• 대한전자공학회:학술대회논문집
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• 대한전자공학회 1998년도 추계종합학술대회 논문집
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• pp.723-726
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• 1998

Fault dropping is a very important part of test generation process. It is used to reduce test generation time. Test generation systems use fault simulation for the purpose of fault dropping by identifying detectable faults with generated test patterns. Two kinds of delay fault model is used in practice, path delay fault model and gate delay fault model. In this paper we propose an efficient method for gate delay test generation which shares second test vector.

• 전자공학회논문지A
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• 제33A권2호
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• pp.205-216
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• 1996

In this paper we propose an efficient robust path delay fault test genration algorithm for detection of path delay faluts in combinational ligic circuits. In the proposed robust test genration approach, the testability measure is computed for all gates in the circuit under test and these computed values are used to genrate weighted random delay test vetors for detection of path delay faults. For genrated robust test vectors, we perform fault simulation on ISCAS '85 benchmark circuits using parallel pattern technqieus. The results indicate that the proposed test genration method not only increases the number of detected robust path delay faults but also reduces the time taen to genrate robust tests.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제41권11호
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• pp.69-77
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• 2004

본 논문에서는 ground bounce 영향과 지연고장 검출을 함께 고려한 효율적인 보드레벨 연결선 테스트 생성 알고리즘을 제안한다. 제안된 알고리즘은 IEEE 1149.1의 연결선 테스트, ground bounce 영향에 의한 바운더리 스캔의 오동작 방지, 그리고 연결선의 지연고장 검출 능력을 포함한다. 본 논문에서 제안하는 기법은 기존의 기법에 비해 연결선의 지연고장 검출능력을 새롭게 추가하였지만, 연결선 테스트에 필요한 총 테스트 패턴 수는 기존의 기법과 비교해서 큰 차이를 보이지 않음을 실험결과에서 확인할 수 있다.

• 전자공학회논문지A
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• 제31A권6호
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• pp.199-208
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• 1994

This paper proposes a delay fault test technique for ICs and PCBs with the boundary-scan architectures supporting ANSI/IEEE Std 1149.1-1990. The hybrid delay fault model, which comprises both of gate delay faults and path delay faults, is selected. We developed a procedure for testing delay faults in the circuits with typical boundary scan cells supporting the standard. Analyzing it,we concluded that it is impractical because the test clock must be 2.5 times faster than the system clock with the cell architect-ures following up the state transition of the TAP controller and test instruction set. We modified the boundary-scan cell and developed test instructions and the test procedure. The modified cell and the procedure need test clock two times slower than the system clock and support the ANSI/IEEE standard perfectly. A 4-bit ALU is selected for the circuits under test. and delay tests are simulated by the SILOS simulator. The simulation results ascertain the accurate operation and effectiveeness of the modified mechanism.

• 전기학회논문지
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• 제63권12호
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• pp.1710-1715
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• 2014

In this paper, we propose a novel on-chip test logic for TSV fault detection in 3-dimensional integrated circuits. The proposed logic called OTT realizes the input signal delay-based TSV test method introduced earlier. OTT only includes one F/F, two MUXs, and some additional logic for signal delay. Thus, it requires small silicon area suitable for TSV testing. Both pre-bond and post-bond TSV tests are able to use OTT for short or open fault as well as small delay fault detection.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제44권11호
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• pp.109-118
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• 2007

SoC의 집적도와 동작 속도의 증가로 인하여 지연 고장 테스트의 중요성이 더욱 커지고 있다. 본 논문은 천이 지연 고장 테스트를 지원하는 개선된 IEEE 1500 래퍼 셀 구조와 IEEE 1149.1 TAP 제어기를 이용하기 위한 인터페이스 회로를 제시하고 이를 이용한 테스트 방법을 제안 한다. 제안 하는 셀 구조는 한 번의 테스트 명령어를 이용하여 상승 지연 고장 테스트와 하강 지연 고장 테스트를 연속적으로 수행 할 수 기능을 유지하면서 기존의 셀 구조에 비하여 적은 면적 오버헤드를 가지며 테스트 시간을 줄일 수 있다. 또한 다른 클럭으로 동작하는 코어에 대한 테스트를 동시에 수행 할 수 있다.

