• 한국마이크로전자및패키징학회:학술대회논문집
• /
• 한국마이크로전자및패키징학회 2003년도 기술심포지움 논문집
• /
• pp.169-173
• /
• 2003

We demonstrated the applicability of dry film photoresist (DFR) in photolithography process for fine pitch solder bumping on the polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon) printed circuit board (PCB). The copper lines were formed with $100\;{\mu}m$ width and $18\;{\mu}m$ thickness on the PTFE test board, and varying the gaps between two copper lines in a range of $100-200\;{\mu}m$. The DFRs of $15\;{\mu}m$ thickness were laminated by hot roll laminator, by varying laminating temperature from $100^{\circ}C\;to\;150^{\circ}C$ and laminating speed. We found the optimum process of DFR lamination on PTFE PCB and accomplished the formation of indium solder bumps. The optimum lamination condition was temperature of $150^{\circ}C$ and speed of about 0.63 cm/s. And the smallest size of indium solder bump was diameter of $50\;{\mu}m$ with pitch of $100\;{\mu}m$.

• Applied Biological Chemistry
• /
• 제47권1호
• /
• pp.113-119
• /
• 2004

시설재배 고추중 tiazole계 살균제 bitertanol과 tebuconazole에 대하여 안전사용기준의 추천량과 배량을 포장에 살포 후 잔류농약의 감소양상을 조사하였다. 고추중 bitertanol의 반감기는 $5.2{\sim}6.1$일 이었고, tebuconazole은 $4.6{\sim}5.2$일로 나타났다. 고추잎에서의 반감기는 bitertanol은 $19.1{\sim}22.5$일 이었고, tebuconazole은 $16.7{\sim}20.8$일로 나타나 고추에 비해 반감일수가 $3{\sim}5$배 증가하였다. 고추잎에서 약제살포 24일 경과후 bitertanol과 tebuconazole의 잔류량은 10.1 mg/kg, 17.5 mg/kg으로 나타났는데, 이는 고추잎에 대한 Maximum Residue Limit(MRL) 3.0 mg/kg, 5.0 mg/kg을 크게 넘는 수치로 조사되었다. 시설재배 고추와 고추잎에서의 경시변화는 1차 회귀방정식에 부합하였으며, 고추잎에서의 엽면잔류량(Dislodgeable Foliar Residues, DFRs)은 24일 경과후 각각 36%, 48%가 소실되는 것으로 나타났다. 세척방법에 의한 잔류농약의 감소량을 조사한 결과 세제 사용시의 평균제거율을 bitertanol은 72.4%, tebuconazole은 72.2%로 나타났고, 일반 수돗물 사용시에는 bitertanol 60.3%, tebuconazole 61.5%로 나타났다.

• 융합신호처리학회논문지
• /
• 제13권2호
• /
• pp.99-105
• /
• 2012

본 논문은 직교주파수 분할 다중접속 시스템 (Orthogonal Frequency-division Multiple Access: OFDMA)에서 계산 효율적인 동적 부반송파 할당 (Dynamic subcarrier allocation :DSA) 기법을 제안하였다. 제안된 DSA 기법은 계산량을 크게 줄일 수 있을 뿐 아니라 전체 Channel quality information (CQI)를 전송하는 Amplitude Craving Greedy (ACG) 기법에 비해 CQI 정보량도 줄일 수 있다. 하지만 제안된 기법의 성능은 ACG 기법과 거의 유사하게 나타난다. 또한, 신호 대 잡음비에 기반한 대역폭 할당기법 (Bandwidth assignment based on the signal-to-noise ratio: BABS) 개선한 대역폭 할당기법을 제안하였다. 개선된 BABS 기법은 제안된 DSA 기법과 결합되어 기존 기법에 비해 더욱 높은 아웃티지 성능 이득을 나타낸다.

• 마이크로전자및패키징학회지
• /
• 제11권1호
• /
• pp.21-28
• /
• 2004

Polytetrafluoroethylene (PTFE/Teflon ) 인쇄회로기판용 미세 피치 솔더 범프 형성을 위해 dry film photoresist (DFR)를 photolithography 공정에 적용하였다. DFR lamination을 위한 test board는 폭 100$\mu\textrm{m}$와 두께 18$\mu\textrm{m}$의 copper line들이 100-200$\mu\textrm{m}$의 간격으로 배열된 형태로 디자인하였다. 15$\mu\textrm{m}$의 두께를 갖는 DFR을 hot roll laminator를 사용하여 lamination 온도와 속도를 변화시켜가면서 lamination 공정 실험을 수행하였다. 실험 결과, PTFE 인쇄회로기판에 DFR을 lamination하는 공정의 최적 조건은 lamination 온도 $150^{\circ}C$, 속도 약 0.63cm/s였다. UV exposure 및 development 공정을 거쳐 저융점 솔더 재료인 인듐을 증착하였다. DFR 박리 순서에 따른 두 가지 다른 reflow 공정을 통해 최소 지름 50$\mu\textrm{m}$, 최소 피치 100$\mu\textrm{m}$를 갖는 인듐 솔더 범프를 형성하였다.