ZnO thin films were prepared by pulsed laser deposition on amorphous fused silica substrates at different ambient $O_2$ pressures varying from 0.5 to 500 mTorr, to observe the effect of ambient gas on their crystalline structure, morphology and optical properties. Results of X-ray diffraction, scanning electron microscopy, atomic force microscopy and photoluminescence studies showed that crystallinity, surface features and optical properties of the films significantly depended on the oxygen background pressure during growth. A low oxygen pressure (0.5 mTorr) seems to be suitable for the growth of highly c-axis oriented and smoother films possessing a superior luminescent property. The films grown at the higher $O_2$ pressures (50-500 mTorr) were found to have many defects probably due to an excessive incorporation of oxygen into ZnO lattice. We speculate that the film crystallinity could be affected by the kinetics of atomic arrangement during deposition at the higher oxygen pressures.
Effects of $O_2$ flow during deposition on Si crystallization at low substrate temperature were studied. Silicon thin films were prepared on $SiO_2$ substrates in a low-pressure chemical vapor deposition chamber using a mixture of $SiH_4$ and $H_2$. In some cases $O_2$ was intentionally introduced during deposition. Growth of poly silicon was observed at the substrate temperature as low as $480^{\circ}C$ when $O_2$ was flowed during deposition implying that crystallization of Si was enhanced by $O_2$ flow. On the other hand, $O_2$ flow did not show any significant effects at higher substrate temperature, where deposition rate is relatively fast. Enhancement mechanism of Si crystallization by $O_2$ flow was suggested from these results.
Recent developments of Laser metal 3D deposition with wire feeding are reviewed which provide an alternative to powder feeding method. The wire feeding direction, angle and position as well as laser power, wire feeding rate, and deposition speed are found to be key parameters to make quality deposition with high throughput. When compared with the powder feed, the wire feed shows higher material efficiency, higher deposition rate, and smoother surface. Large elongated columnar grains which have epitaxial growth across deposit layers are observed in deposit cross sections. The growth direction is parallel to the thermal gradient during the deposit process. Tensile properties are found to be dependent on the direction due to the anisotropic deposit property. A real-time feedback control is demonstrated to be effective to improve the deposition stability.
Copper has attracted much attention in the deep submicron ULSI metallization process as a replacement for aluminum due to its lower resistivity and higher electromigration resistance. Electroless copper deposition method is appealing because it yields conformal, high quality copper at relatively low cost and a low processing temperature. In this work, it was investigated that effect of the microstructure of the substrate on the electroless deposition. The mechanism of the nucleation and growth of the palladium nuclei during palladium activation was proposed. Electroless copper deposition on TiN barriers using glyoxylic acid as a reducing agent was also investigated to replace toxic formaldehyde. Furthermore, electroless copper deposition on TaN$\sub$x/ barriers was examined at various nitrogen flow rate during TaN$\sub$x/ deposition. Finally, it was investigated that the effect of plasma treatment of as-deposited TaN$\sub$x/ harriers on the electroless copper deposition.
The plasma chemical vapor deposition is one of the most utilized techniques for the diamond growth. As the applications of diamond thin films prepared by plasma chemical vapor deposition(CVD) techniques become more demanding, improved fine-tuning and control of the process are required. The important parameters in diamond film deposition include the substrate temperature, $CO/H_2$gas flow ratio, total gas pressure, and gas excitation power. With the spectroscopic ellipsometry, the substrate temperature as well as the various parameters of the film can be determined without the physical contact and the destructiveness under the extreme environment associated with the diamond film deposition. Through this paper, the important parameters during the diamond film growth using $CO+H_2$are determined and it is shown that $sp^2$ C in the diamond film is greatly reduced.
한국결정성장학회 1998년도 PROCEEDINGS OF THE 15TH KACG TECHNICAL MEETING-PACIFIC RIM 3 SATELLITE SYMPOSIUM SESSION 4, HOTEL HYUNDAI, KYONGJU, SEPTEMBER 20-23, 1998
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pp.91-95
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1998
Selectivity of SiC deposition on a Si substrate partially covered with a masking material was investigated by introducing HCl gas into hexamethyldisilane/H2 gas system during the deposition. the schedule of the precursor and HCl gas flows was modified so that the selectivity of SiC deposition between a Si substrate and a mask material should be improved. It was confirmed that the selectivity of SiC deposition was improved by introducing HCl gas. Also, the pulse gas flow technique was effective to enhance the selectivity.
