탐지하는 것으로 나타났다.
경산 묘목단지는 대단위 과수종묘를 생산하고 있어 경쟁력 강화를 위하여 무독묘 보증 생산이 요구되고 있다. 특히 생산규모가 큰 사과종묘에 대한 빠르고 정확한 바이러스 진단이 시급하다. 본 연구에서는 사과바이러스 진단을 위하여 다량의 시료를 동시 분쇄할 수 있는 bead beater를 이용하였으며 분쇄 bead는 저가의 산업용 glass bead (0.4 mm 직경)를 일회용으로 채택하였다. RNA추출을 위하여서는 guanidine thiocyanate 용액이 Trizol 용액보다 효과적인 것으로 나타났으며 silica membrane tube의 이용으로 RNA추출 간편성을 높일 수 있었다. 사과바이러스는 RT-PCR에 의하여 검증하였다.
A solvent free, highly concentrated silica-acryl monomer hybrid sol was synthesized using aqueous colloidal silica as a precursor. The effects of the silica particle size, type of surface treatment agent employed, and silica content on the formation of the hybrid sol were systematically studied. The optical and physical properties of the coating solution prepared using the hybrid sol were also characterized. The viscosity of the hybrid sol tended to decrease as the particle size of the silica and the molecular weight of the surface treatment agent increased. The PET substrate coated with MPTMS-Mix (mixture, 70 wt%) solution showed the highest surface hardness (6 H) and low surface roughness ($Ra=0.044{\mu}m$), which could be attributed to an increase in packing density caused by the infiltration of small particles into the pores formed between larger particles.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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