• 제목/요약/키워드: Dentin sensitivity

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($CO_2$)레이저 치료에 의한 치근표면의 구조적 변화 (Strutural Change of Root Surface Following $CO_2$ Laser Treatment)

  • 김도영;한수부;고재승;박성현;계승범;황광세;김우성
    • Journal of Periodontal and Implant Science
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    • 제27권3호
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    • pp.469-478
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    • 1997
  • The purpose of this study was to evaluate the structural change of root surface and the occlusion of dentinal tubule following $CO_2$ laser treatment. Seven extracted healthy human premolar werw curetted, sectioned, and four specimens were randomly assigned to each of 6 different treatment groups : 1) untreated EDTA etched control: 2) root plande only: 3) $CO_2$ laser treated with 2W mode 6(10msec/pulse, 20pps) for 1 minute: 4) $CO_2$ laser treated with 2W mode 6(lOmsec/pulse, 20pps) for 2 minutes: 5) $CO_2$ laser treated with 2W mode 7(20msec/pulse, 20pps) for 1 minute: 6) $CO_2$ laser treated with 2W mode 7(20msec/pulse, 20pps) for 2 minutes. Following the prescribed treatment, the specimens were prepared for SEM evaluation. Results showed that $CO_2$ laser may be effective to occlude dentinal tubules tor dentin sensitivity treatment. The effect of dentinal tubule occlusion was enhanced with increasing the total energy level lased to specimen regardless of lasing mode. The structural changes of root surfaces were restricted to superficies, and these changes included fissuring, charring, crater formation over the smooth lava like texture. The charring and crater formation implying root damage was observed in the case of the longer duration of a pulse. The results of the present study suggests that the pulsed $CO_2$ laser with shorter pulse duration and longer exposure time can be used effectively in order to obtain the optimal dentinal tubule occlusion with minimal root damage.

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펜-타입 QLF 장비의 임상적 유구치 인접면 우식 탐지 성능 (Detecting of Proximal Caries in Primary Molars using Pen-type QLF Device)

  • 조혜진;김현태;송지수;신터전;김정욱;장기택;김영재
    • 대한소아치과학회지
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    • 제48권4호
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    • pp.405-413
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    • 2021
  • 이 연구의 목적은 펜-타입 quantitative light-induced fluorescence(QLF) 장비의 임상적 유구치 인접면 우식 탐지 성능을 평가하는 것이다. 이를 위해 형광 소실, 적색 자기형광 그리고 인접면 우식을 위해 간편화된 QLF 평가 기준(QS-proximal)이 사용되었으며 교익 방사선 영상과 비교, 평가되었다. 총 344개의 유구치 인접면이 분석되었으며 인접면 우식 병소는 시진과 방사선학적 검사 그리고 QLF 검진을 통하여 평가되었다. QLF 영상들을 이용하여 분석된 QLF 매개변수들과 QS-proximal을 방사선학적 평가와 비교하여 장비의 법랑질과 상아질 우식 탐지 능력에 대한 민감도, 특이도 그리고 area under receiver operating curve(AUROC)가 계산되었다. 두 QLF 매개변수 모두 준수한 상아질 우식 탐지 능력을 보였으며 AUROC은 △F = 0.794, △R = 0.750였다. QS-proximal(0.757 - 0.769)은 시진(0.653)보다 더 높은 AUROC을 나타내었다. 결론적으로 펜-타입 QLF 장비는 방사선학적 평가와 비교하여 임상적으로 적용 가능한 성능을 보였다.

산부식 전처리에 따른 2단계 자가부식 접착제의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도 (The micro-tensile bond strength of two-step self-etch adhesive to ground enamel with and without prior acid-etching)

  • 김유리;김지환;심준성;김광만;이근우
    • 대한치과보철학회지
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    • 제46권2호
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    • pp.148-156
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    • 2008
  • 자가부식 접착제는 사용하기 쉽고, 술식 민감성이 적은 장점이 있으나 특히 산도가 약한 자가부식 접착제의 법랑질에 대한 결합력은 논란이 되고 있다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond (Kuraray, Okayama, Japan)의 연마 법랑질에 대한 미세인장 결합강도를 측정하여 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose (3M ESPE, St. Paul, MN, USA) 및 1단계 자가부식 접착제인 iBond (Heraeus Kulzer Gmbh, Hanau, Germany)의 결합강도와 비교하고자 하였고, 2단계 자가부식 접착제에 산부식 전처리를 시행하는 것이 법랑질에 대한 결합강도를 높일 수 있는지 알아 보고자 하였다. 실험군은 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond만 사용한 비산부식 군과 35% 인산 (Scotchbond Etchant, 3M ESPE)으로 산부식 후 Clearfil SE Bond를 사용한 산부식 군, 그리고 1단계 자가부식 접착제인 iBond를 사용한 군으로 나누었다. 대조군은 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose를 사용한 군으로 정하였다. Bovine 전치의 순면을 십자가형으로 4등분하여 각 군으로 무작위로 배분하였다. 각 치아의 순면을 800-grit 실리콘 카바이드 지로 연마한 후 삭제된 법랑질면에 제조사의 설명서에 따라 각 군의 접착제를 적용하고 Light-Core (Bisco)로 적층 충전하였다. 시편은 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 일주일 동안 보관한 후 low speed precicion diamond saw (TOPMENT Metsaw-LS, R&B, Daejeon, Korea)를 이용하여 약 $0.8{\times}0.8mm$ 단면이 되도록 시편을 절단하여 미세시편을 제작하였다. 일주일마다 증류수를 교환하면서 한 달, 세 달 동안 $37i{\acute{E}}$, 증류수에 미세시 편을 보관한 후 각각의 미세인장결합강도를 측정하였다. 미세인장결합강도 (MPa)는 파절 시에 가해진 힘 (N)을 접착면적 ($mm^2$)으로 나누어 계산하였다. 접착계면에서의 파절 양상은 실물현미경 (Microscope-B nocular, Nikon)을 이용하여 분류하였다. 미세인장결합강도에 대한 통계분석은 one-way ANOVA를 이용하여 유의수준 5%에서 검정하였고, 사후감정은 Least Significant Difference 방법을 이용하였다. 중합 후 1개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 모든 접착제 간에 유의한 차이가 없었다. 3개월 뒤 측정된 각각의 접착제의 평균 미세인장결합강도는 유의수준 5%에서 iBond 와 Clearfil SE Bond 비산부식 군과 Scotchbond Multi- Purpose 간에는 각각 유의한 차이가 없었다. 본 연구에서는 2단계 자가부식 접착제인 Clearfil SE Bond의 연마 법랑질에 대한 미세인장결합강도가 3단계 산부식수세 접착제인 Scotchbond Multi-Purpose 와 비교하여 유의한 차이가 없었으며 (P>0.05), 3개월 후의 결과에서 Clearfil SE Bond 비산부식 군의 미세인장결합강도가 Clearfil SE Bond 산부식 군보다 유의하게 낮았다 (P<0.05). 즉 35% 인산으로 산부식 전처리를 시행한결과 Clearfil SE Bond 의 법랑질에 대한 결합강도가 증가하였다.