한국정보디스플레이학회 2006년도 6th International Meeting on Information Display
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pp.1219-1224
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2006
This study investigates the effect of $NH_3$ gas upon the growth of carbon nanotubes (CNTs) using thermal chemical vapor deposition. It is considered that the CNT synthesis occurs mainly through two steps, clustering of catalyst particles and subsequent growth of CNTs. We thus introduced $NH_3$ during either an annealing or growth step. When $NH_3$ was fed only during annealing, CNTs grew longer and more highly crystalline with diameters unchanged. An addition of $NH_3$ during growth, however, resulted in shorter CNTs with lower crystallinity while increased their diameters. Vertically aligned, highly populated CNT samples showed poor field emission characteristics, leading us to apply post-treatments onto the CNT surface. The CNTs were treated by adhesive tapes or etched back by dc plasma of $N_2$ to reduce the population density and the radius of curvatures of CNTs. We discuss the morphological changes of CNTs and their field emission properties upon surface treatments.
We investigated the effect of ZnO seed layer thickness on the density of ZnO nanorod arrays. ZnO has been deposited using two distinct processes consisting of the seed layer deposition using ALD and subsequent hydrothermal ZnO growth. Due to the coexistence of the growth and dissociation during ZnO hydrothermal growth process on the seed layer, the thickness of seed layer plays a critical role in determining the nanorod growth and morphology. The optimized thickness resulted in the regular ZnO nanorod growth. Moreover, the introduction of ALD to form the seed layer facilitates the growth of the nanorods on ultrathin seed layer and enables the densification of nanorods with a narrow change in the seed layer thickness. This study demonstrates that ALD technique can produce densely packed, virtually defect-free, and highly uniform seed layers and two distinctive processes may form ZnO as the final product via the initial nucleation step consisting of the reaction between $Zn^{2+}$ ions from respective zinc precursors and $OH^-$ ions from $H_2O$.
HFCVD(Hot Filament Chemical Vapor Deposition)방법을 이용한 다이아몬드의 핵 생성과 성장에 있어서, 인가한 직류 bias를 변수로 하여 핵생성 밀도와 증착율의 변화를 조 사하였다. 반응압력 20torr, 메탄농도 1.0%, Filament 온도 $2100^{\circ}C$ 그리고 Substrate 온도 $980^{\circ}C$에서 증착 단계를 핵생성기와 성장기로 구분하고 각 단계마다 bias의 방향과 크기를 다르게 인가하면서 다이아몬드 박막을 증착시켰다. Negative bias는 핵생성기에는 핵생성을 촉진시키지만 성장기에도 계속 인가하면 결정입자의 지속적인 성장을 방해하고 결정 구조를 비다이아몬드 성분으로 변화시키는 작용을 하여 박막의 morphology에 좋지 않은 영향을 주 었다. Positive bias는 핵생성기와 성장기에서 모두 $CH_4$의 분해를 촉진시킨 결과 증착율의 향상을 가져왔다. 따라서 다이아몬드 박막의 증착시 핵생성기에서는 negative bias를 인가하 고 성장기에는 positive bias를 인가하는 것이 핵생성 밀도와 증착율의 향상에 효과적인 것 으로 조사되었다.
Thermal-fluid analysis was performed to understand the thermal behavior in the horizontal CVD reactor thereby to design a susceptor which has a uniform deposition rate during silicon EPI growing. Four different types of susceptor designs, standard (no hole susceptor), hole $\sharp$1 (240 mm), hole $\sharp$2 (150 mm) and hole $\sharp$3 (60 mm), were simulated by CFD (Computational Fluid Dynamics) tool. Temperature, gas flow, deposition rate and growth rate were calculated and analyzed. The degree of flatness of EPI wafer loaded on the susceptor was computed in terms of silicon growth rate. The simulation results show that the temperature and thermal distribution in the wafer are greatly dependent on inner diameter of hole susceptor and demonstrate that the introduction of hole in the susceptor can degrade wafer flatness. Maximum temperature difference appeared around holes. As the diameter of the hole decreases, flatness of the wafer becomes poor. Among the threes types of susceptors with the hole, optimal design which resulted a good uniform flatness ($5\%$) was obtained when using hole $\sharp$1.
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[게시일 2004년 10월 1일]
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