• 대한전기학회논문지:전력기술부문A
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• 제48권9호
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• pp.1161-1166
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• 1999

Delay testing has become highlighted in the field of digital circuits as the speed and the density of the circuits improve greatly. However, delay faults in sequential circuits cannot be detected easily due to the existence of state registers. To overcome this difficulty a new scan filp-flop is devised which can be used for both stuck-at testing and delay testing. In addition, the new scan flip-flop can be applied to both the existing functional justification method and the newly-developed reverse functional justification method which uses scan flip-flops as storing the second test patterns rather than the first test patterns. Experimental results on ISCAS 89 benchmark circuits show that the number of testable paths can be increased by about 10% on the average.

• 한국정보과학회논문지:시스템및이론
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• 제34권2호
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• pp.84-92
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• 2007

본 논문은, IEEE 1149.1 및 IEEE P1500 기반의 보드 및 SoC의 연결선 지연 고장 테스트를 위한 회로 및 테스트 방법을 제안한다. IDFT 모드 시, 출력 셀의 Update와 입력 셀의 Capture가 한 시스템 클럭 간격 내에 이루어지도록 하는 시스템 클럭 상승 모서리 발생기를 구현한다. 이 회로를 이용함으로써, 단일 시스템 클럭 뿐만 아니라 다중 시스템 클럭을 사용하는 보드 및 SoC의 여러 연결선의 지연고장 테스트를 쉽게 할 수 있다. 기존의 방식에 비해 면적 오버헤드가 적고 경계 셀 및 TAP의 수정이 필요 없으며, 테스트 절차도 간단하다는 장점을 가진다.

• ETRI Journal
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• 제30권3호
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• pp.403-411
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• 2008

This paper introduces an interconnect delay fault test (IDFT) controller on boards and system-on-chips (SoCs) with IEEE 1149.1 and IEEE 1500 wrappers. By capturing the transition signals launched during one system clock, interconnect delay faults operated by different system clocks can be simultaneously tested with our technique. The proposed IDFT technique does not require any modification on boundary scan cells. Instead, a small number of logic gates needs to be plugged around the test access port controller. The IDFT controller is compatible with the IEEE 1149.1 and IEEE 1500 standards. The superiority of our approach is verified by implementation of the controller with benchmark SoCs with IEEE 1500 wrapped cores.

• 대한전자공학회논문지SD
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• 제37권6호
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• pp.72-84
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• 2000

경로 지연 고장의 테스트 패턴은 두 개의 패턴을 가진 쌍패턴으로 이루어져 있다. 따라서 가중 무작위 패턴 생성 방법을 이용하여 지연 고장 테스트를 하기 위해서는 기존의 고착 고장을 위한 방법과는 다른 새로운 가중치 생성 방법이 적용되어야 한다. 결정론적 테스트 패턴을 이용하여 가중치를 계산할 때는 테스트 패턴의 집합을 패턴간의 해밍 거리가 너무 크지 않도록 분할하여 주는 것이 일반적이나 지연 고장 테스트에 있어서는 이 분할 방법이 너무 만은 가중치 집합을 생성하게 될 수도 있을 뿐만 아니라 부정확한 가중치를 계산하게 될 수도 있다. 따라서 본 논문에서는 결정론적 테스트 패턴의 분할 없이 가중치를 계산하여 고장 시뮬레이션을 생성하는 실험을 해 보았다. ISCAS 89 벤치마크 회로에 대한 실험 결과는 본 논문에서 제시한 경로 지연 고장을 위한 가중치 생성 방법의 효율성을 보여준다.