• The Microorganisms and Industry
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• v.14 no.2
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• pp.11-12
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• 1988

심층지하에도 미생물은 존재하고 있는가\ulcorner 이러한 의문은 현재 미국에서 진행되고 있는 일련의 연구로 인하여 그 해답에 제시되고 있다. 심층 미생물 탐색 연구의 시작은 1981년에 시작한 Dept of Engergy (DOE)의 심층지하 운반계획(Subsurface Transport ; SST) 계획이었다. 이 계획의 주된 목적은 미량금속, 무기화합물및 방사능원소의 움직임 및 지하지층과 지하수에서의 수문학적 이동을 조절하는 지질화학, 수문학, 생물학적 과정에 대한 기초연구를 하는 것이었다. 여기에서 얻어진 정보는 지하환경에서 물질들이 이동하며 희석도고 있다는 것과 그에 대한 조건들을 제시해 주었다. 당시 많은 국가들이 심층 지하수를 이용하지만, 그에 대한 미생물 분포에 관한 지식은 거의 없었다.

• The Magazine for Energy Service Companies
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• s.16
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• pp.62-67
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• 2002

이 보고서는 미국 에너지부(DOE)의 지원 아래 작성되어 지난 2001년 6월 30일 NAESCO에 의해 제출되었다. 이 보고서의 목표는 시장에서 표준성과배분계약(SPC)이 어떻게 이해되고 있는가를 밝히는데 있으며, NAESCO회원사들이 실제 시장에서 수행한 자료들을 통계원으로 삼고 있다. 또한 실제 프로그램을 실시한 4개주(뉴저지, 캘리포니아, 뉴욕, 텍사스)에서의 상황을 묘사하고 있다.

• Korean Journal of Pharmacognosy
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• v.8 no.2
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• pp.49-53
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• 1977

A triterpenoid compound$(C_{30}H_{50}O)$ was isolated from the hydrocarbon and alcohol fraction of the roots of $Codonopsis\;lanceolata\;B_{ENTH}$. et $H_{OOK}$. (Campanulaceae) and it was identified as cycloartenol by physico- chemical data.

• The Magazine of the Society of Air-Conditioning and Refrigerating Engineers of Korea
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• v.29 no.7
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• pp.56-59
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• 2000

Energy Plus의 첫 작업버전인 알파 버전은, 작업 팀에 의한 내부 테스트가 1998년 12월에 이루어 졌으며, 외부 사용자들이 1999년 말에 테스트를 하여 2001년 초에는 Energy Plus 버전 1.0을 개발할 예정이며 향후에도 지속적인 개발을 계획 하고 있다. Energy Plus는 BLAST와 DOE-2의 장점과 많은 새로운 시뮬레이션 성능을 지닌 에너지 시뮬레이션 프로그램이 될 것으로 기대한다 Energy Plus 프로그램의 주요기능은 다음과 같다. · 열평형 부하 계산 · 동일 시간대에서 통합된 부하, 시스템, 플랜트 계산 · 사용자 위주의 HVAC 시스템 해석 · 다른 개발자가 새로운 시뮬레이션 모듈을 첨가하기 용이 한 모듈구조 · 그래픽 작업이 용이한 간단한 입력과 출력데이터 양식

• Korean Journal of Air-Conditioning and Refrigeration Engineering
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• v.13 no.9
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• pp.914-921
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• 2001

The objective of this study is to evaluate the design parameters and to develop the cooling and heating load prediction equations of office buildings. The building load calculation simulation was carried out using the DOE-2.1E program. The results of the simulation was used as a data for ANOVA and multiple regression analysis which could develop the load prediction equations.

• International Journal of Quality Innovation
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• v.3 no.2
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• pp.38-45
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• 2002

Continuous quality improvement is now the focus of research and application in quality engineering. To achieve continuous improvement, it's necessary to integrate quality tools and to plan, design and control the whole process of creating quality. Based on the extensive literature review and the philosophy of concurrent quality engineering, the paper analyzes the relationships among major quality tools such as QFD, FMEA, DOE and SPC and presents a basic model and structure for the integration of quality tools.

• The Magazine of the Society of Air-Conditioning and Refrigerating Engineers of Korea
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• v.11 no.4
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• pp.34-54
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• 1982

DOE-2, BLAST AND NBSLD와 같은 광범위한 에너지 해석 프로그램에 의거하여 효과적으로 가장자리를 경사지게 만든 슬랩에서의 열전달 계산을 할 수 있도록 그 바닥에서 일어나는 열전달 계산을 재현하였다. 슬랩 바닥면으로부터의 깊이에 따른 매달의 평균 온도를 만들어내기 위해 Lachenbruch 방법에 근거를 둔 수치해석 과정을 깊이 연구하였다. Lachenbruch방법으로 얻어진 자료들을 사용하여 슬랩 바닥면으로부터의 깊이에 따른 매달의 평균 온도를 결정하는 간단한 과정을 만들어냈다. 또한, 이 슬랩에서의 열전달을 매 시간별 레스폰스 인자로 해석하는 데에도 이 매달 평균 온도의 자료들을 사용하였다.

• 한국신재생에너지학회:학술대회논문집
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• 2010.06a
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• pp.66.2-66.2
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• 2010

미니탭(Minitab) 프로그램에 있는 실험계획법(Design of experiment)를 이용하여 박막실리콘 I-layer의 주효과 및 교호작용에 대한 연구를 실시하였다. I-layer의 주요 특성은 증착속도 및 전도도에 대하여 분석을 하였으며, 최종적으로 선택된 증착조건을 사용하여 비정질 실리콘 태양전지를 제조하여 확인 하였다. 실험설계는 2수준 5인자 완전설계요인법을 사용하였다. 분석결과 단막의 증착속도에 영향을 주는 주효과로는 Power와 E/S거리고 나타났으며, Power와 E/S거리, Power와 Pressure에서 큰 교호작용이 일어남을 확인 할 수 있었다. 암전도의 영향을 주는 주효과는 Sub. Temp.를 제외하고는 모두 영향을 주고 있었으며, 상당히 복잡한 교호작용을 이루고 있어 정확한 분석을 할 수는 없었다. 광전도도의 경우도 주효과에서 SiH4 flow rate를 제외하고는 모두 영향을 주고 있었으며, 복잡한 교호작용으로 정확한 분석이 어려웠다. 따라서 P-value를 분석하여 최종 R-제곱값이 증착속도는 97%이상의 높은 값을 얻었으나 전도도의 경우 최대차수 3차항으로 70~80%정도의 낮은 값을 얻었을 수 있었다. 낮은 값을 얻은 이유로는 실험설계시 몇몇 조건이 불안정한 plasma 상태로 인하여 전도도의 측정 편차가 커 분석오차가 높았을 것으로 추정된다. 암전도를 망소특성, 광전도도를 망대특성으로 광민감도 $10^5$으로 최적화 하여 비정질 태양전지를 만들어 평가한 결과 약 9%대의 광변환 효율을 얻을 수 있었으나 만족도 40%대의 낮은 값으로 향후 이와 관련한 더 정밀한 측정 및 분석이 요구된다.

• Transactions on Electrical and Electronic Materials
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• v.12 no.2
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• pp.56-59
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• 2011

The characterization of the chemical mechanical polishing (CMP) process for undensified phophosilicate glass (PSG) film is reported using design of experiments (DOE). DOE has been used by experimenters to understand the relationship between the input variables and responses of interest in a simple and efficient way, and it typically is beneficial for determining the appropriatesize of experiments with multiple process variables and making statistical inferences for the responses of interest. The equipment controllable parameters used to operate the machine consist of the down force of the wafer carrier, pressure on the back side wafer, table and spindle speeds (SS), slurry flow (SF) rate, pad condition, etc. None of these are independent ofeach other and, thus, the interaction between the parameters also needs to be understoodfor improved process characterization in CMP. In this study, we selected the five controllable equipment parameters the most recommendedby process engineers, viz. the down force (DF), back pressure (BP), table speed (TS), SS, and SF, for the characterization of the CMP process with respect to the material removal rate and film uniformity in percentage terms. The polished material is undensified PSG which is widely used for the plananization of multi-layered metal interconnects. By statistical modeling and the analysis of the metrology data acquired from a series of $2^{5-1}$ fractional factorial designs with two center points, we showed that the DF, BP and TS have the greatest effect on both the removal rate and film uniformity, as expected. It is revealed that the film uniformity of the polished PSG film contains two and three-way interactions. Therefore, one can easily infer that process control based on a better understanding of the process is the key to success in current semiconductor manufacturing, in which the size of the wafer is approaching 300 mm and is scheduled to continuously increase up to 450 mm in or slightly after 2012.

• Proceedings of the Korean Society of Precision Engineering Conference
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• 2005.10a
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• pp.869-872
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• 2005

This research studied robust design of column part for LCD transfer system. $1^{st}$ DOE(Design of Experiment)was conducted to find out main effect factors. 36 experiments were performed and their results were shows that the geometric parameters(Low-length, Side-length, Upper-thickness, Middle-thickness)are more important than other factors. The main effect plots shows that the maximum deflection of column is minimized with increasing Low-length, Side-length, under-thickness and Middle-thickness. $2^{nd}$ DOE was conducted to obtain RMS(Response Surface Method)equation 25 experiments were conducted. The CCD(Central Composite Design)technique with four factors were used. The coefficient of determination $(R^2)$ for the calculated RSM equation was 0.986. Optimum design was conducted using the RSM equation Multi-island genetic algorithm was used to optimum design. Optimum value for Low-length. Side-length, Upper-thickness and Middle-thickness were 299.8mm, 180.3mm, 21.7mm, 21.9mm respectively. An approximate value of 5.054mm in deflection was expected to be a maximum under the optimum conditions. Six sigma robust design was conducted to find out guideline for control range of design parameter. To acquire six sigma level reliability, the standard deviation of design parameter should be controlled within 2% of average design value.